超越HBM的VHM接下來AI要靠它


產業研究報告 – 蔡慶龍 分析師


超越HBM的VHM接下來AI要靠它


談到記憶體這三個字,你會想到什麼?相信大多數人都會想到的是電腦用的DRAM又稱為動態隨機存取記憶體,現階段已經進入第五代DDR5,所有DDR5晶片都有晶片ECC,特色在於把資料傳到CPU之前檢測並糾錯,提升可靠性,以及更好應用RAM晶片,降低晶片缺陷率。


今天慶龍老師要跟各位介紹的是,HBM高頻寬記憶體,是一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM,在記憶體匯流排跟傳統DRAM記憶體相比更寬闊。HBM模塊的特色在於可以「垂直」堆疊,進一步減少佔有面積,記憶體芯片透過TSV通過中介層與GPU連接,看到GPU這個關鍵字,如果你是有作功課的投資朋友,就不難聯想到輝達,且受益於AI在深渡學息與人工智慧解決方案,必須要仰賴GPU。不讓黃仁勳專美於前,超微執行長蘇姿丰也將訪台系供應鏈,推出AMD MI250也是屬於GPU範疇,同樣要來分食AI這塊趨勢大餅。


在輝達、超微在AI領域互別苗頭的風潮之下,除了有優良的GPU之外,HBM高頻寬記憶體的需求同樣也大增,為了應付AI對於記憶體品質優良,且寬帶要高的需求,愛普(6531)跟台積電,等等…共同研發出全球第一個DRAM與邏輯晶片「真3D堆疊異質整合技術」又稱為VHM。以ChatGPT來說,使用OpenAI技術,有超過1000個模型參數也會遇到頻寬問題,過去的HBM可能無法做到很好的相容,因此這個3D IC堆疊的VHM就是一個未來強大商機的明星級產品。


愛普做為慶龍老師口袋名單之一,早在AI風潮掀起之前,我就盯得很緊。慶龍老師會利用時間,親自拜訪公司,自然能領先市場,掌握公司未來發展的資訊,當AI已經不再是新聞,龍家軍當然早早就進場布局,明星級產品+趨勢火熱題材加持,搭配現階段多頭行情,賺波段絕對不是紙上談兵。


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