據The Information在5月7日報導稱，OpenAI與晶片設計廠商博通合作研發定製AI晶片項目遭遇了阻礙。OpenAI希望博通提供第一階段的資金支援，但是博通要求，只有OpenAI的合作夥伴——微軟同意購買約40%的晶片產能時，博通才會為該項目提供融資。 早在2025年秋天，OpenAI與晶片設計廠商博通高調宣佈聯合研發定製AI晶片。當時雙方將這樁交易描繪成板上釘釘——這項代號為“Nexus”的龐大計畫，將在2030年前部署總規模達10吉瓦的算力，目標是徹底擺脫OpenAI對輝達昂貴硬體的依賴。 然而，雙方當時沒有對外說明一個關鍵問題：OpenAI究竟如何為這個項目買單？ 最新的報導顯示，OpenAI與博通目前正在談判一項融資協議：由博通出資推進晶片生產的第一階段，這一階段需要消耗1.3吉瓦的資料中心算力容量，造價約為180億美元。若按此成本推算，整個Nexus項目僅晶片生產環節的費用就可能高達1800億美元，這還沒有計入資料中心建設和配套設施的開支。

最近很多新聞在標題警告稱，由於伊朗及周邊地區持續不斷的戰爭，氦氣短缺正威脅著半導體生產。這種情況再次凸顯了全球晶片供應鏈的複雜性，以及它極易受到地緣政治動盪的影響。 這種提醒其實無需贅述。全球約60%的晶片，以及超過90%的先進晶片——這些晶片對現代科技至關重要——都產自台灣，其中台積電更是行業領軍企業。然而，台灣地震多發，使其成為供應鏈中一個長期存在的隱患。 面對這些問題，不難理解為什麼世界各地的政策制定者現在都在努力思考如何按照自己的方式增強韌性，即在自己的主權生態系統中建立晶片製造產業。 在歐洲，這或許說起來容易做起來難。

在人工智慧技術席捲全球的浪潮下，晶片賽道已然成為全球科技競爭的核心戰場。近日，被譽為輝達最強潛在競爭對手的AI晶片新銳企業Cerebras Systems，正式啟動首次公開募股（IPO）。公司計畫以每股115至125美元的價格發行2800萬股，預計募資35億美元，整體最高估值可達266.2億美元，較今年2月融資時約230億美元的估值實現大幅攀升。這家憑藉晶圓級晶片核心技術出圈的企業，正試圖在輝達壟斷的AI算力市場中走出一條差異化競爭路線。 二度衝擊IPO，恰逢市場回暖 這並非Cerebras首次衝擊IPO。2024年，公司曾遞交上市申請後主動撤回，彼時其正推進業務轉型，從單一硬體銷售模式逐步切換為依託自研晶片搭建雲端算力服務。此次重啟上市處理程序，恰逢全球AI基礎設施投資熱度居高不下、美股IPO市場持續回暖，資本市場對本次上市的關注度大幅提升。 三大支撐：技術、客戶與市場需求

CPU晶片正重回AI舞台中央。 近日英特爾、AMD和Arm陸續發佈財報，傳遞出一個訊號：不僅資料中心正成為這些公司的關鍵業績支撐，在Agent（智能體）浪潮下，市場對CPU晶片的需求也在倍增。 過往市場認為只有GPU和ASIC這類加速晶片顯著受益於AI時代的邏輯，已經在偏轉。 不止於此，需求緊俏行情下，CPU晶片也在持續漲價。一名行業資深從業者對21世紀經濟報導記者強調，“現在CPU面臨的情況是，供應很緊張，即便已經漲價了你還可能拿不到貨。CPU在整個生態中是無法被去掉的。”

5月4日，AI晶片公司Cerebras Systems正式宣佈啟動IPO路演。擬在納斯達克上市，發行2800萬股，定價$115-$125/股，對應估值$266億。 還沒開始交易，銀行已經收到了超過$100億的認購意向——是$35億發行量的近3倍。 預計5月14日開始交易。這將是2026年目前為止最大的科技IPO。 Cerebras是誰？

陳立武現在最為人熟知的名頭，是英特爾的CEO。在他的佈局和領導下，今年英特爾的市值翻了3倍。 同時還挖到了前高通的二把手、25年老將、核心決策者Alex Katouzian加入團隊。 但這還不是他最值得誇耀的成績。 他最牛的地方，是他無與倫比的投資眼光和半導體的行業人脈。

核心看點 2026 年 Q1，消費電子儲存價格環比暴漲超 60%，NAND 快閃記憶體漲幅突破 70%，創近年單季最高紀錄。三大廠商（三星、SK 海力士、美光）庫存降至 3-5 周警戒線，SK 海力士庫存更低至 2 周。根本原因：單台 AI 伺服器吃掉的記憶體是傳統伺服器的 8 倍，三大廠把 18%-28% 的 DRAM 產能轉給 HBM，而每造一顆 HBM 要消耗 3-4 顆普通記憶體的產能。擴產缺口巨大——需要年均 12% 增速，實際僅 7.5%。業內共識：短缺至少持續到 2027 年。 你可能已經注意到了——手機、電腦、SSD，什麼都在漲價。 三星、金士頓的 SSD 這個月已經是第二輪提價了，每次漲 10% 以上。低端手機的記憶體成本佔比從 20% 飆到了接近 40%。"千元機時代"正在終結。

一顆輝達的 AI 晶片，矽晶圓來自日本，光刻機來自荷蘭，光刻膠來自日本，儲存晶片來自韓國，代工生產來自台灣。半導體產業鏈橫跨十幾個國家，但每個關鍵環節往往只由一兩家公司把持，大部分藏在消費者看不到的地方。「解構 · 半導體101」沿著一顆晶片從矽砂到資料中心的製造流程，介紹全球半導體產業14個環節，鳥瞰50家關鍵公司群像。 1 - 晶圓 信越化學 · 勝高 2 - 晶片設計