5月1日，中上協發佈的2025年上市公司經營業績報告顯示，2025年，全市場上市公司研發投入1.94兆元，連續4年正增長，約佔全社會研發經費投入的一半；研發強度2.66%，較上年繼續提高。研發投入額前100名的上市公司主要分佈於電子、汽車、電力裝置等行業，其中17家公司研發強度超10%。具體來看，比亞迪以634.41億元的研發投入金額，蟬聯A股“研發王”。從研發強度的排名來看，科創板的邁威生物等創新藥企和摩爾線程等晶片類上市公司“霸榜”。另外，從研發金額和研發強度的綜合指標來看，中興通訊、百濟神州、海康威視、恆瑞醫藥、北方華創等企業排名居前。比亞迪蟬聯“研發一哥”從2025年研發投入金額的絕對值來看，比亞迪、中國建築、中國移動、中國交建、中興通訊、中國電建、中國鐵建、中國中鐵、寧德時代、上汽集團位列Top10。與上年相比，中國石油、寶鋼股份掉出Top10榜單，寧德時代和上汽集團則強勢“殺入”，在一定程度上反映了A股新舊動能轉換的現實。其中，比亞迪在2024年以541.61億元的研發投入拿下A股“研發王”後，2025年再次以634.41億元的研發投入蟬聯榜首。從研發強度（研發投入佔營業收入的比例）來看，比亞迪的研發強度也從2024年的6.97%提升至2025年的7.89%。高強度的研發投入產生了諸多研發成果。比如，今年3月初，比亞迪發佈第二代刀片電池及閃充技術，常溫下電量從10%充至70%僅需5分鐘，從10%充至97%僅需9分鐘，即便在零下30℃的環境中，從20%充至97%也僅需12分鐘，創造全球量產最快充電速度紀錄。2025年，比亞迪營業收入首次突破8000億元大關，達到8039.6億元，同比增長3.46%；但歸母淨利潤卻同比下降18.97%至326.2億元，呈現出明顯的“增收不增利”態勢，國內新能源汽車市場白熱化的市場競爭成為主因。同屬新能源汽車產業鏈，情形卻是“冰火兩重天”。寧德時代近年來研發投入穩步提升，2025年達221.47億元，地位也是愈發穩固。2025年，寧德時代實現營業收入4237.02億元，同比增長17.04%；歸母淨利潤達722.01億元，同比增長42.28%。公司股價最近也刷新歷史新高，市值突破2兆元。創新藥和晶片類企業“霸榜”研發強度榜除了研發金額，研發強度（研發投入佔營業收入的比例）是衡量企業創新能力和研發投入程度的另一個重要指標。不過，由於行業屬性、商業模式、發展階段的原因，創新藥企很多仍處於高強度研發投入階段，還沒有產生太多營業收入，部分企業甚至營收為零。所以，從排名的角度看，A股研發強度Top10直接被創新藥企包攬。比如，康樂衛士之所以能排名第一，主要原因是2025年營業收入只有144.94萬元。再往下看，則是科思科技、格靈深瞳、摩爾線程、龍芯中科、沐曦股份等清一色的科創板晶片上市公司，研發強度普遍在60%以上。比如，被稱作“國產GPU第一股”的摩爾線程，其2025年研發投入為13.05億元，營業收入為15.06億元，研發強度達86.68%。10%的研發投入強度一般被市場視作高強度研發企業的門檻。結合這一指標，以研發投入金額來看的話，排名前十的上市公司依次為中興通訊、百濟神州、海康威視、恆瑞醫藥、北方華創、科大訊飛、復星醫藥、北汽藍谷、海光資訊、大華股份。以中興通訊為例，其2025年保持了研發投入244.75億元、研發強度18.28%的雙高表現，持續加碼在AI領域的研發投入。在中國企業聯合會、中國企業家協會聯合發佈的《中國大企業創新100強》榜單中，以86.74分的評分，僅次於華為位居第二。 (中國證券報)

“五一”節前最後一個交易日，晶片產業鏈迎來集體強勢拉升，相關ETF年內行情領跑全市場，賺錢效應凸顯。據Wind統計資料顯示，2026年前4月全市場ETF漲幅榜單前二十名中，晶片半導體主題產品合計有12隻，佔比超過60%。其中，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內漲幅達66.51%，領跑全市場；科創晶片設計、科創晶片、科創半導體裝置等細分賽道ETF同期漲幅均突破30%，類股估值修覆疊加資金集中湧入，相關標的持續獲得增量資金重點佈局與青睞。中韓半導體ETF年內大漲66.51%作為A股市場唯一聚焦韓國半導體賽道的特色產品，中韓半導體ETF華泰柏瑞年內持續獲得資金加倉與重點配置，前四月漲幅達66.51%，位列全市場ETF收益榜首。從一季報披露的資產配置結構來看，該基金地域配置分化顯著，韓國市場持倉佔比58.60%，中國A股半導體標的佔比37.61%，持倉高度聚焦全球半導體細分領域龍頭企業。基金前十大重倉標的涵蓋三星電子、SK海力士、韓美半導體等韓國核心半導體巨頭，同時納入寒武紀、海光資訊、北方華創、中芯國際、兆易創新、瀾起科技、中微公司等國內半導體核心龍頭，形成中韓兩地優質頭部企業協同佈局的持倉結構。規模方面，截至4月30日，中韓半導體ETF華泰柏瑞最新份額為21.87億份，規模為84.59億元。回顧2025年12月31日，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導體ETF份額為14.46億份，規模為36.71億元。即該基金今年以來份額增加51.2%，規模增加130.43%。中韓半導體ETF華泰柏瑞現任基金經理為李沐陽、柳軍，根據其分析，2026年第一季度，中韓半導體行業在全球AI算力需求爆發與新一輪漲價周期的強勁基本面驅動下，卻因突發的地緣政治“黑天鵝”事件，呈現出“景氣向上”與“市場巨震”並存的複雜局面。在此背景下，中韓兩國半導體產業均深度受益於行業景氣周期。中國市場方面，行業景氣度自2024年開啟的上行周期得以延續，超過八成的A股半導體上市公司一季度業績預喜。國產替代處理程序在政策支援下持續深化，並在AI算力、儲存、先進封裝等高景氣賽道重點佈局。整個季度韓國半導體股票表現深受地緣風險壓制，呈現“沖高後大幅回落”的態勢。相比之下，中國半導體市場雖也受全球風險偏好影響，但波動相對溫和，更多跟隨自身產業周期與國產化邏輯運行。展望第二季度，中韓半導體行業的走勢或將進入“產業景氣”與“宏觀風險”激烈博弈的新階段。產業層面，AI算力需求的剛性及儲存晶片價格的上漲趨勢為行業提供了堅實支撐。然而，最大的不確定性仍來自地緣政治。荷姆茲海峽能否恢復通航、中東局勢是否會再度升級，將直接決定全球通膨路徑與風險資產偏好，對韓國這類外向型經濟體股市的影響尤為顯著。此外，高企的晶片價格對下游需求的真實抑制效應以及行業資本開支回升可能帶來的遠期供需變化也值得警惕。科創晶片ETF成吸金主力“五一”假期節前最後一個交易日，科創晶片類股強勢大漲，相關ETF集體沖高，強勢領跑當日全市場漲幅榜單。其中，科創晶片ETF易方達單日大漲8.45%，其他多隻科創晶片ETF同步走強，單日漲幅悉數突破6%。短期維度來看，科創晶片類主題產品近一周持續獲得資金淨流入，行情與資金面形成共振。富國基金、博時基金、南方基金、嘉實基金、國泰基金、華安基金、鵬華基金、匯添富基金等旗下科創晶片ETF近五日區間漲幅均超12%；拉長周期觀察，上述產品年內收益率全部突破30%，階段性業績表現領跑市場，成為權益市場核心收益主線。行情背後，一眾科創晶片ETF均跟蹤上證科創板晶片指數（000685）。該指數精選科創板內覆蓋半導體裝置材料、晶片設計、晶圓製造、封測等全產業鏈環節的上市企業，集中反映科創板核心晶片產業上市公司的整體運行態勢。資料顯示，截至3月31日，上證科創板晶片指數(000685)前十大權重股分別為中芯國際、海光資訊、寒武紀、瀾起科技、中微公司、芯原股份、佰維儲存、拓荊科技、源傑科技、華虹公司，前十大權重股合計佔比60.99%。南方基金基金經理李佳亮指出，展望二季度，AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確，將持續拉動晶片、儲存、互連及先進封裝升級。2026年全球AI基礎設施支出預計將達到4500億美元，其中推理側投入佔比首次超過70%，算力需求已由模型訓練向大規模部署和持續呼叫遷移。對應到硬體層面，推理需求擴張將同步抬升GPU/XPU、HBM、高速交換晶片、光互連與先進電源管理等關鍵環節需求；再向上游傳導，則體現為先進邏輯製造、先進封裝、測試驗證以及關鍵裝置材料投入的系統性抬升。綜合來看，產業催化不斷、行業景氣清晰，短期內雖然地緣政治因素導致市場波動，長期來看，晶片類股投資機遇值得密切關注。 (券商中國)

接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。“不誘於譽，不恐於誹，率道而行，端然正己。”這是上周DeepSeek-V4發佈稿的結尾，DeepSeek自己引用的一句話。字面意思是，不被讚譽誘惑，不被誹謗嚇到，按自己認定的道往前走，端正自己。過去一年多，同行動作頻頻，而DeepSeek除了零散的更新，幾乎毫無動靜，繼而引發不少質疑，但DeepSeek沒有回應過一次。DeepSeek淡定地做自己，輝達卻不能從容了。DeepSeek已明確表示，V4在下半年將正式支援華為算力。巧合的是，在此之前不久，黃仁勳在一檔播客節目裡提到：“如果像DeepSeek這樣頂尖的模型優先在華為晶片上運行，對我們來說將是‘可怕的後果’。”過去兩年，黃仁勳一直苦口婆心地勸告美國：“如果中國不能從美國購買（高端晶片），他們就會自己建造。”但勸告無果，他只能眼睜睜地看著輝達在中國的市場份額從2024年的70%降到2025年的55%。接下來，黃仁勳的無奈和氣憤大機率還將繼續。黃仁勳心裡的意難平，份量越來越重了AI時代之前，黃仁勳只是眾多遊戲宅眼裡刀法精準的“黃狗”。到了AI時代，黃仁勳迎來人生巔峰，輝達市值一路突破5兆美元，全球第一。逆襲背後，靠的是一次豪賭。2006年，輝達推出CUDA開發平台，能夠降低GPU程式設計門檻，讓多個GPU平行運算，從而大幅提升計算性能。但當時除了輝達，誰都沒把它當回事。一名輝達深度學習團隊的成員說道：“在CUDA推出十年以來，整個華爾街一直在問輝達，為什麼你們做了這項投入，卻沒有人使用它？他們對我們的市值估值為0美元。”CUDA十年無人問津，輝達雖然痛苦，但也獲得了先發優勢。所以當AI大潮轟然而至，輝達一飛衝天。時至今日，輝達的GPU更是變成了原油般的存在，幾乎所有大模型都奔跑在輝達的算力晶片上。豪賭成功的黃仁勳，如今不論到那兒都是意氣風發。如果說他還有什麼意難平，恐怕只有中國市場了。黃仁勳在2023年年底接受媒體採訪時表示，中國市場佔輝達銷售額的大約20%。騰訊、阿里、字節等巨頭的訓練叢集，清一色的輝達GPU。此外，在發展得如火如荼的中國智駕市場裡，彼時有超過80%的輔助駕駛晶片也來自輝達。然而一紙禁令，徹底攪了輝達在中國市場的美夢。輝達的高端晶片無法繼續給中國的AI大業添磚加瓦，後來專門為中國市場開發的閹割版的A800和H800也沒能繞開管制，黃仁勳一邊鬱悶一邊絞盡腦汁。2023年11月，矽谷DealBook峰會上，黃仁勳在對著全息演示屏上的中國地圖重申：“失去這個市場，我們沒有Plan B。”2024年1月，黃仁勳來華，在北京、上海、深圳三地的年會連軸轉。上海那一場，他脫下黑皮衣，換上東北大花馬甲，扭起了大秧歌；11月在港科大的講台上，他又動之以理“開放研究是全球合作的最終形式”。進入2025年，黃仁勳一方面繼續向中國市場示好，身著“唐裝”用生硬中文讚揚中國科技發展，一邊對著大洋彼岸曉之以利：“中國是一個不可替代的市場，服務這裡符合美國的利益。”可惜任憑他做足了各種姿態，說盡好賴話，還是事與願違。輝達在中國市場一家獨大的格局一去不復返，華為昇騰、阿里平頭哥、百度崑崙芯和寒武紀，毫不客氣地瓜分了它空出來的位置。到嘴的鴨子越飛越遠，黃仁勳忍不了了。DeepSeek-V4，戳中輝達的命門2026年4月15日，黃仁勳做客美國知名播客節目。面對主持人的一連串追問，其中還夾帶著指責他為了利益不顧國家安全的暗示，黃仁勳罕見地發飆了。他表示，管制的邏輯“極其愚蠢”，是典型的“失敗者心態”。在黃仁勳看來，如果是強者心態，一開始就不該關注要不要限制高端晶片出口。他曾公開表示：“無論有沒有美國晶片，中國的人工智慧技術都在快速發展。問題不是中國是否會擁有人工智慧，它已經擁有了。真正的問題是，世界上最大的人工智慧市場之一是否將運行在美國的平台上。”所以，黃仁勳反覆呼籲放開對華晶片銷售。他不只是怕少賣幾塊GPU，更擔心的是輝達的生態地位被挑戰。一直以來，他真正在意的是CUDA生態。有人比喻，如果把輝達GPU看作“電腦主機”，CUDA就是“Windows系統”。只要該生態能讓大部分人離不開，輝達就立於不敗之地。截至2025年，全球超過450萬開發者在使用CUDA。幾乎整個AI圈子的人都習慣在CUDA上寫程式碼、開發應用。他們所有的學習成本、項目程式碼、工程經驗，全都有輝達的印記。要離開這個生態也不是不行，但那就意味著程式碼重寫，工具鏈重搭，工程師重新培訓。有業內測算指出，非輝達平台上開發周期可能延長6個月，成本增加40%。所謂“賣產品不如賣品牌，賣品牌不如賣標準”，科技行業同樣如此。因此輝達不怎麼操心誰家的AI強不強，只關心他們的AI在不在自家生態裡黃仁勳對於DeepSeek的態度，就是一個例子。去年DeepSeek發佈R1，直接衝擊了行業對算力堆疊的路徑依賴，業內突然意識到原來搞頂級AI可能不需要海量GPU，於是輝達股價大跌，短短三天蒸發了6000億美元。但當時黃仁勳對外沒有顯出一點慌亂，還宣稱DeepSeek及其開源推理模型所帶來的能量“令人無比興奮”，並且篤定這種技術創新反而會帶來更多算力需求。那時他確實有底氣。畢竟R1再怎麼驚豔，終究是跑在輝達的GPU上，活在CUDA的生態裡。DeepSeek-V4的出現，則是把他最擔心的事變成了現實。V4預覽版上線的文件裡有一行小字寫著：“受限於高端算力，目前Pro的服務吞吐十分有限，預計下半年昇騰950超節點批次上市後，Pro的價格會大幅下調。”言外之意是，等下半年華為昇騰950鋪開了，V4不但會更流暢，價格還能再砍幾刀。V4的存在也是在告訴其他人：離開輝達的晶片和生態，也能幹旗艦模型的活。輝達的生態壁壘就此裂出了一條縫，雖然還微不足道，但對於喜歡把“輝達離倒閉只有30天”之類的話掛嘴邊的黃仁勳，不得不警惕。“全面替代”的口號，不是說說而已想挑戰輝達的遠不止國內企業。2024年，AMD、英特爾、Meta、微軟、Google等9家科技巨頭成立了一個UALink聯盟，針對的就是輝達的護城河——NVLink。OpenAI則是推出Triton編譯器，試圖繞開CUDA的“語言壟斷”。所以段永平曾表達過對輝達的一個顧慮：輝達的護城河雖然很強大，但這麼多巨頭針對它，不能改變一些什麼嗎？對此，輝達見招拆招，收效頗豐。客戶和競爭對手想在NVLink之外另起爐灶，輝達乾脆直接開放NVLink，讓出一部分權限，讓客戶可以把其他品牌的晶片也混進算力叢集裡。中國這邊全然不同，局勢促使我們堅定自研，歷史也反覆證明了爹有娘有不如自己有，必須把輝達從“唯一選擇”變成“備選之一”，那怕中國的晶片在許多方面還暫時落後。這也成了許多中國企業的共識。科大訊飛是一個典型案例，明知遷移成本極高，用輝達方案一個月能完成的任務，遷移到昇騰可能需要三個月，但其董事長劉慶峰直言：“這一步非走不可。”這種不計代價的投入，大概才是真正會讓黃仁勳頭疼的東西。更何況，中國同行也有不少與輝達對壘的底氣。一個是基建優勢。在播客裡，主持人認為輝達如果把高端晶片賣給中國企業，會幫助對手開發出頂尖AI模型。黃仁勳當即反駁道，頂尖的AI模型，不一定要最頂尖的晶片才能訓練出來。中國企業的解決方案是“芯海戰術”，通過相關技術把數百甚至數千顆國產晶片高速互聯，形成一個龐大的算力叢集，用數量優勢彌補單點性能的不足。叢集模式功耗巨大，但好消息是，中國不缺能源。還有市場優勢。晶片和AI好不好用，需要在市場裡驗證和迭代。中國不僅內需市場足夠龐大，中國頭部AI公司還普遍採用開源策略，大幅降低了開發者和企業的使用和二次開發門檻，疊加成本優勢，中國的AI模型能輕易觸達全球使用者。例如2024年初，Meta的大模型Llama下載量為1060萬次，而阿里的大模型Qwen下載量只有50萬次。但到了2025年10月，Qwen的累計下載量為3.853億次，超過了Llama的3.462億次。就像最近很火的何潤東版項羽說的“打仗靠的是決心和勇氣”，挑戰輝達也需要實力、動力和決心。還好這些我們也都不缺。國產晶片“能用”了，“好用”還會遠嗎？ (36氪)

全球AI晶片產業，傳來利多消息！AI對晶片的需求依舊強勁。5月1日披露的資料顯示，韓國4月份半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元，連續13個月刷新月度紀錄。AI資料中心的大規模投資，使得市場對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等產品的需求激增。此前一天，三星電子披露的財報顯示，該公司第一季度淨利同比增長474.3%至47.22兆韓元，主要得益於其晶片業務的強勁表現。該公司預計，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。韓國晶片出口飆升儘管中東戰爭持續發酵且美國關稅變數猶存，韓國出口仍連續兩個月突破800億美元，為史上首次。全球科技公司人工智慧投資擴大帶動半導體及固態硬碟需求激增，成為韓國的出口主力。據韓國產業通商資源部5月1日發佈的《2026年4月進出口動向》，韓國4月出口額為858.9億美元（約合127兆韓元），同比增長48.0%。這是繼3月刷新歷史最高紀錄866億美元之後，月度出口額第二高的水平，連續兩個月出口額超過800億美元。按工作日計算的日均出口額為35.8億美元（約合5.3兆韓元），連續三個月超過30億美元。韓國4月進口額增長16.7%，達到621.1億美元。由此，韓國4月貿易收支實現237.7億美元（約合35兆韓元）順差。這一順差額較去年同期擴大189.7億美元。自去年2月以來，韓國貿易收支已連續15個月保持順差。半導體是韓國出口增長的主要動力。4月份，韓國半導體出口額同比飆升173.5%，達到319億美元。繼3月的328億美元之後，連續兩個月出口額超過300億美元，並連續13個月刷新月度紀錄。這一增長歸因於AI伺服器投資擴大，帶動了對高頻寬儲存器、DDR5、NAND快閃記憶體等高附加值儲存產品的需求激增。實際上，與一年前相比，儲存產品的固定價格已大幅上漲：DDR4 8Gb上漲870%，DDR5 16Gb上漲662%，NAND 128Gb上漲766%。AI基礎設施擴張的利多也延伸至包括固態硬碟在內的電腦出口。4月份，韓國電腦出口額飆升515.8%，達到40.8億美元，連續兩個月創下月度新高。在新產品銷售的帶動下，無線通訊裝置出口額也增長11.6%，達到16.2億美元。韓國產業通商部長官金正官表示：“儘管中東戰爭已持續兩個多月，但我們歷史性地實現了連續兩個月出口額超過800億美元、貿易順差超過200億美元的成就。”他補充道，“這一成果源於在全球AI投資擴張和油價上漲背景下，我們的企業主動確保了供應鏈。”他進一步表示：“鑑於核心產品競爭加劇和原材料供應不穩定導致出口波動性增加，我們將通過行銷、金融和保險支援以及出口市場多元化政策，最大限度減輕企業負擔。”三星電子淨利暴增本周四，三星電子公佈的財報顯示，公司第一季度營收同比增長69%，達到133.9兆韓元，超出市場預期；營業利潤為57.23兆韓元，同比增長756.1%，超出預期的55.28兆韓元；淨利潤為47.22兆韓元（約合318億美元），同比增長474.3%。該公司表示，隨著客戶在人工智慧領域的支出增加，預計明年嚴重的供應短缺將加劇，從而推高其記憶體晶片的價格。三星電子創紀錄的盈利主要得益於其晶片業務的強勁表現，該公司是儲存晶片、半導體代工服務和智慧型手機的主要生產商。這家全球最大的記憶體晶片製造商表示，已與客戶簽署多年期約束性合同，希望鎖定供應，但未透露客戶身份或具體條款。AI資料中心建設的蓬勃發展促使三星電子和其他晶片製造商將產能轉向先進晶片。即便如此，晶片製造商仍難以滿足市場需求，同時這也加劇了傳統晶片的供應緊張。三星電子儲存晶片業務高管Kim Jaejune在財報電話會議上告訴分析師：“我們的供應遠不能滿足客戶需求。僅根據目前收到的2027年需求來看，2027年的供需缺口預計將比2026年進一步擴大。”他表示，人工智慧技術的持續發展將轉化為持續的需求增長，但考慮到新建工廠所需的時間，供應在短期內仍將受到限制。在供應有限的情況下，輝達等晶片製造商推動了對HBM的需求。三星電子預計，隨著超大規模資料中心持續推進人工智慧應用，以及對智能體人工智慧的需求加速增長，伺服器記憶體需求將在下半年保持強勁勢頭。三星電子表示，中東衝突並未影響晶片生產，因為公司已確保庫存充足並實現了生產用氣體來源多元化。然而，該公司也指出，油價上漲可能導致運輸成本增加，並表示將與韓國政府合作，確保電力供應穩定。三星電子透露，公司已於今年2月開始為輝達的Vera Rubin平台量產銷售業界首批HBM4晶片，並預計今年HBM晶片的收入將比去年增長三倍以上。公司還表示，預計今年將大幅增加資本支出，以滿足人工智慧的需求。 (券商中國)

當ChatGPT、大模型掀起全球AI算力競賽，你或許不知道，支撐算力叢集高速運轉的“隱形核心”——光晶片，正陷入“供不應求”的緊張局面。AI大模型參數邁入兆級，算力需求呈指數級爆發，而算力的“連通效率”，全靠光晶片說了算。從資料中心的GPU互聯，到電信骨幹網的長距離傳輸，光晶片就像AI時代的“資訊高速公路核心樞紐”，直接決定著資料傳輸的速度、延遲與可靠性。如今，隨著800G/1.6T光模組需求激增，高速率光晶片尤其是EML晶片，已成為制約AI算力擴張的“卡脖子”環節，而國產替代的浪潮，正在這片藍海加速湧動。核心痛點：EML晶片“一芯難求”，供應排至2027年後先搞懂一個關鍵：光晶片是光模組的“心臟”，而光模組是AI資料中心、5G網路的“資料傳輸大動脈”。越高速率的光模組，光晶片的成本佔比越高——在高端光模組中，光晶片成本接近50%，堪稱“一吋晶片一吋金”。其中，EML晶片（電吸收調製雷射器）更是高端光模組的“剛需品”。它整合了DFB雷射器和電吸收調製器，調製頻率高、傳輸距離遠，是400G/800G光模組、電信骨幹網的核心選擇，更是AI算力叢集中GPU互聯的“關鍵支撐”。華工正源的1.6T矽光模組就是最好的例子：內建的EML晶片通過三維整合技術，能將空間利用率提升50%，單模組功耗降低28W，直接幫AI訓練叢集省下巨額電費；在跨省骨幹網傳輸中，它還能提升60%的傳輸距離，降低40%的單位元成本。但這樣的“核心晶片”，如今卻陷入“一芯難求”的困境：技術門檻極高：EML晶片整合度高、製備精度要求苛刻，從外延生長到晶圓流片，每一步都容不得半點差錯，端到端良品率提升難度極大。擴產周期漫長：光晶片生產裝置（如EBL）貨期超過1年，工藝偵錯也需要長時間打磨，無法快速響應AI帶來的爆發式需求。產能高度集中：全球EML產能主要被Lumentum、Coherent、三菱、索爾思等少數廠商壟斷，輝達等大客戶早已鎖定核心產能，導致EML交期直接排至2027年後，嚴重制約800G/1.6T光模組放量。資料顯示，2024年全球EML雷射晶片市場規模達37.1億元，中國市場規模12.0億元，預計2030年將增長至74.12億元，年複合增長率12.23%——需求暴漲，但供應缺口卻持續擴大。缺口擴大：高端光晶片國產化率僅4%，替代空間廣闊除了EML晶片的緊缺，整個高端光晶片市場都面臨“產能缺口+國產薄弱”的雙重困境。從全球格局來看，Broadcom、Lumentum、Coherent等歐美企業佔據光晶片市場第一梯隊，它們掌握著晶片設計、晶圓外延等核心工序，能量產25G及以上高速率光晶片，在高端領域擁有絕對優勢。而國內光晶片產業，仍處於“中低端突破、高端追趕”的階段：2.5G及以下速率光晶片國產化率超過90%，10G光晶片國產化率約60%，但25G及以上的高端光晶片，國產化率僅約4%！據長光華芯資料，目前全球高端光晶片產能缺口已擴大至25%-30%，短缺格局預計持續至2027年。這意味著，未來2-3年將成為國產光晶片切入全球供應鏈的“黃金緩衝期”，國產替代的空間極為廣闊。值得欣慰的是，國內企業正在加速突圍：源傑科技憑藉25G EML晶片量產能力，拿下華為、英特爾訂單，100G EML晶片已進入800G光模組供應鏈；華工科技通過投資雲嶺光電，實現25G至100G光晶片自主可控，交付周期從數月壓縮至數周，成本降至原來的1/5；2025年，斑岩光子晶圓良率更是達到92%，國產產能加速釋放。技術迭代：CPO+矽光，開啟光晶片新賽道AI算力的持續升級，不僅加劇了光晶片的緊缺，也推動著光通訊技術的迭代——CPO（共封裝光學）技術正從實驗室走向產業核心，成為輝達等巨頭重點佈局的方向。隨著大模型參數持續提升，傳統可插拔光模組已觸及頻寬、功耗瓶頸，銅纜在224Gbps速率下傳輸距離不足2米。而CPO技術將光引擎與交換晶片、計算晶片封裝在一起，把高速電訊號傳輸限制在毫米級，中遠距離交由光纖完成，相比傳統方案，功耗降低40%以上、頻寬提升3倍、延遲縮短50%。為搶佔這一賽道，輝達豪擲40億美元，向Lumentum和Coherent各投資20億美元，配套數十億美元採購承諾，鎖定核心雷射元件產能——這也印證了CPO技術的廣闊前景。與此同時，矽光技術作為CPO的重要支撐，也迎來快速發展。矽光模組基於CMOS工藝，能應對800G/1.6T及更高速率需求，但受限於矽材料特性，需要外接CW（連續波）雷射器作為光源。在EML晶片短缺的背景下，“CW+矽光”方案成為AI資料中心的替代首選——CW雷射器僅提供恆定光源，晶片結構相對簡單，能快速緩解供應壓力。而CW雷射器的性能，直接決定了矽光模組的效能與成本，成為新的競爭焦點。目前，全球矽光市場由Intel、Cisco主導，合計佔據88%市場份額，但國內企業正在加速追趕：中際旭創、新易盛在矽光模組量產上表現突出，2025年上半年淨利潤均實現大幅增長；光迅科技、熹聯光芯在矽光晶片領域實現技術突破，建成國內首條矽光晶片及封測生產線；重慶聯合微電子中心、上海微技術工業研究院等機構，也在完善矽光工藝平台，為大規模量產奠定基礎。大廠風向標：光晶片景氣周期持續，國產迎來機遇從海外大廠的業績和佈局來看，光晶片的高景氣周期還將持續，而國產廠商正憑藉技術突破和產業鏈協同，逐步打破海外壟斷。Lumentum FY26Q2營收同比增長65.5%，創歷史新高，其中100G/200G EML出貨量創新高，EML產能已全部預定，訂單排至2027年底，同時計畫未來幾個季度擴充40%產能；Coherent加速擴產，6英吋磷化銦生產線產能將在一年內翻倍，還已開始為CPO應用送樣CW雷射器；Tower矽光子業務2025年營收預計超2.2億美元，同比激增109.5%，正大規模擴張產能。國內方面，索爾思作為全球光晶片巨頭，具備EML與矽光雙技術路線儲備，2025年上半年營收同比增長109%，淨利潤同比激增581%，其100G PAM4 EML晶片發貨量達千萬級，200G EML晶片已量產，正在研發的400G EML晶片將賦能3.2T光模組。而東山精密通過收購索爾思，快速切入光通訊領域，有望借助索爾思的技術優勢，搶佔AI光晶片市場份額。總結：AI驅動下，光晶片的“國產突圍戰”已打響AI算力狂飆，帶動高速互聯需求爆發，光晶片作為“核心樞紐”，緊缺格局預計持續至2027年，行業景氣度無需擔憂。而高端光晶片4%的國產化率，意味著巨大的替代空間，再加上國家“東數西算”工程的政策支援、國內產業鏈的協同發力，國產光晶片正迎來最好的發展機遇。從EML晶片的技術突破，到矽光、CPO賽道的加速佈局，國產廠商正在一步步打破海外壟斷，從“跟跑”向“並跑”“領跑”邁進。未來，隨著國產產能的持續釋放和技術的不斷成熟，光晶片領域有望誕生更多國產龍頭，在AI時代的全球競爭中佔據一席之地。對於投資者和行業從業者而言，把握光晶片的緊缺邏輯、技術迭代方向和國產替代機遇，或許就能抓住AI算力時代的下一個核心風口。 (未來智庫)

一、炸場訊號：輝達最大客戶，突然要當它的對手2026年5月1日，全球科技圈炸鍋：Google官宣：2026年向客戶直供TPU晶片，2027年或貢獻130億美元收入。亞馬遜表態：未來幾年對外賣Trainium整機櫃，不再只藏在AWS裡用。資本市場用腳投票：輝達單日大跌超4%，市值失守5萬億關口。更扎心的是：它們既是輝達最大買家，也是最懂它軟肋的敵人。過去三年，AI狂潮把輝達送上神壇，H100/B200壟斷高端訓練80%+份額，CUDA生態牢不可破。現在，雲巨頭用最狠的方式反擊：我不用你的晶片，我還賣給你的客戶。這場戰爭，不是小廠商偷襲，是頂級算力玩家掀桌子。二、為什麼是現在？三大底層邏輯，不可逆算力戰場從“訓練”轉向“推理”，精準戳輝達軟肋訓練：一次性高投入，輝達通吃。推理：長期、高頻、低成本，是未來3-5年算力支出大頭。GoogleTPU 8i、亞馬遜Trainium 3，主打性價比、低時延、規模化，直接切推理大蛋糕。一句話：訓練看性能，推理看成本。輝達貴，雲巨頭自己造。雲廠商算透了賬：自研=降本+增收+卡脖子反轉自研晶片可降低30%-50%算力成本。把晶片從“內部工具”變成對外商品，打開第二增長曲線。擺脫對單一供應商依賴，掌握算力定價權。市場足夠大，不是零和，是重新分蛋糕全球AI晶片2026年逼近5000億美元，佔半導體半壁江山，卻只賣0.2%銷量。OpenAI同時用輝達、AMD、博通；大廠普遍多芯策略。巨頭要的不是幹掉輝達，是切走最肥、最穩的那一塊。三、全球戰局：四派混戰，誰能贏？輝達：短期無敵，長期承壓硬實力：Blackwell架構、CUDA生態、全端服務，客戶遷移成本極高。軟肋：貴、被大客戶制衡、推理端被針對性突破。結論：1-2年仍霸榜，3-5年份額必然下滑。雲廠自研派（Google/亞馬遜/微軟）：最危險的顛覆者GoogleTPU：訓推分離，2026年外供，大模型最佳化極致。亞馬遜Trainium：AWS生態+低成本，企業客戶買單意願強。微軟Maia：繫結OpenAI，性能對標碾壓友商。它們的殺手鐧：晶片+雲+模型三位一體，輝達做不到。傳統豪強（AMD/英特爾/博通）：坐收漁利AMD MI300系列搶高端份額。博通靠定製ASIC+台積電產能，悶聲發大財。英特爾發力Gaudi，錯位競爭。中國軍團：3年黃金窗口期，歷史性機遇全球去壟斷、算力自主、推理爆發，三重紅利疊加：華為昇騰：政府/央企/智算中心主力，全端可控。寒武紀：推理強勢，思元590逼近A100水平。壁仞/沐曦：高端訓練對標H100，獲網際網路與智算訂單 。百度崑崙芯：雲+搜尋場景規模化落地。核心判斷：海外巨頭互掐，給國產晶片留足時間與空間。只要把生態適配、成本、穩定性做好，2026-2028年是國產替代最快3年。四、對行業與讀者的關鍵結論（值得長期關注）AI晶片從“一家壟斷”進入“四強爭霸”：輝達、雲廠、傳統大廠、中國晶片四方博弈。推理晶片=未來主線：誰拿下推理，誰拿下長期現金流。生態比晶片更重要：CUDA不是不可破，低成本+場景繫結更致命。中國機會：不追高端單挑，走規模化、場景化、國產化路線，最容易先贏。投資與擇業：算力基礎設施、推理晶片、國產適配軟體、先進封裝，未來3年高景氣。 (韭菜的後花園)

8人團隊做10個月，AI只需一夜！輝達祭出「造芯」神技：晶片設計效率狂飆百倍，非人類直覺的設計方案驚呆工程師。矽基生命開始自進化，人類正退居二線？進來看黃仁勳的秘密武器。就在今天，這條消息全網刷屏了。輝達用AI設計GPU，原本需要8名資深工程師10個月才能完成的任務，一夜就完成了！在剛剛過去的輝達GTC大會上，首席科學家Bill Dally與Google首席科學家Jeff Dean的一場巔峰對話，揭露了令人震驚的這個事實。現在，這個Youtube演講已經有上萬人觀看，受到網友們的盛讚。在半導體行業的歷史長河中，摩爾定律曾是不可踰越的真理，但隨著物理極限的逼近，研發一款旗艦GPU的複雜程度已呈指數級增長。但現在，輝達的AI造芯神技，幾乎讓人類工程師徹底退居二線了？從「80個人月」到「一塊GPU的一夜」在傳統晶片設計流程中，標準單元庫（Standard Cell Library）的遷移是一項極度枯燥且耗時的重體力活。每當台積電或三星推出新的半導體工藝（如從5nm跨越到3nm），輝達必須將其包含約2500至3000個單元的基礎庫重新適配新工藝。Bill Dally透露，過去這項任務需要一個由8名資深工程師組成的團隊，連續奮鬥10個月才能完成，總計耗費80個人月的人力成本。但在AI介入後，這一切被徹底顛覆了！現在，輝達開發了一款基於強化學習的工具——NB-Cell。只需將需求輸入系統，一塊GPU在一夜之間即可完成全部遷移工作。在這個過程中，NB-Cell通過不斷的試錯和自我最佳化，在極短時間內探索數以億計的設計排列組合。令人震驚的是，AI生成的單元在尺寸（Area）、功耗（Power）和延遲（Delay）等核心指標上，不僅達到了人類水平，甚至在某些案例中優於人類的手工設計。這種「隔夜交付」的能力，意味著輝達可以比競爭對手更早地跑通新工藝，從而在硬體競賽中始終保持身位領先。AI在晶片設計中的具體應用層次邏輯重塑：Prefix RL與「非人類直覺」的佈局如果說NB-Cell解決的是重複性勞動，那麼Prefix RL則展示了AI在複雜邏輯設計上的創造力。在晶片的算術邏輯單元（ALU）中，進位前瞻鏈（Carry Lookahead Chain）的放置是一個研究了幾十年的經典難題。人類工程師憑藉經驗和直覺進行佈局，往往會達到一個性能瓶頸。但Prefix RL系統給出了一份完全不同的答案。Dally形容，AI生成的佈局是「人類永遠無法想到的怪異設計」。這些設計違背了傳統電子工程的審美，但在性能表現上，卻比人類最優設計提升了約20%到30%。這標誌著一個轉折點：AI不再僅僅是人類的助手，它正在突破人類認知的邊界，去尋找那些隱藏在數百萬維空間中的「最優解」。矽基導師Chip Nemo，讓初級工程師「原地升級」在輝達內部，人力資源的錯配曾是一個很大的隱痛：資深設計師往往需要花費大量時間指導新人，解釋某個特定硬體模組（RTL）是如何工作的。為了釋放核心生產力，輝達開發了內部大語言模型——Chip Nemo和Bug Nemo。不同於市面上的通用LLM，這些模型基於輝達數十年積累的專有架構文件、RTL程式碼和硬體規格進行微調。經過私有化訓練，它們是「最懂輝達GPU」的專家。初級工程師遇到複雜的模組設計不再需要去打擾忙碌的高級工程師，而是直接詢問Chip Nemo。它能像一位極具耐心的導師，條分縷析地解釋GPU的工作原理。Bug Nemo則負責彙總錯誤報告，自動將Bug分配給最合適的工程師或模組，極大地縮短了晶片驗證這一「長跑階段」的時間。AI真的能完全自主「造芯」嗎？儘管效率提升了百倍，但Bill Dally在對話中依然保持了極其清醒的克制。他明確指出，完全端到端的自動化晶片設計（即只需說一句「給我設計一個新GPU」，AI就吐出完整圖紙）距離實現還有「很長的路要走」。目前，AI扮演的角色更像是「增強設計（Augmented Design）」，而非自主造芯。其中有三大關鍵限制：高層級架構決策仍依賴人類專家。創造性電路設計和複雜邏輯結構仍需人工主導。設計驗證仍是整個流程中最長的「長桿」，AI只能輔助加速，無法完全閉環也就是說，框架設定的部分，比如頂層的邏輯架構、跨模組的協調以及關鍵的決策，依然牢牢掌握在人類手中。另外，雖然AI可以加速驗證，但最終的模擬模擬和實際實驗依然必不可少，以確保晶片在物理世界中萬無一失。輝達的實踐表明，AI並非淘汰工程師，而是重構工程師的工作方式。初級工程師需要通過Chip Nemo自主學習複雜模組的工作原理，減少對資深工程師的打斷。資深工程師能從重複性任務中解放，專注於更高價值的創新和決策。在整體流程上，AI負責大規模搜尋、最佳化、驗證，人類負責目標設定、約束定義、創意引導。只是一種「人類設定框架 + AI極速執行」的協同模式。而Dally構想的未來，是一個「多智能體（Multi-agent）」模型，不同的專業AI系統處理不同的設計環節，就像現在的各職能團隊一樣協作。長期目標仍是端到端自動化設計，但需要克服驗證、介面協商、動態調整等難題。目前的進展已經讓輝達能夠 更快地迭代下一代硬體，成為維持摩爾定律的重要支撐。人類工程師，還不能被替代當8名工程師10個月的工作被一塊GPU的一夜取代時，我們不得不直面一個殘酷的現實：平庸的體力型工程勞動正在迅速貶值。輝達正在構築一道由AI驅動的技術壁壘。當競爭對手還在通過增加人力來追趕進度時，輝達已經進入了「AI設計AI，AI最佳化AI」的自循環體系。這種效率上的降維打擊，正是其能夠一年一更旗艦顯示卡的核心密碼。對於晶片工程師而言，這既是危機也是機遇。人類正從繁瑣的布線、搬運單元中解脫出來，被迫向更高層級的架構思考、更複雜的創造性決策進化。在矽基造芯的新紀元。在這裡，計算不再僅僅是晶片的目的，計算已成為晶片誕生的源頭。 (新智元)

前沿導讀中國通訊專家、復旦大學特邀研究員汪濤在做客東方衛視《今晚》欄目中指出，雖然美日荷三國的晶片裝置佔主導地位，但中國的裝置也起來得很快。乾式DUV光刻機已經交付，浸潤式光刻機也已經交付並進入測試階段。美國最新的match法案對於我們來說，已經感到有些麻木了，美國製裁的次數太多，而且沒有真正起到對中國的遏製作用，但他們還是要這麼幹。這樣只會傷害到美國和盟友國企業，這是非常不理智的。參考資料：復旦大學特邀研究員汪濤：不但害人而且害己 已經感到麻木https://www.douyin.com/video/7632246521911594249法案影響美國對中國晶片產業的制裁，經歷了以下幾個階段：1、重啟對中興的制裁，開始對華為實施晶片斷供。禁止台積電用一定比例的美國技術為華為製造晶片，隨後又完全禁止台積電為華為製造晶片。2、在切斷華為晶片供應之後，開始將華為、中芯國際、北方華創、拓荊科技等中國本土企業拉入實體清單，實施尖端技術禁運。3、美國持續將中國本土企業以及多所高校拉入實體清單，並且不斷收緊出口管制，對EUV、浸潤式DUV、刻蝕機、離子注入等製造裝置實施更加苛刻的限制。多輪制裁下來，製造14nm及以下邏輯晶片、128層及以上快閃記憶體晶片、18nm記憶體晶片所需的裝置材料已經被美國封鎖了一大圈。除美國企業之外，美國還聯合日本、韓國以及台灣地區台積電在內的60多個企業組成四方聯盟，禁止這些企業為中國大陸地區提供技術支援。雖然美國的制裁手段步步緊逼，但中國企業依然使用曾經採購的浸潤式DUV光刻機，通過自對準多重圖案化技術成功量產了國產7nm晶片，在先進晶片領域實現了技術突破。時任美國商務部長的雷蒙多對此表示稱，美國沒有證據能夠證明中國企業擁有量產晶片的能力，也沒有證據能夠證明華為可以源源不斷的推出產品。但是隨著華為不斷推出搭載升級款麒麟晶片的產品，雷蒙多最終承認之前的制裁是徒勞，還呼籲美國政府將未來的眼光重點放在支援本土企業的技術發展上，在技術領域拉開與中國的差距。此次最新的match法案，要求在之前制裁標準的基礎上，對華為、中芯國際、華虹集團、長鑫儲存、長江儲存這五家中國企業實施全面的制裁限制。無論這些企業是製造先進晶片還是成熟晶片，均不允許繼續獲得來自於美國的製造裝置。而且美國政府要求荷蘭ASML、日本東京電子等企業在150天內對齊美國的制裁標準，ASML對浸潤式DUV光刻機實施全面限制，東京電子對刻蝕機實施全面制裁，否則美國將動用“外國產品直接規則”強制性對盟友國企業實施限制。在實施制裁的同時，還要對以上五家企業手中此前已購的裝置實施售後限制政策，禁止相關企業的技術人員為中國企業手中的裝置提供售後服務和技術支援。該法案看似針對性很強，但實際上與美國之前的制裁方法如出一轍，依然還是在裝置領域實施限制，並沒有想出新招式。這也對應了汪濤研究員所表達的觀點：美國這麼做，我們已經感到有些麻木了。國產技術從華為發佈搭載國產7nm工藝的終端產品後，中國半導體產業進入快速發展時期。許多國產製造裝置開始進入商業化發展，國內晶圓廠建設新生產線，也是以國產裝置作為首要採購目標，推動自主技術的市場佔比及滲透率。2024年，中國工信部正式公佈了兩台全新的國產DUV光刻機，一台是KrF裝置，一台是ArF裝置。並且ArF光刻機的解析度來到了65nm，套刻精度為8nm，對比之前的國產裝置進步明顯。而更加先進的浸潤式DUV光刻機，則是在2026年的產業報告當中透露了相關消息。包括中國半導體行業協會第八屆理事長陳南翔、副理事長趙晉榮、劉偉平、魏少軍在內的13位中國半導體產業從業者，在2026年撰寫了一篇名為《建構自主可控的積體電路產業體系》報告。據報告指出，在自主可控與國產替代的大背景下，中國晶片的本土化趨勢愈發明顯。上海微電子公司推出的28nm浸潤式DUV光刻機已經進入測試階段，其他國產裝置也已經陸續進入生產線上，對同類型的海外裝置實現了部分替代。雖然國產EUV光刻機目前沒有精準消息，但是浸潤式DUV光刻機已經提上商業化發展的日程，重點解決在前端光刻機領域被卡脖子的困境。 (逍遙漠)