台北時間6月19日，美國三大股指全線收漲，道指漲0.14%報51564.7點，標普500指數漲1.08%報7500.58點，納指漲1.91%報26517.93點。 大型科技股集體上漲，萬得美國科技七巨頭指數漲1.63%，個股方面，輝達、亞馬遜漲近3%，臉書、Google、特斯拉漲超1%，蘋果漲0.70%，微軟漲0.13%。 晶片股表現強勁，費城半導體指數漲6.42%，刷新歷史新高，英特爾、美光科技等多隻晶片股創下歷史新高。閃迪漲超11%創新高，英特爾漲超10%，科天半導體漲逾8%，美光科技漲超8%，台積電漲近7%，高通漲超6%，超威半導體漲近5%，博通漲超4%。 航空股多數上漲，波音跌超1%，美國航空漲逾3%，達美航空漲超2%，西南航空漲近3%，美聯航漲超2%。SpaceX跌3.56%，盤中一度跌超10%。

昨夜今晨，隨著美伊諒解備忘錄落地，油輪開始駛出荷姆茲海峽，投資者們暫時將通膨擔憂拋在一邊，一眾科技牛股重回轟轟烈烈的上漲狀態。 截至收盤，標普500指數漲1.08%，報7500.58點；納斯達克綜合指數漲1.91%，報26517.93點；道瓊斯工業平均指數漲0.14%，報51564.7點。代表半導體產業的費城半導體指數暴漲6.42%，本周第二次創歷史新高。 （費城半導體指數日線圖，來源：TradingView） 在供應鏈大師、蘋果CEO蒂姆·庫克感嘆不得不為儲存漲價的背景中，美光科技、閃迪、希捷科技和西部資料齊創收盤歷史新高。再加上日股新晉“市值一哥”鎧俠，以及韓國三星電子和SK海力士，“儲存七天王”均在周四站上新的高點。

近期，儲存市場的短缺情況日益嚴重，甚至已在業界引發一定程度的焦慮情緒。Tim Cook近期公開表示，儲存晶片價格飆升已達到難以持續的程度，並直言成本攀升讓漲價變得「不可避免」。這也是蘋果首次就儲存晶片上漲作出表態。 在這樣的背景下，據外媒報導：市場傳出震撼消息，Google正考慮向中國儲存晶片製造商長鑫存儲（CXMT）發起採購。 消息源指出：這是Google母公司Alphabet的CEO  Sundar Pichai所宣佈的事情。消息源強調：促使Google考慮轉向中國供應商的背後動機，與當前居高不下的儲存晶片的成本密切相關。 業界分析，Google此舉主要是為了尋求替代的避險方案，以抗衡目前主導市場的三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）。外界推測，這筆潛在交易極可能是Google為了其下一代的 Humufish TPU所規劃。

英特爾股價大漲11%。 芯東西6月18日消息，今日，美國總統川普在Truth Social平台上發文宣佈：“蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計和製造晶片。” 今日美股開盤後，英特爾股價一度上漲11.59%。過去12個月，該公司股價飆升507%，總市值超過6550億美元（約合人民幣4.44兆元）。 川普寫道，美國需要讓半導體產業回流美國，要在本土設計和製造晶片，所以他決定幫助英特爾。

第三代半導體其實是一個更靠材料學分類的術語，按照禁頻寬度這個理化指標定義的。但在真實商戰語境裡，大家聊的還是那兩員老將：碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）。它們目前主導了幾乎整個寬禁帶半導體的江湖。 01 碳化矽，龍頭隕落 全球碳化矽龍頭的隕落來得猝不及防，卻又早有徵兆。 Wolfspeed在2024財年資本支出高達21億美元，但全年營收僅為8.07億美元，巨額投入與營收產出嚴重失衡。其新建的8英吋晶圓廠與材料基地產能遲遲無法釋放，長期產能利用率不足20%，高額的裝置折舊、廠房維運成本持續吞噬利潤，最終徹底擊穿企業現金流。2025年6月，深陷財務泥潭的Wolfspeed正式申請美國Chapter 11破產保護，開啟債務重組自救處理程序。

我是車圈裡第一個舉起晶片的人 6月16日晚，零跑汽車全新C系列SUV迎來上市。 價格方面，全新C10售價為12.58萬元起，全新C11售價為14.38萬元起，全新C16售價為14.58萬元起。 據瞭解，全新C系列的產品升級主要體現在三電、座艙、輔助駕駛和安全系統等方面。

半導體分析機構SemiAnalysis近日發佈首份來自其新設拆解實驗室的深度報告，對像是華為Mate 80系列搭載的海思Kirin 9030處理器。該晶片基於中芯國際（SMIC）N+3工藝製造，是SMIC第三代7nm級製程。拆解發現，其最小局部金屬間距為32.5nm，優於英特爾18A工藝在Panther Lake晶片上採用的36nm間距。 然而，金屬間距的領先並未轉化為整體密度優勢。SemiAnalysis測算，N+3工藝的電晶體密度為每平方毫米1.134億個，僅略高於台積電成熟N6工藝的1.077億個，但落後英特爾18A高密度庫38%。18A工藝雖然選擇了更寬鬆的金屬間距，但借助GAA RibbonFET電晶體和背面供電技術（PowerVia），仍實現了顯著的密度優勢。 SMIC在不使用極紫外（EUV）光刻裝置的情況下，依靠深紫外（DUV）工具和四重圖案化技術達到32.5nm間距，代價是額外的掩模和刻蝕步驟帶來的複雜性和成本上升。N+3工藝採用了每電晶體雙鰭、有源柵極上直接觸點接觸、單元間單擴散中斷等密度最佳化手段。 性能方面，Kirin 9030 Pro的大核心主頻為2.75GHz，每時鐘性能接近Arm 2021年時期的Cortex-X2，整體性能與三年前的Android旗艦相當，落後於蘋果、高通、聯發科和三星的當前產品。華為的路線圖顯示其目標是在2031年前達到5GHz，但SemiAnalysis指出，這“遠超單純平面微縮所能實現的範圍”。

6月17日，A股市場全線飄紅。今日收盤，上證指數漲0.4%，深證成指漲1.31%，創業板指漲1.56%，科創綜指漲3.21%。全市場1723隻個股上漲，3734隻個股下跌，全天成交額31140億元，較上一交易日增加277億元。 同花順資料顯示，今日電子化學品、元件、儲存晶片、半導體裝置、面板類股漲幅居前；影視院線、旅遊及酒店、煤炭開採加工、養雞、小金屬類股跌幅居前。 今日，PCB概念延續強勢表現，宏昌電子7天5板，華正新材3連板。市場消息稱，在供給端，高端覆銅板產線建設周期長（超過18個月），疊加下遊客戶嚴格的認證體系（周期長達1—2年），導致新增高端產能落地緩慢，供需缺口持續擴大，推高了產品價格。 儲存晶片類股今日走出亮眼行情。截至收盤，科翔股份、普冉股份、盛美上海、香農芯創“20CM”漲停；兆易創新漲停，股價創新高。