英特爾的 18A 工藝技術已成為業內最受關注的半導體製造節點之一。它代表了英特爾推出的兩項重大創新：帶狀場效應電晶體 (RibbonFET) 的環柵 (GAA) 電晶體和 PowerVia 背面供電 (BSPD) 技術。這些技術旨在提升電晶體性能、能效和晶片整體密度，同時幫助英特爾重奪工藝領先地位。然而，英特爾的路線圖並未止步於 18A。該公司還推出了 Intel 18A-P，這是 18A 平台的增強版本，在性能、功耗、散熱和設計靈活性方面均有顯著提升。 乍看之下，Intel 18A-P 似乎只是 Intel 18A 的一個小版本改進。但實際上，它是一項具有戰略意義的工藝改進，使 Intel 及其代工廠客戶無需等待下一個主要製程節點 Intel 14A，即可獲得更佳的產品性能。正如台積電開發了 N5P 和 N3P 等工藝技術的最佳化版本一樣，Intel 18AP 在保持與現有設計相容性的同時，從 18A 技術平台中挖掘了更多價值。 英特爾 18A 和 18A-P 都採用了 RibbonFET 電晶體和 PowerVia 背面供電技術。RibbonFET 以堆疊的奈米片取代了傳統的 FinFET 結構，從而改善了電晶體溝道的靜電控制。PowerVia 將電源布線移至晶圓背面，減少了訊號布線層的擁塞，提高了整體性能。這些創新是兩個節點共有的基礎技術。 主要區別在於，Intel 18A-P 融合了多項最佳化技術，從而提升了功耗、性能和散熱性能。Intel 表示，與標準 18A 相比，18A-P 在相同功耗下可提供約 9% 的性能提升，或在相同性能水平下降低約 18% 的功耗。這些改進意義重大，尤其是在那些對能效和每瓦性能要求極高的市場中。

NVIDIA 將在 2027 年繼續保持其作為台積電最大客戶的地位，但 AMD EPYC Venice 的性能可能會超過其 Vera CPU。 隨著人工智慧的興起，CPU的需求也隨之成比例增長，CPU正迅速成為先進封裝技術的主要應用領域。迄今為止，2026年對於整個科技行業來說可謂跌宕起伏，而2027年預計同樣充滿挑戰。2027年，隨著人工智慧對計算能力的需求持續增長，各大公司要麼會推出新產品，要麼會提高現有產品的產量。 摩根士丹利的一份報告指出，輝達將繼續作為台積電CoWoS產能的主要客戶。台積電預計將於2027年實現每月20萬片晶圓的產能。 據摩根士丹利介紹，NVIDIA正採用台積電的CoWoS封裝方案為其兩款關鍵產品進行封裝：CoWoS-L用於Blackwell和Rubin等AI GPU，CoWoS-R用於Vera CPU。CoWoS-L的產能預計將達到約91萬顆，較上年增長40%；Vera的出貨量預計將翻一番。這將使NVIDIA的營收較上年增長52%。

Mag 7本周重挫6%，並拖累納指跌約4%。同時，Mag 7本月市值蒸發約3兆美元，相關ETF 6月跌13%，創史上最差月度表現。AI投入高企但回報不明，疊加晶片、算力等「AI受益方」類股崛起，Mag 7領導地位承壓。分析稱這更像擁擠頭寸出清，非全面去風險，但波動料將持續。 曾經最擁擠的多頭交易，正在成為拖垮美股的大包袱。 Mag 7本月集體失速，七隻股票單周跌幅均在3%至8%之間，納斯達克指數當周下跌約4%。與此同時，道指和羅素2000小盤股指數卻雙雙跑贏。這是納斯達克指數相對於小盤股自2024年7月以來表現最差的一周。 這一分化背後，邏輯直接：Mag 7佔標普500總市值逾30%。當指數中超過30%的市值單周下跌逾5%，其餘成分股根本無力彌補。這就是為什麼，即便11個主要行業類股中有8個當周收漲，大盤指數依然下行。

6月26日消息，蘋果官宣全球範圍內上調Mac、iPad全系硬體定價。這場由AI儲存晶片緊缺催生的終端調價風暴，不僅使得蘋果股價大跌，也影響果鏈在二級市場全線暴跌！ 蘋果自身單日跌幅6.12%，市值蒸發2634億美元，創下自2025年4月以來14個月最大單日跌幅，收盤總市值回落至4.04兆美元區間。 A股果鏈6月26日開盤全線低開低走，消費電子指數單日下跌2.03%，Mac、iPad業務佔比越高的企業跌幅越靠前。立訊精密作為蘋果Mac、iPad核心組裝廠商，當日收盤跌幅8.63%，盤中最深下探9.16%，全天成交額突破233億元，資金大幅出逃。 韓國兩大儲存龍頭也被波及。今日早盤，SK海力士盤中最大跌幅9.56%，三星電子大跌8.65%，兩大企業合計佔據全球90%以上DRAM與NAND產能，同時是蘋果Mac、iPad核心儲存供應商，外資當日淨賣出韓國半導體股票規模達5兆韓元（約合32億美元）。韓國綜合指數盤中跌幅擴大至7.07%，一度觸發20分鐘交易暫停機制。韓國LG電子作為蘋果高端攝影機模組供應商，當日同步下跌3.8%。