這兩天，川普的關稅消息鋪天蓋地，幾乎每天都有新版本。

關稅與晶片分銷業務息息相關，但目前具體實施情況還不明朗，晶片市場也正時時刻刻關注著新變化。

對於晶片分銷商來說，目前的焦點和爭議主要集中在原產地判斷，即如何界定那些進口晶片“原產於美國”，那些會受到加徵關稅影響。

以往，從國外進口晶片到國內，在報關時主要看COO （Certification of Original，即原產地證明，是指產品生產和/或發生實質性改變的國家/地區），部分晶片廠商的COO就是封測所在地。現在，大家擔心COO不再是原產地判定的唯一標準，晶片的晶圓製造所在地以及封測所在地可能都會影響原產地的判斷。

因此，我們為大家整理了十家美國晶片大廠的晶圓製造、代工以及封測相關資訊，幫助大家理解他們的供應鏈佈局。

TI

TI官網顯示，全球共有15個製造廠，包括晶圓製造廠、封裝測試廠和凸點加工測試廠。至2030年，TI內部製造比例將達到90%。

晶圓廠所在地區：

Sherman （舍曼）— 美國（Texas州）
Richardson （理查森）— 美國（Texas州）
Dallas （達拉斯）— 美國（Texas州）
Lehi （李海）— 美國（Utah州）
So. Portland （南波特蘭）— 美國（Maine州）
Freising （弗賴辛）— 德國
Chengdu （成都）— 中國
Aizu （會津）— 日本
Miho （美保）— 日本

封測所在地區：

Aguascalientes （阿瓜斯卡連特斯）— 墨西哥
Kuala Lumpur （吉隆坡）—馬來西亞
Melaka （馬六甲）— 馬來西亞
New Taipei （新北市）—台灣
Baguio （碧瑤）— 菲律賓
Clark （克拉克）— 菲律賓

ADI

內部製造組合

前端：約50%

後端測試：約80%

後端裝配：約20%晶圓製造（內部工廠）：

Camas WA(華盛頓州卡默斯) —美國Beaverton OR(俄勒岡州比弗頓) —美國
Wilmington, MA(馬薩諸塞州威爾明頓) —美國
Limerick Ireland(利默裡克) —愛爾蘭

封測（內部工廠）：

Chonburi(春武裡）—泰國Penang（檳城）—馬來西亞Cavite（甲米地）—菲律賓Chelmsford MA(馬薩諸塞州切姆斯福德) —美國

Microchip

近年來，由於Microchip收購了Microsemi 和其他將全部或大部分生產外包的公司，其外包生產量有所增加。

Microchip依賴外部晶圓代工廠來滿足大部分晶圓製造需求。在截至2024 年12 月31 日的三個月和九個月中，約64% 的淨銷售額來自外部晶圓代工廠生產的產品。

晶圓廠所在地區：

Fab 2：Tempe （坦佩）—美國（亞利桑那州）（2025年Q3關閉）
Fab 4：Gresham （格雷沙姆）—美國（俄勒岡州）
Fab 5：Colorado Springs （科羅拉多斯普林斯） —美國（科羅拉多州）
Lawrence：Lawrence （勞倫斯）—美國（馬薩諸塞州）

在2025 財年的前九個月，Microchip約33% 的組裝需求和33% 的測試需求由第三方承包商完成，而在2024 財年，這一比例分別約為41% 和29%。

封測所在地區：

Beverly（貝弗利）— 美國（馬薩諸塞州）
Lawrence（勞倫斯）— 美國（馬薩諸塞州）
Lowell（洛厄爾）— 美國（馬薩諸塞州）
Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山）— 美國（賓夕法尼亞州）
San Jose（聖何塞）— 美國（加利福尼亞州）
Garden Grove（花園格羅夫）— 美國（加利福尼亞州）
Simsbury（西姆斯伯裡）— 美國（康乃狄克州）
法國
英國
愛爾蘭
德國
泰國
菲律賓

ON（安森美）

前端設施：

East Fishkill（東費什基爾）—美國：AMG, ISG 和PSG 部門
Gresham（格雷舍姆）—美國：AMG 和PSG 部門
Roznov pod Radhoštěm（拉茲諾夫波德拉德霍斯特）—捷克共和國：AMG 和PSG 部門
Seremban，Site2（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和PSG 部門
Bucheon（釜山）—韓國：AMG 與PSG 部門
Mountaintop（蒙特安托普）—美國：AMG 和PSG 部門
Aizuwakamatsu（會津若松）—日本：AMG 和PSG 部門
Nampa（南帕）—美國：ISG 部門
Hudson（哈德遜）—美國：PSG 部門

後端設施：

Burlington（伯靈頓）—加拿大：AMG 部門
樂山—中國：AMG 和PSG 部門
Seremban，Site1（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和PSG 部門
Carmona（卡莫納）—菲律賓：AMG 和PSG 部門
Tarlac City（塔拉克市）—菲律賓：AMG 和PSG 部門
深圳—中國：PSG 部門
Bien Hoa（邊和）—越南：AMG 和PSG 部門
Cebu（宿務）—菲律賓：AMG 和PSG 部門
蘇州—中國：AMG 和PSG 部門

AMD （Xilinx ）

合作晶圓廠：

AMD表示，目前只有台積電作為其合作夥伴，但公司對未來與其他代工廠的合作仍持開放態度，尤其是在地理分佈的多元化方面。

合作封測廠：

全球第四大、中國大陸第二大封測廠通富微電現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。此外，AMD也與日月光投控旗下矽品長期合作，京元電則取得AMD旗下FPGA晶片設計商賽靈思（Xilinx）部分AI晶片測試合作案。

輝達（NVIDIA）

輝達採用無晶圓廠（Fabless）與委託代工相結合的生產策略，透過與關鍵供應商建立合作來完成製造流程的各個環節，包括晶圓製造、封裝、測試和包裝。目前供應鏈主要集中於亞太地區：晶圓製造委託台積電（TSMC）及三星電子等代工廠完成；儲存晶片採購自美光科技、SK海力士及三星；

半導體封裝採用CoWoS先進封裝技術；最終產品的組裝、測試與包裝則由鴻海精密工業（富士康）、緯創資通及Fabrinet等專業代工企業完成。

高通

QCT主要使用內部製造設施來生產某些射頻前端（RFFE）模組和射頻濾波器產品，高通的製造作業包括前端和後端流程。

前端流程主要在位於德國和新加坡的製造設施中進行，涉及將基板晶圓印製上產品運行所需的結構和電路（也稱為晶圓製造）。

後端流程包括RFFE模組和射頻濾波器產品的組裝、封裝和測試以及為分銷做準備。高通的後端製造設施位於中國和新加坡。

除了某些射頻前端（RFFE）模組和射頻濾波器產品外，高通主要依賴第三方來執行整合電路的製造和組裝，以及大部分的測試，各種數字、模擬/混合信號、射頻和電源管理整合電路的主要供應商包括：晶圓代工：

台積電（TSMC）
三星電子（Samsung）
格羅方德（GlobalFoundries）
中芯國際（SMIC）

封測代工：

日月光（ASE）
安靠（Amkor）
矽品精密（SPIL）
星科金朋（STATS ChipPAC）

英特爾

英特爾在全球10 個地點擁有15 處正常營運的晶圓製造廠。 Lunar Lake、Arrow Lake晶片組由台積電代工。

製造工廠所在地區：

Chandler（錢德勒）— 美國（亞利桑那州）
Rio Rancho（裡約蘭喬）— 美國（新墨西哥州）
Hillsboro（希爾斯伯勒）— 美國（俄勒岡州）
Leixlip（萊克斯利普）— 愛爾蘭
Jerusalem（耶路撒冷）— 以色列
Kiryat Gat（基裡亞特加特）— 以色

英特爾在美國有一個測試設施和一個組裝開發設施。其餘裝配工廠全部位於美國境外：

Shanghai（上海）— 中國
Chengdu（成都）— 中國
San José（聖荷西）— 哥斯大黎加
Kulim（居林）— 馬來西亞
Penang（檳城）— 馬來西亞
Ho Chi Minh City（胡志明市）— 越南

博通

晶圓製造：台積電（TSMC）、英特爾、大部分外包給代工廠。

封裝測試：台積電（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

博通使用內部製造設施來生產創新和專有工藝的產品，例如用於無線通訊的FBAR濾波器，以及基於GaAs和InP雷射器的光纖通訊的垂直腔面發射雷射器和邊發射雷射器，同時將標準CMOS等商品化工藝外包出去，博通的大部分內部III-V族晶圓製造是在美國和新加坡進行的。

Skyworks

一級供應鏈橫跨17 個國家和多個地區，擁有20 家分包產品組裝工廠和131 家成品材料供應商。

製造所在地區：

NEWBURY PARK（紐伯裡公園）— 美國（加利福尼亞州）
WOBURN（沃本）— 美國（馬薩諸塞州）
OSAKA（大阪）— 日本
MEXICALI（墨西卡利）— 墨西哥（下加利福尼亞州）
新加坡

（芯世相）