台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質系統整合到現在的系統微縮。