美國商務部將全面進行「逐案審查」政策，輝達、AMD的先進AI晶片將更難以出口到中國了。

美國政府再次升級對華半導體出口管制措施。

台北時間3月30日凌晨，美國商務部下屬的工業與安全局（BIS）發布「實施額外出口管制」的新規措施，修訂了BIS於2022、2023年10月制定的兩次出口限制新規，全面限制輝達、AMD以及更多更先進AI 晶片和半導體設備向中國銷售。

在此次新規中，BIS刪除和修訂了部分關於美國、中國澳門等地對華銷售半導體產品的限制措施，包括中國澳門和D:5國家組將採取“推定拒絕政策”，並且美國對中國出口的AI 半導體產品將採取「逐案審查」（case-by-case review）政策規則，包括技術層級、客戶身分、合規計畫等資訊全面查驗。

BIS在文件中指出，目前該規定正在進行說明、修訂和廣泛回饋階段，預計今年4月4日起全面生效。路透稱，新規目的是讓中國取得美國AI晶片變得更加困難。

據悉，過去一段時間，美國政府不斷升級對華半導體、AI 晶片等領域的出口管制。

2022年8月9日，美國總統拜登簽署總額高達2,800億美元的《晶片與科學法案》（以下簡稱「晶片法案」），透過527億美元的巨額產業補貼和遏制競爭的條款，推動晶片製造“回流”美國本土。該法案禁止獲得補貼的美國及其盟友夥伴的企業10年內在中國和其他關切的國家新建或擴大先進製程晶片廠。

2022年10月、2023年10月，美國商務部工業與安全局（BIS）連續兩次發布對中國的先進半導體和計算設備的出口管制，企圖讓中國先進製造受影響，並且輝達、AMD、英特爾的多款GPU和AI 晶片產品已無法再出口到中國，就連高階遊戲顯示卡RTX 4090都受到了限制。

2023年12月，美國商務部BIS宣布啟動對成熟製程節點的半導體供應鏈展開調查，劍指中國晶片半導體產業。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在一場公開論壇中表示，美國絕不能讓中國得到這些最尖端的晶片，絕不能讓中國晶片技術超越美國。美國政府不允許輝達向中國出售「最複雜、處理能力最高」的AI 晶片，以防中國有能力訓練前沿AI 模型。

今年2月，剛退市的「自動駕駛卡車第一股」圖森未來TuSimple，計畫向澳洲（不屬於該AI晶片「禁止出口」的國家名單）運送24台輝達A100 GPU晶片，卻被美國攔截，美國政府擔憂這些高性能GPU晶片可能會轉售到中國。隨後，圖森未來在聲明中稱，該公司只授權運送到澳大利亞，無意將這些晶片轉移到中國，相關報告是不準確的。

雷蒙多表示：「我們不能允許非國家行為者、中國或我們不希望訪問我們雲端運算系統的人來訓練他們的AI 大模型。我們已對晶片實施了出口管制，美國雲端運算資料中心也大量使用晶片，我們也必須考慮關閉這條可能涉及惡意活動的路徑。”

如今，雷蒙多“夜不能寐”，開啟了“吾日三省吾身”模式，不遺餘力打擊中國晶片半導體產業鏈。

日前在菲律賓舉行演講中，雷蒙多直接表示，美國正在不斷評估擴大出口管制的必要性，阻止中國取得先進晶片和製造設備。 「科技的變化比以往任何時候都快，這意味著我必須在每天醒來後問自己，『我們做得足夠嗎』？美國將不惜一切代價擴大（高科技出口）限制，以保護美國人權益。”

此次BIS公佈的新規，是關於先進計算設備、超級計算機和半導體最終用途的額外出口控制，以及對半導體製造物品的出口控制的修訂和澄清的臨時最終規則。這份文件詳細說明了對2023年10月25日公佈的出口控制修訂和「實施額外出口控制：某些先進計算物品；超級電腦和半導體最終用途；更新和澄清」（AC/S IFR）所做的更正和澄清。

新規中的主要變化包括以下六點，簡要梳理如下：

1.修訂了某些規則中的錯誤引用和不準確的資訊。其中包括：

錯誤引用的修正方面，將原本錯誤地引用了740.10(a)(3)(v)，更正為740.10(a)(2)(iv)，清晰地指出對於目的地在Country Group E:1中的物項和限制License Exception RPL的使用。同時，在3A001.z段落中，修正了對ECCN 3B001.j的引用，這個段落原本未被包含在相關的出口控制條款中，現在已經被更正以確保所有相關的出口、再出口或國內轉移的物項都受到適當的控制。

不準確資訊的澄清方面，文件中對於ECCN 3B001.j的掩模和其他相關設備的控制要求進行了修訂，以確保這些物項在被用於特定目的時需要適當的許可。同時，文件中對加密物品的許可要求進行了修訂，以糾正由於AC/S IFR中的錯誤而意外刪除的句子，並移除了重複的信息。此外，文件也對3A001、3D001、3E001等ECCN進行某些技術參數的更新與修訂，並且在3A090和4A090的修訂中，提供了關於集成電路的「總處理性能」和「性能密度」的更準確的定義和計算方法。

2、對某些條款進行了澄清，以確保出口、再出口或國內轉移（in-country）的物品符合特定許可例外的條件。

其中，新規增加許可例外NAC/ACA的澄清，包括對這些許可例外的適用範圍、使用條件以及通知要求的明確描述；技術說明的添加，文件中增加了對特定技術參數的說明，如在3A001 .z段落中對MMIC放大器和離散微波電晶體的控制，以及在3A090中對集成電路的「總處理性能」和「性能密度」的定義；同時，文件中澄清了對於Macau和D:5國家組的出口、再出口或國內轉移的要求，對於這些目的地的出口控制要求進行了詳細說明，包括需要提交的通知要求和許可審查標準；此外，增加許可審查政策的澄清，對於Macau和D:5國家組的目的地，除了推定拒絕政策外，還增加了推定批准政策，並詳細說明了逐案審查政策的適用情況。不過，文件中也移除了某些許可例外的限制，對於某些ECCN，如3A001、3D001、3E001等，移除了對特定許可例外（如NAC/ACA）的限制，以確保這些許可例外能夠在適當的情況下使用。

3、對某些許可例外的使用條件進行了更新，例如引入了新的許可例外NAC/ACA，並對這些例外的適用範圍和限制進行了詳細說明。

4、對某些技術說明和性能參數進行了更新，以反映最新的技術標準和要求。具體如下：

首先是加入3A001.z段落，新增美國對MMIC放大器和離散微波電晶體的控制，這些設備在3A001.b.2和3A001.b.3中描述，但特定於用於民用電信應用的設備除外，同時對於符合ECCN 3A090性能參數的設備，也進行了控制。

其次，對於晶片性能層面（3A090）進行修訂，對於集成電路，提供了關於數位處理單元的「總處理性能」（Total Processing Performance, TPP）和「性能密度」（performance density）的具體定義和計算方法。例如，TPP是基於MacTOPS（百萬次乘累積加操作每秒）的理論峰值計算的，而性能密度則是TPP除以適用的晶片面積。同時，在4A090修訂中，對於包含集成電路的計算機、電子組件和相關設備，明確瞭如果集成電路不是為數據中心設計或市場推廣，並且具有4800或更高的“總處理性能”，或者如果集成電路是為資料中心設計或市場推廣，並且具有2400至4799的“總處理性能”和1.6至5.92的“性能密度”，則適用特定的許可例外。

再次，對於半導體設備（3B001）的修訂，對於半導體製造設備，例如分子束外延生長設備、化學氣相沉積（CVD）設備、原子層沉積（ALD）設備等，增加了新的控制措施。這些措施包括對特定材料的沉積能力、沉積過程中的溫度和壓力條件以及設備的設計特徵等方面的詳細說明。

最後，關於5A002.z的修訂。對於加密商品，更新了效能參數，以包括那些符合ECCN 3A090或4A090效能參數的商品。

5.明確了對於某些目的地（如澳門或D:5國家組）的出口、再出口或國內轉移的特定要求。同時，對於某些許可審查政策進行了調整，包括對於特定目的地和實體的推定拒絕（presumption of denial）政策，以及對於在美國或A:5/A:6國家組目的地的最終用戶推定批准（presumption of approval）的政策。

6.文件中也移除了某些不存在的註釋的引用，並修正了相關的控制措施。同時，文件中恢復了對某些ECCN中.z段落的控制，以確保這些控制不會因為AC/S IFR的變更而受到影響。

美國商務部在BIS文件中強調，這些澄清和修訂旨在提高規則的透明度和可預測性，以幫助出口商、製造商和最終用戶更好地理解和遵守出口控制規定。透過這些更新，BIS旨在確保出口控制措施能夠有效地實施，同時減少對合法和有益貿易活動的不必要限制。

需要注意的是，此次BIS首次提到的「逐案審查」政策。文件中明確，對於ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z或5D992.z或5D992.z或5D992.z或5D992.z或5D992.z或5D92.許可申請，​​除非這些物品是為資料中心設計或市場推廣，並且滿足3A090.a的性能參數，同時，當涉及的物品與ECCN 3A090.a中描述的物品具有相同的功能，且不受ECCN 3A090的當許可要求限制時，這些所有美國對華出口的半導體產品將全面採取「逐案審查政策」。而且在逐案審查過程中，BIS將考慮多種因素，包括技術等級、客戶身分、合規計畫和合約的神聖不可侵犯性等。

BIS稱，這些逐案審查政策旨在為BIS提供彈性，以便根據具體情況和潛在的風險評估來做出許可決定。透過這種方式，BIS可以確保出口控制措施既能有效防止敏感技術的不當轉移，又能在適當的情況下允許合法和有益的貿易活動。

另外，3月28日有消息稱，美國政府還正在製定一份禁止接收關鍵工具的中國先進晶片製造工廠名單，以便美國企業更容易阻止技術流入中國，這份名單可能會在未來幾個月內公佈。同時，彭博社3月初則披露稱，美國正向包括荷蘭、日本、德國和韓國在內的盟友施壓加碼，要求它們進一步收緊對中國獲得半導體技術的限制措施。然而，此舉遭到了一些國家的抵制，反應卻是冷淡。荷蘭和日本均表示，希望評估目前限制措施的影響，然後再考慮採取更嚴格措施。

3月29日，中國外交部發言人林劍表示，美方在科技領域對華封鎖限制，制裁打壓中國企業，妄圖遏制中國發展，嚴重損害中國企業的正當權益，嚴重違反市場經濟原則，嚴重破壞國際貿易規則，嚴重損害全球產業鏈供應鏈穩定，中方一貫堅決反對，並敦促美方立即糾正錯誤，停止對中國企業實施非法的單邊制裁和「長臂管轄」。中國將繼續密切關注有關動向，堅決維護中國企業合法權益。（鈦媒體）