華為Mate 70系列整機已量產

華為Mate 70系列整機已經量產，最快10月底上市。

記者從供應鏈瞭解到，華為Mate 70系列整機已經量產，此前定於11月上市。“零部件已經在供貨，快的話10月底也有可能，目前手機整機已經生產很多了。”有供應鏈人士稱。

根據多位手機行業分析師報告預測，華為Mate 70可能採取如下的組態。

外觀設計

螢幕：Mate 70系列將採用居中3D人臉識別的等深四曲屏，螢幕尺寸為大尺寸，且有兩種版本，螢幕或將全系採用1.5K LTPO螢幕，其中標準版將採用直屏設計，其他版本則會採用1.5K等深微曲面螢幕設計。

機身：金屬直角中框，電池蓋設計沒有金屬材料，這一變化可能得益於新處理器在能效上的顯著提升，從而減少對厚重散熱材料的依賴，使得整機更為輕薄。

解鎖方式：電源鍵指紋解鎖，同時有爆料稱該系列將採用3D人臉識別與側邊指紋解鎖的組合，但具體組態仍需以官方資訊為準。

後置攝影機：後置居中類橢圓鏡頭模組，配備單潛望鏡，Mate 70非凡大師版的設計語言可能更加獨特，暗示更強的影像能力。

核心組態

處理器：華為Mate 70系列將搭載全新的麒麟9100處理器，該處理器在性能和能效方面都將有明顯提升，跑分有望突破110萬，甚至單核跑分達到1400至1800，多核跑分預計為4600至4800。結合接近N5工藝的技術和泰山架構，不僅在資料處理上表現出色，功耗控制也相當優異。

記憶體：全系組態16GB的運行記憶體，相比Mate 60系列的12GB有顯著提升，這將有助於提升手機運行速度並降低功耗。

電池：電池有望突破6000mAh大關，為使用者帶來更長的續航時間。

系統與軟體

作業系統：Mate 70系列將首發HarmonyOS NEXT純血版鴻蒙系統。該系統完全基於鴻蒙核心，並摒棄了Linux核心和傳統AOSP程式碼，實現在作業系統的全端自研，提升了系統的自主可控性、安全性和隱私保護能力。HarmonyOS NEXT已經更新了多個版本，並收到大量反饋建議，正在加快正式商用步伐。

不過，上述Mate 70組態資訊未經華為官方證實，確實的組態要等官方樣機出來才能揭曉。 (財聯社AI daily)