物理學家讓晶片速度暴增1000倍,你的手機可能也要變快1000倍了

量子材料將打破矽基極限。

物理學家們剛剛找到了一種讓裝置運算速度飆升的方法——通過操控一種名為1T-TaS₂的量子材料,實現了比傳統矽基晶片快1000倍的開關速度。

矽基晶片的物理天花板

要理解這個突破有多重要,先得知道現在的晶片是怎麼工作的。

普通晶片的速度取決於它最小開關的切換速度。

在矽基晶片中,這個開關就是電晶體。電晶體要開啟,它的通道必須充電和放電。這個過程通常需要大約1納秒,所以處理器的頻率最高也就幾個GHz。

這就是為什麼你的電腦CPU主頻多年來一直徘徊在3-5GHz:我們已經觸碰到了矽基材料的物理極限

量子材料的神奇切換

美國多家研究機構的科學家們把目光投向了量子材料。他們操控了1T-TaS₂這種層狀量子材料的溫度,讓它能夠在絕緣和導電狀態之間瞬間切換——就像你手機和電腦裡的電晶體一樣,可以阻止或允許電流通過。

關鍵在於速度:整個切換過程只需要大約1皮秒,比矽基電晶體快了整整1000倍!

如果用這種材料製作電路中的每個邏輯閘,基礎時脈頻率就能提升同樣的1000倍。每個計算步驟完成的時候,傳統電晶體甚至還沒充到一半電。

熱淬火突破

研究人員把這個過程稱為「熱淬火」(thermal quenching)。

東北大學的物理學家Gregory Fiete表示:

每個使用過電腦的人都遇到過希望某些東西載入更快的時刻。沒有什麼比光更快,而我們正在用光以物理學允許的最快速度控製材料特性。

雖然1T-TaS₂之前就顯示出在導體和絕緣體之間切換的潛力,但這次的突破在於能在更實用的溫度下工作,而不是需要超低溫環境,而且可以保持數月之久,而不是幾秒鐘。

研究團隊通過精確控制加熱和冷卻的方法,以及溫度變化的時機,實現了這一突破:速度要足夠快以保證效果,但又不能太快導致必要的量子態崩塌。

從實驗室到你的手機

當然,從物理實驗室到消費電子產品還有很長的路要走。

Frank(@Frank93688755)提出了另一種思路:

我們也可以完全採用FPGA上的下降處理,它們是大規模平行的,不受時鐘速度限制。

Lawrence D. Loeb(@LDLoeb)則指出了一個關鍵問題:

從我瞭解到的情況來看,這個好處需要-63攝氏度的溫度,所以他們在材料科學上還有很長的路要走,看看能否在室溫下複製這一點(或者開發真的很冷的手機)。

這真的很Cool(一語雙關:)

Rohan Paul(@rohanpaul_ai)開玩笑回應:

是的,還有很長的路。現在,也許可以把整個GPU訓練帳篷保持在-63度,以獲得這1000倍的速度提升😃

新範式開啟

每個電子裝置都需要導電和絕緣材料,然後需要將它們連接在一起。

如果這項技術能夠開發成功,我們將擁有一種更小、更快的單一材料,可以通過光控制在兩種狀態之間切換。

Fiete說:

我們正處於一個節點,為了在資訊儲存或操作速度上獲得驚人的提升,我們需要一個新的範式。量子計算是處理這個問題的一條路線,另一條是在材料上創新。這就是這項工作的真正意義所在。

使用X射線高動態範圍倒易空間對應和掃描隧道光譜學,研究人員揭示了共生電荷密度波和隱藏金屬電荷密度波域在高達210K的溫度下共存。

他們的發現表明,每個序參量都以不同的手性取向打破基面鏡像對稱性,並在隱藏相中誘導平面外單元胞三倍化。

這項研究成果已經發表在《Nature Physics》上。

矽基半導體元件幾十年來一直為我們服務良好,但我們現在正在接近這些晶片所能提供的物理極限。因此,製造商正在尋找替代選擇。

雖然1T-TaS₂使用的技術現在還遠遠不能塞進我們的裝置中,但它們確實為不同類型的元件和不同的電子方法開闢了潛在路徑,可以在未來幾年提供嚴重的性能跳躍。

當我們還在為5nm、3nm工藝的提升而歡呼時,量子材料已經在用完全不同的方式思考問題——

不是把電晶體做得更小,而是讓開關本身變得更快

而回看電腦歷史上的幾次範式轉變:從電子管到電晶體,從單核到多核,每一次都不是簡單的性能提升,而是思維方式的根本改變。

現在,量子材料正在敲響下一扇門。 (AGI Hunt)