俄羅斯國家民調機構VTsIOM周三表示，大多數俄羅斯人預計烏克蘭戰爭將在2026年結束，這顯示克里姆林宮可能正在測試公眾對潛在和平協議的反應，此時結束衝突的外交努力正在加緊推進。普丁在參戰軍人授獎儀式上Alexander Kazakov經由路透發佈在該機構的年終發佈會上，副主任Mikhail Mamonov表示，1600名受訪者中有70%認為俄羅斯2026年將比今年更“成功”，55%的人報此希望是因為俄羅斯在烏克蘭的所謂“特別軍事行動”可能結束。Mamonov在發佈會上說：“樂觀的主要原因是特別軍事行動可能完成，並實現既定目標，這符合總統所闡述的國家利益。”**難以評估公眾對衝突的真實疲勞程度**烏克蘭戰爭自2022年2月爆發，現已接近第五年，但俄羅斯公眾對衝突的真實疲勞程度難以衡量。Mamonov指出，俄羅斯軍隊在烏克蘭的持續攻勢、美國不願繼續為烏克蘭提供資金，以及歐盟在財政和軍事上無法完全替代美國，是推動最終和平協議前景的主要因素。根據獨立民調機構Levada的資料，約三分之二的俄羅斯人支援和平談判，這是戰爭爆發以來的最高比例。克里姆林宮周三表示，普丁已獲悉官員與美國總統川普特使就美方提出的烏克蘭潛在和平協議進行接觸的情況，莫斯科將據此確定立場。普丁近幾周表示，他的和平條件是烏克蘭必須割讓其仍控制的約5000平方公里的頓巴斯地區，並正式放棄加入北約的意圖。烏克蘭總統澤倫斯基在12月22日表示，與美國和歐洲國家進行的旨在結束與俄羅斯戰爭的談判“非常接近一個真實結果”。澤倫斯基周三呼籲與川普會面，以敲定未來和平協議中最敏感的問題，包括領土控制。 (路透財經早報)

朝鮮試射新型防空導彈，精確打擊假想高空目標。12月24日，朝鮮試射了正在研發的新型高空遠端防空導彈。朝鮮方面稱，此次試射是對研發中的高空遠端防空導彈系統予以戰術技術評估的首次試射。發射的防空導彈精確打擊了設定在200公里外的假想高空目標。朝鮮勞動黨總書記、國務委員長金正恩觀摩試射。金正恩祝賀試射圓滿成功。 (CCTV4)

成立於1923年的日東紡（Nittobo）最早可以追溯到1898成立的紡織公司。作為日本歷史最悠久的絲綢紡織公司之一，他們利用明治政府推動的朝香灌溉渠的剩餘電力，他們開始經營發電業務和紡織業務。直到1963年，他們都是生產的與紡織相關的產品，但進入1969年，為了滿足電腦和積體電路（IC）技術進步帶來的日益增長的需求，我們開始生產印刷電路板用的玻璃布。1984年，該公司推出了具有高強度和低熱膨脹係數特點的T-Glass。據介紹，該材料最初用於複合材料，但後來，這個產品被逐漸現在用於高速處理和高可靠性伺服器及智慧型手機的半導體封裝基板。歷經後來四十年的發展，這家公司已經當前熱門的AI核心材料供應商。01T-Glass是什麼？要瞭解T-Glass在晶片中的作用，就首先要清楚什麼是玻纖布。據介紹，玻纖布是一種由玻璃纖維紗編織而成的製品，具備絕緣性、耐熱性、高強度等特性。由於製造銅箔基板（CCL）時，主要是用銅箔和非導電複合材料（如玻纖布、環氧樹脂）熱壓而成，因此玻纖布可說是銅箔基板的關鍵原料。銅箔基板又是PCB的核心基材，負責建構 PCB的骨架，使其形成導電層，讓電路板上的各個電子元件能夠相互連接和通電。因此，玻纖布也可視為PCB基板中常見的補強材料，提供基板所需的結構強度和電氣絕緣性。這也是為何談到玻纖布等題材時，都會連帶提到銅箔基板和PCB。目前玻纖布廣泛應用在電子產品中，如高階PCB 、IC載板、手機、伺服器、通訊板等。而在高頻、高傳輸的應用中，玻纖布的品質（如低介電常數、低介電損耗）相當關鍵。隨著AI伺服器需求夯，帶動了PCB材料升級，目前材料升級主要是集中在“低介電”（Low-Dk）與“低熱膨脹係數”（Low-CTE）的玻纖布。這進而帶來了T-Glass。據Nittobo介紹，同樣作為一種玻璃纖維，T-Glass因為其二氧化矽（SiO2）和氧化鋁（Al2O3）含量高於用於複合材料的通用E-glass 。因此，其纖維具有優異的機械和熱性能。與碳纖維、芳綸纖維和其他纖維一樣，，T-Glass可作為先進複合材料的增強材料，並可單獨使用或與碳纖維混合使用於航空航天和體育用品領域。此外，由於其低熱膨脹係數和高拉伸彈性，T玻璃纖維也被用於高性能電子材料。這就推動了他們在包括AI晶片在內的高性能處理器中的應用。其實除了T-Glass以外，根據玻璃纖維類型，還擁有 E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多種纖維型態。其中，E-glass（電氣級）屬於高階無鹼玻璃纖維，具有良好的電絕緣性，可確保電氣絕緣穩定；S-glass是高強度玻璃，具更高機械強度；C-glass特色是耐化學腐蝕玻璃，耐酸性佳。至於D-glass具低介電特性，主要用於高頻、高速板；NE-glass（NEG系）特色是尺寸穩定、低耗損，用於伺服器主機板、通訊板。其中T-glass，也稱為低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，是電子級玻璃纖維布（E-glass）的技術分支。它具有高剛性、尺寸穩定性、CTE極低等特性，能有效抑制先進封裝時材料形變、翹曲的狀況，提高多層載板堆疊時的結構穩定性與可靠度。U-glass主要用做 IC載板（如ABF載板與BT載板）及先進封裝（如CoWoS、SoIC）基板等需承載大量高速訊號與電力的封裝模組，是實現高速資料傳輸與穩定運算的基礎。AI伺服器的運算功耗與頻寬需求遠高於傳統伺服器，加上2026年載板面積將增大，為提升載板硬度，核心層T-glass用量倍增，載板層數也隨之增加，進一步推升T-glass的需求量。據高盛先前外資報告，由於AI客戶採購力強，T-glass主要用於AI GPU與ASIC等高階應用的ABF載板，導致同樣需要T-glass的BT基板供應吃緊。高盛預期，未來數月至數季內，BT基板所需的T-glass可能面臨雙位數百分比的短缺。而文章開頭提高的日東紡，就是這個領域的絕對龍頭。02Nittobo一家獨大在介紹Nittobo之前，我們還是要先瞭解一下當代高性能晶片的生產流程。在先進封裝工藝中，CCL 作為核心層，通過 ABF和精細間距工藝進行堆疊，最終形成先進的封裝基板。這些基板是晶片模組與系統之間的關鍵橋樑，能夠實現訊號扇出、電源分配和機械支撐。它們對於現代高性能處理器、GPU 和 AI 加速器而言至關重要。然而，隨著晶片尺寸增大、HBM堆疊層數增加以及訊號速率向112G/224G SerDes發展，封裝基板在大面積多層設計中面臨著嚴重的翹曲和熱機械失配問題。這在CoWoS（晶片-晶圓-基板）等超大封裝方案中尤為關鍵，因為基板的熱膨脹和結構穩定性成為影響良率和可製造性的關鍵限制因素。從材料到封裝結構——玻璃纖維、樹脂、銅箔、CCL、ABF，直至最終的基板——每一層都構成了高性能計算和人工智慧系統的基礎。在這個高速、高頻、高功耗的時代，如何持續控制翹曲和訊號/功率損耗，是推動未來先進封裝和材料工程創新發展的核心挑戰。而，日東紡，就是當中玻璃纖維的主要供應商。全球有很多公司能夠提供E Glass。然而，只有日本和台灣的少數幾家公司能夠提供NE玻璃纖維。雖然這些公司可以生產NE玻璃纖維，但它們必須從另外兩家公司採購用於編織織物的原材料——NE玻璃纖維紗（Glass fiberglass yarn）。全球僅有個位數廠商能夠生產符合M6至M7等級的NE玻璃纖維紗線，其中日東紡（Nittobo）公司控制著全球高端玻璃纖維布市場約 90% 的份額，這種近乎壟斷的地位幫助公司提高了利潤，並使其股價在今年上漲了 55% 以上。當中，除了高速傳輸NE-Glass外，日東紡還擁有T-Glass的全球壟斷地位，T-Glass專為ABF基板設計，因此日東紡在ABF領域沒有競爭對手。隨著伺服器和PC需求的復甦，日東紡30%的T玻璃銷售額預計也高速增長。在11月6日的財報電話會議上，日東紡不僅上調了全年盈利預期，還暗示將提前實施產能擴張計畫。受此消息提振，其股價在接下來的兩周內翻了一番，並在11月20日創下16150日元的歷史新高。隨後，伴隨輝達的下跌，這家公司的股價也稍有回落。但這也不影響他們再過去兩年的狂飆。如上所述，對高階AI/大尺寸高層數的封裝載板來說，低CTE、抗翹曲是關鍵，T-Glass則被視為解決相關問題的關鍵材料。高盛指出，目前多數T-Glass生產被ABF消耗，近年需求暴增，並出現供給吃緊與漲價訊號，未來幾個月至數季，用於高階BT基板（主要應用於手機SoC）的T-Glass可能出現雙位數百分比的供應缺口。由於相關客戶擁有更強的採購能力，且AI GPU與ASIC等高階應用在ABF中使用的T-Glass比例極高，因而使得T-Glass分配正進一步向ABF客戶傾斜。至於，對一般或是中低階載板或主機板來說，需求則就相對沒有這麼必要，可用一般E-glass或其他等級玻纖布，不過，雖然T-Glass並非所有載板都必須，但在高密度、高可靠應用上具有明顯優勢。針對T-Glass的短缺，根據日東紡三季度預計，公司福島新廠最快將於2026年底落成、2027年初投產，若將當地即將開出的新產能，全面投入低膨脹係數（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產，其出貨量將達到目前的3倍左右水平，屆時可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。 (錦緞)

預計日本出生人數的降幅將縮小，從2022~2024年的5%區間降至3%區間日本的出生人數連續10年減少，將跌至有可比資料的1899年以來的最低水平……預計2025年在日本出生的日本兒童人數將比上年減少3.0%，降至66.5萬人左右。連續2年跌破70萬人，創歷史新低。日本還看不到扭轉少子化的道路。日本綜合研究所的首席研究員藤波匠根據截至2025年11月公佈的人口動態統計進行了估算。出生人數將跌至有可比資料的1899年以來的最低水平。自“團塊次代”（1971～1974年的第二波嬰兒潮時期出生的人群）陸續超過生育適齡期的2016年以來，日本的出生人數連續10年減少。出生人數的減少率將從2022~2024年的5%區間縮小至3%區間。藤波指出“這仍是一個嚴重的降幅。年輕人的生育意願很低，結了婚也不生孩子的夫妻正在增加”。日本的結婚數預計與上年持平，為48.5萬對。在結婚數受新冠疫情影響而大幅減少之後，在2024年時隔1年增加。2025年的結婚人數看似停止下降，但能否支撐未來的出生人數尚不明朗。日本國立社會保障與人口問題研究所在2023年發佈的未來人口推算曾預測，2025年出生人數按基準情景下的中位推算為74.9萬人。當時預測降至66萬人區間要到2041年，但實際上大幅提前。此次的估算數值接近日本國立社會保障與人口問題研究所當時的低位推算（65.8萬人）。 (日經GO)