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敢賣一萬元的小米手機，底氣在那裡｜小米 18 Fold 評測

我們應當假定，在小米將 18 Fold 定為玄戒 O3 首發平台的時候，它的內心是幸福的。 因為這不僅是「小米自研處理器」閉關修煉一年後的首個成果，更是繼 MIX Fold 坎坷命運之後，小米再次深入摺疊屏市場的首秀。 這種忐忑，一如愛范兒編輯們在辦公室圍攏在一起開箱這台「暖金白」色小米 18 Fold 時的心情一樣—— 在 2026 這個堪稱「摺疊屏誕生以來最重要的一年」裡，小米能夠拿出一款足夠具有說服力的摺疊屏產品嗎？
敢賣一萬元的小米手機，底氣在那裡｜小米 18 Fold 評測
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中國不少手機或3C，不是實測造假，就是搞個測試專用機了，連常開箱非中國人都不一定發現得了，這次是真的嗎？
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小米史上最高端手機今日開賣！10999元起

小米官方預告，中摺疊旗艦小米18 Fold將於9月10日上午10點正式開賣，起售價為10999元。 該機共提供12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB和16GB+1TB四種版本（快科技註：1TB版本配備的是LPDDR6記憶體）。這是小米史上定位最為高端的手機，也是小米當前自研技術的巔峰之作。 該機首發了玄戒O3晶片，電晶體規模從前代的190億提升至240億，讓晶片具備了強大的性能基礎。CPU方面，玄戒O3採用了10核全大核架構，由6顆超大核與4顆大核組成，最高主頻達到4.35GHz，為移動端帶來了領先的基礎性能。 在GeekBench 6測試中，其多核跑分高達15221分，相比前代大幅提升了60%。在能效方面，玄戒O3同樣延續了優秀的中低負載區間能效表現，在日常使用場景中功耗進一步降低了25%。
小米史上最高端手機今日開賣！10999元起
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日經新聞—華為和小米在引領手機進化

華為和小米搶在蘋果之前發佈新款手機。華為發佈了寬度更大，便於觀看社交媒體視訊的新機。在AI方面，與蘋果在海外提供的AI功能相比，中國廠商在很多功能上領先…… 華為9月7日發佈了新款三折疊屏手機“Mate XT 2”（圖片來自直播視訊） 華為技術和小米9月7日發佈新產品。這些產品均採用更便於觀看社交媒體視訊的外形。美國蘋果於台北時間10日（美國西部時間9日）發佈新產品。華為和小米的發佈搶在了蘋果之前。包括人工智慧（AI）功能在內，中國企業正引領智慧型手機的進化。 華為消費者業務高級副總裁余承東在9月7日的發佈會上指出，好用才是真正的價值。
日經新聞—華為和小米在引領手機進化
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15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億

首搭玄戒O3 AI旗艦處理器。 智東西9月7日報導，剛剛，小米發佈全新折疊屏旗艦手機、首款“中折疊”手機小米18 Fold，以及小米平板9 Pro Max，首發搭載玄戒O3 AI旗艦處理器。 小米董事長兼CEO雷軍稱，小米18 Fold是小米迄今最高端的手機。他將這款折疊屏手機稱作口袋裡的“杜比影院”、“遊戲機”、“電子書”，同時稱其達到堪比直板機的可靠性。 為了提高小米18 Fold的可靠性，雷軍透露小米研發團隊進行了8萬多次跌落測試、摔了1513台工程機，他估算了下這些工程機的價值達到好幾千萬。
15999元！雷軍發小米史上最貴手機，造芯已砸210億
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長鑫LPDDR6，來了

長鑫LPDDR6旗艦手機首發量產 長鑫存儲自主研發的LPDDR6晶片已實現量產商用，首發搭載於小米18 Fold 折疊旗艦手機，這是全球範圍內LPDDR6產品首次在旗艦手機端落地商用。該款產品晶片容量為16GB，最高傳輸速率可達12800Mbps，與SoC搭配速率為10667Mbps，可為 SoC 提供充裕的資料頻寬，滿足旗艦級智慧型手機及高性能終端裝置對計算能力的嚴苛需求。 此次長鑫量產的LPDDR6單顆粒容量為16Gb，封裝晶片容量達16GB，遵循JEDEC LPDDR6標準，採用1295 Ball FBGA全新封裝。該晶片最高傳輸速率可達12800Mbps，與速率10667Mbps的LPDDR5X相比，頻寬提升60%*。該產品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能夠有效延長移動裝置的續航。 *性能對比源自內部測試資料，其中60%頻寬提升基於產品的峰值頻寬對比。
長鑫LPDDR6，來了
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小米今晚的發佈會，太炸了！

下午華為、晚上小米，這絕對是小夥伴們最喜歡的一集了～ 華為的三折疊 Mate XT2 跟闊直屏 Pura X View 的價格大家也都知道了吧？ 還滿意不？ 反正 Pura X View 的價格是有點出乎果子意料的，還以為怎麼著都得奔 6499 元起呢，結果 5999 起！
小米今晚的發佈會，太炸了！
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4 款車、3 顆晶片、 15999 的折疊屏手機，小米的「瘋狂一夜」

不止硬體，而是小米下一個十年。 9 月 7 日晚上，雷軍站在國家會議中心的舞台中央，講了整整兩個半小時。這不是一場普通的秋季發佈會，而是小米的一份階段性答卷。 車、晶片、手機，這三張牌，小米憋了很久。造車、造芯、造高端旗艦，每一件單拎出來都很重磅，而雷軍選擇把它們同時攤在同一張桌子上。四款澎程新車、三顆自研玄戒晶片、史上第一款破萬的小米 18 Fold 折疊屏，再加上一塊想要正面掀翻 iPad 的小米平板 9 Pro Max。 值得注意的是時間分配：兩個半小時裡，光澎程系列的四款車，雷軍就講了一個半小時。重頭戲是誰，答案不言而喻。發佈會後，小米披露，4 分鐘澎程鎖單突破 10000 台。
4 款車、3 顆晶片、 15999 的折疊屏手機，小米的「瘋狂一夜」
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實測小米 AI 手機：性能超 iPhone，端側 AI 超級快

昨天，小米一口氣發佈了玄戒 O3、O100 和 D100 三顆全新自研晶片。我們昨天已經詳細拆解過它們的紙面規格： 無論是 O3 Geekbench 6.5 多核破 1.5 萬分的 CPU 成績，還是 O100 身上通過 3D 堆疊壓榨出的 1.22 TB/s 超高頻寬，就紙面資料而言，提升確實非常激進。 但大夥兒心裡難免也會打個問號：離開實驗室和跑分軟體，這些晶片在真實裝置裡的實際表現到底怎麼樣？ 這次，我們在技術溝通會的現場，體驗到了兩台搭載全新晶片的工程原型機。
實測小米 AI 手機：性能超 iPhone，端側 AI 超級快
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