在2025年願景會議上，英特爾宣佈其18A工藝節點已經進入風險生產階段，這是該節點邁向全面量產的重要里程碑。這一進展標誌著英特爾在小批次測試生產方面取得了關鍵進展，為未來的大規模生產奠定了基礎。

英特爾負責晶圓代工服務的高級副總裁凱文·奧巴克利（Kevin O’Buckley）在會議上宣佈了這一消息。此次大會也是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）首次以新領導人的身份亮相。英特爾的“四年五個節點”（5N4Y）計畫，最初由前CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）發起，旨在從競爭對手台積電手中奪回半導體行業的領先地位。儘管為了削減成本取消了20A節點的大規模生產，但18A節點的進展表明英特爾正接近其計畫的終點線。

奧巴克利解釋說：“風險生產雖然聽起來有些令人擔憂，但實際上是一個行業標準術語。風險生產的重要性在於，我們已經將技術發展到了可以凍結的階段。”他進一步指出：“我們的客戶已經確認，18A節點足以滿足其產品需求。我們現在要做的是擴大生產規模，從每天幾百片晶圓擴大到幾千片、幾萬片，甚至幾十萬片。風險生產正在擴大我們的生產規模，確保我們不僅能夠滿足技術能力，而且能夠滿足規模生產能力。”

風險生產是新工藝節點部署過程中的重要步驟之一，表明英特爾相信該節點已經為大規模量產（HVM）做好了準備。英特爾已經生產了大量的18A測試晶片，通常是在一個晶圓上製作多個不同設計的原型。相比之下，風險生產包括在公司調整其製造流程並在實際生產運行中對節點和工藝設計套件（PDK）進行認證時，將充滿單一晶片設計的晶圓壓入小批次生產。英特爾計畫在今年下半年將生產規模擴大到更高水平。

儘管風險生產存在一些不確定性，因為隨著公司在學習曲線上不斷改進製造技術和最佳化工具，產量和功能（如參數產量等）可能會低於標準。因此，客戶通常使用風險生產來製造合格或工程樣品，並且沒有得到嚴格的產量目標或保證。然而，一些客戶願意承擔這些風險，以獲得通過早期訪問節點獲得顯著的上市時間優勢，從而使他們能夠在競爭對手開始生產之前調整和完善他們的設計。

英特爾尚未具體說明18A節點是為自己的Panther Lake處理器生產的，還是為其外部代工客戶生產的。但該公司表示，Panther Lake處理器將於今年晚些時候按計畫上市。英特爾首款18A處理器Panther Lake預計將於今年晚些時候投入批次生產，因此Panther Lake晶片很可能是風險生產的主體。

18A（1.8奈米）晶片將是英特爾第一個同時具備PowerVia背面電源傳輸和帶狀場效應電晶體（GAA）電晶體的產品。PowerVia提供了最佳化的功率路由，以提高性能和電晶體密度，而RibbonFET也提供了更好的電晶體密度和更快的電晶體開關速度，同時佔用更小的面積。

英特爾還將繼續致力於其更廣泛的代工路線圖，其中包括後續的14A節點，這是英特爾第一個使用高NA EUV光刻技術的節點。這些節點的擴展將進一步擴展英特爾晶圓代工服務的產品組合，覆蓋更廣泛的應用範圍。

這些發展發生在英特爾鑄造廠為適應不斷變化的宏觀經濟因素而發生動盪之際。例如，英特爾最近將其俄亥俄州業務的擴建推遲到2030年。然而，18A風險生產的宣佈反映了積極的進展，即英特爾正在通過其亞利桑那州的晶圓廠運行其第一批18A晶圓。 （晶片行業）