🔥馬斯克“Terafab”迎來世界級公司：英特爾正式官宣入局一、紀聯手震撼業界！英特爾官宣加盟馬斯克TeraFab當地時間4月7日，英特爾官宣重磅合作。馬斯克通過旗下“X”平台發佈，第一時間轉發。英特爾將加入馬斯克的TeraFab超級晶圓廠項目。英特爾正式加入馬斯克的TeraFab晶片工廠項目。馬斯克稱：期待與英特爾在 Terafab 項目上合作！英特爾將助力SpaceX、xAI、特斯拉重構矽晶圓廠技術。英特爾CEO陳立武與馬斯克同框合影，釋放合作達成訊號。英特爾直言，將以自身晶片製造實力賦能項目。英特爾CEO陳立武在X表示：“TeraFab代表了未來矽邏輯、記憶體和封裝建構方式的重大變革。”英特爾將助力TeraFab衝擊每年1太瓦算力的宏偉目標。這一算力規模，相當於100個頂級AI資料中心總和。特斯拉火速轉發官宣，稱正啟動史詩級晶片製造。消息引爆市場，英特爾股價盤中暴漲5%。回溯3月21日，馬斯克已正式官宣TeraFab項目。這座2nm超級晶圓廠，落戶美國德州奧斯汀。馬斯克放話，這是全球首個全流程晶片製造設施。TeraFab可實現晶片設計、製造、測試的快速循環迭代。點選看：馬斯克訪談爆了！只要不發生三戰，未來10年全球GDP增長10倍，在AI面前，人類終將被邊緣化二、宏偉佈局之下，隱憂與挑戰並存1太瓦算力是遠期目標，短期有明確規劃。TeraFab晶圓廠初期月產10萬片晶圓，最終衝刺100萬片。為解決能耗，80%晶片將部署至近地軌道。馬斯克計畫用AI衛星搭建太空算力網路。剩餘20%晶片，供應自動駕駛與機器人領域。看似完美的佈局，暗藏致命短板。馬斯克旗下企業，無任何晶片製造經驗。2nm尖端技術，僅台積電、英特爾、三星掌握。此次TeraFab合作，實則是馬斯克借英特爾補技術短板。近期，黃仁勳疑似回應馬斯克：晶片製造沒那麼簡單！點選看：黃仁勳：晶片公司的時代已經結束了但雙方未公佈任何合作細節。無正式新聞稿，無SEC備案檔案。TeraFab合作框架或無法律約束力，引市場質疑。更棘手的是，巨額資金缺口難以填補。最終建成需超1兆美元投資。馬斯克初期僅計畫投入250億美元，杯水車薪。英特爾是否出資，尚未有任何表態。這場算力革命，能否落地仍存巨大變數。 (深科技)

2026年前兩個月，中國晶片出口額創新高，飆到433億美元，比去年同期漲了73%！可能有人會說，這不就是全球半導體回暖嗎？別急，這裡面藏著個更有意思的細節，雖然出口的晶片數量只漲了13.7%，但均價卻飆升了52%。簡單說就是，賣的晶片沒多多少，但每一顆都變貴了，均價飆升52%，再也不是以前那種賺辛苦錢的低端貨了。就連外媒都感嘆，歷史在重演。放在五年前，你要是說“中國晶片能漲價”，圈內人只會笑你不懂行。那時候珠三角的封裝廠，天天圍著低端晶片打轉，裝箱發貨忙到飛起，賺的卻是最薄的利潤，說白了就是晶片界的“打工人”。但2026年一開年，風向徹底變了。這波暴漲，全靠兩條“腿”撐著，而且都是我們以前不怎麼起眼的領域。第一條腿，是儲存晶片。咱們平時用的手機、電腦裡的記憶體，就屬於這一類。都知道，如今全球儲存晶片正在經歷一輪新的洗牌，而且價格漲得很離譜！這就導致三星、SK海力士這些巨頭，一門心思撲在高端儲存晶片上，因為那玩意兒利潤高，一顆能頂十顆普通記憶體。巨頭們都去追高利潤了，普通儲存晶片的供給就空出來了。長鑫儲存、長江儲存這兩家中國企業就盯上了這個缺口。長鑫的工廠滿負荷運轉，還在上海擴建新廠。長江儲存的新項目更是加急趕工，一年時間就要實現量產，速度在行業裡都少見。踩著這波漲價潮，咱們的儲存晶片大量出海，直接把出口均價拉了上來。第二條腿，是AI外圍的“小晶片”。現在大家一提到AI晶片，就想到輝達的高端GPU，覺得那才是核心。但很少有人知道，一顆幾萬美元的GPU，得有數百顆的“小晶片”伺候著才能工作，比如供電、散熱、資料傳輸這些活兒，都得靠這些“配角”。以前這些“配角”，幾乎都是美企的天下，現在不一樣了，傑華特、聖邦、瀾起科技這些中國企業，做的電源管理、記憶體介面晶片，跟著伺服器產線，一批批發往全球的資料中心。不管資料中心用的是那家的GPU，都繞不開這些中國造的“小晶片”。除此之外，還有一個關鍵變化，台積電這些巨頭忙著搞3nm、2nm的先進工藝，沒人願意花精力在28nm、40nm這些“老工藝”上。但要知道，全球七成以上的晶片需求，用的都是這些“老工藝”——新能源汽車的電控、工業機器人的核心部件、物聯網感測器，根本不需要多先進的技術。咱們的廠商很聰明，既然高端光刻機拿不到，就不硬剛，轉而在成熟製程上瘋狂擴產。中芯國際、華虹搶走了不少訂單。產能穩、交期短、價格還實惠，這波組合拳，直接打懵了對手。當然，咱們也不能盲目樂觀。先進製程的天花板還在，沒有EUV光刻機，7nm以下的晶片很難實現商業化。國內幾十座晶圓廠即將集中投產，未來可能出現產能過剩，價格戰風險不小。而且美國的貿易限制還在升級，出口之路不會一直順風順水。但不管怎麼說，433億美元這個數字，值得我們記住。從前，我們是全球最大的晶片買家，只能被動接受別人的分工。現在，我們在成熟製程和外圍晶片領域，已經從“中轉站”變成了手握定價權的輸出者。這不是一蹴而就的逆襲，而是無數企業默默深耕的結果。那些曾經被看不起的“老晶片”，正在悄悄改變全球晶片產業的格局，而中國晶片的崛起，才剛剛開始。 (W侃科技)

三星電子一季度營運利潤達57.2兆韓元，是去年同期的超過八倍，遠超市場預期，創歷史新高並超過去年全年水平。AI與資料中心需求爆發推動儲存晶片價格大漲，成為業績核心驅動力。期的39.28兆韓元，遠超去年同期並創歷史新高，顯示即使在中東戰爭引發不確定性的背景下，用於人工智慧（AI）和資料中心的儲存晶片需求依然強勁。以下是三星電子一季度初步業績要點：營收：三星電子預計一季度營收升至133兆韓元，同比增長68%，高於市場預期的116.8兆韓元。初步營運利潤：三星電子預計第一季度初步營運利潤為57.2兆韓元（約379億美元），同比大幅增長755%，創歷史新高，遠高於分析師平均預期的39.3兆韓元。該消息刺激三星電子在盤前交易中上漲5%。三星電子將於本月晚些時候公佈完整財報，包括淨利潤及各業務部門的詳細資料。根據報告，該公司第一季度營運利潤大幅領先以往季度表現，幾乎是其此前紀錄水平的三倍，該紀錄為去年10月至12月季度創下的20兆韓元，同時也超過其2025年全年實現的43.6兆韓元。韓國政府資料顯示，作為全球科技需求風向標的韓國半導體出口在3月同比激增151.4%，達到創紀錄的328億美元。媒體表示，以雲服務提供商為代表的客戶正在加大訂單，帶動出貨量與利潤率雙雙提升。隨著AI資料中心需求激增，三星電子成為主要受益者之一。這一趨勢壓縮了用於智慧型手機、個人電腦和遊戲主機等傳統晶片的供應，並在第一季度推動晶片價格接近翻倍。研究機構TrendForce預計，在供應短缺持續的背景下，本季度DRAM合約價格將上漲超過50%。Mirae Asset Securities表示，僅三星電子裝置解決方案（DS）部門第一季度營運利潤就預計超過42兆韓元。HBM突破疊加AI需求回暖三星電子股價在去年上漲超過120%，但自今年2月高點以來已回落約12%。市場擔憂伊朗衝突可能推高價格和利率，從而影響人工智慧硬體支出的持續性。大約一年前，三星電子首席執行長曾因業績和股價表現不佳而公開致歉，當時公司在為輝達AI晶片提供關鍵高頻寬儲存（HBM）方面落後於競爭對手。但隨著最新HBM4晶片的推出，三星電子正逐步縮小與韓國競爭對手SK海力士之間的差距，同時也受益於AI推理需求帶動的傳統晶片需求回暖。三星電子與SK海力士和美光科技共同主導全球儲存晶片供應。近年來，這三家公司不斷將產能轉向用於輝達AI加速器的HBM，從而收緊了傳統儲存晶片的供應。同時，用於伺服器、個人電腦和移動裝置的傳統DRAM價格也大幅上漲，進一步推升業績。花旗分析師Peter Lee和Jayden Oh在4月2日的報告中指出，全球DRAM平均售價在第一季度環比大漲64%。分析師依然看好三星電子，基本忽視了來自GoogleTurboQuant或Anthropic Claude Mythos等AI最佳化技術的潛在影響。花旗預計，隨著AI推理需求持續強勁，價格將獲得支撐，三星電子2026年全年營運利潤有望達到310兆韓元（約2060億美元）。上個月，美國儲存晶片製造商美光科技在第二季度創下創紀錄業績後，預計第三季度營收將高於華爾街預期，反映出AI需求強勁和供應緊張的市場環境。此外，三星電子移動體驗（MX）部門也預計受益於今年早些時候推出的新產品，包括Galaxy S26系列。 (invest wallstreet)

如果你覺得輝達的GB200機架式系統已經夠龐大了，那麼CEO黃仁勳的野心才剛剛開始。在上個月的GTC大會上，這家全球市值最高的公司公佈了計畫，擬利用光子互連技術，在2028年前將超過一千個GPU整合到一個巨型系統中。該公司並未坐等供應鏈的穩定。過去一個月，這家GPU巨頭已向Marvell、Coherent和Lumentum等光學和互連技術公司投資數十億美元，為這些系統的廣泛部署做好準備。黃仁勳在GTC主題演講中表示：“對於我們生態系統中的所有參與者來說，我們需要更大的產能。我們需要更大的銅纜產能；我們需要更大的光器件產能；我們需要更大的CPO產能；正因如此，我們一直在與大家合作，為實現這一增長水平奠定基礎。”然而，輝達走到今天這一步的歷程其實開始得更早。事實上，早在2022年底OpenAI向世界發佈ChatGPT時，輝達就已經意識到自己遇到了問題。當時，這家GPU巨頭最強大的系統也只有8個GPU，而推動人工智慧蓬勃發展的模型卻需要數千個GPU進行訓練。輝達需要更大的處理器，或者至少需要一個速度更快的網路，能夠有效地將工作負載分配到數十個晶片上。我們在2023年輝達的Grace Hopper超級晶片上首次窺見了這種技術的雛形，但直到2024年初，其全貌才得以展現。同年在GTC大會上亮相的Grace Blackwell NVL72，是一款功率高達120千瓦的巨型機器，它採用銅質背板，內部佈滿數英里的線纜，使36個節點和72個GPU能夠像一個巨大的AI加速器一樣協同工作。Nvidia 網路高級副總裁 Gilad Shainer 告訴El Reg ，銅是實現這一目標的自然選擇。“如果條件允許，銅線是最佳的連接方式，”他說。“它非常經濟實惠，價格低廉，而且零功耗。它非常可靠，也沒有任何有源元件。”但銅線並非完美無缺。在 1.8 TB/s 的傳輸速率下，由於 GPU 之間通訊，銅線只能延伸幾英呎，訊號就會開始衰減。如果你曾經好奇為什麼 NVL72 的 NVSwitch 都位於機架中央，那是因為線路長度有限。銅線傳輸距離的侷限性也意味著輝達必須儘可能多地將 GPU 塞進單個機架中。兩年後，輝達正迅速接近銅的極限，如果想要組裝更大的 GPU 系統，就需要採用光學技術。可插拔問題當黃先生首次展示代號為 Oberon 的 NVL72 機架時，將兩個加速器進行光學連接的唯一商業可行方法是使用可插拔光學器件。這些模組的大小和一包口香糖差不多，包含了將電訊號轉換成光訊號以及將光訊號轉換回電訊號所需的所有雷射器、定時器和數字訊號處理裝置。可插拔裝置在資料中心網路中並不新鮮，但將其用於像輝達的 NVLink 這樣的縱向擴展計算架構，會帶來一些問題。為了達到 1.8 TB/s 的頻寬，每塊 Blackwell GPU 需要 18 個 800 Gbps 的可插拔模組：9 個用於加速器，另外 9 個用於交換機。這些可插拔模組本身功耗並不高——大約 10-15 瓦——但 72 塊 GPU 加起來，功耗就相當可觀了。正如黃在 2024 年 GTC 主題演講中指出的那樣，光學器件需要額外的 20,000 瓦功率。然而，自 Oberon 機架首次亮相以來，很多情況都發生了變化。共封裝光學器件 (CPO) 技術的進步，將光引擎直接整合到交換機 ASIC 旁邊，有助於降低功耗。2025年，輝達成為首批採用CPO技術的AI基礎設施提供商之一，將其直接整合到Spectrum乙太網路和Quantum InfiniBand交換機中。（博通旗下的Micas Networks也在採取類似舉措。）這大大減少了建構人工智慧訓練叢集所需的可插拔元件數量。然而，直到最近，該公司才開始探討在其NVSwitch架構中使用光模組和CPO（光纖通道模組）。NVLink 實現光纖化兩年前，黃仁勳還對光互連過於耗電嗤之以鼻，但今年春天在GTC大會上，他又重新審視了這一話題，推出了Vera Rubin NVL576和Rosa Feynman NVL1152，這兩個多機架系統將利用光子學技術將其計算域擴展八倍。如果您覺得 NVL576 這個數字耳熟，那是因為它之前就出現過。事實上，在最初的 NVL72 機架式顯示卡發佈時，Nvidia就曾預告過一款配置了這麼多 GPU 的顯示卡，但據我們所知，這樣的系統從未在實際應用中部署過。Nvidia 也曾短暫地以 NVL576 品牌銷售其 Vera Rubin Ultra Kyber 機架，但後來決定實際上並不想將每個單獨的 GPU 晶片計為一個獨立的加速器。除非輝達的市場行銷或路線圖再次發生變化，否則真正的 Vera Rubin NVL576 將採用銅和光纖互連的組合。黃仁勳在本次 GTC 主題演講中表示：“現在有很多關於‘輝達是會擴大銅纜規模還是擴大光纜規模？’的討論。我們將兩者都做。”據輝達超大規模和高性能計算副總裁伊恩·巴克 (Ian Buck) 介紹，網路的第一層將採用機架內的銅纜互連，這意味著GPU無需任何改動。第二層主幹網將採用可插拔模組。我們尚不清楚輝達計畫為此使用那種拓撲結構，但兩層胖樹肯定符合要求，並且脊柱層只需要一個機架的交換機（總共 72 個 ASIC）。對於模組本身而言，可插拔模組是最簡單的選擇，但輝達也可以選擇近封裝光學器件 (NPO)，就像Lightmatter上個月展示的那樣。Vera Rubin 認為，輝達目前只談論其 Oberon NVL72 機架的光學縮放，而不是其 NVL144 Kyber 系統。我們不太清楚輝達做出這個決定的具體原因，但值得注意的是，如果支援光刻擴展，就不需要把所有東西都塞進一個機架裡。因此，從散熱和功耗的角度來看，支援跨越八個機架的光刻擴展可能更合理。Nvidia Feynman 採用共封裝真正有趣的地方在於輝達的費曼一代產品，預計將於 2028 年中後期開始出貨。據悉，這些系統將提供銅纜或共封裝光纖 NVLink 互連兩種選擇。輝達對這一切將如何運作守口如瓶，但有幾種可能的途徑。最簡單的選擇是將 CPO 整合到 NVLink 交換機 ASIC 中，並繼續在機架中使用銅互連。這將需要一個兩層 NVSwitch 架構和兩到三個不同的交換機 ASIC：一個半光纖的，一個全光纖的，以及一個可能沒有 CPO 的。這樣做可以讓輝達通過簡單地更換 NVLink 交換機托架或根據需要推入脊柱機架來支援多種配置。更有趣的方案是將CPO整合到交換機和GPU封裝中。這幾乎肯定會導致Feynman GPU推出多個SKU——一個帶光模組，一個不帶——但可以將網路架構簡化為單層結構。上個月在 GTC 大會上，Shainer 在接受El Reg採訪時拒絕評論公司計畫採用那種方法，但他強調了單層計算架構的優勢。他說：“如果沒有必要，就不要建構多個層級，因為要儘量減少計算引擎之間的延遲。”雖然可以將CPO整合到GPU中，但單層NVL1152系統需要一個極其高階的交換機。不過，考慮到Feynman晶片不太可能在2028年中後期上市，我們認為這並非不可能。保障生產資料無論那種方案，都需要充足的雷射模組供應。雖然CPO（整合光刻）技術將大部分光學和訊號處理功能整合到封裝中，但為了便於維護，雷射器通常仍保持獨立。這或許可以解釋輝達上個月為何向Coherent和Lumentum這兩家專注於光學雷射器的公司分別投資40億美元（各20億美元）。如果輝達想要真正有效地採用CPO技術，其供應鏈必須做好準備。進一步的證據表明，輝達正在轉向加速器上的CPO策略，例如該公司本周早些時候宣佈與Marvell達成20億美元的合作協議。作為這項投資的一部分，輝達將與 Marvell 合作，將 NVLink Fusion（其高速互連技術的授權版本）整合到定製的 XPU 中，供輝達 Vera CPU 使用。雙方還將合作開發光纖 I/O 技術，但具體合作範圍並未透露。正如The Next Platform本周早些時候 討論的那樣，Marvell 以 32.5 億美元收購 Celestial AI 的交易可能與此有關。這家初創公司的光子互連技術可用於建構跨多個機架的相干儲存網路，這對於輝達來說可能極具吸引力，正如它對Marvell最大的客戶之一（包括AWS）一樣。您可能還記得，AWS是輝達NVLink Fusion的最大客戶之一，並計畫在其下一代Trainium4計算叢集中使用這項技術。總之，輝達顯然已經意識到光學擴展的重要性，我們可以預期CPO將在其未來的系統設計中發揮更大的作用。 (半導體行業觀察)

01. 前沿導讀2018年，由曹山和龍偉兩人主導的武漢弘芯項目開始建設工廠，計畫在2020年進入晶片生產階段。曹山自稱曾經在台灣的台積電擔任副總，發展弘芯項目是為瞭解決中國7nm晶片的製造難題，提升中國晶片的技術實力。弘芯項目是中國大陸地區第一個以7nm晶片為核心的技術項目，甚至發起人曹山放出消息稱弘芯的技術儲備比中芯國際還深厚，要讓弘芯成為繼台積電、三星之後第三家掌握7nm製造技術的工廠。雖然放出的言論非常犀利，地方政府也給予了其大量資金扶持，但是弘芯項目最終還是失敗了，甚至該項目從一開始立項，就註定是個失敗的項目。02. 大規模投資根據能查詢到的相關資訊顯示，武漢弘芯半導體製造項目在東西湖區2020年市級重大項目當中投資規模排名第一，達到了1280億元。其包含了建築面積22萬平方米，以及購置的相關裝置1200套。參考資料：https://www.dxh.gov.cn/ZWGK/QZFXXGKML/GCJSXM/zdxm_xmjz/202007/P020200708419894072338.pdf弘芯項目的投資規模巨大，甚至其項目的投資金額已經超過了其他所有投資項目的總和，弘芯也因此成為了武漢地區的明星技術項目。發起人曹山等人還吸引前台積電副總蔣尚義加入弘芯項目，蔣尚義在台積電工作多年，領導台積電開發出了例如CoWoS封裝在內的多種硬核技術。他的名字就是一個金字招牌，選擇加入弘芯，也在一定程度上讓弘芯項目有了主心骨。有了蔣尚義的加入，弘芯還借此機會與荷蘭光刻機製造商ASML搭上了關係。當時ASML對於客戶群體的選擇非常挑剔，畢竟光刻機項目是動輒幾千萬甚至是上億的買賣，想要讓ASML為其提供光刻機裝置製造晶片，必須要經過ASML特定部門的考察。只有通過ASML考察的工程項目，才能獲得ASML提供的光刻機裝置。出於對蔣尚義的尊重，ASML派遣團隊來到武漢弘芯項目考察。此時的弘芯項目不但有正在建設的廠區，而且還有一批工程師團隊以及政府部門提供的研發資金，一切都是那麼井然有序。ASML與武漢弘芯達成合作，為其製造一台NXT:1980Di的浸潤式光刻機。雖然該裝置在ASML的產品線中不算是最先進的裝置，但是這款光刻機可以製造7nm及以上工藝的晶片，是浸潤式光刻機系列的基準線。在這台光刻機進入弘芯的時候，弘芯工廠還為其舉辦了一個入廠儀式，一切都在有條不紊的推進當中。就在一片士氣高漲的情緒當中，弘芯項目的問題開始逐步爆發出來。03. 項目騙局部分參與項目的工程師發現，弘芯工廠的樓層設計存在問題，不但天花板的高度無法放置光刻機，而且工廠的中軸線沒有對齊，供電體系也不完善，完全沒有辦法正常開展工作。半導體晶片的生產需要在高標準的環境下進行，任何一個小問題都會導致項目停滯，就連底層的工程師都能察覺到的問題，號稱前台積電副總、弘芯項目的發起人曹山難道會不知道？工廠設計問題只是開始，隨後出現了更加令人震驚的消息。弘芯採購的NXT:1980Di光刻機被抵押給了銀行，獲得了5.8億元的貸款。在抵押物資訊當中，還特別註明了“全新尚未啟用”的字樣。也就是說，這台ASML的光刻機從簽訂採購協議開始，一直到進入弘芯工廠，自始至終就沒有啟動過，更別說製造7nm晶片了。光刻機作為製造晶片的核心高價值裝置，就這麼被抵押給了銀行，弘芯管理層對待項目的態度引起了蔣尚義的懷疑，他認為自己被騙了。隨後就進入了全球疫情時期，弘芯項目被暫且擱置。等到全國各地開始復工復產之後，弘芯項目便徹底垮台了。施工單位將項目組告上法庭，蔣尚義也與弘芯解除合作關係，對外招聘的工程師團隊也全都離開了弘芯。而該項目的發起人曹山等人，也快速抽身離開弘芯，浩浩蕩蕩投資千億的中國7nm晶片項目，就此宣告失敗。隨後在警方與地方政府的調查下，弘芯項目的真相才被完全揭開。發起人曹山根本不是什麼台積電的副總，他甚至真名也不叫曹山，完全就是個拿虛假身份招搖撞騙的江湖人員。他將自己包裝成台積電的副總，將手下的人包裝成晶片產業的專家，以此來哄騙相關單位獲取利益，實際上自己根本就不懂半導體，其學歷也只是小學文聘，手下的人最高學歷也只是大專。但當時弘芯項目建立在美國對中國實施出口管制的初期，地方政府也想為中國科技的發展做貢獻，解決先進晶片被卡脖子的困境，於是便斥巨資扶持有志之士發展尖端科技，但是沒想到遇到了非常有心機的“騙子團隊”。如果我們用現在的眼光再來看待弘芯項目，那麼弘芯項目的目標口號是非常脫離實際的。暫且不說能否解決國產7nm晶片的困境，光是製造28nm、14nm等落後工藝的晶片，也並不是說製造就能製造的。更不是你給我錢，我建一個廠房，我買一套裝置，我再招聘一批工程師，這個任務就能完成的。晶片每一代製程技術的升級，所帶來的技術難度與研發成本都會大幅度上升。歷史上也確實存在跳代發展的案例，例如三星放棄22nm，直接開發14nm；中芯國際放棄16nn，直接開發14nm。但是這些案例都是建立在工廠的技術底蘊，以及行業權威工程師（梁孟松）的幫助下所實現的。沒有一步步建立的技術底蘊，單靠著權威人員的幫助，也是無法實現技術跳代的。而弘芯這種號稱技術成員超過中芯國際，3年內拿下14nm甚至是7nm的晶片項目，則是毫無邏輯的騙子行為。 (逍遙漠)

2026年頭兩個月，中國晶片出口金額3046.7億元，日均出口金額52億元；出口量524.6億顆，平均每天9億顆。美國拚命封，中國一邊產一邊賣，賣得還越來越值錢。晶片單價從4.13元一顆提高到5.81元一顆，漲幅超過四成，過去人們常說中國晶片主要靠低價走量，現在情況變了，價格上去說明產品確實有技術含量，不再單純依賴數量堆疊。這個數字，在晶片領域，堪稱“現象級”。有人問：美國不是聯合荷蘭、日本一起卡裝置嗎？光刻機不給，先進製程不給，全球不是都在喊“缺芯”變“去庫存”嗎？究竟是誰，正在全球市場上瘋狂掃貨“中國芯”？這種變化背後，一方面或是中國晶片製程工藝有了提升，根據近期外媒的爆料是，中國能造7nm的有兩家。先說個最直白的現實：晶片不是只給手機和高端AI用的。汽車、家電、工業控制、充電樁、路邊那盞智能路燈，還有各種感測器、閘道器、小模組，裡面一堆都是所謂的“成熟工藝”晶片。也就是28nm及以上晶片就能滿足，這一領域，都屬於成熟晶片，它們對性能的要求沒那麼花哨，對穩定、交期、價格反而看得更重。中芯國際的梁孟松提到，僅成熟製程領域,全球70%的需求中，中國就能消化掉80%。即便外部限制裝置供應，中國並不完全依賴出口，內需市場足夠穩定。此外是中國從上游材料、裝置，一路到設計、代工、封測、模組、成品，城市之間高速一串，供應商之間車程就是一場會，無論是成本，還是效率與交付，都遠高於其他地區。事實上，除了內需，東南亞地區已成為中國晶片的重要出口目的地。越南、馬來西亞、泰國等國家承接了大量消費電子整機組裝產能，對成熟製程晶片需求旺盛。在利潤空間極為有限的消費電子領域，中國晶片在同等性能條件下，價格往往僅為歐美同類產品的50%甚至更低。當一家中國晶片廠商能在“規格差不多”的情況下，比美國同行便宜一截，交付還更穩、更快，海外客戶的算盤其實很現實：性能差不多，風險更小，價格更香，那就讓利潤曲線往中國這邊挪一點。而之所以中國晶片也在越賣越貴，一方面也是因為先進製程工藝也上來了。所謂先進製程，掌握了7nm及以下工藝，那才是真正的先進。目前全球能夠製造7nm晶片的企業，明面上是4家，分別是台積電，三星，英特爾，以及中國大陸的中芯。這4家之外，並沒有什麼晶片企業公開表示過，自己能夠製造出7nm晶片，像格芯、聯電等，其實都是在14nm或以上，更多的還是聚焦28nm以上工藝。但是最近，有國外媒體報導稱，中國大陸除中芯國際之外，或有第二家晶片企業，能夠製造7nm晶片了。7nm工藝更高，電晶體密度高，功耗低，發熱小，能夠搞定，對於整個國產晶片都是意義重大。既然中芯能夠搞定7nm工芯，且並不是基於EUV，而是使用浸潤式DUV光刻機製造出來的。那麼其他國內企業能造出來並不足為奇，這家企業是誰，其實也並不難猜。一旦中國大陸的7nm晶片產能提升，越來越多的企業可以搞定，那麼台積電、三星等的優勢，也就沒有那麼大了，國內晶片產業，也能夠因此而更上一層樓。從中國晶片出口暴增70%，到2家企業搞定7nm，能看出中國晶片在全球供應鏈裡的地位，已經徹底不一樣了。從以前基本靠買，到現在能賣、而且能賣出好價錢，這條路走了二十多年，現在到了一個關鍵的轉折點。那就是整個產業鏈正在發展的越來越完善。從未來晶片行業的趨勢來看，7nm以下佔比會越來越大。資料顯示，2024年時，7nm及以下的工藝節點，貢獻了600多億美元的收入規模，佔到了整個行業的39.2%。而在2025年時，規模會超過660億美元，佔比是超過40%的。而到出2029年時，將達到1055億美元，佔比達到45%左右，也是所有工藝中增長最快的，年複合增長率將達到11.9%。也就是說，伴隨著7nm以下市場佔比越來越高，中國目前已經有能力及時的跟上了行業整體的發展節奏，即中國芯擺脫“低端代工”的標籤，從“規模擴張”邁向“價值升級”，將有效接住這波紅利。接下來，看看國內會有多少基於國產7nm工藝的晶片推出來，7nm搞定了，接下來5nm就是時間問題，美國的禁令意義幾乎正在接近失效。現在不是對方不賣先進晶片給我們，我們等著對方解封，而是敞開賣，我們可能也不買了。美國當初想用裝置來限制我們，但現在發現這招不靈了，裝置可以禁運，可整條產業鏈我們自己運轉順暢了，他們根本擋不住。過去是美國定規則，我們跟著玩，但現在美國要對我們封鎖，於是我們自己搭個新檯子，自己唱戲，觀眾越來越多，照樣能打。 (熱點微評)

身份中立，左右逢源。上海晶片龍頭，邁出赴港IPO步伐。4月1日，芯原股份正式遞交港股招股書。其創始人，為戴偉民。他和戴偉進、戴偉立在圈內赫赫有名，三兄妹先後創辦6家晶片公司。目前，戴偉民在芯原擔任董事長兼總裁，其弟戴偉進，擔任首席戰略官、IP事業部總經理。大哥、二弟聯手，訂單接到手軟，截至2025年末，芯原在手訂單約51億元，創新高。這些訂單裡，一年內能轉化為收入的，超80%。戴氏兩兄弟，忙著消化訂單、擇機收購，衝入AI浪潮淘金，常年維持中立身份，左右逢源。1訂單暴漲70歲的戴偉民，做了大半輩子晶片，仍在一線奔波。“這樣訂單大幅增長的資料，是芯原過往沒有的。”他在去年發出感嘆。單2025年10-12月，芯原新簽訂單金額就超27億元，約佔全年訂單總金額的一半，上揚曲線變陡。超七成訂單，掛鉤AI算力，進一步細看，資料處理領域訂單是大頭，且主要來自雲側AI ASIC及IP。無怪乎，戴博士如今提及芯原，常強調新標籤，“AI ASIC龍頭”。芯原乘勢而上，截至4月3日收盤，市值站上1100億元。業績前景看好，歸功於戴偉民選了一條獨特的路。他不製造、不賣晶片，只兜售設計和IP授權。戴偉民常用“蓋房子”來比喻做晶片。別的廠商，做設計、買材料、施工，全都自己幹，芯原把這裡頭的活兒切割成模組，可單做客廳、廚房，也可以總包，提供一站式晶片定製和半導體IP授權，成為其獨有的“晶片設計平台即服務”。這樣的好處，是芯原純粹做乙方，角色中立，能跟所有晶圓廠都打好關係。企業也無庫存風險，無應用領域的邊界，即便某些市場受周期波動，業務靈活易調頭，總能“東邊不亮西邊亮”。這一模式，亦能靈活應對客群變化。“系統廠商、網際網路公司、雲服務提供商和車企等，因成本、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌晶片。”戴偉民表示，這類企業的晶片設計能力、資源和經驗相對欠缺，多尋求與服務商進行合作。2025年，這四類客戶貢獻的收入，佔比達到四成，客群“向上走”的趨勢明顯。2加碼端側戴偉民的中立策略，讓芯原八面來財的同時，能觀察全域，提前埋伏新趨勢。他認為，企業的機會不在於全面超越，而在於深耕細分場景，獲得差異化競爭力。這位專家型企業家帶隊下，芯原潛心投入關鍵應用領域的技術研發。端側AI，是他佈局的重點之一。戴偉民早在四年前，芯原就為網際網路企業做AR眼鏡晶片。當時，券商預期，AR眼鏡最早於2026年爆發，而戴偉民認為，爆發點會在2025年，果不其然。他判斷，“真正賺錢的AI，在端側”，並形象地將AIGC生態比作一棵大樹，“樹根是算力，樹幹是通用大模型的訓練卡，垂域大模型的微調卡是樹枝，面嚮應用的端側推理卡則是樹葉。”此前，行業聚焦“樹幹”，但真正的海量市場價值，藏在“枝葉”裡。端側AI晶片，定製專用的AI AISC是首要選擇。戴偉民欲拓展端側AI市場，視自動駕駛、智能眼鏡為關鍵應用場景。芯原已為某新能源汽車廠商，基於5nm車規工藝製程，提供自動駕駛晶片定製服務，並推進智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發。AI/AR眼鏡方面，其手握極低功耗、高性能晶片設計平台，可打造適應不同功率模式的產品。管理層透露，芯原為“某知名國際網際網路企業”提供AR眼鏡的晶片一站式定製服務，還與數家全球領先的AI/AR/VR客戶，展開合作。四處出擊拿單，芯原必須居於技術前沿，研發人員的待遇如何？財報顯示，截至2025年底，該企業的研發人員佔比九成，一水的高學歷，人均年薪67萬元；去年，中國大陸地區的員工離職率，只有2.8%。3併購助力埋頭苦幹時，他也觀察機會，思考怎麼比別人更早、更準地“撒魚苗”。在整條產業鏈裡，做晶片設計的芯原，天然有橋樑屬性，加上戴偉民力推晶片平台化、平台生態化，很適合做併購。1月上旬，芯原公告，完成對天遂芯願的出資和增資，拿到逐點半導體的控制權。來源：網路標的是一家細分市場龍頭，做3LCD投影儀主控晶片（SOC），市佔率超80%，服務小米、榮耀等主流手機廠商。兩家公司的業務高度協同，在技術上形成“前處理+後處理”的完整圖像處理鏈路。雙方結合後，芯原順勢提升端側和雲側AI ASIC市場競爭力，能為手機客戶提供一站式解決方案。將其收入囊中，戴偉民使了巧力。芯原牽頭，9.4億元增資裡，自掏腰包的僅3.5億元，靠引入多家共同投資人，撬動這筆收購。交易進展神速，從內部拍板議案，到交割完成，前後不到3個月。同一時間，戴偉民叫停另一筆收購。2025年12月，芯原公告，終止收購芯來智融，提及原因，“標的公司管理層及交易對方提出的核心訴求，與市場環境、政策要求及公司和全體股東利益存在偏差。”之後的說明會上，以戴偉民為核心的管理層，亮明態度，“終止收購並非中止RISC-V技術投資”。其強調，芯原作為芯來智融的股東，將保持並深化合作關係，也將繼續強化RISC-V領域的佈局。論IP授權收入，芯原目前排名全球第六，論龐大的IP種類，它能擠入全球前二。戴偉民雄心勃勃，“我們希望再上一個台階，做生態，服務整個產業。”70歲的他，還沒贏夠。 (21世紀商業評論)