官方認證台股紅不讓2021/11/30•台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質系統整合到現在的系統微縮。 cnyes.com〈半導體展論壇〉台積電3D Fabric進入新階段 邁向系統微縮 | Anue鉅亨 - 台股新聞晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 卓越科技院士暨研發副總余振華今 (30) 日表示,異質封裝是非常廣大的領域,各家廠商以既有優勢切入,沒有真正的競爭關係,而台積電的 3D Fabric 平台已率先進入新階段,從異質整合51人讚留言分享