武漢突破！首顆中國產高性能車規MCU晶片，無法掩蓋的尷尬！

多事之秋，正當全球都在評估川普的勝出對半導體乃至科技產業有何影響之時！國內半導體產業再傳喜訊，同時也再起波瀾！

11月9日，在2024湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體大會上，我國首顆全國產自主可控的高效能車規級MCU晶片——DF30正式發表。

一、一邊突破，一邊裁撤

據理解，DF30是業界首款採用自主研發的多核心RISC-V架構平台，整合了多個高性能硬體加速模組，透過國內40納米車規工藝開發，實現全流程國內閉環的晶片，具備強大的計算能力、良好的擴展性和相容性。同時，DF30適配國產自主AutoSAR汽車軟體作業系統，擁有完善的開發環境，填補了國內該領域的空白。

也就是說，DF30晶片不僅晶片設計和製造實現了國產自主，同時還適配了國產自主汽車軟體作業系統；這使得DF30的使用將廣泛應用於汽車動力控制、車身底盤、電子資訊、駕駛輔助等領域。

就在武漢實現DF30晶片突破的前幾天，據業內人士爆料，國內知名模擬晶片公司思瑞浦於10月28日宣佈解散其MCU團隊。據理解，思瑞浦MCU團隊約有數十人規模，其中一些成員曾是2022年德州儀器裁撤中國區MCU研發團隊的員工。

那是不斷突破代表國產MCU的現狀，還是被迫裁撤才是出路？或者兩者的此起彼落才是真相呢？

二、中低階市場內卷嚴重

我們知道MCU是英文Microcontroller Unit的簡稱，直接翻譯過來叫微控製器，通常我們都叫做單晶片。單晶片簡單來說就是一個可以用來做智慧電子產品的晶片。單晶片的使用非常的廣泛，幾乎滲透到我們生活的方方面面，例如日常的小型家電、汽車電子，以及工業控制等領域。

思瑞浦MCU團隊的解散，是國內MCU市場競爭日漸加劇的縮影。

從MCU產品細分來看，分為4位、8位、16位、32位和64位。其中，8位MCU通常用於低成本、低功耗和簡單的應用，如一些感測器和小型家電，在中國MCU市場中佔比最大，為51.2%。其次為32位元MCU，適用於需要處理複雜資料和高效能計算的應用，如高階汽車控制系統、通訊裝置和嵌入式電腦等，在中國MCU市場中佔比44.2%。

但目前國內MCU市場仍是國際MCU廠商佔據主要市場份額，國內公司佔比較小。並且，國內MCU企業則主要集中在小型家電和消費電子等中低端市場，而國際MCU廠商企業的終端應用主要集中在汽車電子和工業控制等領域。

這正好反映了國產MCU的現狀：中低端市場嚴重內卷，眾多廠商利潤下降，甚至如思瑞浦被迫退出；同時，中高端市場亟待突破，需要國產MCU在技術和產品上盡快突破，以滿足汽車電子產業快速發展的需求，如武漢DF30的突破。

根據公開資料初步統計，截止到2024年9月27日，提供MCU產品的國內上市半導體公司已經有23家之多，還不包括一些MCU產品未量產的廠商和數量眾多的中小型廠商。如國產MCU龍頭兆易創新，其2023年儲存晶片收入40.77億元，年減15.51% ，佔營業收入的70.78%；微控製器收入13.17億元，年減53.46%，佔營業收入的22.86%；感測器收入3.52億元，年減18.97%，佔營業收入的6.12%。大家主要爭搶的主要為中低端MCU的這塊蛋糕，龍頭尚且如此，可見其內卷程度了。

三、車規級MCU急需突破

相較於中高端市場，尤其是汽車電子領域。隨著新能源車尤其是智慧汽車發展，單車搭載的MCU數量呈現倍增態勢。傳統燃油車單車搭載的MCU數量平均約70個。豪華燃油車單車搭載的MCU數量更多，平均達到150個。而智慧型汽車由於智慧座艙和自動駕駛的高算力需求，單車搭載的MCU數量激增至平均300個，為傳統燃油車的4.3倍。

而目前車規級的MCU晶片市場基本上被國外廠商壟斷；全球98%以上的市場份額由瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯、意法半導等七大廠商佔據；無一中國廠商。

由於汽車安全性的要求較高，一款車規級晶片從提出需求定義到真正落地，至少需要3到6年。這類晶片投入周期長、回報慢，還面臨開發難、上車難。因此，相較於國際巨頭的先發優勢，國產MCU追趕得異常辛苦。

需求龐大，眾多國產半導體廠商也正跑步進入車規MCU市場，其中兆易創新、復旦微電、華潤微、三安光電、比亞迪半導體等正嶄露頭角。但國產晶片廠商確實還需要時間和耐心。

因此，對於國產晶片而言，不僅是關注具體產品和技術的突破，也要聚焦車規級晶片產業鏈，如此才能真正破除車規級晶片「開發難」和「上車難」的問題。正如行業專家所言：“晶片真正實現國產化，應該是一種正向開發，即軟硬體全部國產化，各項功能可以恰如其分地匹配國產車需要，而不是一種簡單的逆向替代。” （飆叔科技洞察）