在AI全面滲透EDA行業的大趨勢下，三大巨頭——新思科技（Synopsys）、西門子EDA（Siemens EDA）與Cadence——皆在全流程佈局AI，但其路徑各有不同。

新思科技的AI重點集中於數位IC設計，強調自動化、減少迭代，並提升PPA（功耗、效能、面積）優化效率。若能順利併購Ansys，亦將使AI應用更深入地擴展至EDA+CAE融合領域。

西門子EDA則憑藉其工業軟件生態，廣泛地將AI應用於PCB、模擬、製造與電子系統工程，實現跨行業的智能化協同，尤其透過併購Altair，使其EDA+PLM的整合廣度達至全球頂尖。

相比之下，Cadence專注於EDA工具層面的AI深度應用，橫跨類比、數位、PCB、封裝與系統分析等多個領域，構建出「工具+平台」雙輪驅動的戰略模式。在工具層面，依靠其完整而強大的基礎工具鏈，Cadence陸續推出多款明星AI產品，包括Cerebrus、Voltus InsightAI、Optimality等；在平台層面，則進一步融合JedAI大數據與AI平台能力，並整合Copilot大型語言模型助手，打造出「Cadence.AI」體系。此體系不僅顯著提升工程師的生產效率，更正推動整個IC產業鏈邁向智能化升級。

那麼這條新賽道的重點是什麼？Cadence如何憑藉其獨特戰略路徑，在AI重塑EDA格局的浪潮中脫穎而出？本文將深入剖析。

（涵蓋PCB設計、電源完整性、系統級模擬、AI晶片IP設計，建立起比新思科技與西門子EDA更廣泛的AI賦能體系，真正打通由晶片至系統級智能設計的新賽道，整體生產力提升達10倍，同時優化各設計領域的系統效能。）

AI在半導體產業，尤其是晶片設計中的應用，正變得無所不在。Cadence行政總裁Anirudh Devgan多次在公開場合強調，引入AI技術不僅能顯著提升晶片設計的效能、功耗與面積（PPA），更可大幅提高生產力。

Devgan指出，Cadence的AI輔助工具能在不依賴下世代製程節點的前提下，實現類似製程升級的性能提升。例如，透過AI優化，晶片設計的PPA可提升5%至20%，與傳統節點升級所帶來的效益相當。

（以台積電為例，N3（3奈米製程）相較於N5僅提升10%至15%的效能；而N2相對於N3的提升亦在類似水平。若使用AI優化工具就能帶來20%效能躍升，幾可媲美製程節點的飛躍。）

值得一提的是，作為AI賽道的核心利器，Cadence自研的Cerebrus與AI IP解決方案已將其Palladium Z3處理器的功耗提升了15%。此類技術不僅用於內部產品，更為客戶提供強大支援，協助其設計實現效能與效率雙提升。

二、從工具到平台的AI戰略佈局

Cadence的AI戰略並非依賴單一技術突破，而是藉由多層次、多領域工具與平台的結合，推動AI技術的廣泛應用。該AI平台包含多個子模組，涵蓋由類比、數位至PCB、封裝與系統分析等多個領域。Devgan指出，目前Cadence有五大核心AI平台，客戶可透過這些平台在設計過程中實現5至10倍效率提升，同時達到效能與功耗的雙重優化。

其中，Cadence JedAI大數據與AI平台為底層支撐，協助客戶快速部署AI能力；Optimization AI方案則為不同設計需求提供深度優化；而Cadence Copilot則應用大型語言模型（LLM）技術提升工程師生產力，實現更高效的設計。

在實際應用上，Cadence持續在AI+EDA領域中攻克技術瓶頸。舉例而言，最近推出業界首款利用AI技術自動識別與修復電源完整性問題的EDA產品，可於設計初期即預測電源網絡違規，並迅速給出修復建議，大幅提升設計效率。

（Voltus InsightAI為業界首款於實現階段自動預測IR Drop問題根因的AI產品，榮獲2024年EE Awards Asia創新研發獎，再次鞏固Cadence在電源完整性領域的領導地位。）

三、「AI+EDA」推動跨界合作與創新

隨著AI技術深度融合EDA領域，Cadence不僅致力於優化現有設計工具，亦不斷突破技術邊界，推動跨行業創新。

Cadence資深副總裁、數位與簽核事業部總經理滕晉慶博士於訪問中指出，AI晶片迅速崛起，Cadence不再局限於傳統EDA工具，更藉由收購BETA CAE與OpenEye拓展系統模擬與分析能力，使EDA技術得以延伸至生物科學與藥物研發等新興領域，促進跨界創新。

此外，Cadence亦與特斯拉、輝達（NVIDIA）、博通等科技巨頭展開緊密合作，推動EDA與系統設計的深度融合。在這些合作中，Cadence不僅為AI晶片設計提供高效工具，更於3D-IC、網絡晶片等前沿技術開發上取得重要成果。

（三星電子企業副總裁S. Brian Choi曾表示：「我們看到了利用AI與大數據顯著提升設計與驗證效率的絕佳機會——Verisium平台在錯誤溯源、自動分類與分析方面表現卓越。」）

AI技術日益成熟，Cadence正積極推進AI驅動的設計與驗證解決方案——探索生成式AI與大型語言模型在EDA中的潛能。滕晉慶博士指出，AI在驗證與模擬環節展現出巨大潛力，在EDA產業已成不可逆轉的趨勢。

同時，Cadence在3D-IC與先進封裝技術亦有重大突破——透過縮短記憶體與運算單元距離，不僅提升通訊效率亦降低功耗。滕博士強調：「透過將HBM記憶體堆疊於晶片上，可顯著縮短記憶體與處理單元之間的距離，從而提升通訊效率並降低功耗。」此技術展現了Cadence在AI驅動下的創新實力與落地潛能。

（Cadence攜手台積電，以AI推動先進節點與3D-IC技術的生產力升級，整合數位與客製化設計流程，優化PPA與創新EDA功能，加快產品上市。）

據悉，Cadence與台積電進一步整合Cadence.AI平台，推進AI驅動的全流程自動化設計，涵蓋晶片至系統，提高整體生產效率與設計品質。此舉正回應AI應用迅速普及所帶來的先進矽解決方案需求，為客戶提供強大技術支援。

總體而言，在AI浪潮驅動下，Cadence正以前所未有的速度擴展其AI賦能EDA新版圖，構建自晶片設計至系統級優化的全流程智能化體系。相比之下，新思科技深耕數位IC設計與CAE融合，西門子EDA則憑藉工業軟件優勢推動跨界智能協同。三大巨頭各擁路徑，而Cadence所採取的「工具+平台」雙輪驅動戰略，已然打造出一條獨特且疾速的新賽道。

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