在美出口管制之下,中國半導體專利申請量激增42%。
最近,中國在半導體領域取得的突破備受關注。據資料統計,中國的努力還體現在半導體專利申請激增上,2023-2024 年中國專利申請數量猛增 42 %。
報告援引智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料指出,全球半導體專利申請數量增長了 22%,從 2022-2023 年的 66416 件增加到 2023-2024 年的 80892 件。
據報導,2023-2024年中國半導體專利申請量在所有地區中增長最為強勁,從32840件增至46591件,同比增長42%,超過其他所有地區。
報告稱美國通過出口管制等手段,限制中國企業獲得最先進的半導體技術以及相關的製造裝置,這使得中國在半導體領域的發展面臨技術瓶頸。然而,這種技術封鎖也激發了中國企業和科研機構的自主研發動力。為了突破技術限制,中國加大了在半導體領域的研發投入,積極開展核心技術攻關,如在晶片設計、製造工藝、封裝測試等環節進行技術創新。中國的半導體企業和科研機構在不斷探索新的技術路徑和解決方案,以減少對國外技術的依賴。
“中美半導體競爭日趨激烈,”Mathys & Squire 合夥人 Edd Cavanna 博士表示,“出口限制正迫使中國加大對本土半導體研發的投資,這一點現在反映在他們的專利申請中。中國正通過創新來繞過美國的制裁,確保其半導體行業不被拋在後面。”
在上周,龍芯中科董事長胡偉武也透露了關於龍芯高性能通用CPU、嵌入式SoC、MCU微控製器三大產品線的進展,他表示,目前,最新的龍芯3A6000桌面CPU已經達到了14納米工藝x86處理器的性能,僅僅2.5GHz的頻率就可以媲美3.6GHz高頻率的酷睿i3-10100。且即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU,更是有望達到7納米工藝下x86處理器性能,也就是對標12-13代酷睿中高端型號,從而超過市面上50%以上的桌面CPU。
中國官方也將半導體產業列為國家戰略重點發展領域,提供了大量的資金支援。設立了多個半導體產業投資基金,為企業的研發和生產提供資金保障。國家積體電路產業投資基金等為半導體企業的技術研發、產能擴張等提供了重要的資金支援,幫助企業加快技術創新和產業升級的步伐。
不過,中國專利申請激增並非完全受限這一因素影響。報告指出,在人工智慧熱潮中,人工智慧加速器和高性能晶片備受追捧,包括中國在內的全球晶片製造商紛紛為人工智慧硬體的下一個突破申請專利。
例如寒武紀的”用於晶片測試的測試方法及其相關產品”專利,公開號為 CN202310175462.6。此測試方法包括利用測試機台的輸入測試資料對多個測試晶片的相同輸出連接埠的輸出資料執行多級壓縮,以得到最終壓縮結果並輸出,可滿足在減少測試機台的通道數量下,採集更多輸出 IO 資料的需求,增加針對晶片可靠性測試的可分析實驗資料的數量。
除此之外,在9 月 10 日,上海微電子裝備(集團)股份有限公司申請了一項名為 “極紫外輻射發生裝置及光刻裝置” 的發明專利。該發明涉及一種關鍵的光刻技術,裝置包括腔體、靶材發生器、雷射發生器、收集鏡和電極板等部件,對於提升光刻技術水平具有重要意義。
另一方面,美國在半導體領域確實取得了顯著的進步。智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料清晰地表明,英特爾、高通和輝達這些晶片巨頭的專利申請量呈現出可觀的增長態勢,增長幅度達到了 9%。在 2023 - 2024 年,其專利申請總量達到了 21269 件。這一資料反映出美國的半導體企業在技術創新方面持續投入,以保持在全球半導體市場的領先地位。這些企業在晶片設計、製造工藝、封裝測試等多個環節不斷進行技術研發和創新。
報告還指出,隨著美國《晶片與科學法案》向晶片製造業投入資金(台積電的亞利桑那州工廠就是例子),美國渴望在加大研發力度的同時,保持其半導體技術的領先和供應鏈的穩固。 (半導體產業縱橫)