在5G、AI、車用等新應用驅動下,半導體晶圓測試朝往高頻高速、微間距發展,MEMS(微機電)探針卡因可突破傳統探針卡瓶頸,逐漸躍升主流,更是測試介面業者的兵家必爭之地。目前精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等在MEMS探針卡皆有佈局,今(2023)年有望持續收割成果。
精測推出多款混針技術為基礎的MEMS探針卡產品搶攻市場,2021年率先導入快閃記憶體控制晶片(SSD controller)並展開量產,而HPC也隨後取得訂單放量,在其他市場中規模更大的CPU、手機AP領域,都在努力跟客戶取得驗證機會,2023年有機會跨入更多應用,為業績帶來更多貢獻。
旺矽去(2022)年已小量出貨MEMS探針卡,主要應用為快閃記憶體控制晶片,今年更將拓展到海外客戶,並跨入5G、車用領域,現已進入驗證階段,預計下半年進入量產。法人估,今年該產品佔VPC(垂直式探針卡)營收比重有望向上拉升,挑戰1成水準,有利優化產品組合。
穎崴在MEMS探針卡技術耕耘許久,現有2家以上廠商正在洽談合作計畫,最快上半年確定合約,期盼今年底通過驗證並展開供貨。展望今年,公司則預期,今年上半年營運相對趨緩,下半年成長機會高,全年將維持逐季成長態勢,惟需觀察貿易戰及地緣政治變數。
雍智科技則是與台系晶片龍頭建立長期夥伴關係,並結盟日系合作夥伴打入該客戶5G手機AP供應鏈,提供MEMS探針卡,現也正積極拓展到其他客戶及市場。法人預期,公司第一季營收有機會較去年同期持平至小增,全年營收估小幅成長。
整體來看,業內分析,中國發展半導體勢在必行,許多陸系探針卡供應商竄出,尤其傳統懸臂式(Cantilever)探針卡更是相當劇烈,取代性高。因此,台廠目前無不積極發展技術層次更高的MEMS探針卡,盼透過差異化產品來爭取訂單機會。
(首圖:精測總經理黃水可;MoneyDJ理財網攝)
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