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由於當前單一電腦運算力有限，在科技爆炸的時代已無法即時處理大量資訊，因此需要高效能運算(HPC)來解決這個問題。根據Verfied market research網站資料顯示，2020 年HPC的產業市場規模達到 325億美元，而預計到 2028 年將達到558億美元，產業複合年增長率為7.31%。HPC概念約分成四類，分別為晶圓代工、ABF載板、IC設計矽智財、高速傳輸介面IC等。其中IC設計矽智財包含力旺（3529）、M31（6643）、創意（3443）、世芯-KY（3661）。
▲力旺（3529）為全球最大的純邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及供應商，協助全球晶圓代工廠、IDM廠以及IC設計公司導入矽智財。其合作對象包括1800家以上專業 IC設計公司、10家IDM 廠、24家晶圓代工夥伴，全球累計已有超過360 億個 IC 產品使用力旺電子所提供的核心技術，應用領域涵括消費性電子產品、工業規格、以及車用電子等。今年第1季歸屬母公司淨利新台幣3.66億元，刷新歷史新高紀錄，看好未來將從高速運算走向機密運算，加上晶片指紋技術業績挹注，今年將是爆發性成長的一年。
▲M31（6643）主要從事基礎矽智財與記憶體設計，近期積極發展高速傳輸IP矽智財。產品應用於AI、IoT、車用及存儲領域。基礎元件IP客戶主要來自晶圓代工廠，包括Global Foundries、台積電、中芯國際、華邦電等；高速介面IP主要客戶為IC設計公司，包括Qualcomm、Cirrus Logic、聯發科、LG Electronics等。M31第1季營收2.47億元，年增16.2%，第2季營收可望顯著成長，動能來自過去對先進製程投資的成果，今年逐步開始貢獻營收。
▲創意（3443）是國內第一大IC設計服務公司，台積電為其第一大股東。產品營收比重NRE(委託設計)約佔34%，ASIC及晶圓產品（Turnkey）約佔65%。公司NRE主要提供客戶委託設計SoC服務，屬於一次性收費，後續客戶可能繼續使用Turnkey服務。在矽智財方面，與國內外多家矽智財公司合作，以擴充公司矽智財種類與數量。首季合併營收為33.12億元，年增4.4%，是歷來最旺的第1季，來自國際大廠的晶片NRE案絡繹不絕，第2季起開始調整量產業務的報價以反映成本，預期今年營收與獲利雙成長。
▲世芯-KY（3661）擁有15年以上SOC設計經驗，以高階製程晶片為主，產品主要應用於數位電視、通訊網絡、消費性電子及利基型產品。產品營收比重為NRE與Turneky各佔50%，去年產品應用比重為消費性電子佔7%、HPC佔81%、通訊網路佔2%、利基市場佔10%。世芯-KY第一季合併營收26.17億元，稅後淨利4.49億元創下歷史新高，主要受惠於北美客戶ASIC進入量產，預期第二季營收將有跳躍成長。
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