英特爾準備與台積電競爭。

英特爾先前在開發新製程節點技術方面的掙扎導致該公司最終將其半導體製造優勢拱手讓給了競爭對手台積電。在那之後的幾年裡，英特爾一直致力於透過執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）大膽的計劃來扭轉這一窘境，該計劃取決於在4年內交付5個新的製程節點。至關重要的是，該計劃還取決於將公司轉向新的IDM 2.0 理念，其中包括創建一個第三方代工廠Intel Foundry Services（IFS），為外部公司生產晶片，同時允許公司保留作為IDM 的固有優勢。

英特爾的振興需要數百億美元的投資，這些投資遍及全球，因為它建立了額外的晶片製造和封裝能力，以推動IFS，IFS是一個由英特爾代工服務高級副總裁兼總經理Stu Pann領導的組織，他的任務是到2030年使IFS成為世界第二大晶圓代工廠。

在本週該公司首屆IFS Direct Connect 2024 活動之前，我們有機會與Pann 進行了交談，我們的採訪涵蓋了重要話題，例如英特爾為外部客戶製造Arm 晶片的新策略、CHIPs 法案的影響、定制節點的潛在開發、與UMC（聯電）和Tower的合作計畫。

IFS Direct Connect 2024將於明天拉開序幕，屆時不僅有英特爾最優秀、最聰明的人，如執行長Pat Gelsinger和執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher博士，還包括其他業界名人，包括Microsoft執行長Satya Nadella、OpenAI執行長Sam Altman、Arm執行長Rene Haas和美國商務部長Gina Raimondo。

英特爾還擁有來自其合作夥伴和客戶代表，如聯電總裁、聯發科總裁埃里克·費舍爾和博通中央工程副總裁李元星，以及來自新思科技、Cadence、西門子等非常重要的EDA 供應商的代表，這些代表將有助於英特爾努力實現一套強大的行業標準設計工具，使其IFS 客戶能夠輕鬆設計圍繞其新晶片的製程節點。

IFS Direct Connect 將圍繞新發展產生大量新聞，但今天，我們將與Stu Pann進行有趣的問答，討論IFS 的幾項最新發展。 Stu Pann也談到了該公司一些尚未披露的未來計劃。

保羅·奧爾康：我知道IFS已經宣布對製造Arm晶片持開放態度已經有一段時間了，但是看到最近有消息稱英特爾現在正在與Faraday合作構建Arm晶片，這讓我感到驚訝：你現在正在英特爾製程節點上製造Arm Neoverse晶片。你能告訴我這有多重要，以及它向產業傳達的訊息嗎？

Stu Pann：我認為這非常重要。 Arm Neoverse正在為所有超大規模企業提供動力。台積電主導這些晶圓代工，如果我們要進入這個市場，我們必須與Arm建立牢固的關係，而我們與他們的伺服器基礎設施團隊合作的Faraday公告證明了我們想要做這種業務。

事實上，Arm 執行長Rene Haas 和我將在有1100人出席的英特爾會議上上台談論Arm 合作夥伴關係——這證明了我們對這項業務是認真的。我們堅定不移，我們將向前邁進。我們希望與他們密切合作，以確保他們對Neoverse 所做的任何事情都針對18A 進行了最佳化。

保羅·奧爾康：台積電為Nvidia的GPU創建了一個客製化的N4製程節點，IFS是否願意與第三方進行這種程度的協作工作？

Stu Pann：絕對的。你不能只靠自己做，必須與EDA 合作夥伴一起完成。因此，我們對Synopsys 的投資和對Cadence 的投資允許這種客製化。我認為，整個代工廠的參與都在幫助英特爾成為更好的公司，因為每個人做事的方式都有些不同。你拿走你所得到的，你從中學到了很多東西，然後你開始將其整合到你對過程和基礎知識產權的思考中。因此，我們已經看到了我們之前沒有想到的把事情做得更好的方法。

保羅·奧爾康：英特爾最近表示，50 款IFS 客戶測試晶片中有75% 目前採用18A。你有沒有預料到會有這樣的偏向前沿？您確實提供了其它節點，這些節點不一定是前沿，但它們也不是成熟節點。您是否期望更多節點？

Stu Pann：不，這就是我們想要的。 18A是完整的EUV方案，並且具有背面供電，它從頭開始被設計成一個代工廠節點，擁有最完整的IP 集。你看到Cadence 和Synopsys 在活動中與我們同台的部分原因是，每個人都有不同的做事方式。

我不希望我們的客戶不得不選擇用不同的流程做一些不同的事情。我寧願讓他們輕鬆無憂地說，“好吧，我可以使用Cadence 的這個地方和路由，以及Synopsys 的這個IP”，或者他們想要的任何配置。我們希望確保它是可用的，我們能夠在18A 上完全做到這一點。

保羅‧奧爾康： IFS的目標是到本世紀末成為第二大代工廠，這是一個很大的目標。僅就規模而言，您認為這是否在很大程度上取決於聯電與其更成熟節點容量的建造以及與Tower的合作？

Stu Pann：有一些巨大的晶圓bom（大批量訂單）與UMC 和Tower 交易有關。我們希望擁有這些成熟的節點，我們從與UMC 和Tower 的合作中學到了很多東西，以及如何做低成本的事情。但我們真正的推動力必須在18A。 12nm的市場價格與18A或N3P的市場價格有很大不同。所以，如果你要達到這樣的目標，你必須能夠建立最高性能的過程，然後才能獲得最優惠的價格。

很明顯，我們必須與台積電競爭，我們必須在定價上採取積極的措施。我們有自己的工藝技術，自己的封裝技術，我們知道如何使工具發揮作用。我們有能力透過運用我們的系統專業知識和幫助我們的客戶來競爭這項業務，這是我們獨有的。

我們在18A 上贏得了大量客戶訂單，這就是我們專注於那裡的原因。我舉個例子：你可能知道三星採用2nm製程的背面供電的日期，你知道台積電的2nm背面供電的日期。你比較一下，可以查看我們的足跡和我們的業績記錄，然後決定誰有可能在這些客戶中取得成功。

保羅‧奧爾康：說到能力建設，我們想到了《晶片法案》。感覺就像他們在補貼上花時間，這比大多數人預期的要長得多。您認為這對IFS的發展有多大作用？

Stu Pann：這對我們來說非常重要。我們與CHIPS辦公室密切合作。帕特個人對實現《晶片法案》負有責任，我認為他比任何一位美國高階主管都更有責任。

與我們密切合作的CHIPS 人員非常勤奮地管理國家的支出，他們經過了很好的研究，他們也有很多問題。他們希望確保他們給我們的錢是我們要求的那種錢，而且這筆錢花得很值得，而這個過程需要時間。

保羅‧奧爾康：這就把我們帶到RAMP-C。您能告訴我這樣的舉措有什麼作用嗎，國防部（DoD） 和英特爾建立這種關係有多重要？

Stu Pann：是的，在財報電話會議上，我們宣布，在向國防部提供先進半導體方面，我們從美國政府獲得了數十億美元的獎勵。他們去哪裡，他們做什麼，我們顯然永遠不會談論，但如果沒有認真的研究和承諾，他們不會做出十億美元的承諾。

如果你看看RAMP-C，洛克希德馬丁公司和諾斯羅普格魯曼公司是其中的一部分，波音公司也表達了興趣。現在所有的國防工業基礎都在非常仔細地研究RAMP-C及其意義。我們召開了一次政府會議，專門針對這些客戶，因為他們有一套非常具體的要求。因此，這對我們來說是一件大事，僅僅從將我們確立為美國政府在許多不同應用中的主流供應商。

RAMP-C宣布的合作夥伴是IBM，Microsoft和Nvidia。他們都在運行測試晶片，而且他們正在運行由RAMP-C資助的測試晶片。因此，他們能夠使用不成熟的PDK 進行操作。

政府資助使他們能夠使用比通常運行測試晶片的人低得多的複雜度的PDK。因此，這確實有助於我們了解客戶如何看待我們的製程/性能，即經典的PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測試晶片告訴您PPAC 是什麼樣子的。因此，這至少讓我們在開發追蹤記錄、允許他們使用不成熟的PDK 和支付他們的費用方面領先於這些客戶。希望這能帶來更多的設計勝利，但我們今天還沒有準備好宣布這些。

保羅·奧爾康：您能否解釋有關IFS正在與Nvidia合作的傳聞？

Stu Pann：我不能。在這項業務中，尤其是現在，我們的客戶要求保密，他們不想透露。他們將決定何時何地披露以及披露的內容。我不是說英偉達，而只是籠統地說——所有客戶都有這種感覺。當他們準備好時，他們會說話，他們會讓我們知道他們什麼時候要說。

保羅·奧爾康：我知道您剛剛讓Rio Rancho 網站上線進行高級封裝。然而，IFS已經在為其外部客戶做封裝工作。封裝在哪裡進行？這是否在您現有的晶圓廠網絡內，並且所有這些都位於美國？

Stu Pann：現在的計畫是在新墨西哥州、俄勒岡州和亞利桑那州做一些非常複雜的封裝。根據產品和我們正在做的封裝類型，例如，我們可以在哥斯達黎加使用伺服器處理器進行最終組裝和測試，因為哥斯達黎加為我們的伺服器零件進行了大部分組裝/測試。如果有人想要一個完全整合、測試、封裝，所有類型的交易，他們可以這樣做，但他們也可以向我們發送台積電晶圓，我們可以將它們打包並將它們送回他們的OSAT（外包組裝和測試）進行最終組裝/測試。

我們願意幫助客戶希望我們做的任何事情，並做他們希望我們參與的封裝過程的任何部分。我們在EMIB 上贏得了客戶，這是英特爾專有的。我們贏得客戶是基於真正像Foveros 一樣的技術。我們正在供應鏈上努力完成所有這些工作。

許多客戶至少想要一種「美洲製造」的設定。例如，如果我們在美國為一個18A邏輯元件做一個晶圓廠，我們可以在美洲完整地封裝晶片，而不必讓它穿越太平洋。話雖如此，我們將在馬來西亞進行封裝，所以，它將是有彈性的。但如果你想決定一個特定的流程，如果我們能讓它在我們的網路中工作，我們肯定會嘗試。

保羅·奧爾康：台積電的運作方式真正突出的一件事是他們的OIP 計劃，他們擁有可供客戶使用的大量工具庫。 IFS是否希望開發類似的方法或計劃？

Stu Pann：我前陣子雇了做那個程式的人。我們將在我的幻燈片中介紹，將描述我們對OIP 的回答。事實上，我們有33 家生態系統供應商，他們都有展位。（半導體產業縱橫）