#半導體
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沒有他，就沒有今天的矽谷

當人們講述矽谷是如何形成的故事時，他們通常會從一系列熟悉的歷史事件講起。 電晶體在貝爾實驗室被發明。威廉·肖克利（William Shockley）搬到了加利福尼亞州並創立了肖克利半導體公司。他手下八位傑出的年輕員工反叛並離開，成立了仙童半導體公司（Fairchild Semiconductor）。仙童半導體開創了矽電晶體和積體電路的先河。戈登·摩爾（Gordon Moore）提出了後來被稱為“摩爾定律”的理論，描繪了電晶體呈指數級增長的軌跡，該定律指引了半導體工業六十多年。羅伯特·諾伊斯和摩爾離開仙童半導體，創立了英特爾公司（Intel）。隨後，英特爾掀起了微處理器革命。 這是一個很好的高層面敘述。但從三萬英呎的高空審視歷史，會使事件看起來幾乎是必然發生的。事實的發生並非完全如此。 在為我（本文作者）的小說《指南針》（The Compass）做研究時——該書探討了阿爾伯特·愛因斯坦（Albert Einstein）、羅伯特·諾伊斯和史蒂夫·賈伯斯（Steve Jobs）生活中的關鍵片段——我著迷地發現隱藏在這個熟悉的矽谷敘事背後的真相。我發現的是一連串的偶然相遇、冒險決策和技術突破——在這些時刻，事件完全有可能走向另一條道路。
沒有他，就沒有今天的矽谷
科技#半導體歷史#矽谷起源#電晶體發明
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美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主

01 前沿導讀 據電子工程專輯指出，美國機構高盛發佈有關中國半導體產業的研究報告，截止到2026年上半年，中國晶片產業的產能自給率已經達到了70%，相比2010年的38%大幅度提升。 但是受限於光刻機等先進裝置的出口管制，中國晶片在短時間內難以實現完全自給自足的目標。
美機構發佈報告：中國晶片產能自給率已達70%，但受限於光刻機禁運，短時間內無法實現完全自主
科技#中國半導體產業#產能自給率#成熟製程
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韓國9月出口1200億美元創新高 半導體出口額同比大增262.8%

據人民財訊援引韓聯社消息，韓國產業通商部10月1日表示，韓國9月出口額同比增長83.5%，為1209.4億美元，創下單月最高紀錄。前9個月累計出口額突破8000億美元，已遠超去年全年水平。9月半導體出口額為603億美元，同比大增262.8%，首次突破600億美元。 (財聞)
國際#韓國#出口額#半導體
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【1001 台股產業重點｜通膨壓力降溫，AI擴產進入設備與電力階段】

美國8月核心PCE年增3.0%、低於預期，職缺與消費者信心同步降溫，使市場對Fed 10月升息的押注明顯下降。雖然30年期美債殖利率仍處高檔，但利率壓力暫時緩解，有利科技股估值獲得喘息。 台灣景氣燈號連續第三個月維持紅燈，領先與同時指標同步上升，顯示內需、出口及科技投資仍具支撐。籌碼方面，9月30日外資轉買296億元，三大法人合計買超386億元，台指期空單小幅下降至7.8萬口，市場情緒略有改善；不過外資空單仍高，48,000點附近也持續出現獲利了結賣壓。 產業面可聚焦四條主線： 第一，2奈米與先進封裝。台積電2奈米需求持續升溫，多家AI與行動裝置客戶傳出追加訂單，產能規劃同步提前。隨晶片尺寸、功耗與頻寬需求提升，先進封裝、ASIC、ABF載板、CCL及CPO光通訊的重要性將持續增加。
台股#台積電#AI#記憶體
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台股#趨勢分析#5274信驊#3017奇鋐
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英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED
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三星：代工業務2029年客戶數量有望增長約四倍

三星電子周二（9月29日）表示，其代工業務的客戶數量到2029年有望較2017年增長約四倍。 三星代工事業部高級副總裁Noh Mi-jung在2026年韓國高端周活動期間表示，“自2017年代工業務作為獨立部門成立以來，客戶數量已增長了約三倍，我們預計到2029年，客戶數量將增長約四倍。” ▌向高性能計算領域拓展 目前，三星代工業務的業務組合主要集中在移動產品領域，不過其未來計畫向人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）領域拓展。
三星：代工業務2029年客戶數量有望增長約四倍
科技#半導體代工#HPC#AI
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HBM4，價格飆升

隨著人工智慧 (AI) 伺服器需求的持續增長，預計明年高頻寬記憶體 (HBM) 的平均售價將比今年翻一番以上。隨著第六代 HBM（HBM4）的銷售份額不斷增長，而 HBM 和普通 DRAM 必須繼續共享有限的先進工藝產能，由此導致的供應短缺預計將推高價格。 29日，市場研究公司TrendForce預測，2027年人乳膠凝材料（HBM）的平均售價（綜合平均售價，反映產品銷售組合）將比今年上漲121%。TrendForce近期上調了其對明年HBM價格的預期，以反映HBM4市場份額的擴大和供應限制。在22日發佈的HBM市場報告中，TrendForce也指出，供應短缺和HBM4市場份額的增長是明年價格上漲的主要驅動因素。 HBM 是一種用於 AI 加速器的高性能記憶體，它將多個 DRAM 晶片垂直堆疊，以提升資料處理速度。目前，HBM 產品正經歷著從第五代產品 HBM3E（主要用於當前的 AI 伺服器）到第六代產品 HBM4 的代際更迭。HBM4 的製造工藝比上一代產品更為複雜，需要更大的晶圓面積，因此價格也更高。 預計供應短缺的情況還將持續。為了提高HBM的產量，製造商必須將原本用於生產通用DRAM的先進工藝晶圓產能轉移到HBM上。TrendForce預計，這種晶圓產能不斷增長（即HBM晶圓份額的增加擠壓了通用DRAM的供應）的局面將在明年持續。此前，TrendForce預測，即使2027年HBM位出貨量比今年增長50%至60%，也難以滿足不斷增長的需求。
科技#HBM#TrendForce#記憶體