有觀察人士指出,未來十年,隨著中國在中美科技競爭中著力推進半導體自主研發和實力提升,中國將大幅降低對7奈米及以下製程先進晶片海外供應的依賴。
據財新和《南華早報》8月25日(當地時間)報導,美國投資銀行高盛近期在其題為《持續推進中國半導體國產化》的報告中預測,到2035年,中國7奈米及以下製程晶圓的供需缺口將縮小至34%。
儘管去年中國7奈米及以下製程晶圓的供需缺口高達92%,但預測顯示,到2035年,中國7奈米及以下製程晶圓的月需求量將增至61.9萬片,而供應量將增至41萬片,從而有望將供需缺口縮小至34%。
高盛預測,2025年至2035年間,中國先進工藝晶圓供應的復合年增長率(CAGR)將達到46%,遠超17%的需求增長率。同時,高盛預測,中國最大的晶圓代工廠(代工半導體製造商)中芯國際將通過積極擴大產能和提高良率引領這一趨勢。