#晶片
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美晶片專家研判：對華晶片管製成效顯著，可一旦讓中企解決EUV問題，中國會成為全球最大的先進晶片生產國之一

在全球半導體產業博弈持續升溫的背景下，《晶片戰爭》作者、美國塔夫茨大學知名副教授克里斯·米勒發佈最新行業研判。他公開表示，美國多年推行的對華晶片出口管制政策收效顯著，成功遏制了中國先進製程晶片的量產升級速度。同時他警示，一旦中國企業徹底攻克EUV光刻機技術瓶頸，國內半導體產業將迎來質變，迅速躋身全球頂尖先進晶片生產行列，徹底改寫當下的全球晶片產業格局。 結合行業公開資料與產業現狀來看，當前全球高端AI晶片產能高度集中，台積電獨佔全球約95%的市場份額，壟斷優勢無可撼動。而受制於EUV光刻機禁運政策，國內晶片企業無法依託頂級裝置推進7nm及以下先進製程的規模化量產，只能依靠DUV光刻機疊加多重工藝技術攻堅先進晶片製造，最終在產能規模、生產成本、量產良率三大核心維度全面處於劣勢。米勒直言，倘若美國早年未出台EUV對華禁運規則，放任ASML向中國交付訂購的EUV裝置，如今全球先進晶片的產能佈局、市場格局早已截然不同，中國早已成為全球核心的高端晶片生產大國。 技術封鎖核心：EUV禁運鎖死先進製程升級路徑 克里斯·米勒所著的《晶片戰爭》是全球半導體產業博弈領域的權威著作，曾被國內中紀委網站推薦研讀，書中對全球晶片競爭、技術壁壘、地緣博弈的分析極具參考價值，精準剖析了ASML與全球晶片格局的深度繫結關係。原本僅專注於裝置研發製造的荷蘭ASML，在中美半導體競爭白熱化後，一躍成為左右全球晶片產業走向的核心企業，其EUV光刻機更是成為西方遏制中國半導體升級的核心抓手。
美晶片專家研判：對華晶片管製成效顯著，可一旦讓中企解決EUV問題，中國會成為全球最大的先進晶片生產國之一
科技#晶片禁運#EUV光刻機#先進製程
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新巔峰！絕境突圍的麒麟9050 Pro

“Mate手機與麒麟晶片相互成就。” 10月1日上午，華為Mate90系列旗艦手機如期而至。與新機一同登場的，還有全球首款採用邏輯摺疊技術的“韜定律”SoC晶片——麒麟9050 Pro，這是華為時隔六年再次推出高性能晶片。 據華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東介紹，麒麟9050 Pro搭載的靈犀CPU採用9核16線程，多核性能提升超23%；馬良GPU渲染性能提升40%以上；達文西架構的NPU性能提升140%；第10代ISP處理拍照和視訊的能力大幅提升；巴龍基帶提供可提供超越5.5G的通訊性能。 過去幾年，即便麒麟保持著正常的更新迭代，但由於外部環境的複雜性，華為對其具體性能與細節始終頗為低調。如今余承東再次喊出“麒麟晶片新巔峰”，也標誌著那些灰暗、無奈乃至隱忍的事情，正在翻篇。
新巔峰！絕境突圍的麒麟9050 Pro
科技#華為#麒麟9050 Pro#昇騰
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華為Mate90支援四卡三待，全系搭載旗艦韜晶片，首發多人互助通訊共享功能，最多支援4部手機同時互助

據介面新聞，10月1日，華為發佈Mate90系列手機，全系搭載旗艦韜晶片，這是基於韜定律打造的邏輯摺疊τ晶片，整機性能相較上代大幅提升。此外，Mate90首發多人互助通訊共享功能，可將多台Mate裝置的網路能力彼此聚合，當單台裝置訊號受限時，周圍裝置共同提供網路補充，最多支援4部手機同時互助。 華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東宣佈，華為Mate90首發四卡三待，支援SIM+eSIM組合，可同時通話、上網、收發簡訊。(金華晚報)
手機#華為Mate90#Huawei#韜晶片
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國內CPO產業鏈重點企業盤點

從光晶片到封裝測試，誰卡住了CPO的那個位置？ 2026年，CPO從概念走進產線。輝達Spectrum-X乙太網路矽光交換機宣佈全面量產，博通Tomahawk 5-Bailly持續出貨，台積電COUPE平台按路線圖在2026年下半年進入"on Substrate"量產階段。三大玩家動作齊發，CPO的產業化元年被正式確認。 市場討論CPO，目光往往停在輝達、博通、台積電身上。但一套CPO交換機要從圖紙變成產品，需要一條完整的鏈條——光晶片、光引擎、FAU、MPO、先進封裝、測試裝置，缺一環都不行。真正的產業機會，藏在這條鏈上。 TrendForce給出一組關鍵數字：CPO在AI資料中心光通訊模組中的滲透率，2025年約0.05%，2026年約0.55%，到2030年將升至35.74%。
國內CPO產業鏈重點企業盤點
科技#CPO#光晶片#光模組
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博通基板廠，開始營運

美國晶片製造商博通公司和日本凸版印刷控股公司周二提前數月在新加坡開設了該國首個先進晶片基板工廠，此舉旨在加強這個東南亞國家在全球人工智慧供應鏈中的地位。 該工廠將由博通公司和凸版印刷株式會社的合資企業先進基板技術公司（AST）營運，並將生產用於各種高性能計算晶片的高端倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）基板。 計畫在年底前實現量產，博通表示，公司已與所有相關方展開“積極討論”，以確定進一步擴張的合適時機。 晶片製造商和凸版印刷表示，憑藉新的產能，他們的目標是“緩解技術供應鏈中長期存在的瓶頸”，該瓶頸制約著人工智慧晶片製造和資料中心建設。
科技#博通#凸版印刷控股#晶片基板工廠
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蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局

82億美元，AMD準備把李飛飛的“世界”帶進自己的晶片版圖。 當地時間9月28日，AMD宣佈已達成收購World Labs的最終協議，交易對價約為82億美元的AMD股票。 交易預計2026年底前完成，仍需監管批准並滿足其他常規交割條件。屆時，李飛飛將出任AMD執行副總裁兼首席科學家，直接向董事長兼首席執行長蘇姿丰匯報。 同一天，李飛飛發表了一篇題為《去追尋一個更新的世界》的文章。她借用丁尼生《尤利西斯》中的詩句，為這次轉身作註：“現在去追尋一個更新的世界，還不算太晚。”
蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局
科技#蘇姿豐#李飛飛#AMD
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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瀾起科技成功量產DDR5-9200 CKD晶片

9月29日，瀾起科技（688008.SH）宣佈，其升級版DDR5時鐘驅動器晶片（CK01P）已成功實現量產，旨在為下一代客戶端記憶體模組提供穩定可靠的時鐘驅動支援。 (財聞)
科技#瀾起科技#DDR5#CK01P