中國國產玻璃基板實現跨越式突破!華為聯合京東方打通算力晶片封裝自主化關鍵環節
一、京東方BOE樣品持續送檢匹配自研架構,玻璃基板適配華為多品類晶片驗證
7月30日,京東方在機構投資者交流會上對外披露關鍵研發進展,企業8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定產出規格510×515mm的TGV玻璃載板,相關樣品持續送至華為海思、松山湖研究院開展可靠性測試工作。這批玻璃基板樣品專門適配華為韜定律V2先進封裝架構,測試路徑分為兩大類股,一方面用於麒麟移動端晶片芯粒堆疊試驗,另一方面服務於昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝驗證。
相較於傳統有機基板,玻璃基板熱膨脹係數和矽片高度契合,可以有效緩解高功耗AI晶片工作時出現的翹曲變形、高頻訊號損耗過大等痛點,是下一代先進封裝迭代升級的核心材料,此次聯合測試將為雙方後續技術融合積累關鍵實測資料。