據韓聯社23日報導，韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）當天發佈的一份調查報告顯示，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。
報導稱，KISTEP針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落後於中國。若將技術最先進國家的水平設為100%，韓國在高整合度、低阻抗儲存晶片技術領域就為90.9%，低於中國（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智慧晶片領域，韓國（84.1%）仍不及中國（88.3%）。
報導稱，在功率半導體方面，韓國為67.5%，中國高達79.8%；新一代高性能感測技術方面，韓中兩國分別為81.3%和83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為74.2%。
報導提到，站在商業化的角度來看，韓國僅在高整合度、低阻抗儲存晶片和先進封裝技術方面領先於中國。值得關注的是，參與此次調查的專家曾在2022年時認為韓國在高整合度、低阻抗儲存晶片、先進封裝、新一代高性能感測技術等方面均領先中國，但僅兩年就改變了看法。 (中國經濟周刊)