對於很多用戶來說，每年新一代蘋果產品發布會後， “iPhone” 跟著的那個數字早已不意味著什麼肉眼可見的升級，而是僅僅代表又一年過去了。

昨夜的發布會也是如此。繼iPad 和Apple Watch 之後，蘋果也放棄了在iPhone 外觀上創新。iPhone 15 系列已是第四年延續iPhone 12 系列就開啟的主造型，加了些細微調整：加了一點弧度的鈦合金邊框、更大的相機模塊、輕了20g 的機身（Pro 和Pro Max版本）。

但在絕大多數顯微鏡都看不清的地方，蘋果帶著它的供應商花了幾百億美元。

到下週末，第一批訂購iPhone 15 Pro/Pro Max 的消費者就會用上3 納米製程的芯片，這款芯片裡最小的元件只有12 個矽原子寬———連一個新冠病毒都比它大至少30 倍。

隨著芯片用的元件尺寸越來越逼近原子，每一代進步所需要的資金投入也在成倍增加。從4 納米到3 納米，僅台積電的新投入就超過200 億美元。

發布會上，蘋果提了超過50 次“芯片”“矽”“傳感器”“CPU”“GPU”。今天一款手機的計算能力比50 多年前登月用的導航計算機強百萬倍。

消費者不會感覺到太多變化，畢竟我們每天都在用手機完成一些阿蘭·圖靈和約翰·馮·諾伊曼未曾預料的複雜計算——平均下來，每天刷2 小時短視頻、看1.5小時微信、30 分鐘資訊軟件、30 分鐘電影電視、21 分鐘網購。

今天大多數人更換手機已經不為了性能，更多因為摔碎的屏幕、老化的電池，以及難填的消費慾望。

一兩代芯片升級對手機使用體驗的唯一改善就是電池續航能多幾十分鐘。但十年的持續努力，芯片製程可以從28 納米縮小到3 納米。這是足夠大的變化，讓人工智能、自動駕駛有望走出科幻小說。

智能手機誕生後一直是前沿技術—— 特別是芯片研發的最主要推動力。芯片製造實在太燒錢，只有一年賣掉十多億部的智能手機足以構建規模效應，讓特斯拉汽車、英偉達顯卡有機會跟著用上最新的技術。

曾經，蘋果、三星、華為在高端手機市場競爭激烈，每家都爭著裝進最先進的芯片，確保了芯片行業有足夠的投入，共同推動技術前進。但手機行業已經幾年不景氣，華為又因非商業因素遇阻。今年可能不會有第二個手機公司用上3 納米芯片。“Android 手機陣營利潤空間稀薄，越來越無力支撐第一時間使用最先進的芯片了。” 一位手機行業分析師表示。

為了繼續推進芯片製程、金屬工藝、顯示技術，從而說服消費者繼續花錢，蘋果去年花了263 億美元研發、107 億美元定制採購生產設備。與之合作的供應商投入的資金更是十倍於此。

十倍槓桿，3000 億美元的科技投資機器

蘋果CEO 蒂姆·庫克2009 年第一次主持財報電話會議時，被問及如果沒有喬布斯，蘋果將如何運作。當時他的回答是，“我們相信，要擁有和掌控我們所製造產品背後的主要技術，並且只進入那些我們能夠做出重大貢獻的市場。”

庫克在兩年後正式接管蘋果，嚴格按照當時的回答推進投資。他沒有前一任CEO 的傳奇品味和靈感，但他願意花足夠多的錢確保公司總能用上甚至推動最新的技術。

根據IHS Markit、Counterpoint Research 等機構拆機估算，自庫克接手蘋果到去年iPhone 14 Pro Max 發布，iPhone 旗艦機型的零部件成本增長了1.5 倍、至464 美元—— 已經超出三星、華為等競爭對手的手機平均售價。

iPhone 已經快賣到奢侈品的價格，但蘋果的投入分配更像一個製造業公司。每一年，這家自己沒有工廠的公司將63% 的硬件收入用於採購零件、造出產品，另將超過13% 的收入用於研發新技術、採購生產設備。只有小部分開支用來打廣告、分銷產品。

根據國際商業戰略公司（IBS）的數據，僅設計一款3 納米的芯片就要花費5.9 億美元，是設計7 納米芯片的兩倍多。過去一年蘋果的研發投入加上購買設備等資本開支，就要花掉370 億美元。

同步抬高的起售價，幫助抵消了持續上漲的成本，保證了iPhone 業務的利潤空間，也讓蘋果可以持續研發新技術、提升iPhone 競爭力。

負責把蘋果提出或研究的新技術、製造工藝或者新材料變成iPhone 零部件的供應商們投入更多。2022 年，137 家上市的蘋果供應商研發投入和資本開支達到了3000 多億美元。

年化資本開支或研發投入規模超過蘋果的不止一家，如2019 年三星、大眾甚至華為的資本開支都比它多，但像蘋果這樣以近十倍槓桿撬動產業鏈投入，無意間建起一個龐大技術投資聯盟的，則沒有第二家。算上通脹，蘋果和它的供應商們去年的投入，足夠奧本海默帶隊從頭研發至少八遍原子彈。

不平等的投資關係，難以拒絕的客戶

科技研發比不了賣遊戲皮膚，不斷投入才有可能保持競爭優勢。蘋果供應商容不得失敗，因為它們可能只因為跟不上蘋果要求的生產節奏，就會被分流訂單甚至被取消供貨。

2013 年，藍寶石玻璃公司GTAT 與蘋果簽訂近6 億美元合作協議後，投入9 億美元買設備、建了世界上最大的藍寶石玻璃工廠，因為最終產品沒有達到蘋果的預期，沒能拿到訂單。這家公司隨即破產清算，賣設備還債。

去年底，與蘋果合作十多年的歌爾股份因為生產問題，丟掉蘋果AirPods Pro 2 耳機訂單，公司一個月內少了150 億元市值，財年利潤直接減半。

哪怕全球規模最大、技術最精進的台積電，也停不下來，只能投入越來越多的資源，跟上蘋果的節奏、滿足它對製程的要求。在和蘋果合作的10 年裡，台積電營收翻兩番，但研發芯片製造工藝的投入也按照幾乎一樣的增速膨脹，去年的研發投入和資本支出合計超過400 億美元，接近2020 年全年營收。

台積電的3 納米製程工藝良率沒有到理想水平，一部分芯片會報廢。正常情況下，客戶將承擔報廢的損失，為每一塊可用的芯片支付更高費用。但台積電承擔了高達數十億美元的良率損失，確保蘋果可以今年用上新技術。

供應商們願意不計代價跟著蘋果投入，是因為蘋果能夠“扛住” 行業周期，為他們帶去現金流、市場地位和技術儲備。

2008 年金融危機後，企業普遍削減開支，台積電也是如此。台積電創始人張忠謀隨即炒掉接班人蔡力行，重掌公司，將台積電的支出增加了一倍多。張忠謀很清楚對於技術和資本高度密集的芯片產業，不間斷的巨額投入必不可少。

當時台積電的主要同行大多沒有這般激進。張忠謀的舉動在財務上將台積電推向懸崖邊。時任台積電投資者關係負責人的孫又文說自己聽到張忠謀的計劃時，“想用頭撞牆”。

最終是蘋果的訂單確保了張忠謀的“激進” 變成“遠見”。2010 年，張忠謀接到當時還是蘋果運營副總裁的傑夫·威廉姆斯（Jeff Williams）的電話，並最終用更好的條件、更低的價格擊敗英特爾和三星，拿到為iPhone 代工芯片的機會。

交易完成後，張忠謀轉頭又去借了70 億美元，為蘋果建設數以百萬計的芯片產能。只不過這一次，這些投入不再像“賭注”，因為贏的概率已經被無限放大。

2017 年，台積電第一次在製程上超過英特爾。等到2018 年台積電為蘋果生產7 納米芯片時，只用兩個多月就實現了六年前花20 多個月才能實現的產能。“如果沒有蘋果的大量訂單，台積電/ 三星不太可能在先進芯片製造方面趕上英特爾。” 曾在英特爾、高通擔任研發高管的普什卡·拉納德（Pushkar Ranade）說。

現在更鮮有供應商會因為商業因素對蘋果說不。新冠疫情以前，全球消費電子已經疲軟，只有前10% 收入的人口消費受影響較小。隨著最大競爭對手華為因為非市場因素暫時退出手機競爭，iPhone 銷量連續增長，攬收更多份額。

根據市場研究機構Counterpoint Research 分享的數據，iPhone 佔全球智能手機銷量的份額已經從2019 年的13% 增長至2022 年的18%。該機構預計，今年全球智能手機市場20% 的銷量和49% 的銷售額屬於iPhone。

芯片技術日漸逼進極限，但同樣的投資邏輯在更多地方出現

對於大多數用戶來說，手機中的芯片算力都是冗餘的。這些年手機廠商想盡辦法創造需求來用上越來越先進的芯片。

“之前十年，我們面臨的問題是'我們是否有足夠強的芯片實現雄心壯志'，現在問題變成了'我們是否能夠更好地用好芯片'。”已經當上蘋果首席運營官的傑夫·威廉姆斯（Jeff Williams）在2017 年參加台積電活動時說。

他說蘋果並不擔心半導體行業會隨著性能冗余放緩的說法，而是認為未來潛力巨大，“將會有越來越多的應用在本地設備上處理，這是保證響應能力、不犧牲隱私和安全情況下提供強大功能的最佳方式。”

威廉姆斯拿蘋果當時推出的拍照功能舉例，用戶按下快門，iPhone 拍下數百張照片，再利用芯片計算，給用戶一個結果。很多人因此以為自己拍照時手更穩了。趕上人工智能逐漸引發的巨大關注，威廉姆斯認為“世界正處於一個轉折點”，借助設備上算力和人工智能的發展，將會真正改變世界。

為了說服消費者繼續花錢購買計算性能更強的產品，蘋果主要展示了兩個功能：不聯網，本地進行AI 運算；更好的遊戲畫面，包括實現曾經得遊戲主機和專用遊戲顯卡才能流暢運行的光線模擬。

不過蘋果沒有信心讓大多數iPhone 用戶接受為此掏更多錢。

今年蘋果只能給iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 裝上3 納米芯片。相對便宜的iPhone 15 和15 Plus 在用去年的4 納米芯片。而新款Apple Watch 剛用上兩年前的技術。3000 元的電子表無法負擔最先進的芯片。

僅僅三年前，5 納米芯片剛量產，是最先進的芯片製造工藝。蘋果同年發布iPhone 12 全系列手機、Mac 電腦和iPad Pro 都用上了5 納米芯片。只有Apple Watch 還留在2018 年量產的7 納米工藝。

隨著製造難度增加，研發和生產更先進製程芯片的投入回報大為降低，現在連蘋果也只用在利潤空間最豐厚的產品上。很難說消費者還願意為這一年一年的增長付出多少溢價——這決定瞭如此投入能持續多久。

消費主義在過去的80 年裡重塑了我們的世界。矽谷剛成為矽谷時，客戶明確而唯一，芯片只可能賣給登月和戰爭計劃。現在全球先進製造的最大客戶都是消費者，從手機芯片，到汽車業的特斯拉和寧德時代，再到疫情下的生物製藥業。

新的技術和解決方案常在挑戰和困難中誕生—— 但誕生的驅動力往往又很簡單—— 想有更好體驗的消費者，和勇於投資新技術的企業。（財經雜誌）

Mate60 Pro突然預售以及隨之而來的“一機難求”，恐怕是近期關注度最高的事件之一。

Mate系列代表著華為旗艦序列，其回歸實際上是華為修復失地一個標誌性事件。畢竟，在三年前的2020年，終端業務巔峰時一度占到華為整體營收54.2%，可以說是華為“支柱型”業務。

根據IDC統計，2020年二季度華為全球市佔率一度達到20.2%，首次登頂全球智能手機排行榜。放在十年前，很難想像能有一個國產智能手機品牌能夠在高端市場與國外友商“掰手腕”。

隨後的事情眾所周知，風暴般極限打壓隨之而來。華為逐漸失去智能手機市場份額領先地位。根據Omdia數據顯示，2022年全年華為智能手機出貨量僅2800萬部（對比2019年出貨量為2.4億部）。

這也導致了華為消費者業務營收大幅下滑：從2020年的4829億元，下滑至2022年的2145億元，終端業務營收佔比從54.2%回落至33%。坦率講，不僅僅是華為，整個中國消費電子產業鏈經歷了前所未有的陣痛。

儘管華為所公佈的Mate60 Pro詳細技術參數並不完全，但從業者“拆機”結果來看，國產化率已經達到前所未有的高度，尤其在“被卡脖子”環節領域。

正是基於此，華為“不按套路出牌”被市場解讀為“在極限打壓下昂起頭來”。在微觀層面，意味著華為手機業務將獲全面重啟,利好華為手機產業鏈,中觀層面說明我國半導體國產替代進步明顯，而從宏觀層面增加了更高層面的談判籌碼。

如此多重重要意義加持，自然不應孤立去看待Mate系列“王者歸來”。那麼，回顧並了解華為過去兩三年做了什麼，似乎便能理解華為“不按套路出牌”背後原因。

在號角吹響之際，市場應該注意，遭受打壓的華為，終端業務營收雖然遭遇大幅下滑，但其並未忽視技術演進。舉例來講，Mate 60 Pro此次最大賣點之一便是：全球首款支持衛星通話的大眾智能手機。

讓我們把時間撥回一年前。早在去年9月Mate 50推出時，便在業內首次亮出“捅破天”技術——衛星通信功能。彼時，iPhone 14與Mate 50的對決，意外地膠著於這一項“捅破天”技術，不過華為全球首發衛星通信功能的時間，比蘋果早一天。雖然當時華為和蘋果都只支持衛星短消息，但這的確開啟了大眾衛星通信時代。

據業內分析，其實早在2022 年9月首發第一代單向衛星短消息功能之前，華為就已接觸過天通衛星，最後選擇北斗短報文，是因為不用大改原有的手機設計。可見，其衛星通話的研發項目早已啟動。

在市場看來，華為那時已經吹響回歸的號角。演進並未暫停，隨後另一高端系列新機P60進一步攜帶了北斗衛星雙向通信功能。用戶除了可自由編輯衛星消息，還可選擇多條位置信息生成軌跡地圖。華為在衛星通信功能上持續升級。

與距離地球3.6萬公里遠的天通高軌衛星通信，要跨過三道關：處理器關、天線關和一卡雙網關。天通自有衛星電話已經跟普通手機一般大小，但有一根長長的天線裸露在外。從當時看來，華為已經攻克了這道天線關，將天線植入手機內部。

眾所周知，消費電子行業素來“你追我趕”。華為在“捅破天”技術方面持續更新，其他廠商自然不會甘於寂寞。不久之後，“捅破天”技術逐漸在行業內普及。

不僅如此，華為隨後還推出了MateX3新款折疊屏，主打極致輕薄，重量僅239克，對標帶殼直板機，至今一機難求。隨後折疊屏也被各大友商追逐。

競爭是推動技術進步的最有效手段，華為在智能手機技術推進，實際上也在推動整個行業的技術創新步伐。因此，不難看出Mate60回歸的背後，有其技術必然性。

而且，華為手機出貨早已呈現復甦之勢，這也為Mate60回歸做好鋪墊。根據IDC數據，2023Q2華為已經重回中國智能手機市場出貨量前五大品牌之列（與小米持平），市佔率達到13.0%（2022Q2市佔率為7.3%），季度出貨量同比增長76.1 %，此次市佔率回歸得益於華為更好的新品推出節奏。

更為難能可貴的是，2023Q2全球智能手機出貨總量為2.66億台，同比下滑9.5%，季度環比下滑1.2%。除了傳音、華為之外，其餘廠商均出現不同程度下滑，其中蘋果、三星、小米下滑幅度超10%。

而Mate60 Pro此次線上線下發售被“秒光”，側面說明其品牌渠道優勢仍存。可以預見的是，9月華為或還將推出Mate 60系列其他機型，同時也將帶動國內高端機型技術升級趨勢。

有業內人士稱，Mate60國產化率高達90%以上，這一點並未得到證實。但從華為不斷上調出貨預期來看，Mate60產能問題應該得以解決，國產供應鏈打通應該是大概率事件。

或許，這代表著Mate60零部件國產化率或已達到前所未有的高度。

這無疑令市場為之振奮。由於製裁導致華為過去幾年“缺席”高端旗艦機型競爭，整個產業鏈也同步經歷了陣痛期，日子也並不好過。其中便包括射頻器件、光學傳感器、屏幕、聲學馬達、指紋識別、PCB甚至結構件等環節，不少公司都經歷了業績下滑，當然也疊加了消費電子進入萎靡期的因素。

回顧來看，華為近年來對於供應鏈的重構實際一直在默默進行。在近年來發布的高端旗艦手機Mate30（發佈於2019年）、Mate40E（發佈於2021年）、Mate50（發佈於2022年）中，國產器件供應率呈現逐步提升趨勢。

有機構拆解數據顯示，在Mate30 5G版中，國產零部件使用比例為41.8%，比舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。與此同時，在4G版中佔比達到11.2%的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，佔總體的1.5%，幾近於消失。

隨後對於5G版Mate40E，國內零部件使用比率高達56.6%，與2019年9月上市的舊款Mate30 30%相比大幅上升。而到了Mate50，根據國內機構拆解機構數據顯示，Mate50國內零器件供應商佔比在70%以上。

當然，上述具體數據有待考究。但從拆解來看，除了SoC、存儲以及CMOS芯片還能看到海外原廠供應商以外，Mate50的電源IC、指紋傳感器、屏幕、電池、OLED屏幕芯片控制等均來自國產供應鏈，以及自研產品。

因此，Mate60系列帶來最大驚喜和成就不僅在於其芯片處理器和全新信號通訊解決方案，更在於國產供應鏈完全有能力實現全鏈路自主的智能手機製造。

這無疑是具有劃時代意義的里程碑式壯舉。

更重要的是，華為新機型推出還為產業鏈不斷帶來增量。如今智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優勢和銷量突破。Mate 60 Pro採用天通一號衛星移動通信系統，新的技術突破代表著整個產業鏈的突破，為產業鏈帶來增量。

華泰證券在一份研報中稱，智能終端連接衛星已成為重要趨勢，天線、基帶芯片與射頻前端是手機實現衛星通信的關鍵元器件。隨著更多搭載衛星通信功能的旗艦機型、智能手錶等消費電子設備推出，衛星智能手機產業將迎機遇。

不僅如此，Mate 60 Pro有望擁有AI大模型加持，同樣為產業鏈催生新變量。可以預見，華為高端機型全面歸來會帶動產業鏈進一步反攻，國內廠商將會逐漸成為全球手機供應鏈中不可或缺的力量。

自古英雄多磨難。Mate 60的橫空出世只是華為在自主可控道路上一個縮影。在其他賽道上，追求自主可控這一思路具有一致性。

就在2019年5月，美國將華為列入“實體清單”，禁止美國企業向華為出售相關技術和產品，Oracle隨之中斷了華為ERP的升級服務。而ERP系統已是華為企業經營最核心的系統，一旦出問題，相當於自身運行的神經系統出了問題，基本業務運轉面臨癱瘓風險，打擊不亞於從現代社會一夜間回退到農耕時代。

在這樣的情況下，自研成了華為唯一出路。今年4月底，華為剛宣布實現自主可控的MetaERP研發。

隨後在5月份，華為僅用15小時便完成全球首批Meta ERP大規模切換，全球子公司切換成自主可控的Meta ERP系統，涉及亞太、歐洲、中東中亞、南部非洲、拉美5個地區部、6個賬務共享中心、75個國家，合計88家子公司，業務涵蓋ICT、華為雲、終端等多個產業。

同樣的情況也發生在鴻蒙系統上。華為在今年開發者大會上推出了HarmonyOSNEXT預覽版，這個動作為華為擺脫“套殼”安卓的質疑聲音打下堅實基礎。

該預覽版在原有HarmonyOS基礎上砍掉了AOSP（Android開源項目）代碼，不再兼容安卓應用。這意味著從現在開始，華為的鴻蒙系統將徹底擺脫對安卓依賴，可以自主開發和適配獨立的應用生態。

而今年年初以來，AI賽道賺足眼球。其中最為關鍵的算力環節，隨著大模型參數量和訓練數據量的提升，並行計算是重要技術，算力發展從單芯片向集群發展升級。

這一背景下，英偉達A100/H100一卡難求。而且隨著GPU等高性能芯片出口管制不斷升級，這一領域也面臨著“卡脖子”風險。

可以說，國產算力芯片是產業發展的安全基石。這一背景之下，以能夠對標英偉達A100的昇騰AI算力平台出現在公眾視野。昇騰算力平台所採用的昇騰910是國內業界算力最強的AI處理器，2023年8月1日已經上線910B驅動和軟件，新一代芯片也呼之欲出。

昇騰910基於自研華為達芬奇架構3D Cube技術，算力方面，昇騰910 完全達到設計規格，半精度（FP16）算力達到320 TFLOPS，整數精度（INT8）算力達到640 TOPS，功耗310W。

就在近日，中國一家AI巨頭創始人近期表達了三方面觀點，首先，華為算力水平已經能達到業內頭部水平；第二，該公司與華為發布的一體機，能夠在國產平台上自己做訓練、做推理，而以前模型基本上都是英偉達訓練出來，企業內部只能做微小調優和訓練，“訓練模型是比較難的，這一次問題基本被解決掉了”；第三，至少不會像此前市場想像那樣，中國通用人工智能完全被美國甩開。

實際上，這類例子遠不止上述所提及的領域，與Mate 60出現的意義一樣，都是為了自主可控，不受制約。

所以從某種意義上看，華為並非單點突圍，而是全面反攻。（中國基金報）

作為半導體產業的三大支柱之一，存儲芯片的重要性無需多言，在消費電子、智能終端、數據中心等諸多領域有著非常廣泛的應用。

但從市場層面來看，在經歷了前兩年半導體行業“缺芯潮”的火熱需求之後，存儲市場逐漸冷卻。2022年開始，尤其是下半年以來，存儲芯片市場下行趨勢愈發明顯，急速反轉的供需關係、直線下滑的需求，讓整個供應鏈都措手不及，數家芯片巨頭紛紛拉響業績警報。

直到2023年，半導體市場仍面臨下行壓力。為緩解庫存，存儲芯片原廠相繼實行減產和降價策略。近一年來，存儲芯片價格持續下跌，較高點幾近腰斬。

在經歷了漫長的行業下行週期之後，近期存儲賽道釋放出了多個樂觀信號，庫存減少、訂單見長、原廠醞釀漲價等一系列反轉跡像都在表明——整個存儲行業的周期底部越來越明顯，存儲芯片行業拐點將至。

另外，存儲芯片板塊多股異動拉升，也側面證明了存儲市場目前似乎正在迎來轉機。

存儲芯片，釋放出哪些復甦信號？

存儲市場景氣度的核心取決於庫存和市場需求，即供需關係。

從需求端來看，手機、服務器、PC是存儲的三大終端應用，2022年四季度分別佔DRAM終端應用的39%、34%、13%，以及NAND Flash的37%、28%、18% 。汽車和AI服務器等新增量市場發展迅速，但短期內基本盤較小，更看中長期預期。

近期供應鏈逐漸釋出PC、手機的終端需求都有走出谷底的徵兆，縱使需求升溫緩慢，但最糟的時間希望已經過去。

近日有消息報導，英特爾新一代消費型筆電平台Meteor Lake預計第4季度問世，搭載的DRAM由目前主流的DDR4升級為DDR5。隨著英特爾新平台宣告DDR5時代來臨，代表未來AI運算資料量大增下，更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及服務器的新主流。

對此，三星、美光及SK海力士全球DRAM三大巨頭都已著手在第4季全面開始拉高DDR5產能，逐步取代目前主流DDR4，迎接即將到來的DDR5商機。

其中，三星規劃量產12納米製程的32Gb DDR5，在相同的封裝尺寸上，容量可望翻倍，代表未來同一條DRAM模塊上，可搭載的容量有望大幅看增；美光則預計在明年上半年衝刺1β製程的32Gb單片DRAM芯片，使未來128Gb規格的DRAM模塊將可望順利問世；SK海力士則將以1β製程的DDR5衝刺市場。

筆電市場的複蘇或將帶動其餘品類的消費電子產品景氣度上行，從而多重需求驅動存儲芯片市場的增長。

群聯稱目前已看到來自大陸的模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶甚至已接受了30%至35%的價格上漲。

智能手機、消費性電子大廠經歷了漫長的庫存消化後，部分零部件、芯片庫存開始有備貨需求，一些動作慢的廠商已經發現：買不到便宜芯片了！

有供應鏈人士表示，這幾個月來包括手機品牌廠、存儲模組廠的採購都輪流去韓國談NAND Flash價格，韓國大廠先發製人表示，減產後供需缺口達20%-30%，如果沒有在7月前簽約，現在才來追加貨源只能接受漲價。

據悉，OPPO、vivo存儲缺口較為緊張，小米、傳音等已從其他渠道確保了NAND Flash的供貨，這也能看出這一波NAND Flash漲價是上游原廠忍了很久後的大動作調漲。另外，一些嗅覺敏銳的模組廠已經偷偷提高庫存水位，買了一些低價芯片先囤著等漲價。

今年開年以來，AI浪潮火熱在一定程度上催化存儲行業的需求復蘇，被AI服務器引爆的HBM新型存儲需求迅速增加，價格也水漲船高，HBM3規格DRAM價格甚至上漲5倍。

HBM“救場”存儲芯片巨頭財報，也成為當下亮點。三星電子存儲業務所在DS部門季度虧損收窄，SK海力士銷售額超出分析師預期，美光也表示，生成式AI驅動對AI服務器的需求，成為公司業務的強勁支撐。

生成式AI市場的擴張已迅速推高了對AI服務器內存的需求，據美光測算，AI服務器對DRAM和NAND的容量需求分別是傳統服務器的8倍和3倍，預計將帶動服務器存儲需求實現數倍增長。

AI服務器不僅帶旺HBM，也使DDR5需求急速上升，激勵廠商出貨快速增加。基於上述趨勢，HBM3、DDR5以及NAND等高端存儲產品的銷量開始提升。

在AI浪潮推進下，HBM需求高漲，雖然今年縮減開支是重頭戲，但存儲芯片巨頭們在HBM方向的投資仍相當捨得。據TrendForce調查顯示，存儲原廠在面臨英偉達、AMD以及微軟和亞馬遜等雲服務廠商自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。此前TrendForce預測，2023年HBM需求量同比增長58%，2024年有望再增長約30%。

美光在三季報中表示，快速增長的人工智能領域對存儲芯片的需求提高了投資者對企業未來營收的預期，伴隨著消費電子產品去庫存的加速，傳統產品的營收貢獻大概率會在下半年回升，行業內當前普遍認為存儲芯片產業在2023 年下半年復蘇。

SK海力士也在業績說明會上解讀近期存儲器市況時表示：“用於AI的存儲器需求強勢將在今年下半年得到延續，半導體存儲器企業的減產效果或將逐漸明顯。”

南亞科表示公司在部分應用領域已出現急單，消費電子、電視、物聯網等三大應用客戶需求回溫，工控相關接單也持續發燙，客戶急單湧入，而且“量也不少”。

綜合需求端情況來看，智能手機、PC邊際改善，終端庫存基本出清，未來新品發布，容量升級均拉動需求改善；服務器方面，AI算力緊俏拉動HBM需求，三大廠爭先佈局HBM，疊加通用服務器CPU升級推動DDR5滲透，預計下半年需求加速改善。

此外，汽車存儲市場發展迅速，隨著汽車電動化、智能化與網聯化不斷推進，拉動車載存儲器需求。根據Yole報告，2021年，汽車存儲器市場規模達到43億美元，預計2021到2027年的年均複合增長率為20%，超過同期存儲器市場和汽車半導體市場的增速。

另外，高速存儲、高可靠性、數據安全性相關應用也將具有很大的發展潛力，比如5G基站、物聯網、雲計算、大數據、智能工廠、可穿戴設備等新興應用，對存儲芯片的功耗、安全性、傳輸速率、體積和成本會有更高的要求。

雖然這些細分應用短期內並不能直接改變存儲芯片市場大趨勢，但其豐厚的利潤率和增量也將在一定程度上讓存儲芯片廠商受益，而且長期需求值得關注。

存儲行業寒風呼嘯已久，推進庫存去化、供需平衡，都離不開供應商對產能的控制。

自去年四季度開始，存儲芯片廠商持續通過縮減產能的方式來調整市場供需失衡情況。如果按正常生產週期3-4個月來看，各廠商的減產動作在半年後才會逐漸顯現成效，預計供給有明顯收縮減產效果將在Q2、Q3加速顯現。

據閃存市場分析，在存儲廠商堅定減產、克制低價供應之下，整體存儲行情呈現“L”型觸底，庫存去化情況有望進一步改善。

隨著全球大廠調整產能和產線稼動率，庫存已經開始回調。據了解，今年年初三星NAND庫存水位超過20週，最高一度飆升至28週，但最近已降至18週，目標年底NAND庫存正常化（6-8周水平）。

鑑於2023年基期已低，加上部分記憶體產品價格到相對低點，DRAM及NAND Flash需求位2024年成長率分別為13.0% 及16.0%。儘管需求位有回升，2024 年若要有效去化庫存，並回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商對於產能有所節制。一旦供應商產能控制得宜，存儲芯片均價則有機會反彈。

根據美光FY23Q3法說會信息，其計劃將DRAM和NAND晶圓開工率進一步減少至接近30%，預計減產將持續到2024年，這或也將對應三星、SK海力士等存儲大廠FY23Q2的晶圓開工率情況。

在大廠紛紛減產影響下，存儲市場的供給將會持續減少以應對當前客戶足量的庫和下游萎靡的需求，最終驅動供求關係穩定地趨於平衡。

而隨著終端客戶和渠道商的庫存逐步緩解，存儲廠商拒絕再降價出售甚至詢單報價頻傳上漲，目前已經看到部分產品價格邊際改善。

順應存儲芯片價格走出底部的定律，減產後的下一步自然就是漲價。各大存儲芯片原廠上半年財報都虧怕了，進入下半年賽局勢必想要拿回“發球權”。

從終端市場反饋來看，由於存儲芯片價格幾乎已達很多原廠的成本價，幾大存儲芯片原廠在前段時間已各自採取措施，拒絕對芯片降價。DRAM及NAND Flash將不再接受低於現階段行情的詢價。

今年Q2起，多家供應商發出觸底信號。先是三星和美光向經銷商發出通知，不再低價接單DRAM及NAND Flash，拒絕接受低於4月的報價。5月份，有消息稱長江存儲原廠閃存正式開始漲價3-5%幅度後，三星電子、SK海力士等正在考慮提高報價。6月下旬，供貨商中僅三星願意進行cSSD提前交易，經銷商希望供貨商讓步但都遭拒絕。

野村證券發布了存儲芯片漲價的預期：第三季主要存儲芯片價格已趨穩定或上升，價格較高的HBM、DDR5和LPDDR5X組合增加，使存儲芯片平均單價有望上漲5%-10%。

此外，另據Digitime報導，國內NAND Flash模組廠近日已暫停報價及接單，將配合芯片原廠報價調高8%-10%。預計此舉將有望拉動NAND Flash價格逐步回升到製造成本線。

天風國際分析師郭明錤日前也發文稱，繼三星在8月份漲價後，美光也自9月開始調漲NAND Flash晶圓合約價約10%，將有助於改善美光下半年獲利。

實際上，在此之前，三星已下令暫停第六代V-NAND成熟型製程產品報價，低於1.6美元者全面停止出貨。已有兩大廠商私下證實，並表示“先前該產品1.45-1.48的美元低價位，未來不會再出現了”。

近日，從供應鏈獲悉，512Gb存儲顆粒價格最低價從1.4美元直接拉上1.85美元，現貨價格甚至喊上2美元。不到一個月時間，現貨價格反彈將近40%，目前幾乎所有的存儲芯片供應商都有意跟進，包括長江存儲也將在近期再度發函給客戶調漲價格。

存儲顆粒的漲價意味著下跌趨勢趨緩，市場價格復甦有望快於預期。

除了存儲芯片價格看漲外，主控芯片也有漲價趨勢。群聯CEO潘健成表示，近期部分NAND主控芯片供應短缺，主要是一些工業用產品或高端應用，如UFS、PCIe產品，這正是市場反彈的信號。群聯預計PCIe 4.0 DRAM-Less無緩存主控芯片、PCIe 5.0 DRAM-Less主控芯片，最有可能抓住下一波復甦機會。

據台灣經濟日報援引美國市場調查機構的最新報告稱，美光、西部數據等存儲芯片供貨商認為產品價格已跌到底，開始取消以折扣價提前進行批量交易的模式，甚至開始抬高價格。該調查機構預計，Q3起存儲芯片價格下跌幅度將會收窄，部分產品合約價格很可能從Q4起出現上升拐點，不同產品線情況有別，明年有望全面復甦。

總體來看，在存儲市場加速築底的背景下，終端備貨需求逐季增強，疊加上游廠商減產、縮減資本開支，存儲芯片供需格局改善的跡象加速顯現。

不過，從應用市場需求來看，關鍵還是在於手機、消費電子、PC等市場的終端需求能夠如預期逐漸爬升，不能再有什麼大型負面消息衝擊買氣，才能讓整個存儲芯片市場順利重回正常循環。

從歷史週期維度看，存儲行業周期約為3-4年，本週期自2020年Q1起始，於2022年Q1價格階段性見頂，目前已連續6個季度降價。

同時，隨著上游存儲原廠紛紛祭出穩價、減產舉措，存儲行業陸續開始出現環比向好走勢。多家存儲頭部廠商都表示，行業已經開始築底。

韓國作為存儲行業的絕對領先者，其8月半導體出口同比大減21%，連續13個月減少，但環比略增15%，繼第一季觸底之後，改善勢頭持續，呈現恢復趨勢。

這個數據也在表明，存儲芯片最壞時刻已經過去，行業拐點開始出現。

正如三星、SK海力士、美光在財報中所言，在銷量逐步增長的推動下，存儲芯片需求Q2一直低迷，然後在下半年開始逐步回暖，或將在今年晚些時候走出低谷。美光執行長Sanjay Mehrotra在6月底的法說會也釋出存儲器低谷已過，目前靜待下個景氣復甦循環到來。

存儲利空出盡，半導體工業加快復甦

存儲芯片是半導體標準化程度最高的市場，週期性表現顯著、市場彈性較強。行業景氣度受供需關係影響較大，呈現出較強的周期性，被視為半導體產業周期的風向標。

綜合供需關係、價格、庫存等上述各項因素來看，存儲周期底部已至，同時考慮到存儲巨頭在今年巨虧之下堅定通過降低資本開支、減產調節庫存、控制市場過剩的供應總量，以及下游需求企穩，AIGC推動數據中心建設、汽車智能化快速推進、消費電子緩慢復甦均將帶來大量存儲器需求，存儲市場需求有望加速回暖。

根據歷史數據表現來看，半導體和存儲市場週期性趨同，但存儲行業整體波動性較大，彈性較強。在整體行業處於下行週期時，存儲市場往往會受到更大衝擊，而相應地若處於從低谷持續回暖的上行週期，存儲芯片市場也將會相對受益更多。

因此，存儲芯片從利空出盡到市場開始反轉，其拐點的出現或許也暗示著半導體行業將加快復甦。

據半導體行業協會(SIA) 日前數據顯示，2023年7月全球半導體行業銷售額總計432億美元，環比增長2.3%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer對此表示：“今年全球半導體市場經歷了溫和但穩定的月度增長，7月份的銷售額已經連續第四個月增長。與去年相比，全球銷售額仍然下降，但7月份的同比降幅是今年迄今為止的最小差距，這為我們對2023年剩餘時間及以後的前景感到樂觀提供了理由。”（半導體芯聞）

最近，中國對地產市場的刺激政策不少，認房不認貸、金融十六條、特殊再融資債券以及下調存量房貸等等，主要是圍繞家庭債務和地方（和城投）債務為主。受此影響，近期國內的看房量顯著提高，不過由於很多客戶還在觀望，成交量的增長並不顯著。

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和房市的回暖不同，中國股市仍然在底部震盪。尤其是受到美國股市大跌的影響，A股和港股上周同時大跌，直到週五才有所反攻。這種區別的背後是流動性的差異。流動性越好的資產越容易受到預期影響，因此房市一旦中有風吹草動，最先反應的是股市，而非房地產市場。

就拿今天的股市來說，由於上週末，中國恒大方面宣佈，自從境外重組債務公告之後，公司的銷售情況不及預期，因此臨時取消了重組會議；同時由於恒大地產被立案調查，公司無法滿足發行新票據的資格。這個消息一出，恒大的股價開盤大跌，甚至連帶本在上漲的A股一同扭漲為跌（北京時間早上9:15）。這裡就要說一說恒大這次事件了。

所謂的票據，就是Commercial Paper商票，是企業在無抵押的情況下短期借貸的一種手段。恒大也曾是“玩票據”的高手，然而常在河邊走，哪有不濕鞋。在恒大宣佈債務重組時，其商票債務的規模已經超過三千億，遠高於其他開發商。可想而知，現在恒大想要再借錢，那是困難重重，更別說是無抵押的商票了。恒大地產被調查的消息更是讓本就脆弱的信心再度支離破碎，股價下跌還是小事，無法完成“保交樓”才是大事。

要實現“保交樓”最重要的就是借錢。在去年發佈的金融十六條中，強調了“保交樓”的金融服務政策。簡單來說，就是讓後續的投資人能夠更加放心地投資或借款，幫助受困的房地產企業渡過難關，而企業也被迫以更高的利率進行回報。不過即便利率再高，一旦企業違約，那也是竹籃打水一場空。恒大面臨的就是這樣的窘境，即便地產市場有回暖的跡象，但由於企業自身的問題，融資上極為艱難。沒有錢去支付人工、材料和設備費用，又哪能實現“保交樓”的目標。這種對樓市“爛尾”的擔憂直接反映在今天的股市當中。

不過所謂塞翁失馬，焉知非福。金融市場的邏輯並沒有那麼簡單。當房市的恐慌達到極點，市場就會開始期待“國家隊”的入場救市，從而提前買入股票。這也是最近A50指數伴隨消息面大漲大跌，但始終沒能突破的原因。

從中國A50指數日線圖來看，100日均線持續向下，還未形成拐點，指數已經在12300位置已經形成了很強的心理關口。考慮到地產板塊的實際占比並不大，同時A50指數受到美股的影響有限，因此交易策略應該以底部左側看漲為主。入場時機要看12350-12400附近，上方的目標位置可以先看12800關口，然後是13500附近。不過地產再出利空，指數價格跌破12300，就需要及時止損，避免更大的損失。

13:30 日本央行行長植田和男舉行發佈會

21:00 歐洲央行行長拉加德發表講話

22:30 美國9月達拉斯聯儲商業活動指數

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當地時間9月29日，美國紐約州長霍楚爾宣布，紐約市、長島和哈德遜河谷地區進入緊急狀態。當天，紐約有800架次航班延誤，500架次航班取消。到底發生了啥？

此外，有美媒報道稱，美國聯邦政府「關門」危機已不可避免。如果美國國會未能在30日結束前通過任何支出法案，支持政府在2024財年的財政撥款，美國政府將正式宣布「停擺」。白宮在一封發給員工的電子郵件中聲稱，白宮的工作人員需要在下一個預定工作日完成有序停工活動。

美國財政部長耶倫在被問及政府“關門”是否會造成經濟衰退時，她說：“我不想作出預測，但我認為這是一個風險因素。”

當地時間9月29日遭遇強降雨，紐約州長霍楚爾宣布，由於極端降雨天氣，紐約市、長島和哈德遜河谷地區進入緊急狀態。

根據美國有線電視新聞網（CNN）報道，29日當天，美國紐約市遭遇強降雨天氣，單日降雨量打破歷史紀錄。紐約市大都會運輸署（MTA）主席揚諾·利伯表示，紐約市當日降雨量將達到正常情況下兩到三個月的降雨量。紐約市布魯克林部分地區當天早上三個小時內的降雨量超過11厘米，美國國家海洋和大氣管理局（NOAA）估計，這一數字在布魯克林地區大約每100年才會出現一次。

另據美國全國廣播公司(NBC)報道稱，受持續降雨影響，紐約市地鐵線路約有一半處於完全暫停或部分暫停的狀態，美國全國鐵路客運公司途經紐約的線路出現嚴重中斷或延誤，紐約肯尼迪國際機場和拉瓜迪亞機場的進出航班遭遇大面積取消或延誤。紐約市長亞當斯在一場記者會上表示，他將再發布一個市級行政令，宣布紐約市進入緊急狀態。他提醒民眾，“如果你在家，請待在家裡。如果你在公司或學校，請就地避難。”