近期，儲存晶片領域動態不斷，行業關注度回升。 一方面，儲存企業業績大增，國外三星、美光、SK海力士等二季度營收利潤齊創歷史新高，中國模組企業江波龍上半年業績亦迎來爆發式增長。 另一方面，儲存價格持續升高，市場上PC及記憶體硬碟價格居高不下，三星也開啟Q3價格談判，目標是將第三季度DRAM提價20％。 與此同時，國記憶體儲晶片領先企業長鑫科技正式啟動IPO發行，並將於7月16日正式開啟申購。

近一段時間，伴隨著資本市場波動加大，關於美股AI泡沫的爭論也明顯升溫。特別是在7月初Meta稱轉售過剩算力，黑石也宣佈推遲資料中心建設計畫，導致費城半導體指數連日重挫，並帶動日本、韓國相關行業公司股價的劇烈波動。 與此同時，多家國際機構也表達了針對美股AI產業估值高企的擔憂。摩根大通策略師團隊在報告中指出，美國半導體股票相對於AI超大規模雲端運算企業的極端超額表現，已造成難以為繼的估值鴻溝，預計這一差距最終將縮小。 華爾街知名“大空頭”、電影《大空頭》主角原型Michael Burry也再次出手。當地時間7月2日，他以1051.87美元的價格做空了美光科技的股票，警告美股半導體類股或將面臨約30%的回呼。 與美股AI陷入爭議漩渦截然不同的是，中國AI產業鏈卻被眾多機構看好。研究機構Omdia在發佈最新的報告中大幅上調2026年中國半導體市場預期，預計同比將增長約93%，其中AI推動下的半導體儲存市場預計將大幅增長262.9%。

導讀：25年前，尤瓦爾·赫拉利在牛津大學拿到博士學位，當時他專攻中世紀騎士、城堡與火藥革命。後來他靠“簡史三部曲”譽滿全球。這幾天，赫拉利重回母校，談論的不再是刀槍劍戟，而是AI革命。 過去任何工具，威力再大，都得等人類按下按鈕。 但未來的AI就像一台會主動觀察你的表情、替你提前決定喝什麼、甚至自己發明出一種新飲料的咖啡機。它正在以創造者無法預見的方式獨自學習、自我改變。 很多人覺得沒有電力，AI什麼都不是。赫拉利反問：把一個赤裸的人類丟到火星，我們同樣會在幾秒內斃命。

就在OpenAI、Anthropic等公司持續爭奪模型能力上限時，馬斯克卻選擇了另一條路線：用更低的價格，把接近前沿水平的智能交付給使用者。 台北時間7月9日凌晨，馬斯克旗下SpaceXAI與Cursor聯合發佈新模型Grok 4.5。 這款模型主要面向程式設計、法律、金融分析等高複雜度任務，能夠處理長時間、多步驟的工作流，並在大型程式碼庫中呼叫工具、協調多個任務。 但相比模型能力，Grok 4.5發佈後最受關注的，是它的價格。

一、CCL：覆銅板——PCB的地基 1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。 2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。 IC載板示意圖

大模型能力差距縮小，並不意味著中美AI競爭已趨於均衡，Agent能力正成為新的分水嶺。美國頭部企業持續加速迭代，這場競爭是一場關乎產業主導權、全球規則與國家戰略空間的淘汰賽。 文章的價值，正在於打破“追平論”與“落後論”的簡單對立，區分模型能力與產品競爭力、推理智能與自主智能，並進一步追問中國一旦被排除於全球主流AI生態之外，可能面臨怎樣的經濟、科技與戰略後果。由此提出的路徑同樣鮮明：以開源守住全球競爭底線，同時改革人才培養、基礎研究與創新資助機制，為少數頂尖人才和高風險探索創造真正不同的制度空間。 當窗口期不斷縮小，我們能否以非常之法應對非常之爭，在堅持自身優勢的同時，為異見、試錯與長期主義留下足夠空間？ 6月9日，Anthropic正式發佈Claude Fable 5。這款模型發佈後迅速登頂Artificial Analysis智能指數榜首，在Agent能力上的表現尤為突出：軟體工程、知識工作、科研、視覺全線頂尖，且任務越長越複雜，相對其他模型的優勢越明顯。這不是一次普通的模型迭代，AI圈的反應用“震驚”來形容並不誇張。

AI 半導體行業景氣展望 核心推薦標的 超配（OW，Overweight） AI 晶片賽道：聯發科（首選標的）、台積電、中芯國際、速博思、安世半導體、京元電子、日月光、福立旺、艾斯摩爾、環旭電子、格芯

EMIB封裝平台已實現大規模生產（HVM），提供一種可擴展的成熟可靠2.5D封裝解決方案,已被應用於intel CPU和AI產品中。採用面板級製造工藝（510 mm × 515 mm），EMIB技術不受光罩限制，可支援最大尺寸為240 mm × 240 mm封裝，將計算單元、儲存器和專用加速器解耦為最佳化的芯粒。其底層架構在標準有機封裝基板的頂層介電層中嵌入多個超薄（約50 μm厚）矽橋，以實現局部高密度器件間互連（圖a）。 2024年，intel將帶有TSV矽橋接結構整合到基板腔體內，將EMIB技術升級為EMIB-T。能夠實現電源和高速I/O訊號在橋接區域的垂直穿通，顯著提升性能，適用於HBM4整合，使I/O物理層（PHY）設計可與2.5D互連器技術相容（圖b）。 優點是：(1) 相比矽互連器，整體封裝成本更低；(2) 同時支援將封裝尺寸擴展至300mm晶圓互連器技術所能實現的範圍。 EMIB-T-T 技術的間距擴展