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Q2全球晶圓代工營收環比增長9%，中國大陸復甦明顯
中國大陸的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行。
根據市調機構Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度全球晶圓代工行業收入環比增長約9%，同比增長23%。
Counterpoint指出，代工營收環比增長主要得益於強勁的AI需求。CoWoS供應仍然緊張，未來專注於CoWoS-L的產能擴張具有潛在上升空間。
同時，非人工智慧需求復甦進展緩慢，預計2024年第三季度智慧型手機旺季表現不盡如人意，汽車和工業需求復甦也將延遲。
Counterpoint稱，值得注意的是，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復甦速度快於全球同行。中芯國際和華虹等中國大陸晶圓代工廠商公佈了強勁的季度業績和積極的指引，他們比全球成熟節點晶圓代工廠商更早觸底，整體利用率已恢復至80%以上，因為中國大陸的無晶圓廠客戶更早進入庫存調整階段。
受人工智慧加速器需求持續強勁增長的推動，台積電2024年第二季度的季度營收略有超出預期。因此，台積電進一步將其年度營收預期從之前的20%中低段上調至20%中段。此外，台積電預計，到2025年底或2026年初，人工智慧加速器的供需平衡將保持緊張。該公司還計畫在2025年將其CoWoS產能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智慧的強勁需求。此外，Counterpoint認為，2025年3nm和5/4nm等先進節點的價格上漲可能性很高。
三星代工廠的收入環比增長，主要由於智慧型手機的庫存預建和補貨，在2024年第二季度以13%的市場份額保持第二的位置。該公司繼續專注於為先進節點爭取更多的移動和AI/HPC 客戶，並預計其年收入增長將超過行業增長。
中芯國際的季度業績表現強勁，該公司為第三季度提供了強於預期的指引，這得益於中國大陸需求持續復甦，包括CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC應用。中芯國際的12英吋需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充範圍擴大，預計綜合 ASP（平均銷售價格）將上漲。該公司對其年度收入增長持謹慎樂觀態度，預計未來利用率將健康上升。
聯電季度業績強勁增長，這主要得益於有利的匯率和嚴格的定價能力帶來的利潤率改善。該公司預計2024年第三季度將實現中個位數環比增長。聯電的戰略是專注於22nm HV（高壓）和55nm RF SOI/BCD等專業技術，並減少對LDDIC和NOR快閃記憶體等商品化領域的投資，預計將支援穩定的定價和長期增長。
格芯的季度業績表現穩健。受新設計訂單增加的推動，儘管市場充滿挑戰，但該公司的汽車業務仍環比增長。該公司還看到智慧型手機市場的庫存正在恢復正常，通訊和物聯網市場的需求也趨於穩定。格芯的業績指引表明其整體業務正在溫和復甦，這與聯電等其他非中國大陸成熟節點代工廠的趨勢相呼應。
Counterpoint分析師Adam Chang表示：“2024 年第二季度，全球代工行業表現出韌性，大部分增長主要由強勁的AI需求和智慧型手機庫存補充推動。整個半導體行業的需求復甦進展不均衡。雖然AI半導體等前沿應用正在經歷強勁增長，但傳統半導體的復甦速度較慢。由於早期的庫存調整和當地無晶圓廠客戶增加補貨，中國大陸代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國大陸代工廠的復甦則更為緩慢。”
近日，SEMI在與 TechInsights 聯合編寫的 2024 年第二季度半導體製造監測(SMM) 報告中也宣佈，2024 年第二季度全球半導體製造業繼續呈現改善跡象，IC 銷售額大幅增長、資本支出趨於穩定，晶圓廠安裝產能增加。雖然部分終端市場復甦放緩影響了上半年的增長速度，但 AI 晶片和高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增為行業擴張創造了強勁的順風。
季節性因素和弱於預期的消費需求影響了 2024 年上半年的電子產品銷售，導致其同比下降 0.8% 。從 2024 年第三季度開始，電子產品銷售預計將出現反彈，同比增長 4%，環比增長 9%。2024 年第二季度，IC 銷售額同比增長 27%，預計 2024 年第三季度將進一步增長 29%，超過 2021 年的創紀錄水平，因為人工智慧推動的需求繼續推動 IC 銷售增長。需求改善還導致 2024 年上半年 IC 庫存水平同比下降 2.6%。
2024 年第二季度，晶圓廠安裝產能達到每季度 4050 萬片晶圓（以 300 毫米晶圓當量計算），預計 2024 年第三季度將增長 1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關產能在 2024 年第二季度增長更強勁，達到 2.0%，預計在先進節點產能增加的推動下，2024 年第三季度將增長 1.9%。記憶體容量在 2024 年第二季度增長 0.7%，預計在 HBM 需求強勁和記憶體定價條件改善的推動下，2024 年第三季度將增長 1.1%。所有跟蹤地區的安裝產能在 2024 年第二季度均有所增加，儘管晶圓廠利用率一般，但中國仍是增長最快的地區。 (半導體產業縱橫)