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摩根士丹利：中國CIO對科技投資信心全面回升
核心結論：中國CIO 對科技投資的信心全面回升，2025 年 IT 預算增速預期環比上調 160 個基點至 7.4%，2026 年初始增速展望更是高達 12.6%，標誌著科技投資進入穩健復甦通道。生成式 AI 仍是核心驅動力，其 IT 預算佔比將從 2025 年的 7.7% 升至 2026 年的 13%，軟體、半導體、AI 硬體、網際網路及電信行業將迎來結構性機會，而傳統 PC 供應鏈等領域仍面臨壓力。
一、整體IT 支出：信心反彈，2026 年增速翻倍預期
CIO 對 IT 支出的樂觀情緒顯著回升，2025 年整體外部 IT 支出增速預期從上半年的 5.8% 上調至 7.4%，重返 2024 下半年初始預期水平（7.2%）。更值得關注的是，2026 年初始增速展望達 12.6%，較 2025 年預期近乎翻倍，顯示企業對科技投資的長期信心強勁。
分類股看，軟體類股增長領銜，2025 年增速預期達 9.9%（環比 + 570 個基點），2026 年預計進一步升至 13.1%；專業服務類股 2025 年增速預期 6.2%，2026 年達 8.6%；硬體、通訊及網路裝置類股增速相對溫和，2025 年預期 3.4%，2026 年有望提升至 8.1%。此外，48% 的 CIO 預計 2025 年 IT 預算將進一步上調，較上半年的 31% 大幅增加，預算上調與下調比例（3.2 倍）為 2023 年以來首次回升。
二、核心驅動力：生成式AI 持續滲透，應用場景向營收端延伸
1. AI 預算佔比穩步提升，物理 AI 投資成新增長點
生成式AI 仍是 IT 投資的核心優先順序，儘管 2025 年其 IT 預算佔比預期從年初的 11.2% 下調至 7.7%，但 2026 年預計將躍升至 13%，62% 的 CIO 認為 AI 將在 2026 年產生顯著影響。同時，物理 AI 投資崛起，57% 的 CIO 目前已將 3.8% 的 IT 預算投向物理 AI，未來三年這一比例將升至 7.8%，62% 的 CIO 計畫增加相關投入。
2. 應用目標：從降本到增收，客戶端場景成重點
AI 應用目標已從單純的內部效率提升向營收增長延伸，37% 的 CIO 將 “廣義員工生產力提升” 列為首要目標，26% 聚焦 “專業崗位效率最佳化”，“客戶端增收應用” 躋身前三。投資領域方面，客戶服務（50%）、行銷（45%）、供應鏈與庫存管理（43%）是 AI 投入的 Top3 領域，其中辦公協作、IT 營運等場景的 AI 成本削減效果最為顯著，辦公協作領域成本降幅達 8.9%，IT 營運成本降幅達 2.8%。
3. 部署偏好：公有雲成主流，阿里雲份額領跑
CIO 對公有雲的接納度持續提升，38% 的 CIO 計畫加速公有雲部署（較上半年 + 9 個百分點），40% 計畫未來 12 個月通過公有雲部署生成式 AI（較上半年 + 12 個百分點）。供應商方面，阿里雲在 AI 雲支出中的領先地位強化，53% 的 CIO 認為阿里雲將成為 2025 年 AI 雲支出最大受益者，未來三年預期份額更是升至 40%，超越 DeepSeek（28%）位居第一；華為、字節跳動火山引擎也展現出長期潛力，華為未來三年 AI 雲支出份額預期從 12% 升至 27%，字節跳動從 10% 升至 15%。
三、分行業投資機會：結構性分化，這些領域值得重點佈局
1. 軟體與 IT 服務：從謹慎上調至中性，民企成增長主力
軟體行業預算復甦勢頭強勁，民企與國企均實現預算上調，其中民企2025 年 IT 預算增速預期 8.3%（環比 + 190 個基點），國企增速同樣上調至 8.3%（環比 + 340 個基點）；2026 年兩者增速預計進一步提升，民企達 13.3%，國企達 12.5%，民企仍保持小幅領先。從細分標的看，北森（Beisen）憑藉強勁的 AI 變現能力成為企業級軟體首選，金蝶、金山辦公等民企軟體龍頭也受益於民企預算增長紅利，業務擴張確定性較強。
2. 半導體：AI + 國產化雙輪驅動，優選製造與封測環節
半導體行業迎來“AI 需求 + 國產化” 雙重驅動，投資需聚焦結構性機會。在國產化領域，中芯國際、北方華創、中微公司、盛美上海等標的，受益於國內半導體自主化趨勢，訂單與產能擴張確定性高；在 AI 產業鏈環節，台積電作為 AI 晶片與先進封裝龍頭，是 AI 半導體供應鏈核心受益者，頎邦（KYEC）、日月光（ASEH）等測試與封裝廠商，以及創意電子（GUC）、通富微電（Alchip）等 ASIC 設計服務提供商，將直接承接 AI 晶片產業鏈需求；儲存領域，旺宏、南亞科、華邦電子（Winbond）等標的，受益於 DDR4 供應短缺與 MLC NAND、NOR 儲存供需缺口擴大，業績彈性顯著。
3. 硬體：AI 伺服器成核心亮點，PC 供應鏈承壓
硬體支出呈現明顯分化，AI 相關硬體需求強勁，傳統硬體則面臨壓力。AI 伺服器供應鏈是核心增長點，伺服器 ODM/EMS 廠商如富士康工業網際網路（FII）、緯創（Wistron）、廣達（Quanta），散熱解決方案提供商台達（Delta）、AVC，伺服器 PCB 廠商金像電子（Gold Circuit），以及光模組廠商中際旭創（Innolight），均將受益於 AI 伺服器需求增長與資料基礎設施投入增加。與之相反，傳統 PC 供應鏈防禦性較弱，記憶體價格上漲將擠壓 PC OEM 廠商利潤率，華碩（Asustek）、宏碁（Acer）、仁寶（Compal）等標的需謹慎看待，短期面臨需求疲軟與成本壓力雙重挑戰。
4. 網際網路與電信：阿里雲 + 三大營運商領銜，雲支出走穩回升
網際網路領域，阿里巴巴、騰訊憑藉全端AI 能力成為優選標的，尤其是阿里雲，在 AI 雲服務市場份額已達 35.8%（超越行業第 2 至第 4 名總和），預計 2026 年增速將加速至 35% 以上，2027 年進一步提升至 40%，其 Qwen 系列大模型的持續迭代與 AI 應用落地，將持續拉動雲業務增長。電信行業方面，三大營運商（中國電信、中國移動、中國聯通）公有雲支出逐步走穩，儘管短期份額增長有所放緩，但未來三年增量份額預期達 17%，AI 雲支出佔比也將持續提升，長期看仍具備穩定增長潛力。
四、風險提示與投資偏好
1. 主要風險
宏觀經濟波動風險：PC、傳統基礎設施硬體等項目防禦性較弱，若經濟下行，相關預算易被優先削減，從歷史資料看，桌面 / 筆記本裝置在經濟惡化時被削減的機率較高，淨削減比例達 3%。
成本壓力風險：記憶體價格進入上漲周期，將直接擠壓硬體廠商利潤率，尤其對PC OEM、ODM 廠商影響顯著，部分企業可能面臨毛利率收縮壓力。
AI 部署不及預期風險：部分企業受技術成熟度、預算分配等因素影響，將 AI 項目從 2025 年推遲至 2026 年，短期可能導致 AI 硬體需求釋放放緩。
市場競爭風險：科技廠商折扣力度持續加大，88% 的 CIO 表示當前廠商折扣比以往更激進（較上半年的 77% 提升），可能引發部分領域價格戰，影響企業盈利水平。
2. 優選標的與迴避領域
AI 核心驅動標的：台積電、旺宏、中芯國際、騰訊、阿里巴巴。這類標的覆蓋 AI 晶片製造、儲存、國產化核心環節與網際網路 AI 應用，同時受益於 AI 需求增長與國產化趨勢，業務增長確定性高。
雲長期趨勢標的：緯創、廣達、富士康工業網際網路、台達、中際旭創。聚焦雲基礎設施核心環節，包括伺服器製造、散熱、光模組等，將持續承接公有雲與AI 伺服器需求。
AI 應用變現標的：北森（Beisen）。作為企業級軟體龍頭，AI 商業化能力突出，民企預算增長將進一步拉動其業務擴張，是軟體領域稀缺的高增長標的。
國產化主線標的：北方華創、中微公司、中芯國際。屬於國內半導體裝置與製造領域核心企業，受益於半導體自主化政策支援，訂單與產能擴張具備長期保障。
迴避領域：PC 供應鏈（華碩、宏碁、仁寶）、成熟製程晶圓代工廠（Vanguard）、部分傳統軟體企業（用友網路）。PC 供應鏈面臨需求疲軟與成本上漲雙重壓力，成熟製程晶圓代工廠受行業產能過剩影響增長乏力，傳統軟體企業則因產品競爭力不足，難以承接 AI 時代的軟體需求紅利。 (資訊量有點大)