📌 6213聯茂📌

📕 股本/股價

36.34億 /109元 (4/23收盤價)

📕 產品應用別營收（CCL：PCB的中游材料）

-基礎建設：60%

-車用電子：19%

-消費性電子：15%

-智慧型手機：6%

*基礎建設包含：資料中心、雲端運算、5G基建。

📕 2023年EPS：1.86元

📕 2024年預估EPS：5.5元

📕AI伺服器對CCL的受惠很大：

👉AI伺服器會有「1-2顆CPU，以及8顆GPU」。

👉而AI伺服器的PCB板部分，除了原有的伺服器主板外，還新增OAM(加速板；傳統高速板+HDI）和UBB(傳統高速通用板)。

👉OAM模組用來承載GPU，UBB則是用來承載OAM，在公認的GPU平台硬體設計標準中，UBB和OAM是不可或缺的。

👉隨著AI伺服器的規格越來越高，UBB和OAM用量和價值也會同步增加。

👉只要是越高層的HDI或是材料，都會帶動上游的CCL價量也跟著上揚，所以AI伺服器使用的CCL，價值可能是一般伺服器的6-8倍。

＊補：GPU用的載板，比CPU載板簡單，增加8顆GPU，載板產值大約才增加3-4倍，這也是為什麼欣興、景碩過去並沒有吃到太多的AI紅利。

📕 公司未來成長性？

1️⃣從過去被認為最沒有AI前景的CCL廠，到今年打入GH200供應鏈，「GB200最強晶片」也預計在下半年進入量產， AI相關營收比重也從去年的5%，預計在今年提升至10～15%。

👉過去聯茂主要產品應用在網通設備上，且因為擅長的低耗損材料比較集中在中低階的伺服器上，像AI伺服器、400G、800G所需的超低損耗材料技術，幾乎都落後同業。

👉聯茂的銅箔基板過去有用在L40S(輝達的低階GPU模組)和少數與北美 CSP 合作的案子，但因為L40S在中國也無法銷售，導致公司在AI應用上幾乎為零。

👉持續精進技術，以及調整CCL產品比重，將高頻高速CCL產品拉高比重，總共有10項，相對較低階產品運用只有4項，去年成功啟動AI ASIC專案，並且進入一家美國CSP客戶核准供應商名單。

👉M6、M7等級的CCL在2023下半年已在多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶出貨放量，除了新增的雲端伺服器大廠(CSP)客戶ASIC訂單，最快也可望在2024Q2貢獻營收，Nvidia新發表的GB200，聯茂也通過認證，預計下半年開始量產出貨。

📌GB200的性能功耗非常龐大，讓本來要買B100、B200的廠商都不要了，要直接買GB200，對零組件的消耗非常大，對供應鏈來說，2025年的獲利會跳很高。

📌原本台光電在AI伺服器UBB中有很高的市占率，NVIDIA的OAM與UBB所使用的CCL，也是由台光電主要供應，但輝達逐漸將策略轉向「分散供應鏈」，除了另一個加入的主要供應商韓國斗山之外，聯茂這次也加入，一起分掉了台光電的份額。

2️⃣2023Q4 EPS 0.9元，去年最壞的情況已過，今年在Q2開始的AI專案貢獻，以及下半年車用電子與消費電子的回溫，今年預估EPS可以成長到5塊多，至於2025年有機會靠著GB200產品的帶動，出貨M6~M7等級CCL，有機會賺到將近8塊錢。

👉雖然江西廠擴充完畢後稼動率到2024年仍難回過去80%以上高檔水準，但在泰國設置的新廠，新產能預計在2025年陸續開出，看好客戶的需求將持續成長。

3️⃣其他應用面，「車用板」2024有機會呈現雙位數以上的成長，另外「消費性電子」部分，2024下半年Win10即將停止更新將催動筆電汰舊換新的需求，受惠AI PC汰舊換新潮，產能利用率將逐步提高，最後「智慧型手機」方面還是主要關注在「RCC」的技術，聯茂是第一家建立RCC生產線的CCL廠商，用於未來手機應用領域，而蘋果iphone未來2024-2025年可能會採用RCC來替代部分CCL。

👉RCC(背膠銅箔)：不用玻纖布，直接在樹脂固化上下貼銅箔，少了一層玻璃布，減少PCB的層數和厚度，整體變得更輕更薄，適用於高速、高頻、高密度的電路設計，也減少使用有毒化學品和廢水的量，變得更為環保。

👉RCC的另一個主要應用是作為HDI板的材料，可以提高HDI板的性能，蘋果將 PCB 材料全面改用 RCC 後，聯茂也有機會成為蘋果更改 PCB 材料的主要受益廠商。

4️⃣亞系外資跟美系外資對於聯茂的看法偏向兩極，亞系外資重申買進評等，但高盛卻不斷給出賣出評等，高盛認為台光電等競爭者讓聯茂在傳統伺服器市佔率下滑，但卻沒有提到GB200的未來性，且從高盛出看壞的報告後，股價卻漲了一倍，因此大家也可以高盛出這種報告的動機。

👉除了法人的看法，自己內部公司派的看法也是很重要，聯茂董事長2024年2月「增持」自家股票約672張，以聯茂目前價位換算，增持的股票市值超過8,300萬元。