晶圓代工廠出現砍單潮，研調機構 TrendForce 調查指出， 首波訂單修正來自大尺寸驅動晶片及觸控暨驅動整合晶片 (TDDI)，近期電源管理晶片 (PMIC)、影像感測器 (CIS) 及部分微控制器 (MCU) 砍單潮已浮現，下半年 8 吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇烈。