查遍《2025中國半導體城市產業格局白皮書》和各城市統計資料，答案終於明確。中國晶片公司最多的城市，不是上海、不是北京，而是深圳。2025年最新統計顯示，深圳晶片相關企業數量超2800家，佔全國總量近30%。對比其他核心城市，深圳的領先優勢十分明顯。上海晶片相關企業約1900家，聚焦先進製造領域，以中芯國際、華虹等為核心。北京約1700家，側重EDA和AI晶片設計，寒武紀、地平線是代表性企業。深圳的晶片公司，不僅數量多，產業鏈覆蓋也足夠完整。不像有些城市側重單一環節，深圳從設計、製造到封測、裝置，均有佈局。僅龍崗區就有100家相關企業，形成了完整的產業叢集生態。其中，IC設計企業是深圳的核心優勢，佔比超過70%。華為海思、匯頂科技、中興微電子等龍頭企業，均紮根深圳。這些企業撐起了深圳晶片設計的半壁江山，也帶動了大批中小企業成長。製造環節，深圳雖起步稍晚，但追趕速度很快。鵬芯微電子的生產線正在加速建設，方正微電子、深愛半導體已形成規模。封測領域，氣派科技、華潤賽美科等企業，也具備較強的競爭力。深圳對晶片產業的扶持力度一直很大。流片補貼最高達50%，上限3000萬，車規晶片量產還有500萬獎勵。除了政策，市場化基因更是深圳的獨特優勢。深圳的創業氛圍濃厚，容錯率高，適合晶片初創企業成長。中小企業能快速對接市場需求，靈活調整產品方向，降低試錯成本。資本的加持，也為晶片企業的成長注入了動力。南山有200億晶片生態基金，深交所開闢了晶片企業上市快車道。雲鋒基金、君聯資本等，也在深圳佈局了大量晶片相關投資。人才儲備，同樣為深圳晶片產業提供了支撐。南方科技大學、深圳資訊職業技術學院等，專門培養半導體相關人才。加上外地人才持續流入，形成了充足的工程師和研發團隊儲備。還有一個關鍵因素，就是深圳完善的下游應用場景。華為、中興、比亞迪等企業，對晶片有巨大的本土化需求。晶片企業能快速實現產品落地驗證，形成“研發-應用-迭代”的良性循環。當然，深圳晶片產業也有自己的短板。先進製程製造環節，與上海還有差距，高端裝置和材料依賴進口。但憑藉龐大的企業數量和完整的產業鏈，優勢依然難以撼動。對比其他晶片重鎮，深圳的產業特色十分鮮明。無錫側重功率IGBT，合肥聚焦儲存晶片，西安主打矽片和封測。深圳則以設計為核心，兼顧全產業鏈，靈活性和競爭力更強。 (1ic芯網)

全球最大規模半導體裝置製造商之一應用材料(AMAT.US)在周四美股收盤後公佈最新季度業績與未來展望報告，資料顯示，覆蓋幾乎全套高端半導體裝置的應用材料公司給出了超預期季度業績以及無比強勁的未來業績指引區間，凸顯出在全球範圍AI算力基礎設施建設浪潮如火如荼以及“儲存晶片超級周期”宏觀背景之下，半導體裝置廠商們也迎來超級增長周期，它們將是AI晶片(涵蓋AI GPU/AI ASIC)與DRAM/NAND儲存晶片產能急劇擴張趨勢的最大規模受益者。應用材料股價在美股盤後交易中一度暴漲超14%，主要因該公司給出了出人意料的極度強勁營收預測區間，表明人工智慧與儲存類半導體需求正在大幅推動台積電等晶片製造領軍者們加速推進半導體高端製造裝置採購。市場最為聚焦的業績展望方面，這家美國最大規模的半導體製造裝置與先進封裝裝置供應商預計，其2026財年第二季度營收約為76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期為70.3億美元——要知道，隨著3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，應用材料這一營收預期自今年以來被分析師們不斷上調。應用材料管理層最新給出的Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則為2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。應用材料首席執行長加里·迪克森(Gary Dickerson)在一份聲明中表示，“關於AI計算領域的全球行業整體投資處理程序的加速”正在推動公司的業績邁向強勁增長軌跡。截至1月25日的2026財年第一季度業績方面，儘管第一季度營收同比小幅下滑2%至70.1億美元，但降幅遠小於該公司此前預期，並且顯著強於華爾街分析師們平均預期的約68.6億美元。Non-GAAP 準則下的第一季度每股收益為2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期，與上年同期基本持平;第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度的Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味著實現大幅增長91%。業績報告最大亮點——儲存晶片擴張帶來的強勁裝置需求應用材料正在從新一輪美國政府對華半導體裝置出口限制引發的增速放緩中大舉反彈，面臨美國晶片制裁的中國長期以來是該公司半導體製造裝置類產品的最大市場，但近年來應用材料諸多高端型號的半導體製造裝置無法出口至中國。與DRAM/NAND儲存晶片產能擴張相關的半導體裝置擴張需求是應用材料這份最新季度業績與未來展望報告一個最特別的增長亮點，凸顯出三星電子與美光科技、SK海力士等大客戶們正在加速擴大產能，以應對該市場的急劇短缺。周四發佈強勁業績展望之後，該股在美股盤後一度上漲至375美元的高位。今年以來該股已大幅上漲28%，周四收於 328.39 美元。迪克森在業績電話會議上提到，市場對於高頻寬儲存(即HBM)——一種用於AI計算系統的高性能儲存裝置的無比強勁需求，是關鍵驅動因素。“我們預計今年按自然年測算，半導體裝置業務將大幅增長20%以上，”他表示。HBM是一種高頻寬、低能耗的儲存技術，專門用於高性能計算和圖形處理領域。HBM通過3D堆疊儲存技術，將堆疊的多個DRAM晶片全面連接在一起，通過微細的Through-Silicon Vias(TSVs)進行資料傳輸，從而實現高速高頻寬的資料傳輸，與輝達GB200/GB300這類 AI GPU以及GoogleTPU AI晶片配合搭載使用。HBM儲存系統的本質是把DRAM 從“單顆晶片的密度/成本最佳化”升級為“面向GPU頻寬/能效的系統級互連最佳化”：更高堆疊層數、更高I/O密度、更激進的互連間距，意味著 DRAM 製造中的關鍵工序(深孔刻蝕、介質/阻擋層沉積、金屬互連與平坦化、缺陷/形貌控制)被顯著強化。與此同時，HBM 作為 AI 計算系統的關鍵供給，也在推升全行業擴產與良率爬坡的迫切性。SK海力士、三星以及美光這三大堪稱壟斷的儲存晶片原廠紛紛將多數產能集中於HBM儲存系統——這類儲存產品需要的先進製程產能以及製造、封測複雜度相比於DDR系列以及HDD/SSD系列儲存晶片而言複雜得多，因此三大儲存晶片領軍者不斷將產能遷移至HBM，在很大程度上導致一些面向工業、電動汽車以及消費電子端的普通儲存產品供不應求。美國儲存巨頭美光科技CEO在2026財年第一季度財報電話會上表示，該公司2026年度的所有HBM產能已全部售罄，並預計HBM總潛在市場(TAM)將在2028年將達到1000億美元(對比之下2025年約為350億美元)。Bloomberg Intelligence的一份研究報告顯示，應用材料用於製造DRAM類儲存晶片的刻蝕與沉積工具，“將因輝達等AI晶片客戶們的無比強勁需求而擴大”。業績報告還顯示，該公司剛剛解決了一項備受關注的監管問題。本周早些時候，應用材料宣佈計畫支付2.525億美元，以和解美國商務部關於不當向中國出口的調查，結束了一段持續多年的調查事件。毋庸置疑的是，美國政府更嚴格的出口監管也對該公司基本面造成了巨大負面衝擊。10月，應用材料表示，美國政府對中國限制措施的擴大將使其在2026財年損失約6億美元營收。總部位於加州聖克拉拉(Santa Clara)的這家半導體裝置巨頭還宣佈計畫裁減其全球員工總數的 4%。儘管應用材料股價去年股價大幅上漲58%，但仍落後於其他美國半導體裝置製造商的爆發式股價表現。比如Lam Research Corp.股價在這一時期幾乎翻番，科磊(KLA Corp.)股價上漲 93%。周四在應用材料公佈強勁的業績展望後，這些股票價格在盤後交易中也獲得提振。AI算力與儲存晶片需求野蠻擴張! 半導體裝置迎接超級周期最近多家華爾街金融巨頭髮布研報稱，半導體裝置類股乃AI算力與儲存需求爆表之下的最大贏家之一。隨著微軟、Google以及Meta等科技巨頭們主導的全球超大規模AI資料中心建設處理程序愈發火熱，全方位驅動晶片製造巨頭們3nm及以下先進製程AI晶片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND儲存晶片產能擴張大舉加速，半導體裝置類股的長期牛市邏輯可謂越來越堅挺。Google在11月下旬重磅推出Gemini3 AI應用生態之後，這一最前沿AI應用軟體隨即風靡全球，推動GoogleAI算力需求瞬間激增。Gemini3 系列產品一經發佈即帶來無比龐大的AI token處理量，迫使Google大幅調低Gemini 3 Pro與Nano Banana Pro的免費訪問量，對Pro訂閱使用者也實施暫時限制，加上近期有著“OpenAI勁敵”稱號的Anthropic重磅推出的一系列AI工具/代理式AI智能體協作平台瞬間爆火，再疊加韓國近期貿易出口資料顯示SK海力士與三星電子HBM儲存系統以及企業級SSD需求持續強勁，進一步驗證了華爾街所高呼的“AI熱潮仍然處於算力基礎設施供不應求的早期建設階段”。史無前例的AI基建浪潮與儲存超級周期，可謂把半導體推入了一個更“材料密集、過程控制密集、封裝工藝前移”的新階段：邏輯側三維結構與新材料疊加、儲存側HBM堆疊與互連升級、封裝側CoWoS/混合鍵合把系統性能轉化為製造難度——這三股力量共同提高了沉積/刻蝕/CMP/先進封裝/核心量測等關鍵環節的價值密度，並且把半導體裝置需求從“周期波動”更明顯地改寫為“結構性大擴張周期”。尤其值得注意的是，先進封裝正從“焊凸點時代”向“混合鍵合(Hybrid Bonding)時代”加速遷移：混合鍵合通過銅-銅直接互連進一步縮短互連長度、提升I/O密度、降低能耗，正好擊中 AI 訓練/推理對頻寬-延遲-功耗的極致約束。應用材料不僅在官網系統闡釋混合鍵合相對 TSV 的性能/功耗優勢，還推出面向規模化的混合鍵合平台，並通過入股 BESI(混合鍵合裝置龍頭之一)來強化“工藝-裝備協同”的產業卡位當前全球AI算力基礎設施與資料中心企業級儲存晶片需求可謂持續呈現出指數級增長趨勢，供給端遠遠跟不上需求強度，這一點從“全球晶片之王”台積電(TSM.US)近期公佈的無比強勁業績資料中就能明顯看出。台積電第四季度毛利率首破60%，淨利潤大超預期，預計2026年全年營收增速接近30%，並將2026年資本開支指引大幅上調至520-560億美元，兩項核心指引可謂遠超市場預期，此外，台積電管理層還將與AI密切相關聯的晶片代工業務的營收復合年增長率預期從原先的“40%中段”大幅提升至“50%中高段”。這家全球最大規模晶片製造巨頭無比強勁的業績與未來指引帶動近期晶片股行情升溫，尤其是儲存晶片與半導體裝置漲勢最為強勁，畢竟台積電資本開支擴張基本用於購置覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積與先進封裝、測試等晶片製造環節的各種高端半導體裝置。在晶片廠，應用材料(AMAT.US)的身影可謂無處不在。不同於阿斯麥始終專注於光刻領域，總部位於美國的應用材料提供的高端裝置在製造晶片的幾乎每一個步驟中發揮重要作用，其產品涵蓋原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、晶圓刻蝕、離子注入等重要造芯環節。應用材料在晶圓Hybrid Bonding、矽通孔(Through Silicon Via)這兩大chiplet先進封裝環節擁有高精度製造裝置和定製化解決方案，對於台積電2.5D/3D 等級先進封裝步驟至關重要。應用材料在其最新的技術解讀中指出HBM製造流程相對傳統DRAM額外增加約19個材料工程步驟，並聲稱其最先進的半導體裝置覆蓋其中約75%的步驟，同時也重磅發佈面向先進封裝/儲存晶片堆疊的鍵合系統，因此HBM與先進封裝製造裝置可謂是該公司中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新晶片製造節點裝置則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。 (invest wallstreet)

《2026全球半導體展望報告》由普華永道即PwC發佈，它會對全球半導體產業，在需求、供給以及未來技術這三大維度的關鍵趨勢給以全面剖析。該報告指出，半導體正從關鍵的零部件轉變成為跨產業創新的核心發動機，人工智慧、地緣政治以及供應鏈韌性正重塑著產業格局。在需求端，全球半導體市場有著這樣的規模預期，從2024年的6270億美元開始增長，一直增長至2030年的1.03兆美元，年均復合成長率達到8.6%。其中部分領域呈現不同態勢，伺服器以及網路領域，是受到生成式AI的驅動，憑藉11.6%的成長率位居榜首 ；車用半導體，它是在電動化與自動駕駛等因素推動下、以10.7%的成長率緊跟其後。電動車在2030年將會成為市場主流，碳化矽與氮化鎵等寬能隙功率半導體的佔比將會超過60%，每一車的半導體含量，從傳統的200至300顆增加到千顆以上。汽車受軟體定義推動，進而促使分區架構以及中央運算得以發展，致使車用系統單晶片的需求急劇大幅爬升。在伺服器端，AI加速器於資料中心晶片裡所佔的比例將會達到50%，高頻寬記憶體搖身一變構成瓶頸以及戰略物資。終端裝置展現出明確的AI化趨向，AI PC以及AI手機引領神經網路處理器、低功耗DRAM以及影像訊號處理器實現升級，家電同樣因為AI以及物聯網功能的提升，從而推動連網晶片以及電源管理晶片的需求。智慧製造、再生能源、醫療電子以及國防自主，共同驅動著工業領域，功率半導體這類，微控製器之類，還有感測器，它們的需求呈現出穩健擴張的態勢。在供給端，全球半導體供應鏈正進行結構重組，此重組處於地緣政治與技術瓶頸的雙重壓力之下。設計領域面臨著嚴重的人才短缺情況，到2030年時，全球對設計工程師的需求為30萬名，然而目前僅有20萬人。晶片設計正從通用架構加速轉變為專用積體電路，IP成本在開發支出中所佔比例已達25%至35%，並且每一代製程的設計成本呈現出指數級上升態勢。在晶圓製造方面，300mm成為先進製程的主力，200mm則因碳化矽與氮化鎵需求的回溫而有所變化。美國的《晶片法案》促使先進製程出現回流情況，中國將重點放在28奈米成熟製程的擴產以及自主化方面，台島要保持3奈米以下的領先位置，日本憑藉Rapidus、熊本廠以及功率元件重新返回戰場，韓國鞏固自身記憶體霸主地位並拓展邏輯代工業務。電晶體架構從FinFET朝著GAA轉變，在2030年代初時，有望邁入CFET或者Forksheet世代。在記憶體領域，高頻寬記憶體因AI伺服器需求的爆發，其滲透率持續得到提升，然而矽穿孔以及先進封測產能卻成為了供給方面的瓶頸。封裝測試已然從後端配角實現了向效能驅動核心的升級，2.5D/3D封裝、小晶片以及混合鍵合變成了關鍵技術，晶圓代工廠跟整合元件廠主導著七成以上的先進封裝投資。在裝置端，極紫外光光刻機是由ASML獨家供應的，一直到2030年供給依舊持續處於緊繃狀態；混合鍵合裝置的需求急劇增加，然而合格供應商非常有限。在材料端迎來了世代交替，釕代替銅成為了次世代互連的候選材料，碳化矽取代矽被用於刻蝕裝置部件，可以延長機台壽命並且減少微粒污染。在未來技術範疇內，報告識別出了五個具備高潛力的領域 ，通用人工智慧被看作是長期的戰略高地 ，它的達成高度取決於先進邏輯 ，高頻寬記憶體以及記憶體內運算與神經擬態架構 ，高階自動駕駛也就是L4以上的等級 ，會驅使車用晶片朝著客制化系統單晶片與小晶片架構發展 ，汽車製造商正從標準採購轉變為自主設計 ，人形機器人鑑於勞動力短缺而加快發展 ，對神經網路處理器 ，微機電系統 ，飛行時間感測器與電源管理晶片產生了全新的需求。雖量子運算不會取 代矽基半導體，然而其錯誤校正以及低溫控制卻仍舊高度依賴傳統高速運算晶片，進而混合架構會長期共存 腦機介面正從醫療試驗邁向健康照護以及娛樂應用，超低功耗系統單晶片、生物相容封裝連同高精度類比數位轉換器變成關鍵瓶頸，與此同時神經資料安全以及法規遵循決定商業化速度。(TOP行業報告)

有希望嗎？據日本共同社10日報導，日本半導體公司 Rapidus 計畫在 2027 財年下半年開始生產 2nm 製程晶片、2028 財年開始正式生產。根據 Rapidus 向日本經濟產業省提交的業務規劃，其初期月產能設定為 6000 片晶圓，目標在量產啟動後約一年內將產能提升至約 2.5 萬片，實現四倍增長。，位於北海道千歲市的 Rapidus 工廠將承擔從晶圓製造到晶片切割、封裝的全流程生產任務。技術層面，該項目面臨兩大核心挑戰：一是需同步協調 200 余台精密製造裝置實現穩定運行，二是提升產品良品率。很顯然，良品率直接關係到其晶片性能與生產成本，而作為代工企業，Rapidus 還需確保獲得持續穩定的客戶訂單以維持工廠運轉。該公司計畫以 2nm 製程量產為起點，每兩至三年推進更先進的 1.4 奈米及 1.0 奈米製程量產。 (AMP實驗室)

深圳永遠是繞不開的核心陣地。這座被稱為“中國矽谷”的城市，2025年半導體產業規模首次突破3000億元，徹底打破“設計獨大”的侷限。華為海思2004年成立於深圳龍崗，作為華為全資子公司，海思的定位從來都是“突破卡脖子”。它走Fabless模式，專注晶片研發設計，不涉足晶圓製造，把所有資源都砸在核心技術上。截至2025年，海思研發人員超7000人，博士佔比超30%，年研發經費超百億，投入佔比達25%以上，遠超行業平均水平。這種不計成本的投入，換來了全賽道的突破。麒麟系列打破高通、聯發科在手機SoC的壟斷，麒麟9000S靠中芯國際N+2工藝實現量產，支撐華為高端手機回歸；昇騰系列AI晶片落地八大智算中心，2025年出貨4.2萬卡，國內市佔率穩居前三；巴龍5G基帶晶片全球市佔率前五，車載晶片2025年出貨破千萬顆，逐步撕開國外壟斷缺口。如今海思正逐步拓展外部客戶，2025年營收預估980億元，近萬項核心專利，成為國產晶片替代最堅實的底氣。中興微電子比海思早一年成立，2003年紮根深圳南山，是中興通訊全資子公司，常年躋身中國十大積體電路設計企業。和海思的全賽道佈局不同，它專注通訊晶片，走出了“專精特新”的路子。2025年營收預計180億元，同比增長15%，穩紮穩打是它的特點。5G基站核心晶片實現100%自主可控，覆蓋射頻、基帶全環節，性能對標國際巨頭，支撐中興在全球5G基站市場穩居前列。光通訊晶片領域，它打破國外壟斷，研發的高速光模組晶片、光收發晶片，廣泛應用於資料中心和光傳輸裝置；NB-IoT物聯網晶片國內市佔率前三，適配智能水表、安防等多個場景。3000名員工中，75%以上是研發人員，每年15%的營收投入研發，不追風口、不炒概念，穩穩撐起通訊晶片的國產半邊天。比亞迪半導體很多人知道比亞迪造汽車、造電池，卻不知道它在車規晶片領域深耕了二十多年。2020年從比亞迪集團拆分獨立，總部在深圳坪山，是國內首家量產車規級電池單體監視AFE的企業。它的核心優勢的是“車芯協同”，作為比亞迪汽車的核心供應商，無需擔心市場推廣，能快速實現“研發-測試-量產”的迭代，這是其他車規晶片企業難以複製的優勢。2025年，其16通道BMS模擬前端晶片斬獲“中國芯”獎項，可實現數百個串聯電池組同時監測；IGBT晶片打破英飛凌壟斷，價格僅為國外同類產品的70%；SiC功率模組應用於比亞迪漢、唐等車型，實現規模化量產。如今它已覆蓋新能源汽車核心晶片領域，隨著車規晶片國產替代加速，影響力還在持續提升。匯頂科技2002年成立於深圳南山，2016年A股上市，專注人機互動與生物識別領域，靠屏下指紋辨識晶片一戰成名。智慧型手機全螢幕時代，它精準抓住風口，推出的屏下光學指紋晶片，2024年全球Android手機市佔率近70%，適配華為、OPPO、小米、三星等主流機型，部分產品還進入了蘋果供應鏈。不僅如此，它的第三代超薄超聲波指紋方案，成本較高通低15%，2025年預計出貨3000萬顆，滲透率大幅提升。累計授權專利超7300件，技術壁壘極高。近年來它積極拓展新賽道，車規級觸控、音訊晶片進入30+車型，IoT領域切入雅培、美敦力供應鏈，逐步擺脫對消費電子市場的依賴。江波龍1999年成立，2022年創業板上市，總部在深圳南山，旗下有FORESEE和Lexar（雷克沙）兩大品牌，從儲存晶片代理起步，一步步實現“模組-主控-晶片”的全鏈條突破。主控晶片是儲存晶片的“大腦”，此前長期被國外壟斷，江波龍歷經多年攻堅，自研主控晶片累計部署量突破1億顆，UFS4.1主控晶片成功流片，成為全球少數具備該能力的企業。2025年，它的企業級儲存業務收入增長138%，消費級儲存佔比48%，車規級儲存佔比12%。全球儲存卡市場排名第二，USB 隨身碟第三，企業級SATA SSD國產品牌市佔率第一，海外收入佔比超60%。思瑞浦深耕深圳研發佈局，作為模擬及數模混合平台型晶片設計公司，它從無線通訊訊號鏈晶片切入，逐步拓展至泛工業、汽車、消費等四大市場。2024年收購深圳創芯微後，實現業務協同，形成“訊號鏈+電源管理+數模混合”三大產品方向，量產產品超3000款。2024年研發費用較上市初期增長超3倍，攻克高精度ADC、汽車音訊匯流排等高端晶片，填補國內空白。目前它已擁有6000+合作客戶，海外佈局逐步完善，在模擬晶片這個細分賽道，穩步實現國產替代。英集芯紮根深圳，專注電源管理晶片研發，聚焦消費電子、物聯網等領域，憑藉高性價比和穩定性能，快速崛起為細分賽道龍頭。它的電源管理晶片廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置等產品，適配傳音、小米等終端廠商，2025年依託國產替代紅利，營收和市場份額穩步提升。注重研發投入，核心技術團隊擁有豐富的行業經驗，在快充、移動電源等細分電源管理領域，形成了獨特的技術優勢，逐步打破國外廠商的壟斷。 (1ic芯網)

半導體技術天地 振興中國國產半導體產業！當地時間2月7日，在印度鐵道部、資訊與廣播部及電子與資訊技術部部長阿什維尼·瓦伊什納夫參觀高通位於班加羅爾的工廠期間，高通宣佈完成2nm晶片的流片 (Tape-out)並展示了晶圓樣品。高通表示這是一項由在印工程團隊支援的全球性里程碑，標誌著印度在先進晶片設計領域邁出關鍵一步。高通表示，此項進展不僅體現了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發中心之間的高效協作。這些研發基地已成為高通在美國以外規模最大、技術最先進的工程團隊之一。公司指出，這一成就進一步鞏固了印度作為尖端半導體開發重要樞紐的地位，並展現出高通對支援與加速印度半導體產業發展的長期承諾。阿什維尼·瓦伊什納夫部長在參觀中表示：“印度正日益成為先進半導體技術未來設計的核心地區。高通在印度展現出的工程實力、深厚的設計能力以及長期投入令人印象深刻。此類里程碑表明，印度設計生態系統已取得長足進步，並與中國打造具有全球競爭力半導體產業的願景高度契合。”參與高通活動的印度電子與資訊技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個目標是在國內建設 2nm 工藝製程的晶圓廠。印度電子資訊技術部副部長兼半導體使命首席執行長阿米特什·庫馬爾·辛哈指出：“在日益完善的設計生態系統及行業持續參與的支援下，印度半導體使命正穩步推進。對先進工程與研發能力的投入對建構本土長期半導體產能至關重要。高通對印度的長期承諾，反映了印度半導體設計生態的不斷成熟，並將助力印度實現成為全球半導體創新中心的目標。”高通在印度的投資已超過二十年，在此期間逐步建立起規模位居美國以外前列的工程研發體系。此次2nm設計流片的完成，進一步印證了印度在全球半導體創新鏈中日益提升的地位。 (半導體技術天地)

01進入到春節前的最後一周，A股2025年度業績預告差不多收官了。我們也在其中挖掘不同的增長案例，根據我們的統計，目前差不多有3050家公司交卷，其中1638家業績預喜，佔比53.6%，主要集中在有色金屬、汽車零配件、晶片半導體以及非銀金融行業。大家有沒有發現，絕大多數都跟當下的AI熱點和行業周期密切相關。所以，再次驗證了那句話，經營，貴在順勢。同時，我們也做了進一步分析，特別是尋找那些增長超出預期，至少是100%的企業。你還別說，這樣的企業真不少，甚至淨利潤增長超過1000%的企業都有8家。當然，在排除了那些含金量並不高（非核心業務增長）的企業後，我們意外地在一個傳統行業，看到了一家反常的公司名字，以及它反常的增長。甚至，在2025年的半年報中，它就以淨利潤同比增長50358%的恐怖增幅，位列全國第一。（增長503倍）這家開了掛的公司是誰呢？它的名字叫萬辰集團。它可能在整個A股歷史上，都是一個極其反常、極其罕見，同時也是轉型極其徹底的案例了。02為什麼我會連用三個極其呢？因為它的確配得上。我記得上一次看見“萬辰”這個名字，它還是一家以種蘑菇出名的農業公司。其實，在2022年，萬辰的確還在種蘑菇，也種到了細分領域的前列了，外號“蘑菇大王”。然後，反常的來了。大家看一下萬辰2022年以及之前兩年的財報數字，那個時候，他們的營收是在4-5億左右，核心業務就是種蘑菇。但短短三年之後，他們的營收奇蹟一般來到了500億，直接翻了100倍，淨利潤翻了接近30倍，並且98%的業務全部來自於全新的量販零食。短短3年之間，蘑菇大王直接跨行換業，幹成了零食大王了，還增長了100倍。這講出去誰信啊？編故事都不帶這麼編的吧。這都不是坐火箭了，這已經到太陽上了，這絕對是A股歷史上最瘋狂的轉型增長案例之一了。所以，我們帶著疑惑，好好研究了一下萬辰。03首先，萬辰種了30多年蘑菇，怎麼突然要在2022年轉型呢？我們透過萬辰的歷史財報，可以看到兩個明顯的訊號。1、利潤空間被極度壓縮。萬辰在2021年好不容易沖上了市，結果當年就遭遇業績大變臉，淨利潤暴跌75%，原材料價格上漲跟蘑菇市場價格下行的雙重打擊，讓公司市值一度跌破20億。2、食用菌行業是一個典型的傳統農業細分領域，儘管萬辰把生產做到了不用看天吃飯，但需求依然受到季節性波動的強烈影響。春夏季節，蔬菜充足，蘑菇需求就會驟降，成長有天然的天花板。創始人王健坤以及管理層在經營分析中也明顯談到了一個問題，種蘑菇甭管種的有多好，它就是一個需求受限的傳統農業，業務本質上就是“重資產、低毛利、高波動”的工廠。所以，在2022年，他們趁著價格回升，種蘑菇還有利潤的時候開始了第二曲線的轉型。這也就是我們曾經說的“第二增長曲線的躍遷時機點”。任何事業的生命周期都是一條西格瑪曲線，它由投入期的下行、增長期的上升跟成熟後的衰退組成，轉型，最好時間是在第一條曲線到達巔峰之前的那個A點開始實施，而不是等到第一曲線衰退了再去轉型。04但第二個問題就來了，為什麼會是量販零食呢？這跟種蘑菇有什麼關係？我們深入分析後，發現了兩大核心原因。第一，資源協同。萬辰創始人王健坤的妻子林該春，2007年在南京創立了零食連鎖品牌“零食工坊”，在以南京為中心的華東地區擁有密集的門店網路。這意味著，在萬辰正式轉型之前，管理層就積累了極其豐富的供應鏈資源、選品經驗跟加盟商管理體系，這套體系在2022年被萬辰全盤接收。這種“夫妻檔”的資源協同，分別下注，使得萬辰在轉型擁有了極高的專業起點，但更重要的還在於下面。第二，原點能力的積累。萬辰之所以能成為蘑菇大王，並且能上市，我們看到了一個很關鍵的原因，那就是萬辰在那個“散戶種植”的年代，率先攻克了沃爾瑪這樣的頂級商超大客戶。可以說，如果沒有沃爾瑪這樣的大客戶，就沒有萬辰今天的轉型結果。我們總結了萬辰積累的三大原點能力。1、把非標品標準化的工業化能力。當時中國的大型商超由沃爾瑪、家樂福、麥德龍這些外資巨頭統治，它們對生鮮農產品的農殘、品控、供應鏈穩定性有著近乎變態的要求。為了拿到大客戶的穩定訂單，特別是滿足沃爾瑪的要求，成為供應商，王健坤捨棄了傳統農業的看天吃飯，轉而建立了一套菌類工廠，用製造業的思維做農業，在全封閉、可控的環境下產出標準化的蘑菇。這個能力遷移到量販零食行業，它的痛點就在於SKU極其繁雜、區域性偏好強。萬辰就把這一套“工廠生產線”的標準化思維引入到零售門店，從選址到貨架陳列、從選品編碼到加盟商賦能，搞了一套可複製的標準化終端，實現了能力的復用。2、極致的貨損控制能力。蘑菇有個特點，它對環境極其敏感，保質期非常短，在常溫下放一晚上，你可能就看到它長毛了，也就是變質了。但沃爾瑪是不管這個問題的，你上到我的貨架，賣到消費者手裡就必須是好的。所以，為了應對這種高頻、高損耗的補貨需求，在2022年之前，萬辰就已經在福建、江蘇這些核心產區建立了冷鏈分撥中心。並且，為了配合沃爾瑪的商超數位化系統，這些倉庫都配備了初步的TMS（運輸管理系統）來滿足大客戶對貨物追蹤的要求。所以，萬辰在大客戶的嚴苛要求下，逐步建立了一套從育種、生長環境控制到物流分發的精細化損耗管理系統。畢竟，農產品毛利本來就低，損耗又高，大客戶又那麼強勢，如果不精細化，壓根摳不出利潤來。但這個原點能力遷移到量販零食行業中，就成了降維打擊。這種對“損耗”跟“時效”的敬畏，讓萬辰利用原本的冷鏈倉迅速建立了覆蓋全國的“T+1”補貨體系。到2025年，他們在全國建立了51個常溫倉跟13個冷鏈倉，都部署了整合AGV（自動導引車）跟TMS（運輸管理系統）的數智化系統。對於零食店來說，多存一天貨就多一份損耗，而萬辰是用管理鮮活真菌的精度，去管理乾貨零食，實現了對物流成本跟周轉效率的降維打擊。萬辰的物流成本只佔到3%，這在傳統的“省代-市代-零售店”模式中簡直是天方夜譚，行業平均成本往往是在8%-12%之間。3、跟大客戶博弈出來的供應鏈直采能力。在跟沃爾瑪這樣的全球頂級零售商的長期博弈中，王健坤逐步清楚零售的本質是什麼？那就是供應鏈的效率。他是深度理解了大商超的供應鏈標準跟博弈邏輯，知道他們是怎麼通過規模效應去壓低成本的。畢竟，他自己本來就是被博弈跟壓榨的一方。所以，當萬辰切入零食賽道後，起手就是沃爾瑪的絕招，“直采閉環”。萬辰吸收了零食工坊後，用自己第一曲線種蘑菇的利潤跟上市募集的資金，迅速收編了“好想來”、“來優品”、“吖嘀吖嘀”這些區域性領頭羊，完成了從0到1的品牌聚合。接著，萬辰開啟加盟，利用自己強大的貨損控制跟物流能力，向加盟商承諾了極具吸引力的“0加盟費、0配送費”。這兩個條件，不僅極大降低了加盟門檻，實現了日開26店的恐怖速度跟1.5萬家門店的密集度。他們還用免配送費，讓加盟商沒有任何動力去自己外采，也借此實現了100%的貨權控制。然後，憑藉著龐大的門店跟物流能力，萬辰也像沃爾瑪一樣開始博弈。在上游，他們壓低供應鏈成本，用低帳期、無入場費的模式吸引品牌商低價採購，95%的產品通過ODM向品牌廠商直采，直接踢開中間商，不搞代理，總倉直接對接的就是門店。在下游，他們把自己做成了零食界的“奧特萊斯”，不生產零食，但玩的就是低價跟效率，賣的比市場上要便宜30%，這種低價在現在的消費環境是非常強大的。波特老先生總結的“總成本領先戰略”帶來的價格優勢，就是這麼無敵，它確實也是波特總結的競爭戰略中最強大的。當然，代價就是毛利薄了，但是他們用物流跟直采效率把周轉做快了。萬辰的存貨周轉期只有25天，我們做個對比，傳統零食巨頭三隻松鼠的存貨周轉是60-80天，萬辰快了3倍。同時，他們還做私域，向到店使用者推二維碼，在私域裡發優惠券，定期給產品打折，1.5億的註冊會員貢獻了78%的GMV，這種極高的復購率讓萬辰幾乎不需要在外部購買流量，徹底形成了一個增長閉環。05我們講到這，其實已經把增長邏輯融進了案例裡。萬辰本質上就是一個披著農業外殼的頂級效率機器，它在曾經大客戶的要求下，把自己逼到在“種蘑菇”中，練就了對成本、周轉、標準化、精細化的極致原點能力。當第一曲線發生衰退的跡象後，他們提前轉型，趁著種蘑菇還有利潤，迅速遷移到了看上去毫不相關的量販零食行業。把自己養蘑菇時期練就的原點能力，以及被大客戶養出來的行業洞察能力，在量販零食行業做到了“更便宜、更近、更快”，把現有的需求滿足得更好。這就是換一個場景，用同樣的能力，實現了工業思維對傳統零食的降維打擊，把分銷鏈路進行暴力重組，把零食生意做成了供應鏈跟物流的效率組合，而不僅僅是買賣交易。所以，當萬辰在看上去毫無關聯的零食行業，把全鏈路效率做到同行的2倍、3倍的時候，它本身就擁有了難以撼動的核心競爭力，創造了3年時間，從5億幹到500億的奇蹟。希望這個案例能給我們的經營者、創業者帶來更多的啟發。 (單仁行)