近期儲存晶片股價出現劇烈波動，引發市場對周期見頂的擔憂。摩根士丹利發佈最新報告《Tech Bytes：儲存晶片——一次健康的回呼與重設》，明確指出：此次回呼不代表周期結束，反而是漲勢延續的必要修正。 自2022年生成式AI問世以來，儲存類股已歷三次類似回呼。大摩認為，長期協議（LTA）正從根本上改變儲存行業的周期性特徵，驅動盈利可見度和估值體系的重塑。 一、核心觀點：回呼健康，周期仍在加速 大摩強調，市場不會直線運動。自3月低點以來的拋物線式上漲，疊加槓桿ETF和擁擠的避險基金持倉，回呼是必然且健康的。

摩根士丹利近期連續發佈系列報告，從債務市場、會計機制和生態系統結構，系統解剖了AI超級周期背後鮮為人知的財務風險。 摩根士丹利預計，2027年超大規模雲端運算商（Hyperscaler，即亞馬遜、Google、Meta、微軟、甲骨文）的資本開支將達到1.126兆美元，較其2025年11月的舊預測6860億美元近乎翻倍。 預計到2026年，AI相關資本支出將超過羅素1000指數全部成分股資本開支總額的50%，其中五大雲端運算商貢獻約九成。 如此規模，融資方式本身已與花多少錢一樣，成為市場關注的核心命題。

2026年6月以來的資本市場，相信很多人都感覺摸不透。 前大半年AI賽道一路狂飆、資產價格持續走高，結果近一周直接走出過山車式劇烈震盪，全球風險資產集體大起大落。很多人把這次調整簡單歸為聯準會政策微調，但實際上，水面之下藏著一堆被市場忽略的宏觀暗流。 01 本輪全球市場劇烈震盪，整體大背景到底是什麼？ 核心是極致K型分化+AI行情估值重構。

摩根士丹利近期發佈報告警告稱，人工智慧需求的急劇增長正在全球記憶體市場引發結構性短缺，推動記憶體價格大幅上漲，並導致整個科技類股的成本持續攀升。 報告指出，隨著大型超大規模雲服務商持續加大對AI基礎設施的投入，市場對高頻寬記憶體（HBM）、動態隨機存取記憶體（DRAM）以及企業級固態硬碟的需求正在快速升溫。 過去一年間，記憶體價格累計漲幅已超過六倍，與半導體成本長期下降的歷史趨勢形成鮮明背離。分析師認為，市場正面臨長達數年的供應瓶頸，因為新產能的建設與認證周期往往需要數年時間。 報告還指出，AI工作負載對現有記憶體資源的消耗與日俱增，促使製造商將產能優先分配給利潤率更高的資料中心及AI系統產品。

過去二十年，資本市場的明星都是輕資產公司——軟體、平台、演算法，一個App就能撐起千億市值。 但如今，這個劇本似乎正在被改寫。 摩根士丹利最近的一份研究報告指出：亞洲正在進入一場可能持續數年的“工業超級周期”。到2030年，亞洲的固定資產投資（蓋廠房、拉電網、買裝置等等）將從11兆美元增加到16兆美元，新增5兆。年均增速7%，是過去兩年的三倍。 微軟、亞馬遜、Google、Meta這四家巨頭，2026年的資本支出預計突破6000億美元，比去年多了近七成。

過去十餘年裡，全球資本市場最豐厚的超額利潤，幾乎全部來自對“輕資產”和“虛擬化”的押註：從矽谷的SaaS軟體、移動網際網路生態，到由寬裕流動性催生的各種平台經濟，資本用極低的物理邊際成本換取了驚人的估值乘數。 圖片 | 來自網路 期間，作為全球製造底座的亞洲，在很長一段時間裡扮演著低調且利潤微薄的“打工者”角色——用台灣的晶圓、中國大陸的組裝、日韓的元器件，去承接那些在矽谷和西雅圖被定義出來的美好生活。 然而，這套長期運行的“輕/重”分工模式正在發生本質上的改變。

大摩分析師上調蘋果目標價至360美元，認為市場低估了新Siri的價值。AI驅動的新版Siri需至少12GB記憶體，導致13億部現有iPhone面臨升級需求，其中8.5億部完全不支援Apple Intelligence，換機潮動力強勁。同時，高頻AI應用將推動服務業務提前實現貨幣化。 蘋果AI功能升級在華爾街引發截然相反的兩種解讀——股價下跌與分析師看漲目標價同步出現，折射出市場對這家科技巨頭AI戰略價值的深度分歧。 蘋果股價周二在WWDC主題演講後下跌逾3%，此前一度衝至歷史高位的漲勢就此逆轉。然而，摩根士丹利分析師Erik Woodring在同日發佈的研報中逆勢上調蘋果目標價，從330美元提高至360美元，維持增持評級，較周一收盤價301.54美元隱含約20%的上行空間。 Woodring的核心判斷是：市場的負面反應正在錯失一個巨大機遇。他認為，全新AI驅動的Siri將觸發一輪大規模硬體換機潮，並帶動服務業務提前實現貨幣化。他預計，新版Apple Intelligence功能有望在2027年推動服務業務增長超過10%，產品業務實現中雙位數增長。

摩根士丹利認為，SOCAMM採用JEDEC標準化可插拔模組，客戶可先裝96GB模組，後續隨時更換為192GB或更高版本，降配是彈性配置調整，並非永久性硬體閹割。並非AI需求降溫，而是DRAM供應短缺加劇的體現。近期行業資料顯示DRAM、NAND銷售與價格增長創歷史高位，記憶體仍是AI基礎設施最大瓶頸。 大摩大幅上調半導體行業收入預測，繼續看好美光、閃迪及輝達等AI與儲存產業鏈龍頭。 一、事件回顧：一次對"技術細節誤讀"引發的千億市值震盪 6月4日，研究機構SemiAnalysis發佈簡報稱，輝達下一代Vera Rubin NVL72機架的SOCAMM DRAM容量預計從約55TB降至28TB，多數系統將採用96GB模組而非原先預期的192GB版本。報告明確強調此次縮減不會影響GPU的HBM4記憶體配置——每個Rubin GPU仍搭載288GB HBM4，整機架約20.7TB，這部分完全未變。輝達CEO黃仁勳6月5日在首爾明確否認削減HBM用量的傳言，確認SK海力士、三星電子和美光科技均已通過HBM4資格認證並投入量產。SemiAnalysis創始人Dylan Patel也在X上吐槽"轉發報告的人把大部分內容都漏掉了"。SOCAMM採用JEDEC標準化可插拔模組，客戶可先裝96GB模組，後續隨時更換為192GB或更高版本，降配是彈性配置調整，並非永久性硬體閹割。