《價值型投資 最新產業研究報告》台虹（8039） 三大材料齊發力，AI 與高速傳輸新引擎啟動。

這檔是慶龍老師節目中蓋牌解密的股票，

產業題材活絡，這兩天股價也相當強勢，

一起來看看最新產業研究報告。

台虹 2025 年第三季營收 28.75 億元，毛利率約 18.5%，

稅後純益明顯回升，季增近六倍、年增逾四成，

顯示轉型效益開始反映在財報中。

公司近年積極布局細線路、高速銅箔基板與半導體封裝材料三大新領域，

產品組合優化帶動營收與毛利結構同步改善。

其中，細線路材料是首波成長主力。

該材料應用於高階鏡頭模組、折疊螢幕與顯示器，

可讓產品更薄、畫質更細，並具高耐熱與低吸濕特性。

主要品牌客戶採用率穩定提升，出貨自第三季起維持高檔，

明年可望進一步放量。

高速銅箔基板則鎖定 AI 伺服器與 5G 通訊應用。

台虹以自主配方開發高頻材料，能降低訊號損耗、提升穩定度，

已通過多家美、日系客戶測試。

隨著 AI 資料中心與高速交換器需求增加，

該產品線有望成為公司新一波成長引擎。

在半導體封裝材料方面，

公司持續開發雷射接著與無玻纖基板技術，

以提升良率並降低製程厚度與成本，

預計明年中將有新產品量產。

泰國廠產能穩定、接單良好，外銷客戶持續增加。

儘管第四季有淡季效應，台虹仍預期全年營運成長可維持雙位數水準。

整體來看，三大材料齊發力、產品結構升級明顯，

AI、高速傳輸與封裝需求推升公司邁向下一個成長週期。

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