2026年3月21日，華為在深圳把Ascend 950PR AI處理器投向了市場，單卡FP4算力到了1.56 PFLOPS。隔了兩個多月，其企業級儲存又更新了OceanDisk 1800系列。這個系列用上了一種叫“Die-on-Board”（DoB）的裸片直焊技術，在快閃記憶體顆粒本身還是232層3D NAND的前提下，把一塊企業級SSD的容量拉到122.88TB。
5月，硬體分析網站hardwareanalytic.com進一步披露，華為向一批核心客戶私下展示了到2028年的Ascend晶片路線圖，計畫用950、960、970三代產品，保持一年一代、每代算力翻倍的節奏。
不到一個季度，儲存、AI晶片、路線圖連續曝光。在美國仍死死卡著高頻寬記憶體（HBM）和先進製程裝置的當口，華為的半導體策略看上去已經從被動替代，轉向了多條線同時主動出擊。
122TB盤怎麼用232層NAND做到逼近400層效果
