CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L是什麼？ 台積電推出的 CoWoS 封裝技術為了解決 AI 晶片所需要的高算力，因此採用 2.5D/3D 封裝來提升效率。 CoWoS 全名是 Chip on Wafer on Substrate，是由台積電（TSMC）發展出的一種半導體封裝技術。 這種技術旨在將多個獨立的晶片集成在一起，然後再封裝到一個基板上，實現更高效的運算和更小的體積。 CoWoS 先進封裝是兩個技術的結合，可以分成「CoW」和「WoS」： CoW 全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊的技術。 WoS 全名為「Wafer-on-Substrate」，是指將晶片堆疊、封裝在基板上。 CoWoS 又分成 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三種製成 目前主流 CoWoS-S 會有良率問題，因此主要會用 CoWoS-R、CoWoS-L 兩種製成為主。 💡延伸閱讀＞CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 是什麼？跟 CoWoS 有什麼差別？ 補充資料：

上市、上櫃與興櫃股票在台灣證券市場中代表不同的交易市場與上市條件。以下是它們的主要差別： 上市股票 交易市場：台灣證券交易所（TWSE） 上市條件：公司規模較大，營收與獲利要求較高，且需符合嚴格的財務及內控標準。 交易時間：週一至週五，9:00至13:30（預開盤時間為8:30至9:00）。 透明度：需公開更多的財務資訊，定期發布季報、半年報及年報。 風險：相對較低，因為公司經過嚴格審查。 上櫃股票 交易市場：中華民國櫃檯買賣中心（OTC, 又稱為TPEx） 上市條件：相對上市公司，規模與營收要求較低，但仍需達到一定的財務標準與內控要求。 交易時間：週一至週五，9:00至13:30（預開盤時間為8:30至9:00）。 透明度：需要定期發布財務報告，但資訊披露要求略低於上市公司。 風險：比上市股票稍高，因為企業規模較小，風險相對較高。 興櫃股票 交易市場：興櫃市場（由中華民國櫃檯買賣中心管理） 上市條件：新創企業或尚未達到上市、上櫃標準的公司，可以在興櫃市場掛牌交易，要求較為寬鬆。 交易時間：週一至週五，9:00至15:00。 透明度：資訊披露要求最低，企業需公開基本財務資訊，但不如上市、上櫃公司那麼詳細。 風險：最高，因為企業規模更小，且多數處於成長初期，風險較高。 總結來說，上市股票的透明度最高、風險最低，適合風險承受能力較低的投資者；上櫃股票風險略高，適合具有中等風險承受能力的投資者；而興櫃股票風險最高，適合具有高風險承受能力並願意承擔新創企業風險的投資者。 完整文章可以看這篇👇👇

最近在研究流動比率(current ratio)是什麼？公式怎麼算？ 流動比率 (Current Ratio) 摘要： 流動比率是衡量企業短期償債能力的財務比率。 計算公式為：流動比率 = 流動資產 / 流動負債。 流動比率越高，代表企業短期償債能力越強。 詳細說明： 1. 定義： 流動比率（Current Ratio）是用來衡量企業短期償債能力的一種財務比率，通過比較流動資產與流動負債的比率，來判斷企業是否有足夠的資源來償還短期債務。 2. 流動資產： 流動資產指的是在一年內或一個營業周期內可以轉換為現金或消耗掉的資產。例如： 現金及現金等價物 應收賬款 存貨 短期投資 3. 流動負債： 流動負債是指企業需要在一年內或一個營業周期內償還的債務。例如： 應付賬款 短期借款 應付費用 流動部分的長期負債 4. 計算公式： 流動比率=流動資產/流動負債 5. 解析： 高流動比率：通常表示企業有較強的短期償債能力，流動資產能夠覆蓋其流動負債。 低流動比率：可能表示企業短期內償債的壓力較大，流動資產不足以應對流動負債。 6. 理想值： 一般認為流動比率在 1.5 至 2 之間是較為理想的範圍，但這也依賴於行業特性和企業具體情況。 範例： 假設某公司有流動資產 200 萬元，流動負債 100 萬元，則其流動比率為： 流動比率：200/100=2 這表示該公司的流動資產是其流動負債的兩倍，有較好的短期償債能力。 流動比率去哪裡看？ 流動比例可以到股市爆料同學會的網頁上看，以台積電2330舉例 https://www.cmoney.tw/forum/stock/2330?s=financial-ratio 完整文章：https://stockchat.tw/current-ratio/ https://www.instagram.com/stock_chat_cmoney/