根據半導體產業協會的數據，全球晶片市場成長在3 月有所放緩，因為經濟逆風開始壓倒人工智慧對晶片定價的推動。

全球晶片市場三個月移動平均值為459.1億美元，較上季2月下降0.6%，但較2023年3月成長15.2%。

SIA 根據世界半導體貿易統計組織收集的數據報告數據為三個月移動平均值，這些數據是2024 年第1 季和23 年第1 季的代理數據。成長下降表明，2024 年的成長可能比先前的預測更為有限，但這是由於台積電的負面指標所致。

2024 年第一季全球晶片銷售額總計1,377 億美元，較2023 年第一季成長15.2%，但較2023 年第四季下降5.7%。

大多數半導體市場分析師仍預測2024 年全球晶片市場的年增長率在13% 至20% 之間，但最新數據可能表明兩位數的百分比增長是不可持續的。最新數據顯示，北美和中國地區的消費性電子產品業務持續成長。然而，歐洲、日本出現收縮，而世界其他地區則成長疲軟，拖累了整體市場。

美洲區域市場（主要是美國）年增26.3%，比2 月的22.0% 有了顯著改善。中國是最大且成長最快的地域市場。 3月份中國3MMA成交額為141.4億美元。

John Neuffer 表示：「第一季全球半導體銷售額明顯高於去年第一季的總額，但銷售額環比和環比有所下滑，反映了正常的季節性趨勢。」SIA 執行長發表聲明。他補充說：“預計市場在今年剩餘時間內將繼續增長，預計2024 年年增長率將達到兩位數。”

不要對25% 的跌幅反應過度

歐洲元件分銷(DMASS)的最新數據顯示，第一季營收下降23.3%，半導體業務下降26.5%。

DMASS Europe 主席Hermann Reiter 強烈強調沒有理由驚慌，並表示這種市場整合早就該發生了。他表示：「每個人都應該做好應對幾季的預訂和帳單疲軟的準備。」他補充道，「現在對削減成本做出過度反應是沒有意義的，因為所有行業領域都有巨大的復甦潛力，而且技術。

DMASS 表示，經過三年的“顯著增長”，2024 年第一季所有組成部分均下降了23% 以上，這預示著“幾個充滿挑戰的季度”。會員報告稱，綜合分銷收入下降23.3%，至45.8 億歐元，其中半導體下降26.5%，至30 億歐元，IP&E（互連、被動和機電）組件下降16.3%，至15.7 億歐元。

事實證明，英國是半導體產業最具彈性的國家，僅下降了15%，其次是義大利（下降19.88%），德國下降了30.26%，比荷盧經濟聯盟下降了35.86%，瑞士、北歐和奧地利第第一季下降幅度最大，分別為35.49%、32.27% 及-40.20%。

Reiter很樂觀，他將2024 年第一季描述為「我一段時間以來見過的最不令人驚訝的季度。即使我們在未來幾季可能面臨一些挑戰，復甦遲早會開始，我相信2025 年將重回正軌。越來越多的創新組件。

在所有國家中，只有高功率LED和微處理器出現成長，分離半導體下降30%，功率半導體下降20.55%，感測器和致動器下降31.29%）、光電下降18.06%）、類比下降31.09%）、記憶體下降19.88%）、MOS微邏輯下降23.32%）、可程式邏輯下降36.65%）標準邏輯下降31.60%）。

第一季IPE 也下降了16.3%至15.7 億歐元，其中被動元件受到的打擊最大，下跌幅度為21.18%，然後是機電(-13.10%) 和電源(-13.36%)。 DMASS 還報告稱，中歐（德國、奧地利和瑞士）受影響最嚴重（下跌分別為23.24%、27.89% 和20.57%），英國、法國、義大利和伊比利亞半島的情況“令人驚訝”，下跌幅度分別為12.49%、12.82%、11.23% 及10.15%。

董事長Hermann Reiter 總結道：「越來越明顯的是，零件市場比您在全球市場預測中看到的要複雜得多。例如，人工智慧的炒作並不是無處不在，只涉及少數組件類型」。

全球晶片材料市場下滑：中國是唯一成長

2023年，全球半導體材料市場營收下降8.2%，總計667億美元，低於前一年的727億美元。世界所有地區的收入均出現下降，但中國大陸除外，中國大陸至少實現了一些成長。全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI 報告了這一下滑趨勢。

市場不同領域的收入均出現下降。晶圓製造材料的收入下降7.0%，至415 億美元。此領域下降最顯著的是矽、光阻輔助材料、濕化學品和化學機械平坦化（CMP）。同時，用於建構晶片外殼的封裝材料報告下降幅度更大，達10.1%，收入降至252 億美元，這主要是由於有機基板產業的減少。

市場規模的縮小歸因於半導體需求疲軟，因為製造商去年試圖盡量減少過剩庫存。這種庫存管理導致製造設施未充分利用，直接影響半導體材料的消耗。這些設施的運作率降低是材料使用量減少的關鍵因素。

從地理來看，台灣連續第14 年成為半導體材料的最大消費地區，貢獻收入達192 億美元。這並不特別令人驚訝，因為台灣台積電為全世界生產晶片，包括科技巨擘蘋果、AMD、英特爾和英偉達。

繼台灣之後，中國大陸消費成長，實現收入131億美元，維持第二位。考慮到中國大陸在新建晶圓廠方面處於世界領先地位，中國公司比其他國家購買更多的半導體材料是合乎邏輯的。

韓國以106 億美元排名第三，這並不奇怪，因為三星和SK 海力士等公司大部分3D NAND 和DRAM 儲存設備都是在國內生產的。

除了這些國家之外，大多數其他地區的半導體材料消耗都出現了顯著下降。最值得注意的是，北美晶片材料市場去年萎縮了11.4%，達到55.61億美元，這並不意外，因為美國去年繼續失去晶片製造市場份額。唯一較小的市場是歐洲，2023 年市場規模為43.19 億美元，較去年同期下降5.7%。

人工智慧的狂熱，掩蓋了半導體復甦的緩慢

人工智慧晶片賣得熱火朝天，其他的就沒那麼熱銷了。

通常，當台積電預測今年將成長21-26%，而三星的經營業績飆升時，整個半導體產業就可以期待一個堅實的一年。但事實證明，復甦並不均衡，而且比預期更為緩慢，該行業似乎甚至沒有把握在2024 年實現兩位數成長。

台灣業領頭羊與整個產業的反差，很大程度上源自於一個應用：AI。台積電執行長CC Wei 在第一季財報電話會議上對投資者表示，雲端服務供應商和擁抱生成式人工智慧的前瞻性公司正在對高階晶片產生「極高」的需求。用於人工智慧訓練的GPU也需要大量內存，幫助內存製造商擺脫漫長的下行週期（儘管三星在這一領域落後於SK海力士）。

在消費領域，情況就沒那麼樂觀。魏表示，智慧型手機終端市場的復甦是“漸進的”但“不是急劇的”，PC市場已經觸底，但復甦“較慢”。汽車、工業和成熟半導體的勢頭也尚未回升。根據Semi 的數據，2023 年第四季（可取得數據的最新時期）的晶圓廠利用率平均約為70%。

魏說，整體而言，全球科技業的復甦「不夠快」。在給投資者的報告中，Susquehanna 分析師Christopher Rolland 同意，儘管某些細分市場表現強勁，但該行業仍面臨「廣泛」的阻力。標準普爾全球市場情報指出，半導體產業「近期前景黯淡」。

在典型的半導體從低迷到上升的轉型過程中，記憶體首先找到了擺脫困境的出路。這就是我們現在所看到的。但隨著人工智慧增加收入，很難判斷這種復甦在多大程度上歸功於產業基本面的改善。考慮到宏觀經濟和地緣政治的不確定性，下半年經濟復甦——正如ASML、ASM 和其他公司所預測的那樣——似乎不確定。可能需要更長的時間。

也就是說，另一個產業領頭羊的第一季業績令人樂觀。德州儀器(TI) 的產品廣泛用於各種終端產品（但在人工智慧系統中應用不多），因此這家美國公司上調第二季度的預測增強了人們對需求全面回升的信心。然而，值得注意的是，TI 管理層擔心行業信心的早期跡象可能證明是虛假指標，因此拒絕在第二季度之後提供指導。（半導體產業觀察）