三星電子公司周五表示，已開始出貨其最新高頻寬記憶體（HBM）晶片——12層HBM4E的樣品，這標誌著全球首款下一代人工智慧（AI）記憶體產品出貨。 就在三個月前，三星於 2 月份成為首家開始大規模生產和出貨第六代 HBM4 晶片的公司，此舉凸顯了該公司為鞏固其在快速增長的 AI 記憶體市場的領先地位所做的努力。 據該公司稱，HBM4E 通過最佳化的晶片設計和製造工藝，實現了業界領先的性能。 該晶片支援每引腳每秒高達 16 吉位元的資料傳輸速度，比之前的 HBM4 系列快 20% 以上。

這段時間鬧得沸沸揚揚的三星罷工事件，昨天（5月27日）總算平息了。 韓國三星電子工會，本來準備從5月21日開始為期18天的全國大罷工，規模在三星歷史上前所未有，嚇得韓國總統都出來公開道歉。 三星電子是全球儲存晶片一哥，DRAM產能佔全球市場的38.4%，NAND產能佔28%，HBM（高頻寬儲存器）產能佔22%，去年總營收相當於韓國GDP的18.5%。（下文出現的三星均指三星電子） 要知道現在全球最缺的不是GPU，而是儲存晶片，尤其是用於製造高端AI晶片的HBM。

在華為內部，“韜定律”也被稱為“何式定律”。何庭波不必“以身殉劍”，但這條路走了多遠、付出了多少，每個參與其中的人都清楚。 時間，是這個故事裡唯一的主角。 2019年5月16日，美國商務部正式將華為列入實體清單。華為海思總裁何庭波發出致員工信，這封內部信流傳出去，極大鼓舞了國人，迅速成為全網焦點，信中寫道：所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉“正”！這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！ 華為總裁辦同時發佈郵件，稱公司多年前已有所預計，在研發和業務連續性方面進行了大量投入與準備，能夠保障極端情況下經營不受大的影響。

5 月 26 日，華為在 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上公佈半導體 “韜定律”，明確提到專用 DSP 晶片是突破製程限制、提升晶片能效的關鍵路徑；看似遙遠的技術會議，實則悄悄改變著我們身邊每一台電子裝置的性能上限。 當打開藍牙耳機，降噪功能讓嘈雜人聲瞬間清淨；點開短影片，高畫質畫面流暢不卡頓；智能汽車行駛時，雷達即時監測障礙物保障安全…… 這些日常體驗的背後，都離不開一種低調卻關鍵的晶片 ——DSP。 很多人聊晶片只認 CPU、GPU，覺得 DSP 太專業、離生活很遠。但實際上，它就像電子世界裡專精數學運算的 “特種兵”，專門解決 CPU 幹不快、幹不好的活。今天用通俗直白的話，把 DSP 的本質、和其他晶片的區別、生活裡的應用，還有行業現狀一次性講透，看完你就懂，為什麼現代電子裝置離不開它。 一、先搞懂：DSP 到底是什麼？

AI對儲存晶片的需求拉動，絲毫不亞於對GPU的衝擊。 當我們談論中國晶片產業“卡脖子”的時候，一堵堵技術高牆背後，到底擋住的是一些什麼東西？ 答案可能比你想像的更具體：一種樹脂、一層薄膜、一團高純氣體。一顆指甲蓋大小的DRAM儲存晶片，集結了人類工業體系中最精密的材料、最苛刻的工藝和最漫長的產業鏈。而真正決定這顆晶片能否造出來、能造多少、能賣多貴的，不只是一台光刻機，還有隱藏在上游的數百種關鍵材料。 2026年5月，中國國產DRAM龍頭長鑫科技正式啟動科創板上市計畫。這家紮根合肥的科技公司，以其一季度508億元的營收和330億元的淨利潤刷新了市場對中國國產儲存晶片的想像空間，也成為觀察中國半導體材料生態的最佳樣本。

華為技術 | 戰略前沿 半導體演進的新路徑 從幾何縮放到時間縮放 六年、381款晶片——華為如何在物理極限邊緣找到下一條路

這輪AI，不只是GPU緊。 更值得注意的是，資料中心已經開始搶記憶體和儲存。 全球主要雲服務商全年資本開支預計達到7250億美元；自2月底以來，DRAM現貨價漲約25%，NAND快閃記憶體漲約18%；大客戶鎖儲存供應，周期最長已經到5年。 這幾個訊號放在一起，儲存這輪行情就不只是“價格又漲了”。更關鍵的變化是，AI資料中心開始把未來幾年的記憶體和儲存產能提前鎖走。

我們期待在現實壓力下晶片行業能蹚出一條“中國國產替代之路”，但更期待在不遠的將來，產業的智慧與力量最終能解開那些地緣政治的死結，讓全球半導體的合作之河重新順暢奔湧。 5月25日，在2026年國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜（τ）定律”。據介紹，該定律的核心思路在於，它不再執著於摩爾定律“把電晶體做得更小”的單一路徑，而是通過“邏輯折疊”等技術，在三維空間中堆疊和重構電路，從而縮簡訊號傳輸路徑，減少延遲，以期在相對成熟的製程基礎上，實現等效於先進製程的整機性能。 過去半個世紀裡，全球科技大廈幾乎完全建立在“摩爾定律”的基石之上。幾何尺寸的等比縮小，帶來了計算性能的指數級飆升。然而，當矽基晶片的物理尺寸逼近亞奈米的深水區，摩爾定律的故事，正不可避免地走到物理與經濟的雙重極限，這也是晶片行業多年以來的共識。 而“韜定律”背後的底色，是一種通過“換道”解決問題的嘗試。這確實是一個充滿張力的晶片行業探索新方向。事實上，韜定律所指出的模式在晶片行業並非無人區，但對於華為這樣的中國國產晶片公司來說，當下迫切需要一條新的路徑，來支撐高度地緣政治壓力下的艱難摸索。