5月21日消息，據媒體報導，三星計畫利用其即將推出的第二代3nm工藝技術來爭奪輝達的晶片代工訂單。

但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。與此形成鮮明對比的是，台積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得台積電在先進晶片製造領域保持了其行業領導者的地位。

三星的低良率意味著其生產成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與台積電競爭的能力。三星電子晶圓代工部門已經制定了“Nemo”計畫，目標是在2024年贏得輝達的3nm晶片代工訂單。

然而，目前三星代工部門尚未成立專門的組織來攻關，且良率問題仍是其面臨的主要難題。

業界分析人士指出，三星電子預計將在2024年上半年開始量產第二代3nm GAA工藝，這將是三星縮小與台積電差距的關鍵。為了提高良率，三星晶圓代工部門正在全力以赴，並開始不惜一切代價確保技術的成功。

韓國市場分析師認為，由於地震和地緣政治等不穩定因素，2024年可能是三星縮小與台積電差距的最佳時機。**END** (國芯網)