半導體公司TOP 20，最新榜單

根據世界半導體產業協會（WSTS）的資料顯示，2025年第三季全球半導體市場規模為2,080億美元，這是該市場規模首次突破2,000億美元大關。 2025年第三季季增15.8%，是自2009年第二季19.9%以來的最高季季增幅。 2025年第三季較上季成長25.1%，是自2021年第四季28.3%以來的最高年同期增幅。

以世界半導體貿易統計（WSTS）執行長Tobias Pröttel在先前於美國的SEMI峰會上的報告稱，半導體產業的複蘇勢頭依然強勁。 WSTS最新統計資料顯示，2025年上半年全球半導體銷售額年增19%，總收入達3,460億美元，這主要得益於市場對人工智慧驅動的基礎設施和下一代資料中心的強勁需求。其中，邏輯和儲存器領域持續引領成長，主要得益於GPU、AI加速器和高帶寬記憶體（HBM）的推動；而其他產品類別在近期低迷後也呈現穩步復甦的態勢。 Pröttel指出，這種成長並非侷限於單一地區：美洲、中國和亞太地區均實現了兩位數的成長，反映出半導體價值鏈在全球強勁的發展勢頭。

基於上半年的出色表現，WSTS將2025年全年市場規模預測上調至7280億美元，同比增長15%，並預計2026年市場規模將達到約8000億美元，使半導體行業預計在本十年結束前邁向兆美元大關。

TOP 20公司，整體向好

下表列出了收入排名前二十的半導體公司。該清單包含在公開市場上銷售裝置的公司，但不包括台積電等代工廠以及蘋果等僅為內部使用生產半導體的公司。大多數情況下，收入指的是公司總收入，其中可能包含部分非半導體業務收入。如果收入被單獨列出，則僅使用半導體業務收入。

輝達仍穩居第一大供應商寶座，收入達570億美元。韓國儲存裝置公司三星和SK海力士分別位居第二和第三，營收分別為239億美元和176億美元。儲存裝置公司2025年第三季業績強勁成長，其中鎧俠成長31%，美光科技成長22%，閃迪成長21%，三星成長19%，SK海力士成長10%。非儲存裝置公司中，季環比成長率最高的分別是索尼影像（51%）、輝達（22%）、AMD（20%）、博通（16%）和義法半導體（15%）。聯發科是唯一2025年第三季營收下滑的公司，下滑幅度為5.5%。

半導體公司對2025年第四季營收變化的預期各不相同。在提供預期的14家公司中，9家預計收入將成長，增幅從輝達的14%到瑞薩電子的1.4%不等。 5家公司預計營收將下降，降幅從安森美半導體的-1.3%到索尼影像的-9.2%不等。

人工智慧持續推動半導體市場成長，所有儲存器公司都將資料中心的人工智慧儲存器視為成長最強勁的領域。輝達和AMD也將其大部分成長歸功於人工智慧。高通和聯發科則在行動終端領域實現了成長。汽車領域整體較為平穩，部分公司正在調整庫存。

根據WSTS的資料，2025年前三個季度半導體市場年增21.2%，遠超年初預期。人工智慧市場在2025年蓬勃發展，輝達2025年前三個季度的營收年增62%。主要儲存器公司均將人工智慧視為其主要成長動力，同期營收成長21%。

今年早些時候，許多行業分析師（包括我們半導體情報公司）都擔心川普政府的關稅會對半導體市場造成影響。然而，最終的關稅力度並沒有預期的那麼大，而且半導體和電子產品大多得到了豁免。日前還有消息傳出，美國推遲了100%半導體關稅的徵收日期，這給了行業新的利多。

未來展望，不確定性

最近對2025 年半導體市場成長的預測範圍從Yole Group 的14% 到Semiconductor Intelligence 的22% 不等。

不過，分析師尚未最終確定2026年的半導體市場預測。因為在他們看來，當前的經濟不確定性將延續至2026年。 2025年，半導體市場過度依賴人工智慧（AI）的成長，而這一領域的成長在2026年可能會放緩。其他在2025年表現疲軟的領域，例如個人電腦、智慧手機和汽車，在2026年可能會出現更強勁的成長。

不過，Semiconductor Intelligence對2026年的初步預測是成長率在12%至18%之間。

SEMI的Clark Tseng同樣在SEMI的北美峰會上對半導體行業現狀進行預測，他的演講分為四個關鍵部分：近期經濟不確定性、人工智慧帶來的變革、半導體市場裝置預測以及材料市場前景。

短期經濟不確定性： 美國關稅政策加劇了通膨壓力，並改變了全球貿易格局，導致跨國不確定性，從而減緩了投資。他表示，美國關稅收入已從2025年1月的70億美元增加到8月的295億美元，迫使企業犧牲利潤率以彌補損失。

人工智慧正在改變一切： Tseng指出，到2030年，半導體行業近一半的資本支出將由人工智慧驅動，並預測到2028年，人工智慧驅動的雲端基礎設施支出將持續增長。人工智慧的應用範圍也正在從資料中心擴展到邊緣計算和終端裝置。

半導體裝置市場預測： Tseng先生表示，未來三年半導體裝置市場前景依然強勁。然而，市場面臨的最大風險是人工智慧投資和應用可能放緩。此外，美國出口管制和區域供應鏈的變化也帶來了一些挑戰。去年，中國大陸是半導體裝置最大的市場，但Tseng先生預計，隨著市場整體調整，中國大陸市場將持續趨於正常化。台灣和韓國的年成長最為強勁，這主要得益於對人工智慧晶片和高帶寬記憶體（HBM）的需求。

材料市場展望： 2025年第二季矽晶圓出貨量強勁成長，但曾先生指出這出乎意料，並認為關稅可能是原因之一。他表示，預計2025年300毫米晶圓市場將成長7%，而200毫米晶圓市場預計將出現下滑。他還表示，晶圓材料市場整體預計今年也將成長6%。此外，濕化學品市場在2025年將成長16%，而矽晶圓、微影材料和化學機械拋光（CMP）材料市場正在復蘇。

TechSearch International創始人兼總裁Jan Vardaman則概述了當前先進封裝市場。儘管先進封裝是業界成長最快的領域，但Vardaman強調，封裝的複雜性也在急遽上升。她表示，研發、測試和裝置支援基礎設施對於滿足未來的包裝需求變得越來越重要。

儘管晶片組裝主要在亞洲進行，但安靠、台積電等公司在美國新建的先進封裝工廠標誌著變革的跡象。然而，Vardaman指出，美國幾乎沒有能力生產用於高密度應用的先進積體電路基板（採用積層製造技術）。此外，她強調，在美國本土建設更多矽晶圓廠並不能解決其國家安全或供應鏈的擔憂。 Vardaman總結道，要讓美國建立可持續的包裝生態系統，支援組裝設施至關重要。歸根結底，企業必須願意為美國本土生產的包裝支付更高的價格。 （半導體產業觀察）