🔺盤中快訊 2023/11/07(二)
大家早安☀
美股最新收盤價
道瓊指數上漲 0.11%，收 34,095.86 點。
那斯達克指數上漲 0.31%，收 13,518.78 點。
標普 500 指數上漲 0.18%，收 4,365.98 點。
費城半導體指數下跌 0.28%，收 3,444.89 點。
-
根據華爾街日報 (WSJ) 報導
英特爾有可能是美國晶片法案補助的潛在最大贏家
並有望獲得數十億美元政府資金
投資於生產美國軍用和情報用晶片的設施
凸顯美國有意藉此降低自東亞、尤其是台灣進口晶片的依賴

目前拜登政府尚未宣布確切補貼金額
多名知情人士透露
這些晶片設施可能需要 30 億至 40 億美元資金建造
而且可能從晶片法案授權的 390 億美元
半導體製造業補貼中撥款
-
前陣子IC 設計龍頭廠聯發科
在法說會提到過的天機9300在昨日晚間
終於發表【全新 5G 旗艦生成式 AI 行動晶片天璣 9300】
採用業界首創全大核架構設計
以台積電4 奈米製程打造
首款採用該旗艦晶片的智慧型手機預計今年底上市

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示
天璣 9300 是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片
獨特的全大核 CPU 結合新一代 APU、GPU、ISP
及聯發科最先進的技術，可顯著提升終端性能和能效
還將為消費者帶來卓越的終端生成式 AI 體驗 !!!!!

聯發科還強調，天璣 9300 整合聯發科第七代 AI 處理器 APU 790
是完全為生成式 AI 而設計
整數運算和浮點運算的性能是前一代的 2 倍
功耗降低了 45%
APU 790 硬體內建生成式 AI 引擎
可實現更加高速且安全的邊緣 AI 運算
深度適配 Transformer 模型進行運算子加速
處理速度是上一代的 8 倍，1 秒內可生成圖片
-
台灣最大外商、DRAM 第三大供應商美光科技
昨日宣布台中四廠正式落成啟用
並為了搶攻NVIDIA人工智慧超級電腦DGX GH200商機
台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能
明天Q1將量產HBM3E及其他產品

HBM是高階AI晶片上搭載的記憶體
屬於DRAM中的一個類別
主要由三大供應商三星、SK海力士與美光供應
隨著AI熱潮帶動AI晶片需求
對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升
促使原廠也紛紛加大HBM產能
展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。
而以規格而言，伴隨AI晶片需要更高的效能
HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e
在需求位元提高以及
HBM3與HBM3e平均銷售價格高於前代產品的情形下
2024年HBM營收可望有顯著的成長
-
第一浪上漲之後
理論上會有第二浪的拉回
今日下方短支撐先看
16570~16595點有沒有守
如果沒守就可能要進入第二浪的拉回
-
有看到文章的神準戰友們
看完也記得給老師一個讚喔👍

----------------------------------

歡迎大家按讚、訂閱🔔、分享

並加入《神準贏家-楊少凱》

Youtube頻道

📢 https://www.youtube.com/@rich899/featured

FB粉絲團

📢 https://www.facebook.com/rich899

LINE社群

📢 https://page.line.me/rich899