AMD與甲骨文達成重大AI芯片合作，推動AI硬件市場格局變化

近期，超威半導體（AMD）與甲骨文公司宣佈了一項重大合作，甲骨文雲基礎設施（OCI）計劃自2026年第三季度起部署5萬枚AMD的MI450 AI芯片，並預計在2027年及以後進一步擴展。這一合作標誌着AMD在人工智能芯片領域對英偉達的追趕取得了顯著進展。

MI450是AMD迄今爲止最先進的圖形處理器（GPU），將搭載於AMD自主研發的Helios服務器機架系統中，結合其自研的中央處理器（CPU），直接對標英偉達的下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。這一部署不僅展示了AMD技術的成熟度，也體現了市場對其產品的廣泛認可。

此外，AMD近期還與OpenAI達成了一項多年期的AI芯片供應協議，OpenAI將在未來數年內採購總計6吉瓦的AMD AI芯片計算系統。這一系列合作表明，AMD正在逐步成爲AI芯片市場的重要競爭者，尤其是在AI推理領域。

業內分析認爲，AMD的MI450系列GPU在公共雲場景中的大規模應用，將有助於推動AMD在數據中心市場進一步縮小與英偉達的差距。甲骨文和AMD的合作也預示着AI硬件市場格局可能發生重大變化，更多的科技公司可能會考慮採用AMD的產品作爲英偉達的替代方案。

AMD的技術進步和市場份額的擴大，不僅增強了其在AI芯片領域的競爭力，也爲整個行業帶來了新的發展動力。隨着AI計算需求的持續增長，AMD有望在未來的AI硬件市場中佔據更加重要的位置。