Financial Times中文版今天刊登一篇 ”美國《晶片與科學法案》解讀“ 專文。文章認為,這是美國政府「再工業化」迄今最大的手筆,反映了美國政治精英與產業界的共識,即把半導體和晶片產業在美升級甚至重塑。

美國國會眾議院7月28日正式通過《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act),簡稱《晶片法案》,並在8月9日由拜登最終簽署成為美國法律。 在總額為2800億美元的法案裡,527億美元在2022-2026年間將用於補貼建設和更新晶圓廠,以促進半導體製造回流美國,並支援半導體研究和國防創新等相關領域。

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