外傳蘋果正在與一家韓國封測廠合作，開發用於Apple Car的晶片封裝。該晶片模組可以運行自動駕駛功能，就像特斯拉使用的晶片一樣，負責AI計算，通常集成神經處理單元、CPU、GPU、內存以及相機接口等功能。項目於去年啟動，預計將於2023年完成。