沾著輝達的光，做儲能和電源出身的麥格米特最近熱度拉滿，成為了“算力”明星。

在這場全球AI浪潮中，算力競爭一直是核心。而掌握晶片的輝達則是絕對主角，被稱為給AI“賣水”的王者。AI們可能還在虧錢，但輝達已經賺得盆滿缽滿。而給輝達“賣水”的供應商們，也在悄悄地賺大錢。

GB200是輝達最新AI晶片，性能最強、能耗最低，專為ChatGPT等大模型設計，也被稱之為“全球最強晶片”，業界預測，到2025年，出貨量有望突破百萬，佔據輝達高端GPU市場的40%到50%份額。

近期，麥格米特因成為國內唯一進入輝達GB200 NVL70伺服器電源供應鏈的公司備受關注。

去年十月份，輝達披露了麥格米特是GB200 NVL72電源供應商中的其中一個，並參與了輝達Blackwell GB200系統的創新設計與合作建設。

據路邊社消息，麥格米特的工廠正經歷著超負荷運轉。乘著輝達的東風，麥格米特的產能直接拉滿，株洲基地的儲能裝置剛下產線就直髮長沙跨境倉，海外到貨率甚至超出客戶預期。其全球擴張同步加速，據說泰國工廠擴建進度比原計畫提前了兩個月，北美新產線要在今年年底投產。

那麥格米特憑什麼能得到輝達的青睞呢？

01. 輝達的備胎焦慮

輝達與麥格米特的合作，最落寞的可能是台達電子。

創立於1971年的台達電子，從一開始電視電子零部件起步，靠著電源轉換技術一路逆襲，硬生生把不起眼的電源模組做成了“工業命脈”。

如今全球每三台伺服器就有一台用著台達的電源，連微軟Azure、Google雲的資料中心都離不開台達的電源模組，目前佔據全球資料中心電源模組32%的市場份額。

台達電子在電池模組的統治力，好比輝達G200晶片曾在GPU的統治力。全世界都在想辦法突破G200晶片的核心地位時，輝達同樣也想擺脫對台達電子的依賴。

AI不想被晶片卡脖子，輝達則不想被台達電源卡脖子。

把一個雞蛋全放在同一個籃子的風險，輝達自然懂。台達的70%的產能集中在台灣，以物流為例，一旦國際物流有任何風吹草動，輝達也會遭遇極大風險。

2022年因地緣波動導致輝達損失3億美元的教訓猶在眼前。美國對200W以上電源模組的出口管制新規，更讓台灣工廠的全球供貨蒙上陰影。

當時輝達不得不啟動緊急預案：在墨西哥設立備份工廠分流訂單，引入美國Vicor等二線供應商打破技術壟斷，並通過模組標準化設計降低對單一工藝的依賴。

行業內還有一個有意思的傳聞：本來市場預期麥格米特是當三供，前兩個分別是台達（份額60%+）、光寶（25%）。但市場上傳言光寶電源的熱穩定性又有些問題還得不到解決，所以麥格米特才得以成為二供的身份。

但麥格米特真的是靠“撿漏”成為二供嗎？並不盡然。

02. 麥格米特的崛起秘

在AI爆發後，電源功率暴增後，最重要的是什麼？

材料和散熱。

如果材料和散熱跟不上，故障率必定會提高，這也是麥格米特拿下訂單的主要原因之一。

白天要遭遇50℃的高溫，晚上又遭遇-30℃的極寒挑戰。別說GPU了，駱駝在西北的戈壁灘都嫌苦。而麥格米特正是通過在極端天氣下的依然適用的技術，殺進了GPU電源市場，把台達電子打了個措手不及。

麥格米特的絕活就是將儲能的冷卻技術移植過來，給GPU電源“退燒”。這就如同把冰箱的製冷系統裝進電腦機箱，用冰水浴給晶片物理降溫，再配上會吸熱出汗的材料，讓電源系統既省電又清涼。

麥格米特的伺服器電源系統採用模組化設計，在效率和散熱方面表現出色，能效比現有技術提升 15%，不僅能有效降低營運成本，還可延長裝置的使用壽命。

這種跨界組合拳，讓原本需要複雜散熱裝置的電源模組，現在用更簡單的結構就能應對溫度的挑戰。

除了技術外，中國產業鏈的協同效應為麥格米特拿到了成本優勢：依託包頭稀土交易所的直供體系，永磁材料採購成本較進口管道降低25%，直接擊穿國際廠商的成本防線。

在研發方面，麥格米特2022年和2023年研發費用率分別是11.6%和11.41%最近5年，麥格米特的研發投入複合增長率接近21%。

對比競爭對手台達約8%—9%的研發費用，可見麥格米特在研發中十分捨得花錢。

不得不提的一點是，台達電子的90%的專利佈局於傳統多相併聯技術，這類專利屬於電路設計領域。而麥格米特正在從材料端（稀土永磁體提升功率密度）與熱管理端（雙循環液冷降低30%散熱能耗）建構新賽道。

這也是麥格米特殺出重圍的主要原因之一：電源技術創新中心已從電路設計轉向材料科學。更直白的話來講，現在的電源技術更需要更穩定的材料，來減少故障率。

麥格米特近期透露的戰略中心變化，是從單一電源產品供應商轉向AI資料中心機櫃的整體解決方案。

供電功率單元從現在的Power Shelf方案向Power Rack方案演進。

根據其官網及行業展會資訊，麥格米特正推進800V高壓直流（HVDC）、備用電池（BBU）、超級電容和高階電源為一體的Power Rack機櫃方案。這一方案相比傳統power shelf整合度大大提升。

這一戰略的變化是為了適配輝達下一代AI晶片GB300的高壓供電需求。GB300晶片是輝達預期的下一代最強AI晶片，會取代GB200晶片霸主的地位。

再來對比台達，在近期展會上台達主推的800V電源櫃Power Shelf應該是作為過渡方案，而麥格米特預期展出的Power Rack方案，功率達到570kW。

若麥格米特的方案通過驗證並繫結輝達GB300晶片，樂觀預計中期可佔據20%的份額。

可以說，比起台達的分佈式方案，單獨賣800V Power Shelf、BBU等產品，麥格米特押注的機櫃級整合，更像是直接對標輝達的需求的方案。

03. 賣鏟人的終局洗牌

在某個可再生能源園區內，麥格米特的電源模組正被裝上卡車。這些不起眼的盒子即將成為輝達AI晶片的“行動電源”，但它們的命運，卻被兩股力量拉扯——台達想用新技術“掀桌子”，輝達則想自己“做行動電源”。

台達的新武器叫氮化鎵（GaN）。氮化鎵屬於第三代半導體材料，與第一代的矽、第二代的砷化鎵相比，氮化鎵在極端條件下工作更穩定且功耗更少。不過，矽材料在半導體市場仍是主流，佔據九成以上的份額。在醫療裝置領域，台達已採用氮化鎵技術的600W醫療電源。

輝達更狠，自研一體化供電晶片，想把電源模組直接塞進自家GPU。但測試資料露了餡，在H200 GPU配套測試中，高負載故障率從0.15%壓至0.04%，但仍未達到資料中心0.002%的嚴苛標準。

不過喊了幾年自研一體化晶片沒什麼水花的輝達，在行業內還有另一種觀點看待：The Information援引供應鏈人士觀點稱，此舉主要為壓低台達等供應商報價，而非完全替代。

資本市場在這片硝煙中分裂成兩個陣營。樂觀派把麥格米特捧成“算力電管家”，參照太陽能龍頭給出200億估值；悲觀派則嘲諷“二供終究是備胎”，認為25%的毛利率撐不起泡沫。

但他們都忽略了一組資料：麥格米特0.001%故障率的電源模組，讓超算中心寧願多花15%的價格買單。

台達和輝達給麥格米特的時間不多了：2025年氮化鎵量產時，麥格米特的技術必須再進化一代；輝達的自研晶片一旦突破0.005%故障率，二供廠隨時可能換人或出局。

這場暗戰最諷刺的是，當美國用晶片卡脖子時，中國企業正用“一度電省7分錢”的笨辦法，在另一個戰場撕開缺口。

這很符合市場上主流的一個說法：AI戰爭的盡頭不是算力，而是誰家的電更便宜。

其實這場戰爭的終局早已寫滿叢林法則。要麼像台達用材料革命碾壓眾生，要麼學輝達搞垂直整合通吃全場。

麥格米特的卡車仍在發車，沒人知道這些它們能不能跑贏時間，但至少證明了一件事：在巨頭制定的遊戲規則裡，總能找到自己的生存縫隙。

04. 結語

有媒體估計，按2025年全球800V平台滲透率30%（對應OBC市場超600億）、算力電源市場破千億測算，麥格米特技術卡位可支撐20%以上份額。

蒸汽時代燒的是煤，AI革命燒的是電。區別在於，這次燒電的技術清單裡多了中國企業的身影。

正如麥格米特通過技術創新在AI產業供應鏈中找到自己的位置一樣，中國在儲能和電力方面的技術積累將有更多用武之地。 (芯師爺)