在經歷了2023年的艱困時期後，許多研究機構和大型企業原本對2024年的半導體銷售展望頗為樂觀。然而，現實情況卻令人擔憂。頻頻發生的裁員潮、接連爆雷的晶片企業，以及一波接一波的併購整合案，種種跡象顯示2024年全球半導體產業依然面臨著不小的挑戰。

晶片公司破產潮

去年，哲庫的突然解散讓業界震驚，而2024年以來，晶片公司破產清算和麵臨破產危機的事件更是頻傳發生。

2023年12月28日，重慶市第五中級人民法院依據胡可蘭的申請，裁定受理重慶信慕半導體有限公司破產清算一案，並指定北京市中倫（重慶）律師事務所為管理人。 2024年4月24日，重慶信慕半導體有限公司管理人向本院提出申請，稱慶信慕半導體有限公司無可供分配的破產財產，提請法院裁定終結重慶信慕半導體有限公司的破產清算程序。

企查資料顯示，重慶信慕半導體有限公司成立於2018-04-08，法定代表人為安成仁，註冊資本為10,000萬元人民幣，企業地址位於重慶市南岸區南濱路162號1幢11層A19，所屬產業為電腦、通訊及其他電子設備製造業，經營範圍包含：研發、開發、生產、加工、銷售：半導體晶片；電子元件的設計、生產和銷售；LED晶片研發、生產和銷售；影像感應整合晶片生產及銷售；貨物進出口及技術進出口（法律、法規禁止的項目除外；法律、法規限制的項目取得許可後方可經營）。重慶信慕半導體有限公司目前的經營狀態為吊銷，未註銷。

4月15日，根據全國企業破產重整案件資訊網揭露的資料顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書，裁定受理西安九步坊企業管理合夥企業（有限合夥）對華夏芯（北京）通用處理器技術有限公司（以下簡稱「華夏芯」）申請破產清算一案。

成立於2014年12月22日的華夏芯，是一家創新的異構處理器IP提供商和晶片解決方案提供商，成立至今，華夏芯發布了CPU、DSP、GPU、ISP和GNN/WNN AI加速器等多個處理器IP，基於創新的「統一指令集架構」、微架構和工具鏈，面向物聯網、邊緣運算和雲端運算應用，提供高效能和高能效等不同系列的客製化晶片產品。企查數據顯示，目前華夏芯有66條自體風險，188條關聯風險。

2024年5月17日，上海市浦東新區人民法院依法裁定受理了上海梧升電子科技（集團）有限公司申請上海梧升半導體集團有限公司強制清算糾紛一案。 6月6日，該法院又發布了上海梧升半導體清算組公告。上海梧升半導體成立於2021年1月27日，主體業務聚焦於OLED顯示驅動、微控制器以及CIS影像感測晶片的設計與製造。

2024年6月7日，江蘇省蘇州市吳江區人民法院裁定蘇州隆芯微電子有限公司破產清算，隆芯公司成立於2016年1月12日。企查資料顯示，蘇州隆芯微電子有限公司生產各種創新產品，包括數據轉換器，放大器和線性產品，射頻（RF）IC，電源管理產品，基於微機電系統（MEMS）技術的感測器，其他類型感測器以及訊號處理產品，包括DSP和其他處理器。

上述這些破產案例可能只是破產潮之下的冰山一角。這一系列事件並非偶然，而是反映了國內半導體產業發展中存在的深層問題。造成國內晶片公司破產清算倒閉的原因是多方面的，既有宏觀經濟環境下行、疫情衝擊等外部因素，也存在技術實力不足、經營管理不善等內部因素。再加上隨著全球晶片產能過剩、價格下跌，晶片產業的競爭日益激烈，中小企業生存空間被壓縮。晶片產業馬太效應加劇，頭部企業優勢更明顯，中小企業生存空間受到擠壓。

晶片公司破產潮對產業發展產生了重大影響，不僅加劇了產業競爭，也挫傷了市場信心。但我們需深知，晶片產業是高投入、高風險、高報酬的產業，破產清算倒閉也是市場競爭的必然結果。同時，這也為優質企業脫穎而出、產業併購重組創造了空間。無論如何，我國擁有廣大的市場需求、完善的產業基礎和豐富的人才資源，半導體產業發展前景看好。

人才短缺困局與裁員潮的矛盾碰撞

半導體產業正處於一個充滿矛盾和挑戰的時期。

一方面人才危機已成為全球半導體產業共同面臨的痛點。麥肯錫報告指出，美國半導體產業可能出現約近7萬個職位。歐洲方面，普華永道報告顯示，2030年歐洲半導體產業的人才缺口將達35萬人。中國方面，根據中國半導體產業協會預測，2024年中國產業人才總需求為79萬人左右，而人才缺口將達到23萬人，晶片設計和製造業人才缺口都在10萬人左右。

另一方面，全球經濟疲軟、通貨膨脹導致需求下降，企業利潤空間壓縮，延續2023年的裁員潮，2024年晶片產業一輪又一輪的裁員潮此起彼落。

2024年，裁員最嚴重的產業當屬汽車產業。自2023年下半年以來，全球經濟成長放緩，通貨膨脹，消費者信心下降，汽車需求放緩的態勢也延伸到了2024年。在需求疲軟的情況下，汽車廠商為了維持銷量，紛紛採取降價措施，導致汽車零件供應商的利潤空間被壓縮。此外很重要的一點是，汽車產業加速轉型朝向電動化發展，這對傳統的Tier 1供應商提出了新的挑戰，需要他們加大研發投入，開發新的產品和技術，以適應電動車的需求。

正值百年汽車工業大變革之際，因此，像博世、大陸集團和採埃孚等Tier 1供應商不得不透過裁員來應對挑戰。裁員一方面可以幫助企業降低成本，提高獲利能力；另一方面也可以為轉型升級騰出空間。

• 2024年1月，百年汽車供應鏈巨頭採埃孚宣布計畫在2030年前，分兩批裁減1.2萬個崗位，這大約是其全部員工的1/4。採埃孚也正在考慮關閉兩家德國工廠，並將部分職能轉移到成本較低的國家。
• 德國汽車供應商羅伯特·博世有限公司(Robert Bosch GmbH) 計劃在未來三年內裁減其軟體和電子部門1,200名員工，以應對成本上升和成長放緩的問題。博世已開始與員工代表就2026年底前實現的裁員進行談判，其中德國裁員人數多達950人。
• 今年2月14日，德國汽車供應商大陸集團(Continental AG)就宣布將汽車集團部門研發部門裁員1,750人，該部門去年虧損折合人民幣超2億元。大陸集團於2023年11月宣布，2025年將在全球裁員近7,150人，為集團節省4億歐元。該公司還計劃在2028 年將該領域的研發支出份額減少至9%。

由於汽車和工業的需求疲軟，德國汽車晶片製造商英飛凌將全年的營收預期從160億歐元下調至151億歐元，在降低了整個財年的營收預期後，開始著手削減成本。 5月8日，英飛凌表示，計劃在德國雷根斯堡工廠裁減三位數的崗位，不過不會強制裁員，將利用浮動、部分退休和自願離職等方式來削減人數。

新車銷售低迷，使得整車廠也難逃裁員。 5月份，根據21世紀經濟報道，理想內部正在進行新一輪全公司的人員優化，整體優化比例超過18%。此次優化較多的部門為招募部、銷售服務營運部和智慧駕駛部門等。 2023年理想財報顯示，理想汽車總人數約3.16萬人，以最佳化比例計算，這輪優化涉及超過5,600人。 4月3日，理想汽車發布全員公告，宣布開啟矩陣型組織2.0升級，同時進行多個部門組織架構調整。

日本汽車大廠本田中國工廠傳出將裁員1700名員工。日經新聞報告稱，本田於5月起，對中國工廠正式員工進行自願離職的招募，大約已有1700人應募，據悉對象主要是與生產業務相關的員工。本田考慮將中國產能縮減2成至120萬台左右。

5月份，根據鳳凰網科技的消息，特斯拉內部信消息是將全球裁員10%。特斯拉麵臨中國電動車的激烈競爭，雖然採取一系列的降價措施，但是銷售效果並沒有很大起色，由於需求不振，特斯拉降低了2024年的生產目標，並且取消了某款低成本電動車的計畫。

電信業也是裁員的重災區。 5G是電信業近年來最重要的技術革新之一，然而5G的商業化進程並未達到預期。由於5G網路建設成本高、應用場景有限等因素，許多業者推遲了5G網路建設的步伐，這直接導致了對5G設備的需求下降。

今年2月，思科系統公司(Cisco Systems)表示，將在全球裁員5%，涉及4,000多個工作崗位，此次裁員將產生8億美元的稅前費用，包括遣散費和其他費用，預計大部分費用將在2025財年上半年確認。 3月底，愛立信宣布，由於顧客減少了5G設備的支出，將在瑞典裁員1,200名員工。而去年愛立信已經裁員了8,500人。去年底，另外一大電信巨頭諾基亞，由於業績下滑，宣布將裁員1.4萬人。

在全球消費性電子需求不振的背景下，面板業正承受訂單與利潤的雙重壓力。 4月，面板大廠群創光電再傳關閉南京廠，估計波及2,400名員工。這是繼2023年底竹南廠百人離職後的另一個組織調整。群創光電南京廠區曾經是全球最大的中小尺寸TFT面板製造基地，為許多國際知名手機、數位相機品牌進行生產。同時，5月14日，另一家面板巨頭夏普宣布，生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠「Sakai Display Product(SDP)」將在9月底前停產，而中小尺寸液晶面板將進行減產，並考慮出售半導體事業以及智慧型手機用相機模組事業。

3月6日，光學和光子產品設計商和製造商Lumentum 據稱將裁員10%，作為全球重組計畫的一部分。據悉，該公司員工人數為7,500人，如果這項裁員計畫屬實，則意味著約750人可能受到影響。

4月份，英特爾開啟了新一輪裁員，主要是針對銷售和行銷部門的員工，具體人數不詳。早在2022年10月，英特爾宣布計劃在2025年削減100億美元支出來應對需求的明顯放緩，此後，英特爾已經進行了多輪裁員。

5月4日，自動駕駛汽車光達感測器製造商Luminar Technologies Inc.宣布進行重組計劃，公司將轉向「輕資產」商業模式，計劃將解僱20%的員工，該計劃將立即實施。截至去年12月，該公司共擁有近800名全職員工，裁員將影響約140名員工。到今年底完成後，營運成本將每年減少5000萬至6500萬美元。作為重組的一部分，Luminar還尋求部分或全部轉租其部分設施。

5月中旬，日本最大的雇主之一東芝宣布將裁員4,000多人，東芝是DRAM和NAND記憶體、筆記型電腦等領域的先驅，1985年，東芝推出了世界上第一檯面向大眾市場的筆記型電腦。多年來其一直存在管理失誤的問題，2015年東芝因偽造財務報表遭受了日本有史以來最大的處罰，支付了73.7億日元（約4700萬美元）的罰款，後來連年的經營不善，為了避免東芝破產，也使其被迫出售了該公司的「明珠業務」閃存業務，這也就是後來的Kioxia（鎧俠）。

嚴峻的人才危機與一波接一波的裁員潮，凸顯了半導體產業發展前景的複雜挑戰。

強者愈強，收購整合加速進行

近年來，隨著全球半導體產業格局的快速變化，收購整合浪潮更是愈演愈烈。一方面，受經濟下行、通貨膨脹等因素影響，部分中小企業的經營狀況惡化，生存壓力加大，活不下去的可能直接破產，有價值的（命好的）可能會被收購；另一方面，頭部企業為了搶佔市場份額、擴充產品線、加強技術研發，也紛紛加大了併購力度，馬太效應愈發明顯。

在EDA（電子設計自動化）領域，這趨勢尤其明顯。 EDA老大新思科技和老二Cadence今年進行不少的收購。新思科技： 1月份，新思科技以350億美元收購EDA排行第四名的Ansys，引起業界的廣泛關注；3月，新思科技又宣布完成對Intrinsic ID 的收購，Intrinsic ID 是用於片上系統(SoC) 設計的實體不可複製功能(PUF) IP 的領先供應商。 Cadence：1月份，收購Invecas，加速系統涉及工程產品的實現。 3月5日，Cadence表示將以12.4億美元的現金和股票（其中7.44億美元為現金）收購BETA CAE Systems，後者生產用於分析汽車和噴射設計的軟體。

而值得一提的是，在國內市場，EDA廠商的收購整合步伐也正在加快。前幾年包括華大九天、概倫電子、思爾芯、芯華章都進行了多輪的併購整合。 2024年有消息傳出，國內有幾家EDA廠商互相之間可能會有併購的動作。

氮化鎵（GaN）產業進入了強強聯合、優勢互補的新階段。 1月11日，日本半導體大廠瑞薩電子發佈公告稱，將以每股5.10美元的價格收購GaN廠商Transphorm，總估值約3.39億美元。 4月29日，Guerrilla RF公司宣布，已完成Gallium Semiconductor整個GaN功率放大器和前端模組產品組合的收購。值得一提的是，3月份，Gallium Semiconductor也釋放出了倒閉的訊號。 5月7日，Power Integrations宣布，他們收購了氮化鎵企業Odyssey Semiconductor的資產。

半導體測試設備類廠商也開始活躍起來。 1月9日，普源精電發佈公告稱，公司擬發行股份購買北京耐數電子有限公司（以下簡稱「耐數電子」）67.7419%的股權。 3月29日，是德科技宣布收購思博倫通訊(Spirent Communications)，作價14.6億美元。 5月底的消息，日本晶片測試巨頭愛德萬低調收購了Salland Engineering 及其旗下的子公司Applicos。

封測領域，2024年2月，封測大廠日月光宣布，收購晶片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝。 3月4日，長電科技公告，將斥資6.24億美元收購快閃儲存產品的封裝和測試廠商晟碟半導體80%的股權。晟碟半導體是西部數據旗下公司，長電科技表示，這將擴大公司在儲存及運算電子領域的市佔率。而在此後幾天，長電科技被華潤集團收購。通富微電4月26日晚間公告，公司擬以現金13.78億元收購京元電子透過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（蘇州）有限公司（簡稱「京隆科技」）26 %的股權。

4月份，Microchip Technology進行了兩筆收購，一筆是汽車領域的，Microchip收購SerDes 先驅韓國的VSI，該交易將VSI ASA Motion Link (ASA-ML) SerDes 技術添加到Microchip 的以太網和PCIe 汽車網絡產品組合中。另一筆是關於AI方面的，Microchip收購了Neuronix AI Labs，以擴展其在現場可編程閘陣列(FPGA) 上部署的高能效、支援AI的邊緣系統的功能。

整體而言，半導體產業的併購整合不斷加劇，產業競爭格局不斷重塑。半導體產業的併購整合呈現以下特徵：規模效應明顯、技術互補優勢、產業集中度上升。在經濟全球化和技術進步的推動下，跨國併購、產業鏈上下游併購等將會更常見。

寫在最後

2024年半導體似乎沒有想像的那麼樂觀。 Knometa Research的《2024年全球晶圓產能》報告指出，2024年晶圓廠的產能相對較低，預計僅成長4%。許多原定於2024年啟動的晶圓廠，有的在2022年已經開始建設，但因市場低迷已延後至2025年投產。

許多半導體廠商削減了資本支出，索尼半導體5月底宣布，計劃在到2027年3月的三年內投入6500億日元（大約41.4億美元）的資本支出，這比前三年要少30%。

Future Horizo​​​​ns創辦人兼首席分析師Malcolm Penn，在第一季全球晶片銷售數據暴跌之後，將2024年全球晶片市場成長預測從先前的16%下調至4.9%。

不過儘管目前產業釋出了一些不好的訊號，但是對於2024年整個半導體市場的情況，大多數半導體市場分析師預測2024年全球晶片市場的成長率在13%-20%之間。世界半導體貿易統計組織(WSTS) 預測2024 年全球半導體市場將達到16%的成長，達到6,110 億美元，較前一年成長16%。 SIA執行長John Neuffer在發布2024年第一季晶片市場數據的同時表示，預計2024年將達到兩位數的年增長率。德勤預計2024年全球銷售額將達到5,880億美元，將比2023年高出13%。

支撐上述樂觀預期的主要因素包括：生成式AI技術的發展將推動對高效能運算晶片的需求成長。更先進的製程提升，如2奈米製程的商用將帶來晶片性能和能源效率的顯著提升。 Chiplet技術的發展將使晶片設計更加靈活、高效。高頻寬記憶體（HBM）的需求將隨著資料量爆炸性增長而不斷增加。因此，儘管存在一些不確定性，但半導體市場仍蘊藏著巨大的成長潛力。（半導體產業觀察）