半導體產業2024年一季報總結

2024/05/07

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〇、結論

本文先總結結論。因為分析部分財務資料圖表較多，為了方便大家閱讀先將結論放在開頭，如果大家有興趣可以查閱正文部分的原始資料和對應分析。

2023年9月和今年2月我認為半導體基本面的底部將在2024Q1形成，A股半導體指數將在23Q4-24Q1見到低點（2月中旬發文時距離指數低點僅3天）。現在馬上來到2024年中。從目前的指數走勢看，今年2月的低點已經見到，從年報和一季報的情況來看，基本面的底部也已經形成。

從各公司公佈23年年報及24年一季報情況看，結論如下：

1）半導體板塊整體的低點已經過去，設計公司毛利穩定、收入進入成長軌道，設備和材料在國產化驅動下維持較好成長。詳見後續分析。

2）從產業基本面績效的表現來看，主觀對於半導體板塊的排序如下：

非常好： AI和先進製造＞儲存＞國產前道設備和零件＞前道材料和封裝材料＞數位SoC設計

比較好：CIS ≈面板材料＞封測≈射頻＞模擬晶片設計＞氣體≈功率Fabless

比較差：邏輯與特色製程晶圓代工＞光晶片

非常差：功率IDM＞矽片和矽材料

3）結合目前板塊估值位置，建議順序為（各個評價內部順序不做區分）

推薦：AI、國產前道設備和零件、儲存、數位SoC設計、封裝、前道材料和封裝材料

中性：CIS、類比晶片設計、射頻、氣體

不建議：邏輯和特色工藝晶圓代工、功率、矽片和矽材料

【說明】以上僅為個人主觀判斷、同時各板塊內公司差異較大，僅提供作為篩選公司的一種思路，不代表個股建議。

一、半導體產業數據

從全球半導體銷售情況看（最新數據為2024/2），銷售額低點在23年Q1見到、同時去年下半年同比增速已經轉正，目前已經進入半導體產業復甦的早期至中期階段。一季度是業界通常的淡季，今年也不例外。

從歷史的上行期來看，本次半導體上行期才剛度過早期，正逐步向銷售額創新高的中期前進。

從中國的數據來看，無論是世界半導體貿易統計組織WSTS統計的銷售數據，或是進出口數據，表現同樣是向上的趨勢。特別是國內半導體出口的情況，晶片單價有顯著的提升。

二、半導體產業細分數據狀況

半導體產業主要環節包括設計、設備、晶圓製造、材料等主要領域，各領域可繼續細分多個賽道。例如設計環節可分為邏輯SoC、儲存、類比、電力等，晶圓製造可分為前道晶圓廠、後道封裝測試廠，設備可分為前道設備、後道設備、零件。材料種類較多，粗略分為前道濕電子化學品、光罩版、封裝材料、氣體等。

這裡主要採用上下結合的方式，從產業數據和各家公司財報總結目前各賽道的所處的周期位置。產業數據主要選取WSTS的細分數據，公司財報主要是A股和台股上市的企業狀況，具體公司名單及分類情況請參考附錄。

從WSTS的銷售額細分資料來看，邏輯晶片和記憶體晶片的成長情況較好，類比晶片和感測器較為一般，功率（分立元件）、光晶片仍然較差；從銷售量來看，除了記憶體晶片和分立器件，其他產品銷售量較去年同期仍下滑，顯示產業復甦力道仍偏弱。因此在業界有銷售量提升的公司或價格能夠穩定的公司，將比其他公司基本面表現更好。

其中邏輯晶片主要是GPU貢獻了較大增量，從Intel、AMD、高通、聯發科等各家消費級產品和手機、PC、普通伺服器銷售情況看，其他邏輯晶片產品表現較為一般，邏輯晶片單價上漲也主要是GPU出貨變多所帶來的結構性改變。記憶體晶片則是漲價和銷量提升共同帶來銷售額提升，例如2月銷量同比+30%、價格同比+40%，帶來銷售額同比+80%，其中也包括了HBM帶來的增量。

類比晶片和感測器表現較為一般，Q1銷售額增速仍沒有轉正、銷售量較去年同期觸底。需要看年中到下半年是否能達到正成長。

功率（分立元件）、光晶片仍然較差。其中功率2月銷售額開始出現較為明顯的負增長，同時數量卻實現正增長，說明下游汽車、光伏等需求以及碳化矽等新產品仍在提升，但是由於供給增加過快，價格沒有穩住、同比約-10%，今年一定是中高壓MOS和IGBT產品價格承壓的一年。光晶片銷售量前期出現較長期的萎縮，Q1年比負成長程度放緩。

從自上而下的角度看完半導體產業各個賽道，以下再從公司的角度自下而上分析。首先是晶片設計類公司。

從整體來看，樣本公司整體23Q1收入觸底、24Q1季節性環比回落，毛利率23H2觸底、24Q1開始好轉，利潤23-24Q1逐季度改善，存貨23年出現顯著回落、24Q1出現整體主動補庫存的情況。

邏輯晶片方面，國內的CPU和GPU產業較為特殊，目前屬於政策驅動和補貼的情況，並不適用正常的商業邏輯，因此這裡不對相關公司分析。SoC和MCU公司業績出現較為顯著的改善，在23Q1銷售額觸底後，收入和毛利率在23H2出現較為顯著改善，淨利率透過控費和規模效應穩定在接近10%的水平。存貨水準回到5-6個月的水平，考慮到晶圓製造+成品庫存，接近正常水準。

記憶體晶片方面，模組廠是最受益於大宗儲存漲價的賽道，收入、毛利率和利潤都有較好的表現，存貨方面各家絕對值快速提升，但是周轉天數並沒有較大變化，後續各家利潤的表現取決於漲價是否可持續。利基儲存表現遜於模組廠，目前各家公司毛利和收入水平均有所回升，存貨維持在高位，後續有待收入進一步提升、週轉天數會進一步向正常水平回落。

從趨勢來看，邏輯和儲存公司財報和WSTS產業數據較為吻合

類比晶片收入表現較好、利潤表現一般。營收23H2-24Q1有所改善、毛利穩定，但獲利情況仍較差，主要是各家研發費用仍較多、疊加Q1淡季。模擬公司表現優於全球類比晶片產業的情況，說明國產替代仍在進行，不過進展並沒有前兩年預想得3-5年大面積替代那麼快。

射頻23H2表現較好，Q1季比回落較多、淡旺季區分較顯著。但毛利率Q1有改善。

CIS產業毛利改善顯著，三家公司國產替代和高端產品進展都較為順利。存貨方面開始主動備貨，為下半年的旺季做準備。

光晶片表現較差，毛利率仍偏低、存貨週轉尚未看到顯著改善。

功率賽道目前看表現最差，Q1毛利率仍然沒有看到觸底的跡象、存貨週轉天數仍然接近高位，利潤繼續下行。雖然下游光伏GW出貨量和新能源車銷售絕對值在增加，但20-22年國內公司規劃了太多晶圓廠項目，陸續在23-24年投產，供應增長速度比需求增長速度更快。

從台股的月收入情況看結論類似，依然是邏輯和儲存表現較好。數位IC和、儲存和CIS在Q1同比均為+30%的成長速度，類比為+13%的成長速度。

在代工製造環節，目前SMIC和華虹尚未公佈24年一季報。整體上代工環節落後於設計環節，後道封測的收入改善幅度和資產週轉情況好於前道的晶圓代工，但是兩者毛利率均在下行。

前道代工方面，雖然SMIC和華虹五一後才公佈業績，但是從公司的指引看，24H1為收入和毛利的低點，單片晶圓的代工價格仍有略下降的空間。另外，前期寫過文章論述過SMIC的財報存在被調節可能，財務數據參考意義可能不大。排除中芯後，整體毛利率處於下行通道，存貨週轉天數維持高點。

後道封測方面，目前看封測廠24Q1應該是整體毛利低點、收入同比去年Q1已經有較好的改善。存貨和資產利用效率方面看23Q4已經回到正常水準。其中封測廠相比第三方測試稍好。

從台廠的情況來看，除了台積電在AI和先進製程的推動下業績增速較好，晶圓廠和封測廠收入增速較弱，Q1整體均同比只有+3%的增速，增速比台灣本地數位IC、儲存和類比公司的收入成長率弱。

設備材料方面，A股公司更受惠於國產化邏輯，當然產業復甦也有助力。

設備公司從營收來看，前道設備及零件公司收入確認具有顯著的季度性，同時兩者增速較好，主要是國產晶圓廠近兩年擴產+國產化率提升。後道設備收入表現更差，主要是測試和封裝機台受產業週期影響較大。毛利率方面，設備公司都相當穩定，後道設備公司毛利率甚至高於前道公司，零件略有波動但是幅度不大。利潤的表現和收入接近，前道設備優於零件優於後道零件。從存貨的角度來看，前道設備和零件公司成長最快，反映了各家公司為了滿足訂單需求、在產品和備貨較多，同時發出商品也在存貨中，後續陸續轉為收入。合約負債方面，受中微等公司的影響，前道設備合約負債有所波動，零件公司合約負債逐季增加。考慮下游晶圓廠擴產、封測設備景氣度恢復，設備賽道目前表現較為優異。

材料公司情況比較複雜，因為大多數公司除了電子化學品外也有很多其他領域的化學產品，因此收入情況不完全代表電子或者半導體行業的情況，樣本內公司主要是電子材料收入佔營收主要部分的公司。從細分領域的收入情況來看，前道材料（光阻、CMP材料、電鍍液、清洗液、前驅體等）和掩模版增速較好，封裝材料其次，氣體和麵板材料情況和去年同環比持平，矽片和矽材料有明顯下降，利潤情況和上述情況相同。毛利率方面，前道材料和掩模版逐季提升的趨勢，矽片和矽材料則顯著下滑。這裡需要強調，部分賽道業績較好或不佳也可能是其他行業的貢獻，例如雅克科技的LNG保溫材料24Q1銷售很好、萬潤股份的沸石因為天然氣價格較低導致燃油重卡銷售佔比較低而銷售不佳，另外部分公司可能橫跨多個領域，此處分類僅供大致參考。