倒閉1.46萬家! 2024年中國國產晶片公司破產原因及產業影響深度分析

退潮後,才知道誰在「裸泳」。全球半導體自2022年達到階段性巔峰後,在半導體產業周期性規律下市場轉頭下行。 「熙熙攘攘」的晶片市場在寒冬之下,輕則裁員降薪,重則重整破產。繼去年中國經營晶片相關業務的公司倒閉破萬家之後,今年,新一輪破產潮又有了新變化。

近期,昔日龍頭Intel裁員降薪,CEO黯然離休,迫切「賣廠」度日。一度擁擠的晶片賽道迎來新一輪“倒閉潮”,疊加經濟和地緣政治動盪之下,半導體產業仍需“渡劫”。


01.最新現況:註銷超1.46萬家,倒閉潮席捲,晶片新增玩家熱度降溫

經歷了近兩年的庫存去化調整,受汽車成長不如預期及工業、通訊等低迷影響下,全球半導體產業成長預期仍不容樂觀。疊加美國新總統、歐美新能源相關關稅調整影響,半導體市場成長不確定因素頻繁。對應晶片公司而言,需求「寒冬」下輕則裁員降薪,重則重整破產。

根據芯八哥從Wind企業資料庫梳理,2022年開始中國經營業務包含晶片及半導體等品類公司破產和註銷數量就飆升至6200家以上,同比增長超64%。 2023年破產註銷公司破萬,「潮水退去」下晶片公司淘汰加速。 2024年,在汽車和工業等核心需求市場成長不如預期下,倒閉潮加劇,截至12月5日的Wind統計數據顯示,中國晶片相關倒閉公司達14648家,市場儼然「一地雞毛」。從大致產業來看,消費電子及貿易相關公司是破產倒閉相對較多,模擬相關公司經營也不樂觀。

2017-2024年中國註銷、倒閉及吊銷的晶片公司數量

資料來源:Wind、芯八哥整理

註:2024年數據截至12.5

不過,中國晶片公司並非孤例,訂單低迷、裁員降薪也曾一度蔓延至近幾年風光無限的Intel、Infineon、NXP、TI、ST等原廠及博世、愛信、採埃孚等Tier1公司。例如,昔日龍頭Intel陷入裁員降薪,CEO黯然離休,迫切賣資產度日。全球晶片利潤王者TI自2023年一度喊出“無底線降價”,但至今其核心的汽車和工業業務仍未見改善。產業龍頭尚且如此,底部新創公司艱難可見一斑。

值得關注的是,從中國晶片新玩家數量來看,市場的低迷並未「嚇跑」新創公司的熱情。截至今年12月13日,中國晶片相關新註冊公司數量達5,2,401家,相較於去年超6萬家數量縮減,仍維持較大規模。消費性電子、汽車和AI相關是新公司關注重點。其中原因不難猜測,華為海思、韋爾股份、聞泰科技、兆易創新、聖邦股份、矽力傑、卓勝微、長江儲存、長鑫儲存及北京君正等中國國產公司訂單成長強勁,TI、NXP、Infineon等海外龍頭均提及中國市場成長利多,PMIC、中低壓MOSFET、通用MCU等中國國產成長較快,市場對於中國晶片回升預期樂觀下「玩家」成長穩定。

2017-2024年中國新註冊晶片公司數量

資料來源:Wind、芯八哥整理

註:2024年數據截至12.5

事實上,從源頭看晶片公司倒閉原因較多。芯八哥認為,需求變化是根源,半導體周期性規律扮演重要角色,底層邏輯是全球產業面臨不確定調整因素增加。具體來講,宏觀經濟和貿易政策變化導致需求不景氣,消費弱復甦及汽車/工業增長不如預期下增長有限,供需調整疊加庫存去化矛盾下公司業績惡化,投融資收緊成“最後一根稻草」。


02.破產原因:中國國產晶片企業倒閉的主要原因分析

1.宏觀經濟多變:全球製造業持續低迷,貿易關稅政策致晶片預期震盪

製造業和半導體需求息息相關,但成長低迷延續。自2022Q3以來,全球製造業PMI持續低於榮枯平衡線之下,以德國為代表的歐元區一度創下38.8的歷史低點。歐盟作為全球經濟製造業成長主要經濟體之一,其成長預期至2025Q2前將維持停滯,導致全球經濟持續穩定恢復的基礎至今仍較弱。

全球主要國家製造業PMI指數走勢

資料來源:標普、芯八哥整理


貿易及關稅政策變化頻繁,未來半導體貿易受限。作為中國新能源汽車主要出口區域之一,今年歐盟積極推動華電動汽車關稅調整。美國政府一直延續對華半導體限制路線,未來其對於中國半導體產業和AI、汽車、新能源等終端遏製或將持續升級。中國方面看,中國半導體產業協會、中國汽車工業協會、中國互聯網協會及中國通訊企業協會近期表態謹慎採購美國晶片,可以看到中美間半導體及終端汽車、AI等領域終端持續升級,未來對於全球半導體市場的影響或將持續。

中美貿易戰關稅稅率變動圖

資料來源:PIIE、USTR、中國商務部、浦銀國際


2.應用市場分化:汽車及工業低迷,消費性電子成長未達預期

終端應用作為核心驅動力,是晶片成長中最關鍵的決定性因素。根據SIA數據,消費性電子、通訊、汽車和工業市場是全球半導體下游最主要應用市場。

資料來源:SIA、芯八哥整理

根據芯八哥對各應用市場頭公司平均營收分析,汽車不如預期下市場難言樂觀。自2023年以來消費性電子需求呈現弱勢復甦態勢,對整體市場利多明顯,但回升預期稍顯不足。汽車作為​​新增量市場,整體穩定但燃油車成長低迷。工業和通訊疲軟延續,成長相對有限。

2021Q1-2024Q3全球各細分市場頭公司平均營收走勢

資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


3.晶片洗牌加速:頭部原廠成長低迷,庫存和供需調整導致市場競爭加劇

從晶片細分成長市場來看,WSTS數據顯示,2023年包含儲存、類比等大類晶片降幅明顯,中國成長較快的細分領域如MCU、光電子及類比等影響較大。 2024年除儲存和邏輯晶片外,市場回升相對緩慢,中國國產率較高的分立元件不如預期,MCU、類比延續低迷,也導致中國中小型晶片企業生存愈發艱難。

2023-2024年全球半導體細分市場成長率

資料來源:WSTS、芯八哥整理

根據芯八哥對從頭部公司最新訂單和預測梳理看,PC和手機等消費類訂單增長穩定;汽車、工業和通訊訂單低迷,庫存較高。從TI、NXP、Infineon及ST相關財報揭露,類比晶片、通用類MCU、部分車規功率裝置等市場競爭加劇,類比等部分品類價格戰持續。在晶片市場競爭激烈下,中國公司為代表的新進入和新創公司生存難度進一步惡化。

資料來源:各公司財報及預測、芯八哥整理


4.融資難度增加:專案標準提升,資本市場向頭部集中,中小企業融資較難

融資對於半導體專案生存至關重要。作為最受資本市場關注的細分領域,半導體專案一直是投資人關注的焦點之一。根據IT桔子和財聯社數據看,自2014年以來中國半導體融資數量基本上維持上升態勢。融資金額來看,近十年來晶片產業融資總金額呈現兩次「波峰波谷」的特徵。受整體市場行情需求影響,2020年至今中國晶片融資數量及融資總額均大幅增加。

2014-2024年中國半導體領域融資狀況

資料來源:IT桔子、財聯社創投通、芯八哥整理

值得關注的是,2023年下半年以來,隨著晶片產業競爭加劇,終端市場復甦波動,投資方對於專案的選擇標準更加高,一些可控風險較小的頭部明星企業往往能持續吸引眾多資本的追捧和加碼,中小公司和新創公司融資進一步收緊。如記憶體晶片公司長鑫科技獲多家機構共同參與的108億元股權融資,SiC公司長飛先進半導體完成超38億人民幣A輪融資。其他競爭力較弱的中小公司在融資難度增加下,重組和破除不可避免。


03.產業啟示:打鐵還需自身硬,市場是核心,政府和資本不可或缺

從全球晶片產業發展歷程來看,企業本身的努力、新市場的興起,疊加國家政策與資本市場的助推皆不可或缺。

打鐵還需自身硬。從企業自身角度來看,不管是新創公司還是產業巨頭,要想穿越周期實現長期發展,除了自身過硬的技術、產品及服務外,還需要對產業賺錢效應及周期節點要有精確的預判與把握,這是企業長遠發展的根本。

市場是成長的核心。在中國晶片賽道進入「紅海」的背景下,找對核心的市場風口是存活的關鍵。參考巨頭公司的經歷看,Intel依托個人PC浪潮興起,蘋果通過重塑智能手機體驗構建龐大“帝國”,輝達抓住AI風口大放異彩,成為科技浪潮中企業精準定位並藉勢騰飛的典型範例。

政府扮演重要角色。以近三十多年崛起的半導體大國韓國為例,將晶片列為影響國家競爭力的核心技術,從資金、人才等方面給予支持,並提供強大智慧財產權保護機制。借助政府、企業和大學的合作模式,為晶片產業的發展創造了良好的條件。

資本助力不可或缺。晶片產業作為典型的技術與資本雙密集型領域,從前期技術研發投入到後期市場推廣等各個環節,均需要大量且持續的資金支持。自2018年以來中國晶片領域湧入海量資金,也造成了不少泡沫。隨著去年行情變化下,部分競爭力一般的專案融資陷入困境,但優質專案不缺融資,資本市場仍對於此類專案的追捧。

總的來看,在當前半導體產業進入調整期的背景下,中小公司唯有憑藉卓越的技術實力、良好的市場前景以及出色的運營管理等核心競爭力,方能在復雜多變且競爭激烈的市場環境中脫穎而出,贏得政府的青睞與資本的持續賦能。

,在當前半導體產業進入調整期的背景下,中小公司唯有憑藉卓越的技術實力、良好的市場前景以及出色的運營管理等核心競爭力,方能在復雜多變且競爭激烈的市場環境中脫穎而出,贏得政府的青睞與資本的持續賦能。


寫在最後

2024年,在半導體產業加速復甦前夕,中國作為引領全球半導體和終端市場復甦核心市場之一,逐漸成為巨頭佈局和競爭重點,新進入公司前赴後繼,公司洗牌進一步加劇,破產倒閉也就不可避免。

隨著全球地緣下半導體產業逐步走向分化,中國作為最具潛力的發展市場,中國半導體公司利多態勢明顯。同時,打鐵還需自身硬,身為業內從業人員,公司應找準具備成長潛力的細分應用市場,明確自身定位,加強與產業鏈的深度,完善合作團隊建設與資金管理,在當前全球產業復甦和中國國產替代機會下未來發展機會和挑戰並存。(芯八哥)


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