台股今天再度寫下強勢的一頁，不只看到指數創高，更看到資金重新回到權值核心，帶動盤面氣氛快速升溫，大漲背後到底是哪一股資金在推動、哪些族群開始接棒、哪些個股又正在高檔進行換手，當市場進入創高階段，節奏往往比方向更重要，看懂盤面內部結構，才有機會在接下來的輪動中站對位置。〈指數創高不只看漲幅，更要看資金流向〉今日台股加權指數大漲逾2%，成交量放大至9717億元，改寫歷史新高，盤勢明顯由大型權值股領軍上攻，從結構來看，這次推升加權指數的主要力量，來自外資在台幣強升帶動下積極回補權值股，櫃買指數呈現開高走低，代表內資主力在中小型股高位階有順勢調節，其中台積電(2330-TW)扮演盤面重要指標，也讓市場對本週法說會前的走勢增添想像空間。〈漲多族群修正正常，低基期族群開始補漲〉智霖老師透過盤中買賣盤數據觀察，今天市場追價資金與獲利賣壓同步擴大，創高過程中伴隨健康換手，先前已累積不小漲幅的低軌衛星與光通訊族群，今日進入估值修正並不意外，這不是多頭結構被破壞，而是漲多之後正常的整理。相對之下，記憶體與伺服器代工等先前經過回測整理的族群，今天開始出現低基期補漲力道，顯示市場資金並沒有退場，只是資金正在不同主流之間移動，指數創高之下的賣壓調節，未必是風險，很多時候反而是下一波輪動的前兆。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈操作重點回到基本面，掌握有實力的主流股〉當外資主導權值高價股表現時，接下來真正值得鎖定的，中小型股的操作重點就更要回到基本面，像ASIC指標股世芯-KY(3661-TW)，先前跌破頸線後完成洗盤，近期連續拉出紅K，重新站回整理區間，後續只要基本面數據持續發酵，仍有機會成為盤面聚焦重心。散熱指標雙鴻(3324-TW)在族群震盪後也展開反彈，長線趨勢並沒有改變。至於半導體廠務、PCB、記憶體與晶圓廠擴廠相關概念，受惠產業需求延續，波段行情還有延續空間。雖然昨日融資大增70億元要稍微留意，但以目前融資市值比約3.5倍來看，仍屬可控範圍內，本週四台積電(2330-TW)法說會登場前，權值股仍有撐盤空間，若指數接下來適度休息，資金也有機會回流中小型股，現階段持股水位偏高的投資人，還是要適時調節部分獲利部位，保留資金靈活性，才有機會在下一輪資金輪動中，清清楚楚、明明白白地掌握新的佈局節奏。邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/0n7j1FDA-2E〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

3月下旬，寒武紀的股價跌破千元大關，悲觀情緒在市場中蔓延——國產半導體難道不行了？進入4月後，半導體類股走出了反彈行情，而摩根士丹利也在此時發佈研究報告，堅定看好中國半導體行業。大摩在研報中寫道：“2028年，中國半導體自給率，預計將從2025年的24.3%，躍升至32%，這不是單點突破，而是系統升級。”大摩判斷，中國半導體正在進入加速超車期。裝置、製造、設計全線突圍，未來三年，將是國產半導體最關鍵的逆襲窗口。Part.01 自給率增速史上最快過去很多年，國產晶片自給率一直緩慢爬坡。但這一次，邏輯徹底變了。大摩給出明確預測：2025年中國半導體自給率24.3%，2028年將直接跳升至32%。三年提升近8個百分點，堪稱近年來最陡峭的增長曲線。支撐這一判斷的是實打實的資料：2025年中國本土晶片企業總營收530億美元，同比大漲22%。中國市場佔全球晶片需求的27%，龐大內需+供應鏈成熟，讓自給率進入不可逆的上升通道。這不是概念，不是預期，是已經發生、還將加速發生的產業大趨勢。Part.02 最大爆點：AI GPU徹底爆發如果說國產晶片有一個突破口，那一定是AI GPU。大摩研報明確表示，2025年就是中國AI GPU的元年。銷售額狂飆至130億美元，同比直接翻倍。市場空間從190億美元暴增到320億美元，7nm–10nm工藝良率持續突破，量產能力大幅提升。而最具標誌性的訊號，是MiniMax等頭部AI廠商，已經開始批次使用國產AI GPU。這意味著，國產GPU不再是實驗室樣品，而是真正進入AI算力核心供應鏈，承接推理端爆發式需求。國內晶圓廠全力配合產能釋放，AI晶片從設計到量產的閉環已經跑通。大摩大膽預測：2030年中國AI晶片市場規模將衝到670億美元，先由國企與政務需求打底，再由商用場景引爆長周期增長。Part.03 最穩基本盤：儲存晶片AI負責爆發力，儲存負責基本盤。兩大國產儲存龍頭，正在改寫全球半導體格局。大摩統計了2025年全球儲存晶片產能佔比：長鑫儲存（DRAM）：8.5%（從5.6%大幅提升）長江儲存（NAND）：12.6%（從7.4%跨越式增長）擴產節奏更是火力拉滿：2026年，長鑫新增60萬片/月等效8英吋產能，長江儲存新增25萬片/月等效8英吋產能。標準化儲存晶片自給率提升，最能直接拉動整體自給率上行，同時帶動裝置、材料、製造全鏈條吃滿訂單，成為國產替代最硬的底氣。Part.04 重磅訊號：海外裝置不香了晶片自主，第一步就是裝置自主。現在，最強烈的拐點訊號已經出現：海外裝置進口集體暴跌。2026年2月，中國半導體裝置進口額同比大降24%，三個月移動平均增速-15%，連續兩個月負增長。從各國進口資料來看，美國-54%、荷蘭-13%、韓國-70%、日本-39%、新加坡-9%。五大裝置強國對華出口全線收縮，背後是國產裝置滲透率快速提升。北方華創、中微公司、盛美半導體等，正在成熟製程、儲存產線大規模替代，卡脖子環節一個接一個被攻破。Part.05 製造端托底：AI晶片產能有保障光有設計和需求不夠，製造能力才是量產底氣。大摩表示，國內晶圓廠迎來雙重突破，一是成熟製程持續擴產，支撐MCU、功率器件、模擬晶片上車。二是12nm以下先進製程穩步提升，專門適配AI GPU量產。中芯國際、華虹半導體成為AI國產化核心代工支柱，把國內晶片設計公司的圖紙，變成可以大規模出貨的產品。此外，汽車電子需求爆發，進一步帶動MCU、功率半導體自給率穩步走高。雖然模擬晶片受海外價格戰短期承壓，但長期替代趨勢不改。Part.06 大摩點名四大方向龍頭大摩在報告中明確看好四大領域，全是國產替代核心受益主線：晶圓代工—中芯國際、華虹半導體：AI晶片代工核心平台半導體裝置—北方華創、中微公司、盛美半導體：裝置替代最核心標的晶片設計—瀾起科技（高性能計算）、兆易創新（儲存相關）：長邏輯最順。功率半導體/SiC—車規需求爆發，賽道持續高景氣。Part.07 關鍵判斷：國產半導體黃金三年開啟總結這份報告，大摩核心觀點非常清晰：中國半導體自給率提速，不是單點突破，是系統升級。AI GPU提供最強彈性，儲存晶片提供最穩支撐，裝置與製造築牢底層底座，三大力量共振，把自給率推上新高。未來三年，是國產晶片從“能用”到“好用”、從“可用”到“市佔率第一”的關鍵期。AI商業化落地進度，將決定這一波國產替代的最終高度。一場由技術、產能、需求共同驅動的半導體大浪潮，已經正式啟動。 (智通財經APP)

隨著人工智慧與大語言模型對高性能、低功耗晶片的需求激增，傳統矽基電晶體微縮逼近物理極限，二維半導體材料被視為後摩爾時代的重要候選技術。中國科學家近日在二維半導體晶圓級生長領域取得重要進展，開發出生長速度提升1000倍的新方法，為產業應用奠定基礎。然而，技術路線中“缺p型”材料的瓶頸，仍是制約亞5奈米節點二維晶片發展的核心難題。二維半導體通過摻雜可形成n型（電子導電）和p型（空穴導電）兩種材料，二者需配對構成電晶體。當前，二硫化鉬、二硒化鉬等n型二維半導體較為豐富，但高性能且穩定的p型二維半導體極為稀缺。國防科技大學研究員朱夢劍在《科技日報》的報導中指出：“晶片中的電晶體需要n型和p型材料配對工作。高性能p型材料的缺乏，已成為亞5奈米節點二維半導體發展的關鍵瓶頸，也是國際科技前沿的激烈競爭領域。”二維半導體具有原子級厚度、無懸掛鍵表面和優異的柵控能力，可在極短溝道長度下抑制短溝道效應，有望延續摩爾定律。此次中國團隊在生長速率上的突破，為大規模、低成本製備高品質二維晶圓提供了可行路徑。然而，從材料生長到器件整合，仍需解決p型摻雜穩定性、金屬-半導體接觸電阻等一系列工程難題。業內專家表示，若能在p型材料上取得同步突破，中國有望在下一代晶片技術競爭中佔據有利位置。 (晶片行業)

盤面震盪加大、消息面也不平靜，很多投資人不知道現在該積極還是保守，真正重要的從來不是一天的漲跌，而是資金正在往哪裡移動、主流族群是否仍在延續。從今天盤面的細節來看，市場並沒有因為雜音而失去方向，反而更清楚透露出接下來的操作主軸。〈量縮震盪屬正常換手，盤面主導權仍在多方〉今日台股成交量7788億元，屬於高檔量縮整理格局，雖然盤中震盪劇烈，但從買賣盤數據來看，整體結構其實仍在改善，創高過程中伴隨獲利了結賣壓，本來就是健康的換手現象，相較之下，櫃買指數持續創高更具代表性，說明目前盤面並非全面熄火，而是資金進一步集中到中小型股與題材股身上，強勢股數量持續擴散，也再次印證智霖老師所說，現在就是標準的個股表現行情，現階段看盤不能只盯著指數高低，更要看誰在創高、誰在轉強，因為真正有機會的地方，往往已經在個股上先行表態。〈外資短線觀望，市場焦點回到法說與基本面〉週末國際談判不順，使油價反彈、美元回升，新台幣面臨一定貶值壓力，也讓外資今天買盤略為收斂，不過市場對戰事消息的反應其實已逐漸鈍化，開始重新聚焦在企業基本面與接下來的重要法說題材。本週最大焦點無疑是台積電(2330-TW)法說會，法人普遍預期內容不會太差，加上台積電(2330-TW)3月營收與首季表現都相當突出，也讓市場對半導體與AI需求延續抱持正向看法，根據歷史經驗，法說會前市場偏多解讀的機率不低，但後續仍要冷靜觀察是否出現利多不漲的訊號。〈免費下載【陳智霖分析師APP】，掌握第一手盤勢資訊與信用籌碼名單〉APP選股會員每月僅限額招收，名額有限，每週都會提供最新「信用籌碼疑慮名單」，邀請您點選連結下載【陳智霖分析師APP】：https://lihi.cc/zwrii〈主流族群輪動加快，操作重點在節奏與配置〉先前回檔至季線附近的封測指標股重新轉強，盤中大漲並站回所有均線，代表籌碼已完成換手，後續仍有續攻空間，受惠半導體需求帶動的廠務概念股，也在3月營收表現下同步轉強，具備再挑戰波段高點的條件。另一方面，上週分享的股王概念股今日開低走高，拉出月線破底翻型態，低價光通訊族群雖然盤中一度拉回，但關鍵結構並未遭到破壞，短線依舊值得正向看待，至於ASIC核心持股世芯-KY(3661-TW)，目前已連續上漲並穩穩站回整理平台，市場對其後續營運發酵仍有期待。在基本面維持正向、內資主導個股輪動的環境下，操作上要把長短線持股分開看待，短線獲利部位可適度調節、保留資金彈性，長線核心持股則可續抱，跟著主流趨勢穩健應對。邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】，即時資訊都會在APP內第一時間分享，每週也會更新信用籌碼疑慮名單，幫你避開風險、鎖定機會。最新影音(請點影音上方標題至Youtube收視品質會更佳)https://youtu.be/4--y5ZUZF54〈立即填表體驗諮詢陳智霖分析師會員服務〉忠實粉絲請先完成填表申請，體驗每週精選操作名單、盤中到價盤中通知與即時策略更新。跟著我們卡位「五路財神」，面對震盪行情，理性分析與數據判斷是關鍵，立即填表跟上專業：https://lihi.cc/RFzlE錢進熱線02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

01 前沿導讀據科技日報發佈新聞指出，美國議員提出的MATCH法案在多個維度全面升級對中國晶片產業的制裁打壓。其核心推動者查克·舒默以及約翰·穆勒納爾認為，此前美國的制裁措施要比盟友國更加嚴格，這導致中國企業趁機大量採購盟友國企業的先進製造裝置。MATCH法案將會對盟友國提出管制要求，荷蘭、日本等國需要在150天內對齊美國的出口管制標準，不然美國將會對盟友國的企業動用“外國直接產品規則”，強制性叫停具有美國技術的裝置出口。02 四條規定MATCH法案包含以下四條規定：1、確定相關國家企業無法自主製造的半導體裝置清單。2、禁止向相關國家繼續提供製造裝置和相關技術，對此前已出售的裝置實施售後方面的限制。3、將中芯國際、華虹集團、長鑫儲存、長江儲存、華為這5家中國企業所需的所有晶片裝置列入受管制清單中。4、確保出口管制的統一性，要求盟友國在150天內對其美國的出口管制標準，否則美國將啟動“外國直接產品規則”。此次法案來勢洶洶，不但將5家中國科技巨頭劃入全面出口管制的清單當中，而且還要求盟友國在150天內把出口管制標準與美國對齊，對中國企業實施更加全面的出口管制。在這5家中國企業當中，中芯國際與華虹集團是晶圓製造工廠，並且這兩家是中國大陸地區規模最大、技術儲備最足、資源投入最多的本土晶圓廠，可以代表中國大陸地區最先進的晶片製造技術。而長鑫儲存與長江儲存則是中國最大的兩家儲存晶片製造商，長鑫儲存負責DRAM記憶體製造，長江儲存負責NAND快閃記憶體製造。這兩家儲存晶片製造商均已經掌握了較為先進的自主技術，大幅度縮短了與國際企業的技術差距，而且依靠國內手機品牌的支援，兩家企業均實現了自主晶片的商業化發展。華為則是美國製裁清單的“老使用者”，從2018年開始，美國就一直在對華為進行限制，先禁止華為使用美國供應鏈設計晶片，隨後又禁止台積電給華為代工晶片，最後則是切斷國際供應鏈與華為的合作。雖然華為只是一個民營企業，但是其橫跨了通訊、晶片設計、終端產品銷售等多個業務類股，甚至還佈局自主作業系統與ai產業。從產業規模上面來看，華為有一種“中國版英特爾”的發展趨勢。這5家企業分別代表了中國在晶圓製造、儲存晶片製造、晶片設計這3個領域中的門面，MATCH法案對這幾家中國門面企業實施完全體的出口管制，相當於給中國半導體產業的“七吋”位置來了一拳，危機感十足。03 法案影響此前美國制定的出口管制都是有明確的技術標準，比如禁止那些製造18nm DRAM記憶體晶片、14nm及以下邏輯晶片、128層及以上NAND快閃記憶體晶片所需的裝置出口。這些制裁標準都是卡在了先進晶片與成熟晶片的分界點，只是限制了中國企業先進晶片的發展，並沒有限制中國企業繼續採購製造成熟晶片所需的裝置。而此次MATCH法案則是將制裁範圍從當初的先進節點擴大至成熟節點，以上5家中國企業無論是發展先進晶片還是發展成熟晶片，均不允許繼續採購海外的製造裝置。法案重點針對的進口裝置有兩個，一個是老生常談的ASML光刻機，另一個是日本東京電子製造的刻蝕機。ASML雖然總部位於歐洲荷蘭，但是其背後與美國資本高度繫結。1997年，ASML加入美國政府和英特爾主導的EUV LLC技術聯盟，攻克EUV製造技術。2001年，ASML收購美國矽谷集團，將美國的光刻機技術納入麾下。2013年，在韓國公平交易委員會、日本公平交易委員會、美國司法部的共同批准下，ASML收購了光源供應商美國Cymer公司。Cymer是ASML DUV光刻機和EUV光刻機的獨家光源供應商，雖然ASML是一家歐洲企業，但是其製造光刻機所需的技術零件與美國資本深度融合，這也是美國可以對荷蘭政府施壓，禁止ASML出口給中國光刻機的主要原因。而日本東京電子對華出口的重點裝置是搭配光刻機使用的刻蝕機，尤其是低溫刻蝕機裝置。低溫刻蝕機可以搭配特定的光刻膠材料實現更加優秀的高深寬比結構，被廣泛應用於製造高堆疊層數的3D NAND快閃記憶體晶片。該裝置可以實現400層甚至是1000層的快閃記憶體顆粒堆疊，其製造效率要比傳統刻蝕機提高了2倍-4倍左右。低溫刻蝕機主要的應用場景就是提升快閃記憶體晶片的製造效率，同時繼續提升快閃記憶體晶片的顆粒堆疊密度，以實現更高水平的儲存速率。SK海力士、三星、鎧俠等日本儲存器製造商，均已經開始使用東京電子的低溫刻蝕機對下一代3D NAND快閃記憶體晶片進行技術評估。低溫刻蝕機屬於是面向未來的產業裝置，含金量相當於中國企業在2018年採購的EUV光刻機，也是美國此次MATCH法案重點針對的裝置。MATCH法案還要求分析中國自主裝置的發展情況，將中國企業可以自主製造以及無法自主製造的裝置羅列出來。對於中國企業可以製造出來的自主可控裝置，美國政府不對同類型的海外裝置實施管制，而那些中國企業暫時無法製造的裝置，美國政府則會大力限制。在上個月結束的上海半導體展會當中，許多中國企業均在展會中亮出了自家推出的自主晶片裝置。只有少部分中國國產裝置達到了國際先進水平，支援5nm節點的晶片製造，大部分裝置的技術水平處於中端層面，正在向高端裝置進發。中國國產裝置可以滿足28nm及以上節點的晶片製造，而14nm及以下晶片需要海外裝置的輔助，這也讓部分歐洲企業以及日本企業從中獲利。此次MATCH法案強迫盟友國家的企業對齊美國的管制標準，這必然會讓那些依靠中國市場獲得經濟增長的企業遭到嚴重損失，從而影響全球產業鏈彼此依賴的合作關係。 (逍遙漠)

馬斯克：我要先做超級晶圓廠！！馬斯克進軍半導體封裝 SpaceX 自建 700X700 面板級封裝產線！埃隆・馬斯克旗下的 SpaceX 在其位於德克薩斯州新建的扇出型面板級封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正面臨生產難題，全面量產時間將推遲至 2027 年年中。業內消息人士稱，儘管裝置安裝已基本完成，但良率仍未達預期，迫使公司延後大規模生產計畫。SpaceX 計畫在德克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠區打造一體化半導體製造生態，該廠區由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一佈局與其此前在德州建成的封裝及 PCB 工廠形成互補，彰顯了馬斯克建構高度垂直整合科技帝國的雄心。遷至德州的 PCB 工廠同樣面臨產能瓶頸，良率不足 60%。市場分析師預計，群創、意法半導體（STMicro）、健鼎、定穎等供應商將持續受益於 SpaceX 訂單增長，訂單動能已維持兩年以上，未來數年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計畫於 2026 年 4 月下旬訪問台灣，與當地 PCB 及封裝供應鏈夥伴會面，在公司持續擴張之際深化合作。星鏈驅動晶片需求激增SpaceX 的星鏈低軌衛星服務增長迅猛，全球月均新增使用者超 2 萬人。其應用場景已從個人通訊拓展至車載網路、航空、軍用及偏遠基礎設施領域。每台終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）晶片，月新增需求達數百萬至數千萬顆，規模遠超消費電子，即便現有供應鏈滿負荷運轉也難以滿足。雙軌供應策略與技術轉移為降低風險，據報導 SpaceX 採用雙源供應模式：由意法半導體提供晶片與封裝服務，格芯負責晶圓代工並搭配群創封裝；同時 SpaceX 在德州自建 FOPLP 工廠，並將洛杉磯的 PCB 產線遷至該地。德州 FOPLP 工廠一期目標月產 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當前量產最大規格，單面板可封裝 10 萬顆晶片。公司還規劃增建 2 至 3 座工廠，並擴大與台灣裝置及材料供應商的合作。一位業內消息人士指出，SpaceX 能快速建廠，主要得益於新加坡 PEP Innovation 的技術轉移。PEP 與華潤微長期合作，並參與 SIPLP 微電子等先進封裝項目；其向意法半導體、群創及中國大陸多家面板級封裝企業授權技術，模式類似力積電與印度塔塔集團通過授權與服務支援晶圓廠建設的合作方式。人才短缺拖累產能爬坡儘管 2025 年 9 月起裝置便快速進場部署，但 SpaceX FOPLP 核心團隊規模僅約 10 人，導致生產效率與良率遠低於預期。原定於 2026 年第三季度啟動的商業化生產，因此推遲至 2027 年年中。PCB 環節同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而台灣行業常規良率普遍超過 90%。Terafab 願景取決於內部需求與合作消息人士表示，該項目能否在 2 至 3 年內實現量產，很大程度上取決於特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯合資金投入，以及充足的內部晶片需求。英特爾參與建廠、提供技術轉移與支援的模式，既契合其自身擴張戰略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。另有業內人士指出，德州的人才短缺與供應鏈叢集建設不足，將制約馬斯克打造完全自主半導體供應鏈的目標，短期內難以脫離亞洲產業生態。不過，憑藉雄厚資金、大額晶片訂單、與三星、英特爾的聯盟以及美國政策支援，馬斯克的這一佈局有望與台積電並肩，成為晶圓製造領域一股重要的新興力量。 (芯榜)