利機 BT 載板傳出捷報， 因滿足嚴苛的規格要求，包括溫度、可靠性等，順利切入低軌衛星供應鏈，今年開始出貨，且由於 ABF 載板不足，客戶紛紛改採 BT 載板，訂單已排至明年 6 月。

此外， 利機目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如 GaN、SiC，全球前十大高功率元件的業者中，就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營收 2-3%，是自有產品元年。