AI晶片需求強勁，台積電（2330）CoWoS先進封裝產能吃緊，斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠。台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義近日上電視節目訪談時，透露CoWoS研發背後的故事。究竟什麼是「CoWoS」、與AI有何關聯、CoWoS供應鏈有哪些？本文帶您了解！ CoWoS先進封裝是什麼？ CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。 CoWoS先進封裝技術。經濟日報製表