中微尹志堯:絕大部分蝕刻設備零件國產化!

絕大部分蝕刻設備零件國產化!

3月19日,中國半導體設備大廠中微公司董事長、總經理尹志堯在2023年度業績說明會上表示,中微公司絕大部分蝕刻設備的零件已實現國產化,而且在很短的時間內,將全面實現自主可控的基礎。

在目前相關半導體設備及零件進口受限的國際情勢下,相關進口零件的替代已成為中微公司發展的重要議題。

在去年半年報業績說明會上,尹志堯就曾表示,自去年10月美國加強出口管制、旨在切斷中國製造廠與美國先進工具的聯繫後,中國客戶加速採用中微的蝕刻設備。

受此影響,中微在電容耦合等離子體(CCP)蝕刻設備市場的市佔率預計將從2022年10月的24%至2023年6月已增至60%。至於電感耦合等離子體(ICP)設備市場,在曾經佔據主導地位的美國泛林半導體的市場份額大幅下降後,中微公司的市場佔地可能會從幾乎為零上升到75%。

尹志堯當時就預計,在2023年底中微公司80%的限制進口零件可以在國內進行替代,隨後將在2024年下半年實現100%的替代。

從時間進度來看,僅半年多時間,目前中微公司絕大部分蝕刻設備零件已實現國產化,可謂神速!需要指出的是,這個“口徑”不僅包括了“限制進口零件”,還包括了未受限制的進口零件。這也意味著,中微蝕刻設備的國產化自主控製程度得到了大幅提升。



2023年淨利年增52.67%

在3月18日晚間,中微公司發布2023年年度報告稱,2023年實現營業收入為62.64億元,年增32.15%。需要指出的是,公司從2012 年到2023 年超過十年的平均年營業收入成長率已超過35%。公司實現歸屬於上市公司股東的淨利17.86億元,年增52.67%。

對於業績的成長,中微公司表示,2023年營收成長和毛利維持較高水平,公司扣非後歸母淨利潤較上年同期增加約2.72億元。此外,非經常性損益約5.94億元,較上年2.50億元增加約3.44億元。非經常性損益的變動主要係公司於2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票,產生稅後淨收益約4.06億元。

從營收結構來看,中微公司2023年蝕刻設備銷售約47.03億元,較去年成長約49.43%;MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉積)設備銷售約4.62億元,較去年同期下降約33.95%。

訂單方面,中微公司2023 年新增訂單金額約83.6 億元,較2022 年新增訂單的63.2 億元增加約20.4 億元,較去年同期成長約32.3%。其中蝕刻設備新增訂單約69.5 億元,年增約60.1%;由於中微的MOCVD 設備已在藍綠光LED 生產線上佔據絕對領先的市場份額,受終端市場波動影響,2023 年訂單年比下降約72.2%。


半導體產業的未來,製造設備是關鍵

中微公司認為,“半導體產業的未來,製造設備是關鍵”,沒有能加工微米和奈米尺度的光刻機、等離子體蝕刻機和薄膜沉積等設備,就不可能製造出積體電路和微觀元件。隨著微觀元件越做越小,結構越做越複雜,半導體設備的極端重要性更凸顯出來。

晶圓製造設備可分為蝕刻、薄膜沉積、光刻、檢測、離子摻雜等品類,其中蝕刻設備、薄膜沉積、光刻設備是積體電路前道生產製程中最重要的三類設備。根據Gartner歷年統計,全球蝕刻設備、薄膜沉積設備分別佔晶圓製造設備價值約22%及23%。

隨著積體電路晶片製造製程的進步,線寬關鍵尺寸不斷縮小、晶片結構3D化,晶圓製造向5奈米以及更先進的製程發展。由於目前先進製程晶片加工所使用的光刻機受到波長限制,14 奈米及以下的邏輯元件微觀結構的加工多透過等離子體蝕刻和薄膜沉積的製程組合-多重模板製程來實現,使得蝕刻等相關設備的加工步驟增加。由於記憶體技術由二維轉向三維架構,隨著堆疊層數的增加,蝕刻設備和薄膜沉積設備越來越成為關鍵核心的設備。

在MOCVD設備方面,中微公司稱,三五族化合物半導體裝置,如照明和顯示器所用的LED、氮化鎵和碳化矽功率裝置等市場發展極快。這些裝置所需的MOCVD設備是最重要的關鍵設備。與積體電路需要較多類別設備多步驟循環的製造流程不同,製造三五族化合物裝置主要靠MOCVD設備實現,而且這個設備的大部分市場在中國。

近年來,中國LED晶片產業的快速發展曾帶動了作為產業核心設備的MOCVD設備需求量的快速成長。該公司的MOCVD設備已經在藍綠光LED生產線上佔據絕對領先的市場份額,報告期間(2023年),受終端市場波動影響,公司的MOCVD設備銷售額有所下滑。

此外,該公司在新產品開發方面取得了顯著成效,近兩年新開發的LPCVD 設備和ALD 設備,目前已有四款設備產品進入市場,其中三款設備已獲得客戶認證,並開始得到重複性訂單;公司新開發的矽和鍺矽外延EPI 設備、晶圓邊緣Bevel 蝕刻設備等多個新產品,也將在近期內投入市場驗證。本公司開發的包括碳化矽功率裝置、氮化鎵功率裝置、Micro-LED等裝置所需的多類MOCVD 設備也取得了良好進展,2024 年將會陸續進入市場。

生產佈局方面,公司在南昌約14 萬平方米的生產和研發基地已正式投入使用、上海臨港的約18 萬平方米的生產和研發基地部分生產廠房已經投入使用,支持了公司銷售快速增長的達成。公司持續開發關鍵零件供應商,推動供應鏈穩定、安全,設備交付率維持在較高水準,設備的及時交付也為公司銷售成長提供強力支撐。(芯榜+)