馬斯克最近的表態，給全球科技圈潑了盆冷水，2026 年 1 月達沃斯論壇上，他說人類從碳基轉矽基只剩 2000 天左右，也就 5 年多點。這話一出口，整個科技圈都炸鍋了，大家聊 AI 總盯著晶片、演算法，馬斯克卻點破核心：真正的堵點在電力上，而中國偏偏在電力上佔了大便宜。馬斯克談電力，是因為親身經歷美國電網的尷尬，xAI 建資料中心，申請電力要等 18 個月，只能臨時用燃氣輪機，成本高還不環保。相比之下，中國能源系統效率全球領先，西部太陽能風電豐富，46 條特高壓直送東部資料中心，貴安新區 2025 年資料中心用電量漲 56%。這套體系是長期積累的，馬斯克直言美國電網像老古董，中國風光並網准、調度智能，遠端傳輸穩定率全球第一。全球晶片產量暴漲，電力增長率卻只有 3%-4%，輝達 GPU 再牛，沒電也只能閒置，中國早佈局東數西算，避開了這個坑。馬斯克預測 Optimus 機器人 2027 年量產，但前提是電要跟上，要不然一切都是紙上談兵。中國電力王牌不是憑空來的，2023 年發電量是美國兩倍，太陽能裝機全球第一，特高壓技術全球獨步，送電損耗幾乎可忽略。晶片圍堵存在，但黑芝麻 Huashan A2000 晶片能全球銷售，說明晶片能追，電力基建卻需十年磨一劍，中國做到了。馬斯克說中國韌性無法封鎖，中美聯合的導向自刻蝕技術，也是中國系統演進的體現。馬斯克的預言不是恐慌，是提醒轉型窗口期短，中國的西部送電、東部算力、國產自研，都是實打實的機會。中國不靠喊口號，在每個環節攥緊主動權，未來全球 AI 玩家大機率只剩 xAI、Google 和中國。馬斯克有三步計畫，中國已在前兩步領先，變革就在眼前，留給舊世界的日子不多了。中國用好這張電力王牌，不光能領跑 AI，還能催生新生產力，未來不是預言決定的，是當下幹出來的。 (科技直擊)

惠普戴爾急瘋了，竟要首次入手中國DRAM救急🔥儲存晶片最近瘋漲，惠普、戴爾、宏碁、華碩這幾家PC大廠，被逼得要首次考慮買中國的DRAM晶片了🤯先劃重點：自去年下半年起，AI搶瘋了儲存晶片，而晶片原廠的新產能要到2027年才釋放，直接導致全球缺貨、價格飛上天。有多瘋？Q1 DRAM價格環比漲80%-95%（兩家機構資料略有差異），NAND也漲55%以上，伺服器級的64GB RDIMM，從450美元飆到900多，二季度還可能破1000美元！更坑的是，全球90%以上的DRAM產能，都被三星、SK海力士、美光三家壟斷。這三巨頭為了賺更多錢，優先把晶片賣給輝達、Google這些AI大佬，壓根不管PC廠商的死活。要知道PC行業本就成本敏感、利潤薄，晶片一漲，廠商直接陷入兩難——成本漲了，消費者又不想多花錢，終端需求要涼。於是轉機來了：中國DRAM廠商成了潛在“救星”！據爆料，惠普、戴爾已經開始給中國DRAM廠商做產品認證，要是年中晶片還缺貨漲價，就首次採購，先用在非美國市場的產品上。宏碁也放話，只要合作代工廠選中國國產DRAM，它沒意見；華碩更直接，已經讓中國生產夥伴，給部分筆記本項目買中國國產DRAM了。只能說，風水輪流轉，以前被壟斷卡脖子，現在缺貨潮反而給了中國DRAM出頭的機會，就看這瓜後續怎麼發展啦～ (深科技)

路透社今日凌晨援引白宮及字節跳動內部人士稱，川普政府已給字節跳動開出“一人一策”准入清單：若希望繼續執行 3.2 萬顆 H200 訂單，須先繳納 30% 關稅（約 2.8 億美元）、接受美方技術審計並簽署“非軍用、非超算”終端使用者承諾書，三份檔案全部落地後，美國商務部才予以個案出口許可。消息透露，川普 2 月 3 日深夜在白宮橢圓形辦公室聽取對華 AI 晶片匯報後，親自拍板“ByteDance must pay first”，要求關稅以現金形式匯入美國財政部指定帳戶，且不得通過第三國轉口避稅。技術審計則將由商務部工業與安全域（BIS）派遣駐場團隊，對字節跳動中國機房進行遠端與現場核查，確保 H200 僅用於“消費者推薦演算法”，不得接入任何軍工網路或超算叢集。字節跳動已預付 7 億美元貨款，但新條件意味著總成本將再增約 2.8 億美元，且需承擔美方審計費用。公司內部人士對記者表示，管理層正在評估“接受條件”與“全額退款”兩套方案，“若關稅和審計成本超過 3 億美元，ROI 將低於國產 GPU 替代方案”。分析認為，川普政府對字節跳動開出“關稅 + 審計 + 承諾”三重條件，標誌著對華 AI 晶片出口從“紅線管制”轉向“一人一策”精準封堵。若字節跳動接受條件，將成為首家被美方現場審計的中國雲廠商；若選擇退款，國產 GPU 將再獲 3 億美元級替代訂單，2026 年訓練卡市佔率有望突破 40%。無論結果如何，川普的“條件書”已讓矽谷明白：對中國客戶的每一顆 AI 晶片，都可能附帶一張華盛頓的“政治發票”。 (晶片行業)

Sony很少會主動宣傳半導體技術，除非它想引起業界的關注。而這個案例研究恰恰表明了這一點。通過積極展示一款新型圖像穩定晶片，Sony預示著未來相機在處理運動畫面方面將發生更深層次的變革，而這遠早於電影製作人在規格表上看到相關參數。本次展示的核心是Sony半導體解決方案公司開發的專用圖像穩定LSI晶片。與傳統的電子防抖不同，這款晶片的工作位置非常靠近圖像感測器。它不是在圖像處理完成後進行運動校正，而是在圖像採集過程中進行訊號穩定。即時圖像資料與來自六軸慣性測量單元的精確運動資訊相結合，使系統能夠即時校正抖動、旋轉和水平漂移。對於視訊製作而言，最重要的技術意義顯而易見：防抖處理直接在原始或接近原始的圖像資料上進行，延遲控制在約1.5幀，校正在壓縮和色彩處理之前完成。對於電影製作人來說，這意味著更少的可見偽影、更少的邊緣變形，以及在快速搖攝或手持拍攝時更自然流暢的運動畫面。Sony的產品目錄中有很多元件從未公開展示過。但公開展示則不同，它代表著準備就緒、信心和決心。通過展示這款防抖晶片，Sony實際上是在邀請製造商圍繞它設計系統。這使得這項技術從默默無聞走向了廣泛應用。對於影像行業而言，這種轉變往往比實際產品提前幾年。換句話說，這並非關乎你今天能買到什麼，而是關乎Sony對未來相機發展的願景。隨著感測器解析度和讀取速度的不斷提升，傳統的電子防抖技術面臨著日益嚴峻的挑戰。畫面裁剪造成的圖像損傷越來越大，軟體校正的痕跡也更容易被察覺，尤其是在高解析度視訊素材中。專用防抖硬體通過在圖像尚未完全恢復時進行防抖處理來解決這個問題。它還能減輕主圖像處理器的計算負擔，因為主圖像處理器需要處理越來越多的自動對焦、降噪和色彩資訊。這種方法尤其適用於：動作密集型拍攝、手持長焦拍攝、車載和機器人攝影機拍攝，以及對延遲零容忍的現場製作。這些場景恰恰是電影製作人最先注意到防抖失效的地方。Sony目前並未將這款晶片定位為消費級無反相機產品。它最直接的影響將體現在專業和嵌入式成像系統中。最早採用該晶片的領域很可能是廣播級攝影機、遙控和機器人云台、無人機以及小型相機模組，因為在這些應用中，機械防抖並不實用。Sony的技術歷來都是這樣傳播的：先在要求嚴苛的專業環境中證明自身價值，然後逐步影響更廣泛的相機設計。此外，Sony在圖像感測器領域已經佔據主導地位。通過將感測器與專用防抖晶片相結合，該公司進一步鞏固了其對整個成像流程的掌控力，包括感測器設計、運動感應、防抖邏輯以及參考級相機模組。對於電影製作人而言，這種垂直整合通常會帶來一些不易察覺的改進。素材在後期處理前就呈現出更佳的畫質，運動畫面也更加自然，無需後期進行大幅度的校正。這些改變往往不會引起轟動，但隨著時間的推移，它們會逐漸改變人們的預期。Sony決定展示專用防抖晶片並非孤例，而是其近幾個月來一直在公開展示的感測器級創新戰略的一部分。在“Sony現場演示10K 105MP全域快門感測器”中，Sony展示了一款超高解析度的全域快門感測器，能夠在不產生運動失真的情況下捕捉極致細節。雖然官方目標是工業和專業成像領域，但其對未來電影工作流程的影響顯而易見。高解析度不再需要以犧牲運動完整性為代價。SonyIMX929 8K全域快門感測器達到200fps，進一步推動了這一發展方向。這款感測器通過堆疊式感測器架構和更快的讀取速度，證明了高影格率和高解析度可以共存。對於電影製作人來說，這消除了解析度、速度和運動偽影之間長期以來存在的權衡取捨。此外，Sony還發佈了IMX928大畫幅全域快門感測器，進一步擴展了感測器尺寸。憑藉大尺寸成像區域和真正的全域快門特性，這款感測器為更靈活的構圖、過掃描以及在嚴苛的拍攝環境下實現無畸變運動拍攝提供了可能。這些進展與Sony的防抖晶片傳遞的資訊不謀而合：該公司正將影像品質的決策權下放至感測器端，減少對下游校正的依賴，更多地依靠硬體層面的智能處理。對於電影製作人而言，這一趨勢遠比任何單一的產品發佈都重要。Sony展示其新型圖像穩定晶片，這是一個微妙卻意義重大的訊號。它預示著未來圖像穩定將更多地在圖像源頭進行處理，通過專用硬體而非軟體修復。對於電影製作人，尤其是那些拍攝運動密集型素材或使用小型裝置的製作人而言，這種幕後研發能在數年內悄然提升影像品質，而其效果往往在人們察覺之前就已顯現。 (EDA365電子論壇)

韓國股市近日上演驚天逆轉。在2月2日暴跌熔斷次日，受晶片股大幅反彈帶動，韓國股市2月3日勁升並創出歷史新高。三星電子在韓國交易所盤中一度上漲約11%，創下2009年以來的最大日內漲幅。SK海力士漲幅超過9%。兩隻股票均收復前一交易日的失地。Kospi指數上漲超過6%，今年迄今累計漲幅擴大至25%，鞏固了其作為全球表現最佳的股指之一的地位。今年以來，三星電子和SK海力士股價累計漲幅雙雙超過35%，主要受益於市場日益清晰的共識——AI對高端儲存晶片有著巨大的需求，儲存器價格上漲已轉化為盈利增長和股價上漲。市場目前普遍預計SK海力士和三星電子2026年盈利增幅將達到120%-160%，韓國股市2026年整體盈利增長預期因此上升至70%以上。這兩家韓國上市公司的總市值首次超越了中國兩大網際網路巨頭，凸顯出不斷演進的全球人工智慧熱潮如何重塑亞洲行業的投資格局。三星電子和SK海力士市值2月3日合計達到1.14兆美元，超過了香港上市的最大兩家中國科技公司阿里巴巴和騰訊控股的市值之和1.07兆美元。“我們認為韓國股市昨日的波動是對前期漲幅的良性消化，”Matthews International Capital Management的投資組合經理Sojung Park表示：“從盈利增長和估值角度來看，我們仍看好韓國股市。”此次反彈也使基準股指Kospi指數重回5000點上方，韓國總統李在明2025年的“提升估值計畫”設下該目標位。韓國政府與監管層已持續推動公司治理改革，以吸引更多全球投資者回流。近期韓國股市市值還超過了德國。根據彭博彙編的資料，截至1月28日，韓國股市自2025年初以來增加約1.7兆美元，整體市值升至3.25兆美元。這一規模超過德國的3.22兆美元，使韓國成為全球第十大股市。韓國基準股指Kospi指數在2025年飆升75.63%，跑贏全球其他主要股指。作為該指數的主要成分股，東洋高速公司和天一高速的漲幅接近900%。佔該指數權重近30%的儲存雙雄三星電子和SK海力士全年分別暴漲125%和274%。在這輪牛市之前，韓國股市是典型的價值窪地。2025年4月，韓國政府推出“外資准入改革”，核心措施包括：取消外資持股比例限制、簡化外資開戶流程（從7天縮短至1天）、降低外資交易稅費（交易印花稅從0.3%降至0.1%）。股市上漲表明韓國從周期性出口市場向全球人工智慧AI熱潮核心受益者的轉變。“韓國已不再只是全球貿易的晴雨表；而是目前唯一一個處於2020年代三大關鍵發展趨勢交匯點的市場，即人工智慧、電氣化和國防領域，”新加坡Impactfull Partners的董事總經理Keith Bortoluzzi表示。他指出，德國企業盈利受到汽車和化工行業長期下滑的困擾，而韓國則正享受由國防支出增加及AI基礎設施帶來的超級周期。消除“韓國折價”七十年來，財閥體系始終主導著韓國經濟。這些發軔於朝鮮戰爭廢墟的家族企業，從製造韓流熱門單曲到鋼鐵生產無所不包，卻因公司治理薄弱、壓制競爭及規避遺產稅，長期飽受詬病。在20世紀60至70年代的威權政府扶持下，財閥助力韓國躋身經濟強國之列，四大財閥（三星、現代、大宇、浦項）市值已佔韓國Kospi 200指數比重過半。但監管機構與投資者日益認為，這些企業已成為拖累，導致了“韓國折價”現象，即韓國股市估值低於台灣和日本股市。儘管長期以來，這種現象多被歸咎於臨近的朝鮮威脅，但越來越多的共識認為，財閥治理缺陷才是主因。散戶正成為變革關鍵力量。近30%的韓國人如今持有股票，這一比例是2019年的兩倍多，他們已成為一股強大的政治力量。2025年，散戶投資者的反對幫助阻止了斗山集團（Doosan Group，自稱韓國最古老的企業，主營工程機械）兩家獨立子公司的合併提案。大約同一時間，他們的抗議還促使議員們取消了針對小額國內股票持倉的資本利得稅提案。韓國散戶交易員——在當地被稱為“螞蟻”，向來以敢於承擔風險而聞名。隨著股市不斷飆升，韓國散戶瘋狂加槓桿。2025年3月，韓國股市融資餘額約為65兆韓元，融資交易佔比約18%；2025年12月，融資餘額飆升至158兆韓元，融資交易佔比飆升至35%。其中散戶融資交易佔比達78%。2025年2月，韓國股市日均成交額約80兆韓元，散戶交易佔比約45%；2025年4月，日均成交額飆升至180兆韓元，散戶交易佔比飆升至80%。據統計，2025年4-12月的韓國新增失業人口中，有30%是專門辭職炒股的散戶。李在明常說自己是“螞蟻”。他正提議推行強制性改革。“民主黨如今推行改革會順利得多，”新加坡百達資產管理公司(Pictet Asset Management)的基金經理喬恩·威瑟爾(Jon Withaar)說，他稱讚新總統“刻意致力於消除韓國折價”。房價高企讓韓國民眾在以創紀錄的步伐湧入股市，撤離過熱的房地產市場。韓國金融投資協會的資料顯示，2025年11月20日，韓國人通過借貸投資國內股票的規模升至26.8兆韓元（約合180億美元）的歷史新高。韓國政府試圖改變民眾的行為，尤其是年輕一代的韓國人，鼓勵他們購買股票，遠離泡沫化的房地產市場。根據韓國交易所的資料，2025年4月，韓國股市活躍散戶數約7200萬；截至2026年2月，飆升至9800萬。從持倉上來看，2025年4月，韓國散戶持倉總市值約380兆韓元；截至2026年2月，飆升至920兆韓元，區間增長了540兆韓元。韓國金融監督院的調查資料，前10%人賺走了幾乎所有盈利，虧損的散戶佔比高達65%，其中有20%虧損超過50%。 (i商周)

美國東部時間2月3日盤後，處理器大廠AMD披露2025年第四財季及全年財報，營收和獲利均創下歷史新高，但由於對2026財年第一財季的指引不不夠“超預期”，以及來自中國市場的AI晶片營收大幅下滑，導致AMD股價暴跌17.31%。四季度淨利大漲42%AMD第四季度102.7億美元，同比增長34%，超出市場預估的96.5億美元，創歷史新高。在Non-GAAP準則下，淨利潤同比增長42%至25.2億美元，創歷史新高；毛利率達到57%；營業利潤為創紀錄的29億美元；淨利為25億美元，EPS為1.53 美元，同創歷史新高。從具體的業務部門表現來看，資料中心（Data Center）業務部門第四季營收資料中心業務收入創下53.8億美元的紀錄，同比增長39%，超過了50.7億美元的市場預期。增長引擎主要來自AMD EPYC 伺服器處理器的強勁需求及AMD Instinct GPU 出貨攀升。這也得益於面向中國的人工智慧晶片銷售意外實現了大幅增長，這也促使了其當季營收和盈利雙雙好於預期。財報顯示，在第四季度，AMD 因釋放了約 3.6 億美元此前預留的 Instinct MI308 庫存及相關費用而獲益。第四季度 AMD Instinct MI308 出貨到中國的收入約為 3.9 億美元。若不計入存貨跌價準備轉回以及 AMD Instinct MI308 對中國的銷售，基於非GAAP標準，第四季度的毛利率約為 55%。若不將MI308的銷售額計算在內，AMD第四季度整體銷售額本應達到98.8億美元，儘管仍然高於市場預期，但資料中心業務的收入將僅為49.9 億美元，低於預期。客戶端（Client）業務部門，營收創下31 億美元紀錄，同比增長34%。這得益於企業為因應對AI工作負載正迅速增加運算資源，導致對CPU 的需求呈現“爆炸性增長（going gangbusters）”，推動Ryzen處理器市佔率顯著提升。遊戲（Gaming）業務部門，受益於半定製化業務與Radeon GPU 需求，第四季營收達8.43 億美元，同比大漲50%。嵌入式（Embedded）業務部門第四季營收9.5 億美元，同比增長3%，顯示終端需求回暖，但全年受庫存調整影響微幅下滑3%。2025財年營收同比增長34%2025財年，AMD營收346億美元，同比增長34%，創歷史新高紀錄；營業利潤為78億美元；淨利潤（Non-GAAP）68.3億美元，同比增長26%；EPS 則為4.17 美元。其中，資料中心業務全年營收則達166 億美元，同比增長32%。AMD執行副總裁暨首席財務官Jean Hu 指出，這份成績單證明了公司在規模化營運下實現獲利成長的能力，特別是創造了破紀錄的自由現金流，為未來的策略性投資提供了充足資金。一季度中國AI晶片銷售環比暴跌74%雖2025財年第四季及全年多項業績均創下歷史新高，並超出市場的預期，但是AMD對於2026財年第一季的業績指引卻並未達到投資人渴望看到更具“爆發力”的指引。AMD預計2026 年第一季營收約為98億美元（加減3 億美元），其中間值已經高於華爾街分析師平均預期的93.8億美元。但對於期待AI 浪潮能帶來指數級成長的投資人而言，這份財測顯得相對疲軟。部分市場分析師認為，考慮到全球AI 支出的狂熱程度及大規模資料中心建置潮，加上AMD 先前宣佈與OpenAI 和Oracle 等雲端大廠合作，市場原本預期會有更強勁的短期爆發力。此外，AMD還預計2026 年第一季來自中國市場的AMD Instinct MI308 銷售額約為1億美元，這與2025 年第四季約3.9 億美元的營收相較，出現環比74.36%的大幅下跌。由於第一季財測指引不夠強勁，再加上對於來自中國市場資料中心業務營收的大幅下滑，導致AMD股價在盤後大跌，2月4日的美股交易當中更是暴跌17.31%。摩根大通分析師Harlan Sur認為，AMD本次財報與指引屬於“喜憂參半”，尤其受到中國業務波動的影響。他指出，雖然第一季度指引好於預期，但AMD能否實現更強的經營槓桿仍存疑，這可能成為股價的持續壓力，或需到2026年下半年才能得到更清晰驗證。蘇姿丰：市場需求非常強勁針對股價暴跌與市場對財測疲軟的質疑，AMD CEO蘇姿丰駁斥了增長放緩的論點。蘇姿丰在財報電話會上表示，“AI 的加速發展速度是我始料未及的。目前的市場狀況是需求持續超過運算能力的供給，而非需求疲軟”。蘇姿丰還表示，公司在過去兩到三個月內，確實看到了需求的進一步提升。不僅資料中心業務正在加速，企業端對CPU 的需求也非常強勁。蘇姿丰還透露，全球十大AI公司中已經有八家使用AMD的Instinct晶片支援生產工作負載。預計未來三到五年資料中心收入每年將增長60%，到2027年時，AMD的AI收入將達“數百億美元”。蘇姿丰還預計，2026 年下半年AMD 將開始出貨名為「Helios」的新型整合式伺服器級AI 系統。她承諾該產品發佈正按計畫進行，並將在下半年為公司帶來顯著的成長轉折（Inflection Point）。 (芯智訊)

英國《金融時報》今日援引三位白宮及國會消息人士稱，美國國家安全委員會（NSC）於2月3日啟動新一輪對華AI晶片安全審查，已要求輝達暫停所有H200對華銷售申請，待審查結束後方可重啟批文流程。這意味著原本已獲“口頭放行”的50萬顆H200再次停擺，中國雲廠商春節前搶貨計畫被迫中斷。審查焦點在於“中國潛在用途”與CUDA生態技術外溢風險。NSC擔心，H200雖低於70 TFLOPS紅線，但可通過堆疊組成超算叢集，用於高超音速模擬與情報分析。國會助手透露，此次審查可能持續45-60天，且不排除將H200納入《國際武器貿易條例》（ITAR）管制清單。輝達凌晨回應，將“全面配合政府審查”，並暫停向中國客戶傳送任何新銷售要約。公司已通知阿里、字節等大客戶：已預付但未清關的訂單將暫緩發貨，可選擇退款（扣除物流與關稅成本）或轉口至第三國。現貨市場應聲跳漲：香港倉庫提貨價從4.2萬美元回彈至5萬美元，中間商開始囤貨待漲。中國國產GPU廠商連夜促銷：寒武紀MLU 300現貨價下調至0.95萬美元，並提供120天帳期；摩爾線程把S5000租金再降20%，諮詢量兩日增長3倍。業內普遍認為，若審查持續至4月，中國雲廠商將被迫擴大中國國產卡採購，2026年中國國產AI晶片市佔率有望從18%躍升至35%。對於仍在擴建的中國國產GPU、HBM與封裝產業鏈而言，美國再次“關門”意味著9個月替代窗口正式開啟。 (晶片行業)

01.Google TPU V7 vs 輝達GB300 晶片差異在 AI 晶片領域，Google TPU 與輝達 GPU 的競爭已進入白熱化階段。作為雙方的旗艦產品，TPU v7（代號 “Ironwood”）與 GB300 分別代表了專用 ASIC 架構與通用平行計算架構的巔峰水平，二者在架構設計、性能參數、能效比、擴展性及成本等維度存在顯著差異，這些差異直接決定了它們在不同 AI 場景中的適配性。TPU v7 屬於ASIC晶片的類別。TPU v7 延續了Google TPU 系列 “犧牲通用性、追求張量運算極致效率” 的設計邏輯，核心架構圍繞深度學習中的矩陣乘法（張量運算核心）深度定製，更加適合推理場景，單晶片功耗中等。GB300 作為輝達 Blackwell 架構的旗艦產品，延續了 GPU “通用平行計算” 的核心優勢，兼顧張量運算、圖形渲染、科學計算等多場景需求，算力較高，適合高算力的AI大模型訓練，成本高，功耗高。02.Google TPU V7 vs 輝達GB300機櫃級架構差異從表面參數來看，TPU v7 與 GB300 的差異首先體現在機櫃尺度上。TPU v7 機櫃的熱設計功率約為 90kW，整櫃部署 64 顆 TPU 晶片，採用 16 台 2U 伺服器的形態。網路層面使用 OCS 光交換架構，機櫃內部不設定獨立交換機，算力節點之間通過高度定製化的光互連直接通訊。相比之下，GB300 機櫃的單櫃功率提升至約熱 150kW，晶片數量 72 顆，伺服器形態收斂為 18 台 1U 伺服器，並配備獨立的 InfiniBand / 乙太網路交換裝置。這種設計明顯更貼近當前主流 AI 資料中心的部署邏輯。但真正值得關注的，並不是功率或晶片數量的差距，而是兩種機櫃在設計目標上的根本不同。TPU v7 本質上是為 Google 內部算力體系定製的“算力終端”；而 GB300 則被定義為可以被反覆複製、快速部署的“標準算力模組”。02.Google TPU V7 vs 輝達GB300伺服器內部架構差異TPU v7 伺服器部署4顆TPU晶片。在 TPU v7 的伺服器內部結構中，液冷系統呈現出高度聚焦的特徵。TPU 晶片被單獨配置為 4 塊小冷板，液冷覆蓋範圍嚴格限定在算力核心之上，而 CPU、記憶體、電源模組仍然沿用風冷方案，儲存系統則未被納入液冷體系。TPU v7 採用 EPDM 軟管、Parker NSP 接頭與 Manifold 分配結構，配合 In-row CDU 使用。這種方案具備良好的安裝靈活性和成本可控性，非常適合 Google 這種自建、自維運的資料中心體系。在 TPU v7 的體系裡，傳統意義上的“交換機”本身就被弱化了。TPU Pod 裡真正承擔大規模互聯角色的，是 OCS（Optical Circuit Switch，光電路交換），這種方案更多是一個“光層調度裝置”，而不是高功耗、高算力的包轉發晶片裝置。這類 OCS 的特點是交換晶片功耗低、發熱密度分散、運行狀態極其穩定，遠沒有 GPU 或 NVLink / InfiniBand 交換 ASIC 那麼“熱”。從熱設計角度看，它根本沒有到必須引入液冷的門檻，用成熟的風冷方案完全可以覆蓋，而且風險更低。GB300伺服器部署4GPU+2GPU。液冷方案更加複雜，液冷覆蓋率95%，幾乎全液冷覆蓋，是小冷板結構，4+2方案，採用不鏽鋼波紋管、MOD + UQD 快接結構，以及 Rack / Row 級 CDU 相容設計，為長期運行、頻繁部署與快速維護而服務的工程選擇。GB300 使用的是新一代 InfiniBand 交換平台（對應 Quantum / Quantum-X 這一代架構），單顆交換 ASIC 的功耗已經進入數百瓦等級，並且連接埠速率、SerDes 數量、內部交換頻寬都在指數級提升。GB300的交換機是1u高度，採用液冷架構方案，Asic晶片部署液冷冷板。04.Google TPU V7 vs 輝達GB300 供應鏈差異由於輝達目前只提供L6板卡產品，不直接提供L10-L11整機伺服器，比如冷板，CDU等部件屬於L6之後的環節，不屬於輝達的直接環節，但是液冷系統又是非常重要的一環，所以為保障下遊客戶使用輝達晶片正常運行，輝達會提前設計一套整機系統提供給終端及伺服器OEM廠商參考，在液冷生態體系中，輝達要求通過一系列的認證測試進而確定各個液冷元件的RVL（推薦供應商名錄）；要成為供應商進入RVL基本成為進入輝達液冷生態體系的強制性要求。在RVL基礎上，輝達GB200採用強制指定少數液冷部件供應商的模式，如 Vertiv 是輝達指定的系統級液冷合作夥伴。在這種模式下，液冷供應商將可能形成產能瓶頸，無法支撐GB300及後續產品的巨大需求。為降低供應鏈的風險，輝達在GB300上做出了調整，僅負責提供液冷部件設計參考及介面的規範；由此給予了ODM/OEM廠商更大的設計靈活性，並且由CSP或ODM/OEM在RVL範圍內自主選擇液冷部件供應商，為新供應商的進入創造了條件。在這種模式下，液冷部件供應商需要同時通過英偉 達RVL 認證以獲取配套資格，同時也需要進入OEM/ODM的AVL（合格供應商名錄）以確保在液冷系統整合階段被選用。Google與輝達的冷供應商選擇模式不同，Google目前不直接出售TPU晶片，而是出售google Colud的算力，資料中心多數採用自健，所以Google的所有資料中心基礎設施產品由google自己採購。因此Google液冷系統供應商會作為一級供應商直接向Google提供配套產品，液冷系統供應商將向Google指定的部件供應商採購液冷系統部件。因此對於國內廠商來說有更大的機會切入Google的供應鏈並且能夠持續獲得市場份額。 (零氪1+1)