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2024年積電北美技術論壇:魏哲家親秀8大新技術

TSMC A16、台積電創新的NanoFlex技術支援奈米片電晶體、N4C技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(TSMC-SoW)、矽光子整合和車用先進封裝。

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台積電2024北美技術論壇演講PPT(如下:)















在2024年的台積電技術論壇上,一系列創新技術成果震撼登場,其中最為矚目的當屬台積電首次公開的TSMC A16(1.6nm)製程技術。這項技術以其領先的製程製程、出色的性能與功耗表現,以及顯著提升的晶片密度,再次鞏固了台積電在全球半導體產業的領導地位。

TSMC A16製程技術的出現,標誌著半導體製造領域又邁出了堅實的一步。其採用的1.6奈米製程工藝,是目前業界最為先進的技術之一,為高效能運算、人工智慧等領域的發展提供了強大的動力。同時,超級電軌技術的運用,為晶圓釋放出了更多訊號網路的佈局空間,提高了邏輯密度與效能,使得A16特別適用於高效能運算產品。

在性能與功耗方面,TSMC A16展現了卓越的表現。與N2P製程相比,A16在相同工作電壓下速度增加了8-10%,功耗降低了15-20%。這項成績的取得,不僅得益於先進的製程工藝,也歸功於台積電在晶片設計、封裝等方面的深厚累積。

此外,台積電也展示了一系列其他創新技術,包括NanoFlex技術、N4C技術、CoWoS技術、系統整合晶片(TSMC-SoIC)、系統級晶圓(TSMC-SoW)、矽光子整合以及車用先進封裝等。這些技術涵蓋了從晶片設計、製造到封裝等多個環節,共同構成了台積電強大的技術體系。 (芯榜上海)