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小米發表新一代自研晶片Xring O3 傳台積電3奈米代工、鎖定旗艦折疊手機
小米(01810-HK)周一(24日)發表新一代自研旗艦手機處理器「Xring O3」，展現擴大自研晶片布局與深化供應鏈自主權的決心。
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估值超300億美元！傳輝達考慮向Perplexity AI投資數十億美元
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台股成交量創逾4個月新低、外資翻空 三大法人賣超163.77億元
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婚內贈與不是換個名字 節稅前先看懂風險