《導讀》本次線上會議,並非對有價證券、證券相關商品或其他經主管機關核准項目之投資或交易有關事項,提供分析意見或推介建議。會議、簡報中提及之公司(證券標的),目的為討論其公司之商業模式,並非為買進、賣出或持有之投資建議。
〈會議時間〉 2024/09/27 14:30
未來指數規劃
本波修正低點估計為19662點,反彈至22600點附近,再往下修正至20900點 打一隻腳;其後將出現一波約3500點的反彈波,挑戰今年歷史高點24416點。拉回後明年下半年可望正式突破歷史高點。
半導體展—崇越(5434)
⚫石英爐管:裝載裸晶圓片,地震時常見損壞;崇越與日本信越合資成立工廠,為崇越石英的第三座工廠,現階段產能仍供不應求,交期至少半年以上、甚至有些長達一年。目前第三季將開始供貨;進度較預定計畫提早。崇越石英朴子廠量產後年產值可望達20億元
⚫AI伺服機櫃雙相液冷裝置:崇越主要代理日商Reco Chem的水乙二醇、水丙二醇冷卻液,為全球最大的冷卻液添加劑供應商,也是擁有最多特種添加劑配方最多的專業公司。
⚫預估2024年營收與獲利分別為541.56億元(YoY +9.91%)及33.59億元 (YoY +18.49%),EPS為17.8元。預估2025年營收與獲利分別為617.28億元(YoY +13.98%)及38.67億元(YoY +15.12%),EPS為20.49元。
半導體展—德律(3030)
⚫CoWoS檢測設備已經通過認證,9月初剛出貨。
⚫TSV檢測設備已經ready,TGV設備發展中。
半導體展—群翊(6664)
⚫公司維持高毛利的主因:量身訂做的產品特性。
⚫公司為玻璃通孔(TGV, Through Glass Via)及先進封裝設備商首選,在先進封裝已有銷售實績。
⚫玻璃基板優勢:(1)成本優勢—矽晶圓成本>玻璃基板成本。(2)結構優勢—打開生產更大晶片的大門。(3)更穩定的基板來放置晶片。(4)高效能射頻應用—範圍從MHz-THz。
⚫PLP每片可放的晶片數比晶圓基板多很多(利用率是九成以上,圓形是 65%),目前已經有500*500、甚至700*700的玻璃尺寸
⚫預估2024年群翊營收與稅後淨利分別為25.56億元(YoY +5.09%)及9.86億 元(YoY +38.13%),EPS則為16.96元。預估2025營收與稅後淨利則分別為31.54億元(YoY +23.37%)及10.99億元(YoY +11.48%),EPS為18.94元。
半導體展—弘塑(3131)
⚫弘塑負責設備製造50%+、添鴻負責化學品25%、佳霖做量測儀器代理、太引資訊做大數據分析。
⚫未來還是有新案子在開,趨勢上還是cowos或是fan out類的產能會持續增加。FO產品單價跟cowos差不多。現在接單lead time 8-10個月,也就是現在接單明年下半年才會排進去。
⚫添鴻產能越大,用的藥水量就越大,所以公司才要蓋新廠。公司蓋的新廠產能跟原本一樣。
⚫PLP發展現況:力成是base line,日月光從2018年就說要做,只是當時他只有買黃光區設備,明年會買齊。群創則是用自己 的面板設備,公司沒打進去。TSMC最近有在研究,持續觀察。辛耘表示台積電確實明確有扶植弘塑以外的第二供應商的動作。
半導體展—總結
1.確定FOPLP(扇出型面板級封裝技術)是下一波高階封裝技術主流,其中又以TGV(玻璃基板穿孔)技術為關鍵。
2.研發動能、訂單熱絡程度較往年高出許多,廠商多樂觀期待未來數年榮景。
3.CoWoS仍處高成長階段,頂峰尚未到。
4.FOPLP是增加產出量與效率的另一途徑,CoWoS廠商多半均有佈局FOPLP,兩項技術有銜接性,而非互斥。
未來觀察要素
⚫ 要素一、美國龍頭科技股股價趨勢—輝達:雲端AI,蘋果:邊緣AI。
⚫要素二、美國各大CSP業者的資本支出進度、企業對AI投入程度。
⚫要素三、AI手機與AI PC之市場接受度。
⚫要素四、半導體製程技術演進與瓶頸。
四大CSP公司資本支出變化
2025年全球半導體市場仍然健康
AI需求及記憶體帶動全球半導體市場成長
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