2023美國對中國晶片及半導體產業實施了那些制裁？

一、制裁，已是常規操作

初步整理一下，2023年年初至今（2023年12月26日），美國實體清單中關涉中國實體的內容已更新11次。分別如下：

●2月10日，美方以「支援中國軍方飛艇等航太計畫」為由，將6個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●2月24日，美方以“涉俄羅斯軍事，協助俄羅斯軍方，違反美國外交和國家安全政策利益為由”，將5個中國實體列入出口管制“實體清單”。

●3月2日，美方以「保護國家安全和外交政策利益」為由，將28個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●3月28日，美方以「涉人權問題，違反美國外交政策」為由將5個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●4月12日，美方以「向已被美國制裁的俄羅斯企業提供美國原產電子元件」為由將12個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●6月12日，美方以「發現有違反美國國家安全或外交政策利益的行為」為由，將31家中國實體列入出口管制「實體清單」。

●9月27日，美方以「涉軍、涉伊、涉俄等」為由，將11個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●10月6日，美方以「違反美國制裁規定，向俄羅斯出售美製微晶片」為由，將42個中國實體列入出口管制「實體清單」。

●10月17日，美方將13家中國實體列入出口管制「實體清單」。

●12月5日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布通告，以違反對俄羅斯管制為由，新增42個實體進入「實體清單」（Entity List），其中包括1家中國企業。

以上資訊是根據公開管道收集，數據不完全統計，也不一定完整，但從時間脈絡上基本可以看出，對中國半導體產業及高科技產業的限制與制裁已經是美國的常規操作了，不是一個短期或臨時的過渡性政策。

二、制裁名單顯著增加

根據不完全統計，截至2023年12月25 日，2023年度中國新增的實體清單數量為151個，累計已經超過了600個。未經驗證清單（UVL）今年減少了41個，還在列的名單還有98個。而指定國民名單（SDN）以及涉疆法案實體清單（UFLPA Entity List）的中國實體2023新增分別為79個和10個，累計416個和41個。如下圖：

除了未經驗證清單（UVL）中中國實體因部分被移除導致跟去年同期相比總量有所下降之外，實體清單（Entity List）、特別指定國民名單（SDN）以及涉疆法案實體清單（UFLPA Entity List）的中國實體的數量均顯著增加。

三、高科技企業成重災區

●航空航太：共18家中國實體進入「實體清單」，涉及遙感科技研發、飛行設備製造、無人機技術等具體產業。

●半導體：2023年新增的實體清單中，半導體產業是最大的波及區，共59家實體進入今年的「實體清單」中，涉及上游的生產設計端和中下游的銷售與應用端。

如10月17日美國將13家中國企業列入實體名單，幾乎全部是GPU相關的國產晶片及半導體企業。主要針對的是兩家中國晶片企業壁仞科技和摩爾線程。壁仞科技專注於研發設計全功能，通用型GPU晶片；摩爾線程則致力於打造賦能下一代互聯網的元運算平台。

因此，以「國家安全」或「去風險」為名，實質上主要目的就在於壓制中國半導體、晶片、超級電腦以及人工智慧產業等高科技產業的發展。

四、警醒

在半導體先進製程上，聯合歐盟、日本、荷蘭在半導體製造設備及材料上限制，將製程的限制從7nm提升到14nm，距離28nm成熟製程一步之遙；同時對於中國從海外取得半導體設備及材料的通路上也進行多重限制；可以說已基本堵死中國半導體獲得先進製程的所有可能性。

在半導體先進製程進行壓制之外，人工智慧算力的限制也是美國制裁的重頭戲，圍繞著輝達GPU的出口管制進行了多輪的博弈，最終允許輝達出口的是閹割一次之後，再閹割一次的H20 、L20晶片。

這兩條主線上中國的都沒有正面進行硬槓，只是迂迴埋頭進行自主研發，綜合各方面資訊國產半導體製造設備處於突破的邊緣；而人工智慧算力上可以說群雄並起，即有華為昇騰910的「第二選擇，也有寒武紀、壁仞科技、摩爾線程等後起之秀瓜分國產GPU市場。

因此，對於過去的2023年中國半導體及晶片面對著極限外部施壓的情況，首先就是要警醒，不要祈求所謂關係的改善，而改變「出口管制」的政策。因為，現在已經不只是中美產業之爭，而是事關未來的戰略之爭。（飆叔科技洞察）