登入
官方認證
台股紅不讓
2021/11/30
•
台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質系統整合到現在的系統微縮。
cnyes.com
〈半導體展論壇〉台積電3D Fabric進入新階段 邁向系統微縮 | Anue鉅亨 - 台股新聞
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質整合
51人
讚
留言
分享