台積電 (2330-TW)(TSM-US) 竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產，由於此次除了既有的 2D/2.5D 封裝外，也將進行大規模的 3D 封裝量產計畫，業界均緊盯此次量產後的市場反應，並觀察未來市場走向。