全球第四家3nm玩家誕生！

5月20日，小米集團董事長雷軍在微博發文稱，小米玄戒01——小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產。

此前一天，雷軍宣佈，小米自主研發的SoC晶片玄戒O1採用3nm工藝製造，旨在實現旗艦級產品體驗，邁入行業領先行列。

業內評價指出，這標誌著中國內地在3nm晶片設計領域取得重要進展，技術水平已接近國際前沿。至此，小米成為全球繼蘋果、高通與聯發科之後，第四個成功研發並行布基於3nm製程手機處理器晶片的企業。

公開資料顯示，玄戒科技成立於2021年，由小米全資控股，核心團隊匯聚了來自高通、聯發科等晶片巨頭的資深工程師。此次發佈的玄戒O1定位中高端市場，採用台積電4奈米製程工藝，整合八核CPU架構，包含高性能Cortex-X3核心與能效比最佳化的Cortex-A715核心，GPU部分則搭載了基於最新架構的12核圖形處理單元。據供應鏈消息，該晶片還內建獨立AI計算單元，支援端側生成式AI模型運行，並相容毫米波與Sub-6GHz雙模5G網路。

小米並非首次涉足晶片領域。據雷軍介紹，小米晶片研發之路始於2014年9月澎湃項目的啟動。2017年，公司首款手機晶片“澎湃S1”正式推出，面向中高端市場。

此後由於多方面原因，公司在SoC大晶片的研發上遇到困難，暫時停止了相關項目，但仍保留了核心技術團隊，並將重心轉向“小晶片”方向繼續積累經驗。在此期間，小米陸續推出了多款自研“小晶片”，涵蓋快充、電池管理、影像處理及天線增強等領域，在多個細分技術方向上不斷提升自身能力。

2021年初，在確定造車戰略的同時，公司也決定重啟SoC晶片研發工作，重新投入到手機核心晶片的設計中。

雷軍表示，小米深知晶片研發的難度和複雜性。玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦等級的電晶體規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。

他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

小米官宣於5月22日的發佈會上正式推出玄戒01晶片，預計將有兩款產品同步首發搭載這款晶片，分別是高端旗艦手機小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

當前，全球手機SoC市場由高通、聯發科、蘋果三家主導，國產廠商中僅有華為海思具備高端晶片設計能力。若玄戒O1實現量產突破，不僅將重塑小米在高端市場的技術形象，更可能推動國產半導體產業鏈在先進製程節點上的協同創新。

天風證券研報稱，預計小米發佈自研晶片後，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬體能力的手機廠商市佔率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來看小米在手機、OS、晶片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現，此外手機、OS、晶片的協同效應正在汽車業務持續發展下推動，例如自研晶片或在手機以外的產品端使用，系統的最佳化規模效應或跨平台體現。預計小米2025-2026年經調整歸母淨利潤分別為429億元和855億元人民幣，維持對公司的買入評級。 (i商周)