據報導，OpenAI 已達成一項數十億美元的協議，將從初創公司 Cerebras Systems 購買計算能力。Cerebras Systems 由首席執行長Sam Altman支援。這是 ChatGPT 製造商 OpenAI 簽署的一系列晶片和雲交易中的最新一筆。OpenAI計畫使用Cerebras公司設計的晶片為其熱門聊天機器人提供動力，兩家公司周三宣佈了這一消息。OpenAI已承諾在未來三年內從Cerebras購買高達750兆瓦的計算能力。據知情人士透露，這筆交易價值超過100億美元。Cerebras公司設計的人工智慧晶片聲稱，其運行AI模型和生成響應的速度比行業領導者輝達更快。OpenAI首席執行長奧特曼是Cerebras的個人投資者，兩家公司曾在2017年探討過合作事宜。據OpenAI公告，Cerebras 建構專用人工智慧系統，旨在加速人工智慧模型的長時間輸出。其獨特的速度優勢源於將海量計算能力、記憶體和頻寬整合於單個巨型晶片上，從而消除了傳統硬體上導致推理速度下降的瓶頸。將 Cerebras 整合到我們的計算解決方案組合中，旨在顯著提升 AI 的響應速度。當您提出複雜問題、生成程式碼、建立圖像或運行 AI 代理時，後台會進行一個循環：您傳送請求，模型進行思考，然後返回結果。當 AI 能夠即時響應時，使用者可以利用它完成更多操作，停留更長時間，並運行更高價值的工作負載。我們將分階段把這種低延遲能力整合到我們的推理堆疊中，並擴展到各種工作負載。OpenAI的Sachin Katti表示：“OpenAI的計算戰略是建構一個彈性系統組合，將合適的系統與合適的工作負載相匹配。Cerebras為我們的平台增加了一個專用的低延遲推理解決方案。這意味著更快的響應速度、更自然的互動以及更強大的基礎，可以將即時AI擴展到更多的人群。”“我們很高興能與 OpenAI 合作，將世界領先的 AI 模型帶到世界上速度最快的 AI 處理器上。正如寬頻改變了網際網路一樣，即時推理也將改變 AI，從而實現建構 AI 模型和與 AI 模型互動的全新方式，”Cerebras 聯合創始人兼首席執行長 Andrew Feldman 表示。該產能將分批投入使用，直至 2028 年。和輝達談判的籌碼OpenAI正加緊獲取更多資料中心容量，為下一階段的增長做好準備。該公司每周使用者超過9億，高管們多次表示，他們正面臨嚴重的計算資源短缺問題。OpenAI也在尋找比輝達晶片更便宜、更高效的替代方案。去年，OpenAI宣佈正與博通合作開發定製晶片，並單獨簽署協議，使用AMD的新型MI450晶片。OpenAI 和 Cerebras 於去年秋季開始洽談合作事宜，並在感恩節前簽署了合作意向書，Cerebras 首席執行長Andrew Feldman在接受採訪時表示。費爾德曼在接受《華爾街日報》視訊採訪時展示了一系列演示，其中搭載 Cerebras 晶片的聊天機器人比使用競爭對手處理器的聊天機器人能更快地響應使用者。他表示，正是由於他的晶片能夠更快地處理人工智慧計算，才促使 OpenAI 與其達成合作協議。費爾德曼說：“目前推動市場的因素是‘對快速計算的非凡需求’。”OpenAI 基礎設施主管Sachin Katti表示，該公司在工程師反饋希望晶片能夠更快地運行 AI 應用（特別是用於編碼）後，開始考慮與 Cerebras 建立合作關係。“OpenAI收入的最大預測指標是計算能力，”Katti在一次採訪中表示。“過去兩年，我們的計算能力每年都增長了兩倍，收入也每年增長了兩倍。”據知情人士透露，Cerebras正在洽談以220億美元的估值融資10億美元，這將使其估值增長近三倍。此前，《The Information》曾報導過該公司的融資談判。據市場研究公司 PitchBook 的資料顯示，該公司已累計籌集 18 億美元資金，還不包括新籌集的資金，投資者包括 Benchmark、阿聯公司 G42、Fidelity Management & Research Co. 和 Atreides Management。專注於推理（即運行訓練好的 AI 模型來生成響應的過程）的晶片初創公司需求旺盛，因為 AI 公司競相獲取能夠提供快速、經濟高效的計算能力的尖端技術。輝達去年12月與Groq簽署了一項價值200億美元的授權協議，使其能夠使用這家初創公司開發的、同樣用於處理此類任務的晶片。今年9月，這家晶片巨頭還與OpenAI簽署了一項初步協議，擬向其出售價值高達10吉瓦的晶片，但該協議尚未最終敲定。Cerebras成立於大約十年前，近年來一直難以在半導體市場站穩腳跟。該公司在2024年提交上市申請時披露，其大部分收入來自一家客戶——總部位於阿布扎比的G42公司。Cerebras在次年撤回了上市計畫，轉而通過私募融資11億美元。該交易對公司的估值為81億美元。Feldman表示，Cerebras此後已與IBM和Meta簽署了新的合作協議。penAI正面臨投資者對其支付計算服務合同能力的日益擔憂。去年，該公司營收約為130億美元，僅佔其與Oracle、微軟和亞馬遜簽署的近6000億美元新雲合同的一小部分。OpenAI首席執行長奧特曼表示，公司將通過未來的營收增長來支付這些分階段履行的合同款項。根據奧特曼和埃隆·馬斯克（OpenAI聯合創始人）之間未決訴訟中公開的法庭檔案顯示，2017年，OpenAI曾討論與Cerebras建立合作關係。費爾德曼在採訪中表示，大約在同一時期，他拒絕了馬斯克收購ChatGPT開發商Cerebras的提議。據《華爾街日報》報導，OpenAI正處於新一輪大規模融資的早期階段，以繼續為其龐大的增長計畫提供資金。預計這筆新投資將在首次公開募股（IPO）之前完成，屆時OpenAI的估值（在新投資之前）可能達到8300億美元。 (半導體行業觀察)

將成為全球最大的高速AI推理平台。百億美元AI晶片大單來了！智東西1月15日報導，今天，OpenAI與美國AI晶片獨角獸Cerebras聯合宣佈，將部署750兆瓦的Cerebras晶圓級系統，為OpenAI客戶提供服務。該合作將於2026年起分階段落地，並於2028年之前完成，建成後將成為全球規模最大的高速AI推理平台。另據《華爾街日報》援引知情人士消息稱，這筆交易價值超過100億美元，同時，Cerebras正在洽談以220億美元的估值融資10億美元，這將使其估值升至原有的近3倍。知情人士稱，Cerebras仍計畫推進IPO。值得注意的是，OpenAI聯合創始人兼CEO山姆·奧特曼（Sam Altman）同時也是Cerebras的個人投資者。Cerebras打造的晶片以“大”著稱，能在一塊晶片上塞入4兆顆電晶體。OpenAI認為，Cerebras晶片的速度來自於將龐大的計算量、記憶體和頻寬整合在一塊巨型晶片上，消除了傳統硬體推理速度下降的瓶頸。Cerebras上大模型的響應速度，是基於GPU的系統的15倍。OpenAI稱，將Cerebras整合進其計算解決方案組合，旨在進一步提升AI響應速度。當AI能夠實現即時響應時，使用者可以完成更多工，停留時間更長，並運行價值更高的工作負載。在公告中，Cerebras稱雙方的合作醞釀了十年之久。OpenAI和Cerebras幾乎同時創立，自2017年以來，雙方團隊頻繁會面，分享研究成果、早期工作，並堅信模型規模和硬體架構終將深度融合。根據奧特曼與馬斯克相關訴訟中公開的法庭檔案顯示，早在2017年，OpenAI就曾討論過與Cerebras建立合作關係的可能性。OpenAI一直在尋找比輝達晶片更便宜、更高效的替代方案。去年，OpenAI宣佈正與博通合作開發定製晶片，並單獨簽署協議，使用AMD的新型MI450晶片。Cerebras CEO Andrew Feldman在接受《華爾街日報》採訪時稱，OpenAI和Cerebras於去年秋季開始正式洽談合作事宜，並在感恩節前簽署了合作意向書。Feldman認為，目前推動市場的因素是“對快速計算的非凡需求”。OpenAI基礎設施負責人Sachin Katti稱，隨著工程師不斷反饋現有晶片在運行AI應用時速度仍有提升空間，尤其是在程式設計相關任務上，OpenAI開始認真評估並推動與Cerebras的合作。Katti在採訪中提到：“算力是衡量OpenAI收入潛力的最關鍵因素。過去兩年裡，我們的整體計算能力幾乎每年翻倍，收入增長也呈現出同樣的趨勢。”Cerebras成立於2016年，在2024年提交上市申請時披露，其大部分收入來自一家客戶——總部位於阿布扎比的G42公司。次年，Cerebras撤回了上市計畫，轉而通過私募融資11億美元，彼時Cerebras的投後估值為81億美元。Feldman稱，Cerebras此後已與IBM和Meta簽署了新的合作協議。市場研究公司PitchBook的資料顯示，該公司已累計融資18億美元，還不包括新籌集的資金。結語：大模型商用引爆推理需求，多元算力路線獲頭部玩家押注隨著大模型進入大規模商用階段，如何在更短時間內、以更低成本完成推理，正成為影響使用者體驗、應用上限乃至商業化能力的關鍵。雖然輝達GPU仍是當前AI算力生態的絕對主流，但包括晶圓級架構、定製ASIC在內的多元算力路線，正在被頭部模型廠商納入基礎設施佈局。 (智東西)

破紀錄的7930億美元！全球半導體格局劇變：輝達首破千億，昔日霸主跌出前三AI晶片的滾滾浪潮中，一家公司獨佔行業增長的三分之一以上，昔日晶片巨頭卻在這場競賽中節節敗退。2025年，全球半導體市場收入飆升至7930億美元，同比增長21%。這一前所未有的增長速度背後，AI成為最核心的推動力量。市場調研機構Gartner最新資料顯示，AI半導體——包括處理器、高頻寬記憶體和網路元件——持續推動半導體市場增長，預計到2025年將佔總銷售額的近三分之一。隨著AI基礎設施支出激增，預計2026年將超過1.3兆美元，AI半導體在市場中的主導地位將進一步鞏固。01 AI驅動，格局生變AI熱潮正在重塑全球半導體產業格局。2025年全球半導體市場呈現出前所未有的增長態勢，AI處理器銷售總額超過2000億美元，專為AI加速器打造的高頻寬記憶體（HBM）銷售額也突破300億美元，佔據DRAM市場的23%。三星電子、SK海力士和美光科技三大DRAM製造商，憑藉HBM產品斬獲了自身記憶體業務總營收中約23%的份額，成為AI熱潮的最大受益者之一。從區域市場看，美洲和亞太地區預計2025年將增長25%-30%，主要受邏輯電路和儲存器業務的推動。歐洲預計增長6%，而日本則預計下降4%。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026年全球半導體市場規模將繼續增長超過25%，達到9750億美元。02 輝達領跑，千億美元里程碑在全球半導體供應商排名中，輝達以1257億美元的營收一騎絕塵，成為首家半導體銷售額突破1000億美元的供應商。這一數字較排名第二的三星電子高出近74%，貢獻了行業增長的35%以上。輝達的營收同比激增近64%，市場份額達到15.8%，展現出其在AI晶片領域的絕對領先地位。傳統晶片巨頭英特爾的市場份額則持續下滑，至2025年底僅為6%，是2021年的一半。英特爾的營收同比下降3.9%至479億美元，排名跌至第四。這一變化清晰地反映出英特爾在AI晶片領域的滯後，未能充分享受到AI熱潮帶來的增長紅利。03 儲存三巨頭，HBM成新戰場三星電子雖然保住了第二名的位置，但其半導體收入的增長主要依賴於儲存器業務（增長13%），非儲存器業務收入則同比下降8%。相比之下，SK海力士憑藉AI伺服器對HBM的強勁需求，以610億美元的營收躍升至第三位，同比增長37%，一舉將英特爾擠出前三甲。美光科技同樣依託HBM記憶體產品，營收實現50%的同比增長，達到415億美元，排名升至第五位。這一排名變化突顯了HBM在AI時代的重要性。隨著AI模型規模不斷擴大，對高速、大容量記憶體的需求日益增長，HBM已成為AI晶片不可或缺的組成部分。04 第二梯隊，差異化競爭高通營收穩健增長12%，達到370億美元，但增速遠低於深度受益於AI浪潮的晶片企業。這家公司主要依靠移動裝置晶片市場維持增長。博通與AMD則分別實現23%和35%的營收增長，排名第六和第七。博通以服務商身份助力其他企業開發AI加速器，而AMD的AI加速器業務營收佔比已大幅提升。蘋果營收增長約20%，達到246億美元，主要得益於自研晶片在iPhone、Mac等產品中的廣泛應用。聯發科以約185億美元的營收排名第十，其產品以面向智慧型手機、電視及汽車領域的ARM架構晶片為主。值得注意的是，純晶片代工商台積電等並未出現在Gartner的這份榜單中。原因是其不直接銷售自有晶片，而是為輝達、英特爾、AMD等企業提供代工服務。2025年，台積電營收同比增長31.6%，達到3.81兆新台幣，折合美元約1200億美元。05 未來趨勢，AI主導過半市場Gartner預測，到2029年，AI半導體將佔半導體總銷售額的50%以上，成為半導體市場增長的核心動力。隨著AI技術的不斷成熟和應用場景的持續拓展，AI晶片的需求將持續攀升。同時，HBM等高性能記憶體產品也將迎來更加廣闊的發展空間。這一趨勢正在加速半導體產業的技術演進和資本投入。AI不僅改變了市場需求結構，也在重塑整個產業的競爭格局。那些能夠快速適應這一變化、在AI領域提前佈局的公司，正獲得前所未有的增長機遇。另一方面，中國大陸半導體IDM營收最高的公司為聞泰科技，前三季度營收約300億元，全年估算按照400億元來算，距離排名第10的185億美元差距仍然很大。未進入前十的廠商方面，歐洲最大的晶片製造商英飛凌，2025財年營收達 146.6億歐元，折合美元約171億美元，這一規模大致能使其躋身全球半導體企業第11或12名，與德州儀器（TI）處於同一梯隊。專注於NAND快閃記憶體領域的閃迪，近期增長勢頭同樣強勁，資料中心業務貢獻突出。受NAND快閃記憶體價格大幅上漲的預期推動，自2025年秋季起，閃迪股價已實現數倍增長。全球半導體產業正站在一個新時代的門檻上，7930億美元的市場規模只是起點。隨著AI技術向各行各業滲透，半導體作為數字時代“基石”的地位將更加穩固，而這場由AI引領的產業變革，才剛剛拉開序幕。 (芯果)

它看起來像厚厚的塑料薄膜，深埋在iPhone內部，以至於大多數使用者甚至都不知道它的存在。但由於高端玻璃纖維供應短缺，蘋果公司正與輝達、Google和亞馬遜等公司爭奪這種稀缺資源。玻璃布是晶片基板和印刷電路板 (PCB) 的關鍵組成部分，而晶片基板和印刷電路板本身又是電子裝置的組成部分。這種布料最先進的類型幾乎完全由一家日本公司生產：日東紡機，簡稱日東紡。蘋果公司很早就開始在iPhone上使用Nittobo的玻璃纖維布。起初，供應方面幾乎沒有問題。但人工智慧的蓬勃發展極大地推動了對採用優質玻璃纖維布製造的高性能PCB的需求，這意味著財力雄厚的AI公司現在也對Nittobo的產品趨之若鶩，這不僅使蘋果，也使移動晶片巨頭高通面臨供應短缺的風險。玻璃纖維供應的限制以及由此導致的PCB供應短缺，正如一位業內人士所說，正在造成“2026年電子產品製造和人工智慧行業面臨的最大瓶頸之一”。據《日經亞洲》報導，由於擔憂日益加劇，蘋果公司去年秋天派遣員工前往日本，駐紮在三菱瓦斯化學公司，試圖確保獲得更多用於藍牙基板的材料供應。許多類型的晶片，包括iPhone和其他移動裝置中使用的晶片，都需要BT基板（正式名稱為雙馬來酰亞胺三嗪基板）作為基底。而為了生產BT基板材料，MGC需要使用Nittobo的玻璃布。據知情人士透露，蘋果公司甚至更進一步，詢問日本政府官員是否可以幫助其從日東紡獲得更多供應，以滿足其 2026 年的產品路線圖——這是一個特別緊迫的問題，因為蘋果正準備推出其首款可折疊 iPhone，並期待今年手機市場進一步復甦。MGC告訴《日經亞洲》，公司“相關業務部門正在與包括直接和間接客戶在內的重要客戶密切磋商，以尋求解決當前原材料供應問題的方案”，但拒絕進一步置評。蘋果公司未回應《日經亞洲》的置評請求。《日經新聞》此前報導稱，輝達和AMD也派員工前往日東坊，希望獲得人工智慧晶片所需的原材料。但這些努力大多徒勞無功，因為產能的增加仍然有限。一位為AMD、Nvidia和蘋果公司提供基板的供應商高管表示：“即使你向Nittobo施壓，沒有新增產能也無濟於事。我們認為，只有當Nittobo的新產能於2027年下半年上線後，情況才會真正得到實質性改善。”據兩位知情人士透露，蘋果公司也在努力尋找替代來源，包括派遣員工前往一家名為格瑞絲織物科技（GFT）的中國小型玻璃纖維製造商，並要求MGC公司幫助監督這家中國材料供應商的質量改進。iPhone製造商並非唯一一家感到擔憂的公司。高通是全球領先的移動晶片製造商，為三星電子等高端智慧型手機提供處理器。據《日經亞洲》報導，消息人士透露，高通曾拜訪另一家規模較小的日本玻璃布供應商Unitika，希望其能夠幫助緩解供應緊張的局面。但消息人士稱，Unitika的產量遠低於Nittobo。一位輝達和蘋果公司供應商的高管告訴《日經亞洲》：“這將是 2026 年電子產品製造和人工智慧行業面臨的最大瓶頸之一。”高通公司沒有回應《日經亞洲》的置評請求。他們所尋找的這種特殊玻璃，正式名稱為低熱膨脹係數（CTE）玻璃，但更常見的叫法是T型玻璃。它因其尺寸穩定性、剛性和高速資料傳輸能力而備受青睞，這對於人工智慧計算和其他高端處理器晶片至關重要。 (半導體芯聞)

高通小心了！三星剛剛在汽車領域取得了一項重大突破。據報導，這家韓國科技巨頭已被選中為特斯拉即將推出的自動駕駛車隊提供5G連接核心，此舉將撼動電動汽車供應鏈。三星電子晶片業務迎來重大勝利，據報導，該公司已與特斯拉達成協議，將首次向特斯拉供應汽車5G數據機。最新報導稱，雙方的合作將於今年上半年正式啟動，首批晶片將應用於特斯拉在德克薩斯州營運的Robotaxi自動駕駛計程車隊。這項交易已經醞釀了一段時間。據報導，該項目早在2024年初就已啟動，源於三星董事長李在鎔和埃隆·馬斯克於2023年5月在矽谷的一次重要會晤。雖然三星已經為旗下Galaxy智慧型手機生產了大量5G晶片，但我們都認同，為汽車製造5G晶片是一項截然不同的挑戰。這些晶片必須能夠承受極端高溫、低溫和震動，並且使用壽命超過十年——三星似乎已經通過了這項考驗。此舉標誌著一個重大轉變。此前，特斯拉一直嚴重依賴高通提供的晶片來維持其汽車的網際網路連接。通過引入三星，特斯拉不僅新增了一家供應商，也力圖避免過度依賴單一地區的零部件供應。對於三星而言，這是一個絕佳的機會，可以證明其技術實力遠不止於製造手機，還能進軍快速發展的高科技汽車領域。時機至關重要，因為快速可靠的網際網路連接是特斯拉實現自動駕駛目標的基石。雖然汽車的主電腦負責處理即時的駕駛決策，但穩定的網路連線對於下載詳細地圖、接收無線軟體更新以及將資料回傳給特斯拉都至關重要。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進展順利，我們可以預期這些三星晶片最終會應用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費級車輛中。三星將向特斯拉供應 5G 數據機三星電子將向美國電動汽車公司特斯拉供應車載5G數據機。這是三星首次向特斯拉提供車載5G數據機。去年，特斯拉宣佈已與三星電子晶圓代工廠簽訂合同，委託其生產用於自動駕駛的下一代AI6晶片。此前，特斯拉也曾從三星採購過5G數據機，進一步鞏固了雙方的合作關係。據業內人士13日透露，三星電子系統LSI事業部已完成為特斯拉汽車開發的5G數據機的研發，目前正在進行測試。預計將於今年上半年開始供貨。首批產品將用於特斯拉在德克薩斯州營運的無人駕駛計程車，之後可能會推廣到其他車型。三星電子於2024年初開始研發該產品。系統LSI部門將負責晶片設計，而模組化則由一家合作夥伴公司負責。三星電子此前已成功將一款5G數據機商業化，用於智慧型手機。然而，車載數據機有著不同的要求。它們必須能夠承受極端溫度和振動，並保證超過10年的使用壽命。為了滿足特斯拉的要求，三星電子開展了一項獨立的研發流程。此次合作始於 2023 年 5 月，三星電子董事長李在鎔與特斯拉首席執行長埃隆·馬斯克在位於矽谷的三星電子北美半導體研究中心舉行會晤。當時，兩家公司廣泛討論了在自動駕駛人工智慧晶片和汽車通訊元件方面的合作。特斯拉一直使用高通數據機。一位業內人士表示：“特斯拉正試圖減少對高通的依賴，並圍繞美國和韓國重組其供應鏈。”他還補充道：“5G數據機是雙方合作的成果，而這項合作早在人工智慧晶片項目之前就開始了。”2025年7月28日，三星電子和特斯拉宣佈簽署一份價值22.7648兆韓元的AI6晶片代工合同。一旦5G數據機供應真正開始，雙方的合作將涵蓋人工智慧晶片和通訊晶片。這對系統LSI部門來說也意義重大。這可能為將之前專注於智慧型手機的數據機業務拓展到汽車應用領域提供契機。特斯拉憑藉全自動駕駛（FSD）技術在市場中處於領先地位。普遍認為，幾乎沒有那家汽車製造商在這個領域能超越特斯拉。如果三星電子與特斯拉達成合作，其他公司可能會效仿。FSD的駕駛決策由車載電腦處理。然而，地圖、控制、遠端診斷和空中升級都需要穩定的通訊。正是在這種背景下，特斯拉在其自動駕駛計程車業務擴張之前，對其5G數據機供應鏈進行了重組。一些分析人士認為，特斯拉選擇三星是受到其“OOC/OOT”政策的影響。OOC代表“中國以外”，OOT代表“台灣以外”。這項策略將中國大陸和台灣地區的零部件排除在供應鏈之外。在國內零部件行業，這種策略也被稱為“NCNT（無中國大陸，無台灣）”。地緣政治風險正在發揮作用。隨著美中衝突持續以及台海局勢日益緊張，美國企業正積極推進供應鏈多元化。據知情人士透露，馬斯克在過去兩三年裡一直強調這一政策。日本《日經新聞》2024年5月報導稱，特斯拉已要求其供應商在中國大陸和台灣以外的地區生產。當時，一家台灣供應商表示：“特斯拉希望所有零部件都採用非中國大陸和台灣地區的生產方式”，並表示“我們希望從2025年開始將此理念應用於新項目”。 (半導體行業觀察)

周二收盤，美光科技的股價下跌了2.2%。韓國SK海力士正借助儲存晶片的熱潮，計畫投資130億美元在本土建設一家處理器封裝工廠。這一消息的公佈，讓其美國競爭對手美光科技的投資者心生憂慮。周二，SK海力士宣佈，公司將在首爾以南的清州市建設一座先進的人工智慧晶片封裝及測試工廠。儲存晶片已成為AI加速器中越來越重要的組成部分。尤其是一種名為高頻寬記憶體（HBM）的晶片，對於輝達等公司的處理器來說必不可少。在HBM晶片製造領域，美光是三星電子和SK海力士的主要競爭對手。美光同時也是動態隨機存取儲存器（DRAM）和快閃記憶體市場的領先者——前者廣泛應用於台式電腦與伺服器，後者則常見於智慧型手機與固態硬碟。近幾個季度，儲存晶片業務利潤豐厚：美光股價在過去12個月中上漲了兩倍多。然而，正如Barron's所警告的，儲存晶片供應商在半導體周期上行階段往往會過度擴產，最終導致市場崩盤。SK海力士的擴產計畫可能會讓人想起以往產能過剩的慘痛教訓。美光科技的股價周二下跌了2.2%。“這些都是典型的周期性行業。無論他們怎麼說，每到周期高點，他們總會聲稱‘這次不一樣’。但等到周期低谷時，他們不是虧一點錢，而是虧得很多，”Freedom Capital Markets的董事總經理兼科技研究主管保羅·米克斯（Paul Meeks）表示。對SK海力士和美光科技持樂觀態度的人則不認同這種看法。他們認為，人工智慧的崛起已為儲存晶片市場帶來結構性變革。SK海力士在一份聲明中表示，公司此舉是“為積極響應高頻寬記憶體（HBM）持續攀升的市場需求”。該公司指出，2025年至2030年期間，全球HBM市場預計將實現年均33%的增長。這座新建工廠預計將於2027年底竣工。目前來看，市場上似乎並沒有對產能過剩問題表現出強烈擔憂。美光自身要到2027年年中才會大幅增加產能。三星則計畫在2026年將一座用於生產其他晶片的工廠改造為HBM生產線，但其產量的大幅提升要等到2028年。“當前，供應短缺引發的供需失衡正推動儲存晶片價格走高，我認為這種局面很可能會持續到2027年，”Freedom Capital Markets的米克斯說。 (Barrons巴倫)

1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了高端玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。1月14日消息，據日經新聞報導，由於人工智慧（AI）需求爆發，導致AI晶片載板所需的高端玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”）供應短缺，就連蘋果公司都被迫與輝達、Google、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開爭奪戰。而X平台使用者@BourseAsieFR 的爆料顯示，輝達CEO黃仁勳為了穩固其AI晶片所需的高端玻纖布的供應，近日還親自拜訪了玻纖布龍頭供應商日東紡（Nittobo）。高端玻纖布為何如此緊缺？日東紡獨佔90%市場資料顯示，電子級玻纖布是IC載板與印刷電路板（PCB）的關鍵零元件，也是打造電子裝置所需的最基礎的材料，這些基板主要承載處理器並負責訊號傳輸。由於玻纖維的製造需在約1,300°C 高溫下進行熔融紡絲，裝置須使用昂貴的鉑金材料，且每一根纖維都必須比頭髮更細、完全圓潤、不得含有氣泡。業界人士指出，玻纖布的穩定性決定了基板品質。當前，AI晶片與高端處理器對於資料傳輸的穩定性與傳輸速度要求極高，就需要用到特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）的高端玻纖布（又稱“T-glass”），因為其具有尺寸穩定、剛性高、利於高速訊號傳輸等特性，能支撐AI晶片與高端處理器所需的高頻、高密度設計。比如，目前輝達等廠商的高端AI晶片絕大多數都採用的是台積電的CoWoS封裝，其中用來支撐GPU/TPU/ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的載板就需要用到特殊規格的Low CTE的高端玻纖布。目前全球能夠生產Low CTE玻纖布的企業主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、台灣的台灣玻璃、中國大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。但是，日東紡一家公司佔據了全球超過90%的供應。輝達此前也一直是指定其AI晶片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨家供應，因為它是唯一一家符合其最嚴格質量要求的公司。日東紡成立於1923年，由成立於1898的Koriyama Kenshi Boseki Co., Ltd.和成立於1918年Fukushima Seiren Seishi Co., Ltd.合併而來，至今已有100多年的歷史。日東紡自1938年就成為了全球首家以工業規模生產玻璃纖維的企業，隨後也成為了完整掌握玻璃纖維整個生產產業鏈的企業。除了製造、加工和銷售玻璃纖維之外，日東紡也從事化學產品和藥品、紡織品、機械裝置的製造和銷售。在玻璃纖維業務方面，除了生產高端AI晶片所需的Low CTE 玻纖布之外，日東紡也生產AI伺服器當中對於訊號傳輸速率要求較高的晶片所需的低介電常數（Low DK）玻纖布，而在這一市場，日東紡也擁有著高達80%的市場份額，唯一的競爭對手是美國的AGY。但是，對於AI伺服器當中對於傳輸速率要求更高的800G交換機晶片，即使低介電常數玻纖布也難以滿足需求，為此日東紡還開發了更高效的NER玻纖布，目前在這類市場，日東紡的市場份額高達100%。@BourseAsieFR 分享的資料顯示，目前日東紡的 40%產能為面向高速訊號傳輸需求的低介電常數玻纖布；30%產能為面向AI晶片基板的低膨脹係數玻纖布；另外30%產能為標準的玻纖布。隨著全球AI晶片需求持續爆發，日東紡的產能已趕不上AI晶片市場驚人增長速度，導致其高端玻纖布從2025年年初就開始缺貨。因為除了輝達AI晶片的需求之外，AMD、Google、亞馬遜、微軟等眾多企業，都開始在自家AI晶片的載板中使用Low CTE玻纖布。AI伺服器對於Low DK玻纖布和NER玻纖布的需求也在快速增長。這也導致了高端玻纖布供應嚴重短缺，情況與去年下半年以來的DRAM晶片荒極為相似。相關報導顯示，自去年下半年以來，輝達、AMD 和微軟的高管們經常拜訪日東紡，希望取得日東紡的高端玻纖布供應。除了來自AI晶片的需求暴增之外，日東紡的產能擴張速度太慢也是導致缺貨的關鍵原因。日東紡首席執行長Hiroyuki Tada 曾表示，公司將優先考慮質量而非數量，並且由於風險方面的擔憂，不願以與AI市場相同的速度擴張產能。日東紡與南亞科技合作新建的生產線需要等到 2027 年才能投入營運，預計屆時產能可以提升20%。業內人士悲觀預測，供應狀況要到2027 年下半年日東紡新產能上線後，才會有實質性的改善，“即使你向日東紡施壓，沒有新增產能也無濟於事。”這也意味著高端玻纖布的供應短缺需要等到2027年才有可能緩解。台灣玻璃積極打入輝達供應鏈對於輝達來說，日東紡供應瓶頸將會直接導致其AI晶片的生產受限。因此，需要尋找其他供應商來滿足自身的需求。由於中國大陸的泰山玻纖隸屬於國有企業中國建材，為了避免挑動美國政府敏感的神經，輝達並未考慮將泰山玻纖納入其AI晶片所需的載板材料供應鏈。因此，輝達從去年年初就開始找台灣玻璃合作，希望將其納入供應鏈。據《天下》雜誌報導，2025年年初，輝達的高管們每隔幾天就會到訪位台灣玻璃總部，懇求他們加快生產。據台灣玻璃纖維事業部總經理林嘉佑介紹，台灣玻璃的Low CTE玻纖布在2025年初采通過認證，批次生產要到2025年4月份才能開始，但是初期產能也比較有限。除了低熱膨脹係數玻纖布之外，低介電常數（Low DK）玻纖布也同樣重要。林嘉佑解釋稱，“低熱膨脹係數用於基板，而低介電常數材料用於底層印刷電路板（PCB）。兩者對於製造人工智慧伺服器的核心部件都至關重要。”不過，據《日經亞洲》報導，即便台灣玻璃、泰山玻纖等廠商積極進入AI晶片和高端處理器所需Low CTE玻纖布市場，但是沒有那家科技巨頭願意冒險將高端晶片安裝在可能影響最終產品品質的基板上。因為，玻纖布深埋於基板內部，“一旦出問題，根本不可能拆出來重做”。蘋果找上宏和電子過去，玻纖布主要應用於智慧型手機與一般電子產品所需的處理器。不過，蘋果很早就開始將Low CTE玻纖佈導入了iPhone所搭載的A系列處理器的基板，當時Low CTE玻纖布的供應也比較穩定。但隨著輝達引領的AI 熱潮的爆發，不僅輝達的AI晶片對於Low CTE玻纖布的需求暴漲，AMD的AI晶片、Google的TPU、亞馬遜的AISC晶片等都開始大量採用同樣的高端玻纖布來作為晶片基板材料，這也直接造成了對於消費類電子客戶的需求的排擠。為了確保Low CTE玻纖布的供應，蘋果公司採取了罕見的積極行動。據報導，蘋果早在去年秋天便派遣員工進駐日本三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），試圖確保用於BT 基板的材料供應，因為MGC 生產基板同樣需要日東紡的玻璃纖維布。蘋果公司還曾向日本政府官員求助，希望通過官方力量協調日東紡的產能分配，以滿足其2026 年的產品需求，特別是為了應對即將推出的首款折疊iPhone 以及預期的手機市場復甦。為瞭解決供應問題，蘋果公司也在努力尋找替代的供應來源。據兩名熟知內情的消息人士透露，蘋果公司已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料（Grace Fabric Technology，GFT），並要求三菱瓦斯化學協助監督這家中國材料供應商的質量改良情況。除了蘋果之外，另一家手機晶片大廠高通也面臨通用的供應問題。據悉，高通也曾諮詢另一家較小的日本供應商Unitika，希望能緩解玻纖布供應緊張，但該公司的產能規模遠不及日東紡。 (芯智訊)

01. 前沿導讀美國國際關係與安全政策專家Paul J. Saunders、美國資訊技術創新基金會創始人Robert D. Atkinson、美國喬治梅森大學國家安全研究所創始人Jamil Jaffer在聯合座談會中表示，我們不可能阻擋中國晶片產業的發展，高端晶片是給手機、ai產業用的東西，大量的軍用或者民用產品並不需要3nm晶片，並且中國完全有能力製造出這些普通晶片。美國在短期內可以拖住中國的發展腳步，畢竟中國需要拿出時間來解決EUV光刻機的問題。這可能會花費中國企業十年八年的時間，那怕是只能拖慢中國5年的發展時間也挺好。但是從長遠來看，中國企業終將會摸索出解決先進晶片發展的辦法。02. 侷限性據湖北日報新聞報導指出，2025年中國成熟晶片的市場份額達到28%，並且其產業影響力還在持續上升，中國晶片已經在質量、數量、價格等多個方面對全球產業造成影響。美國的制裁已經讓中國產業的重心轉向本土技術，在近幾年以及未來的規劃中，中國企業的傳統晶片擴張速度將要超過全球同業。美國商務部曾針對中國成熟晶片啟動了301調查，經審查發現大約有四分之一的美國產品中至少含有一個來自於中國製造的晶片，並且中國晶片的成本只有整體成本的6%，價格上面的優勢也讓許多美國企業愈發對中國成熟晶片產生依賴。從《晶片法案》到現在的關稅政策，美國所推動的大方向是先進製造業回流。在製造業回流的基礎上，通過對光刻機的出口管制，壓制中國在先進晶片領域的發展，將中美之間的技術差距進一步拉大。據中國日報發佈的新聞報導指出，但就生產製造來說，美國本土製造業存在空心化情況，缺少擴大晶片生產所必須的資源以及經濟條件。福耀玻璃、富士康等中國企業曾經與美國企業合資建廠，拓寬海外管道，但是在營運的過程中都遇到了不同程度的困難。川普總統以關稅豁免為由，敦促蘋果公司將供應鏈遷回美國本土。但是美國本土缺乏製造產品所需的供應鏈體系與人力資源成本，一直在這個問題上面得不到有效的解決，只能先將供應鏈轉向越南、印度等地。美國對中國進行出口管制的影響，也同步擴大到了其他企業身上。三星、SK海力士、台積電均在中國大陸地區建設有合資工廠，美國法案要求這些受美國資助的企業不允許在中國大陸地區擴大生產，導致這些合資工廠無法獲得先進的製造裝置，進而對其整體的經濟發展造成了衝擊。2026年1月1日，台積電發佈聲明稱已獲得美國政府發放的年度許可證，可以繼續向中國南京分工廠輸送製造裝置。三星以及SK海力士也均獲得了許可，可以向中國大陸地區的合資工廠輸送裝置。美國政策的反覆變動，充分證實了其存在的侷限性與錯誤性，本打算壓制中國成熟晶片的發展，實際上只對相關的海外企業造成了影響。03. 產業韌性據七一網轉載重慶日報新聞指出，2017年美國挑起對華貿易戰，中國半導體產業成為了美國圍追堵截最慘了的行業之一。然而福禍相依，美國打壓的同時激發起了中國企業的突圍決心。美國對中國科技的封鎖雖然短期內給中國科技企業造成了一定的困擾，卻加速了中國核心技術發展的處理程序。中國的市場廣闊，晶片產業的銷售規模約為全球的33%。美國從產品到技術，再到人才，全面限制美國企業與中國企業建立合作關係，禁止中國企業用美國的技術裝置發展晶片產業。不過從長遠來看，這是一把雙刃劍。美國正在將全球最大的消費市場拱手讓給歐洲、日韓以及中國本土企業。據央廣網轉載每日經濟新聞指出，2025年10月份的灣芯展是中國晶片產業的一次成果展示，一款裝置的打磨通常需要5至6年的時間，而展會當中所展示出來的產品均為現有裝置或者是針對現有裝置的升級款，並不代表參展企業的真實技術水平。甚至部分關注度較高的敏感技術企業，在核心進度上是對外是保密的。國產製造裝置已具備一定體量的規模，部分環節具備國產替代的能力，但是在先進裝置上還有較大的突破空間。有半導體分析師對記者表示，提到中國的半導體產業，大家第一反應就是卡脖子，光刻機進不來、EDA用不了、高端晶片買不到，這是曾經中國半導體產業的真實寫照。如今這個風氣正在發生變化，從發展趨勢來看，製造裝置肯定是以國產替代為核心，逐步建構一條自主可控的晶片產業鏈。 (逍遙漠)